一种窄脚距MSOP型专用芯片封装结构的制作方法

文档序号:26041397发布日期:2021-07-27 13:52阅读:269来源:国知局
一种窄脚距MSOP型专用芯片封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种芯片封装结构,尤其涉及一种窄脚距msop型专用芯片封装结构。



背景技术:

sop封装技术是一种先进的微电子组装与封装技术,随着科技的日益进步,sop封装技术衍生处多种封装形式,如msop型封装技术,msop是微型小外形封装,其两侧具有翼形或j形短引线的一种表面组装元器件的封装形式,其两个相邻引脚之间的间距比sop小,由于芯片的大小固定不变,引脚间距的减小直接造成绝缘间隙的减小,若遇到焊接误差或键合线的拖挂会导致短路等质量问题。鉴于以上缺陷,实有必要设计一种窄脚距msop型专用芯片封装结构。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种窄脚距msop型专用芯片封装结构,该窄脚距msop型专用芯片封装结构通过边缘封闭绝缘设计,提高安全性能和工作可靠性。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种窄脚距msop型专用芯片封装结构,包括基板、芯片、引脚、导热陶瓷压板、塑封外壳,所述的芯片位于基板的顶部,所述的芯片与基板粘接相连,所述的引脚位于基板外侧,所述的引脚与芯片电相连,所述的导热陶瓷压板位于基板和引脚的顶部,所述的导热陶瓷压板与基板粘接相连,所述的塑封外壳位于基板、芯片和导热陶瓷压板的外侧且被引脚贯穿;

所述的导热陶瓷压板还包括框体、第一压接部、胶层、第二压接部,所述的第一压接部位于框体中心处,所述的第一压接部与框体一体相连,所述的胶层位于第一压接部和基板之间,所述的胶层分别与第一压接部和基板粘接相连,胶层与基板粘接在一起,对导热陶瓷压板进行固定,所述的第二压接部位于框体外侧且位于引脚顶部,所述的第二压接部与框体一体相连。

本实用新型进一步的改进如下:

进一步的,所述的基板还设有定位部,所述的定位部位于基板外侧,所述的定位部与基板一体相连。

进一步的,所述的定位部数量为2件,沿基板的左右方向对称布置。

进一步的,所述的框体还设有定位槽,所述的定位槽被定位部贯穿,定位部插入定位槽形成间隙配合,用于导热陶瓷压板的定位。

进一步的,所述的引脚包括端子部、连接部,所述的端子部位于塑封外壳内侧且位于第二压接部底部,所述的端子部与芯片电相连,所述的连接部位于端子部一侧且贯穿塑封外壳,所述的连接部与端子部一体相连,所述连接部的宽度不大于端子部的宽度,连接部的宽度不大于端子部的宽度,使用第二压接部将相邻的连接部隔开,在绝缘性能相同的情况下缩短了两件连接部之间的间距,实现窄脚距msop芯片的封装。

进一步的,所述的端子部还设有植球槽,所述的植球槽位于端子部顶端,所述的植球槽不贯穿端子部的主体,植球槽用于容纳焊球,在焊球体积相同的情况下无需较大的端子部,进一步减小端子部的表面积。

与现有技术相比,该窄脚距msop型专用芯片封装结构,使用导热陶瓷压板压装基板和端子部上,第一压接部与框体组成的结构将基板边缘封闭实现绝缘,第二压装部与框体组成的结构将端子部边缘封闭实现绝缘,芯片与引脚连接的键合线需要绕过导热陶瓷压板,避免键合线拖挂到基板而产生短路等质量问题,提高质量的稳定性。该装置结构简单,通过边缘封闭绝缘设计,在安全性能不降低的情况下缩短了引脚的间距,提高安全性能和工作可靠性。

附图说明

图1示出本实用新型结构示意图

图2示出本实用新型引脚三维图

图3示出本实用新型热陶瓷压板三维图

图中:基板1、芯片2、引脚3、导热陶瓷压板4、塑封外壳5、定位部101、端子部301、连接部302、植球槽303、框体401、第一压接部402、胶层403、第二压接部404、定位槽405。

