一种用于碳化硅半导体生产加工的模具结构的制作方法

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种用于碳化硅半导体生产加工的模具结构。

背景技术：

在碳化硅等半导体生产加工的过程中，需要对其进行排列，以满足加工的需要，之前的模具结构都是直接在整个材料上打出所需的孔结构，这样虽然生产的时候非常容易，但是一旦后期使用的过程中因为磨损等原因导致一个或者几个孔无法正常使用的时候，就必须对模具进行整体性的更换，浪费材料，增加了使用成本，并且不利于正常的生产秩序。

为了解决上述问题，在公开号为“cn202601584u”的实用新型专利说明书中公开了一种新型的半导体加工模具，其结构如图1所示，包括模具主体1-1与镶件1-2，镶件1-2上设置有用于安装半导体的插孔1-3，模具主体1-1上设置有安装孔，镶件1-2嵌设在安装孔内，其虽然在理论上实现了单个结构的可更换型，一旦有某个结构受损的情况下，只需要单独更换即可，但是由于镶件1-2是直接嵌入到安装孔内的，二者之间存在一定的摩擦力，并且镶件1-2的表面与模具主体1-1的表面相平，这就导致在拆卸旧镶件1-2的时候非常费力，往往是需要将旧镶件1-2破坏才能取出，但是在操作的过程中，稍加不慎就会对模具主体1-1的结构造成损伤，整体操作难度大，所以亟需研制一种便于拆装更换的结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处，提供一种用于碳化硅半导体生产加工的模具结构，从而有效解决现有技术中存在的不足之处。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种用于碳化硅半导体生产加工的模具结构，包括模具本体，所述模具本体的顶部间隔均匀的设置有若干镶件单元，模具本体上配合镶件单元设置有安装孔，所述镶件单元包括两个并列设置的镶块，两个镶块通过连接部固定连接并且镶块关于连接部对称设置，所述镶块的宽度与连接部的宽度相等，所述模具本体通过螺钉与镶块的底部固定连接，所述模具本体上在与连接部对应的位置设置有辅助卸件螺纹孔，辅助卸件螺纹孔的底部设置有与模具本体的底端贯通的让位孔，让位孔的直径大于辅助卸件螺纹孔的孔径。

进一步，所述镶块与连接部为一体式结构。

进一步，所述镶块上设置有插槽。

进一步，所述插槽的内壁上设置有耐磨层。

进一步，所述耐磨层为高铬合金耐磨层。

进一步，所述模具本体上配合螺钉设置有安装孔，所述镶块上配合螺钉设置有螺纹孔。

进一步，所述模具本体的底部在对应螺钉的位置设置有空槽结构。

进一步，所述辅助卸件螺纹孔的高度为5-10mm。

本实用新型的上述技术方案具有以下有益效果：本实用新型将镶件采用便于拆卸的结构，大大的降低了工作人员的操作难度，使得镶件的更换工作变得非常容易，并且在拆卸的过程中不会对模具本体造成任何的损伤，实用性强。

附图说明

图1为现有技术中半导体加工模具的结构示意图；

图2为本实用新型实施例结构示意图；

图3为本实用新型实施例镶件单元结构示意图；

图4为本实用新型实施例分解图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图2-4所示，本实施例所述的一种用于碳化硅半导体生产加工的模具结构，包括模具本体1，模具本体1的顶部间隔均匀的设置有若干镶件单元2，模具本体1上配合镶件单元2设置有安装孔101，镶件单元2包括两个并列设置的镶块201，两个镶块201通过连接部202固定连接并且镶块201关于连接部202对称设置，镶块201的宽度与连接部202的宽度相等，这样可以保证所有镶件单元2上的镶块201之间的间距相等，模具本体1通过螺钉3与镶块201的底部固定连接，模具本体1上在与连接部202对应的位置设置有辅助卸件螺纹孔102，辅助卸件螺纹孔102的底部设置有与模具本体1的底端贯通的让位孔103，让位孔103的直径大于辅助卸件螺纹孔102的孔径。

镶块201与连接部202为一体式结构。

镶块201上设置有插槽202，插槽202用于放置半导体，其形状以及尺寸根据实际需要进行加工。

插槽202的内壁上设置有耐磨层203，耐磨层203为高铬合金耐磨层，高铬合金耐磨层采用堆焊的方式附着在插槽202的内壁上，进一步增加了插槽202内的耐磨性。

模具本体1上配合螺钉3设置有安装孔104，镶块201上配合螺钉3设置有螺纹孔204。

模具本体1的底部在对应螺钉3的位置设置有空槽结构105。

辅助卸件螺纹孔102的高度为5-10mm。

当某个镶块201磨损严重影响正常使用后，卸下其所在的镶件单元2中的两个螺钉3，然后将卸件螺杆插入让位孔103内，并且与辅助卸件螺纹孔102进行螺接，螺接后旋拧卸件螺杆，使得卸件螺杆向上移动，随后卸件螺杆的顶端抵在连接部202上，继续旋拧卸件螺杆，直到将镶块201完全顶出安装孔101为止，通过上述方式，可以轻松的完成旧镶件单元的拆卸，进而将新的镶件单元安装到位，并且在拆卸的过程中不会对模具本体1造成任何的损伤，大大的降低了工作人员的操作难度。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

技术特征：

1.一种用于碳化硅半导体生产加工的模具结构，包括模具本体，所述模具本体的顶部间隔均匀的设置有若干镶件单元，模具本体上配合镶件单元设置有安装孔，其特征在于：所述镶件单元包括两个并列设置的镶块，两个镶块通过连接部固定连接并且镶块关于连接部对称设置，所述镶块的宽度与连接部的宽度相等，所述模具本体通过螺钉与镶块的底部固定连接，所述模具本体上在与连接部对应的位置设置有辅助卸件螺纹孔，辅助卸件螺纹孔的底部设置有与模具本体的底端贯通的让位孔，让位孔的直径大于辅助卸件螺纹孔的孔径。

2.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅半导体生产加工的模具结构，其特征在于：所述镶块与连接部为一体式结构。

3.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅半导体生产加工的模具结构，其特征在于：所述镶块上设置有插槽。

4.根据权利要求3所述的一种用于碳化硅半导体生产加工的模具结构，其特征在于：所述插槽的内壁上设置有耐磨层。

5.根据权利要求4所述的一种用于碳化硅半导体生产加工的模具结构，其特征在于：所述耐磨层为高铬合金耐磨层。

6.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅半导体生产加工的模具结构，其特征在于：所述模具本体上配合螺钉设置有安装孔，所述镶块上配合螺钉设置有螺纹孔。

7.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅半导体生产加工的模具结构，其特征在于：所述模具本体的底部在对应螺钉的位置设置有空槽结构。

8.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅半导体生产加工的模具结构，其特征在于：所述辅助卸件螺纹孔的高度为5-10mm。

技术总结
本实用新型公开的一种用于碳化硅半导体生产加工的模具结构，包括模具本体，所述模具本体的顶部间隔均匀的设置有若干镶件单元，模具本体上配合镶件单元设置有安装孔，所述镶件单元包括两个并列设置的镶块，两个镶块通过连接部固定连接并且镶块关于连接部对称设置，所述镶块的宽度与连接部的宽度相等，所述模具本体通过螺钉与镶块的底部固定连接，所述模具本体上在与连接部对应的位置设置有辅助卸件螺纹孔。本实用新型将镶件采用便于拆卸的结构，大大的降低了工作人员的操作难度，使得镶件的更换工作变得非常容易，并且在拆卸的过程中不会对模具本体造成任何的损伤，实用性强。

技术研发人员：卢小东
受保护的技术使用者：华芯威半导体科技(北京)有限责任公司
技术研发日：2020.11.27
技术公布日：2021.07.27