具体实施方式

如图1、图2、图3所示,一种窄脚距msop型专用芯片封装结构,包括基板1、芯片2、引脚3、导热陶瓷压板4、塑封外壳5,所述的芯片2位于基板1的顶部,所述的芯片2与基板1粘接相连,所述的引脚3位于基板1外侧,所述的引脚3与芯片2电相连,所述的导热陶瓷压板4位于基板1和引脚3的顶部,所述的导热陶瓷压板4与基板1粘接相连,所述的塑封外壳5位于基板1、芯片2和导热陶瓷压板4的外侧且被引脚3贯穿;所述的导热陶瓷压板4还包括框体401、第一压接部402、胶层403、第二压接部404,所述的第一压接部402位于框体401中心处,所述的第一压接部402与框体401一体相连,所述的胶层403位于第一压接部402和基板1之间,所述的胶层403分别与第一压接部402和基板1粘接相连,胶层403与基板1粘接在一起,对导热陶瓷压板4进行固定,所述的第二压接部404位于框体401外侧且位于引脚3顶部,所述的第二压接部404与框体401一体相连,所述的基板1还设有定位部101,所述的定位部101位于基板1外侧,所述的定位部101与基板1一体相连,所述的定位部101数量为2件,沿基板1的左右方向对称布置,所述的框体401还设有定位槽405,所述的定位槽405被定位部101贯穿,定位部101插入定位槽405形成间隙配合,用于导热陶瓷压板4的定位,所述的引脚3包括端子部301、连接部302,所述的端子部301位于塑封外壳5内侧且位于第二压接部404底部,所述的端子部301与芯片2电相连,所述的连接部302位于端子部301一侧且贯穿塑封外壳5,所述的连接部302与端子部301一体相连,所述连接部302的宽度不大于端子部301的宽度,连接部302的宽度不大于端子部301的宽度,使用第二压接部404将相邻的连接部302隔开,在绝缘性能相同的情况下缩短了两件连接部302之间的间距,实现窄脚距msop芯片的封装,所述的端子部301还设有植球槽303,所述的植球槽303位于端子部301顶端,所述的植球槽302不贯穿端子部301的主体,植球槽303用于容纳焊球,在焊球体积相同的情况下无需较大的端子部301,进一步减小端子部301的表面积,该窄脚距msop型专用芯片封装结构,使用导热陶瓷压板4压装基板1和端子部301上,第一压接部402与框体401组成的结构将基板1边缘封闭实现绝缘,第二压装部401与框体401组成的结构将端子部301边缘封闭实现绝缘,芯片2与引脚3连接的键合线需要绕过导热陶瓷压板4,避免键合线拖挂到基板1而产生短路等质量问题,提高质量的稳定性。该装置结构简单,通过边缘封闭绝缘设计,在安全性能不降低的情况下缩短了引脚的间距,提高安全性能和工作可靠性。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所做出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种窄脚距msop型专用芯片封装结构,其特征在于包括基板、芯片、引脚、导热陶瓷压板、塑封外壳,所述的芯片位于基板的顶部,所述的芯片与基板粘接相连,所述的引脚位于基板外侧,所述的引脚与芯片电相连,所述的导热陶瓷压板位于基板和引脚的顶部,所述的导热陶瓷压板与基板粘接相连,所述的塑封外壳位于基板、芯片和导热陶瓷压板的外侧且被引脚贯穿;

所述的导热陶瓷压板还包括框体、第一压接部、胶层、第二压接部,所述的第一压接部位于框体中心处,所述的第一压接部与框体一体相连,所述的胶层位于第一压接部和基板之间,所述的胶层分别与第一压接部和基板粘接相连,所述的第二压接部位于框体外侧且位于引脚顶部,所述的第二压接部与框体一体相连。

2.如权利要求1所述的窄脚距msop型专用芯片封装结构,其特征在于所述的基板还设有定位部,所述的定位部位于基板外侧,所述的定位部与基板一体相连。

3.如权利要求2所述的窄脚距msop型专用芯片封装结构,其特征在于所述的定位部数量为2件,沿基板的左右方向对称布置。

4.如权利要求3所述的窄脚距msop型专用芯片封装结构,其特征在于所述的框体还设有定位槽,所述的定位槽被定位部贯穿。

5.如权利要求1所述的窄脚距msop型专用芯片封装结构,其特征在于所述的引脚包括端子部、连接部,所述的端子部位于塑封外壳内侧且位于第二压接部底部,所述的端子部与芯片电相连,所述的连接部位于端子部一侧且贯穿塑封外壳,所述的连接部与端子部一体相连,所述连接部的宽度不大于端子部的宽度。

6.如权利要求5所述的窄脚距msop型专用芯片封装结构,其特征在于所述的端子部还设有植球槽,所述的植球槽位于端子部顶端,所述的植球槽不贯穿端子部的主体。


技术总结
本实用新型公开了一种窄脚距MSOP型专用芯片封装结构,包括基板、芯片、引脚、导热陶瓷压板、塑封外壳,所述的导热陶瓷压板还包括框体、第一压接部、胶层、第二压接部,使用导热陶瓷压板压装基板和端子部上,第一压接部与框体组成的结构将基板边缘封闭实现绝缘,第二压装部与框体组成的结构将端子部边缘封闭实现绝缘,芯片与引脚连接的键合线需要绕过导热陶瓷压板,避免键合线拖挂到基板而产生短路等质量问题,提高质量的稳定性。该装置结构简单,通过边缘封闭绝缘设计,在安全性能不降低的情况下缩短了引脚的间距,提高安全性能和工作可靠性。

技术研发人员:彭勇;韩彦召;谢兵;王钊;周根强;赵从寿;陶高松;蔡雪原
受保护的技术使用者:池州华宇电子科技股份有限公司
技术研发日:2020.11.29
技术公布日:2021.07.27
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