一种便于散热的半导体晶体管的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种便于散热的半导体晶体管。

背景技术：

晶体管(transistor)是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，有时特指双极型器件)，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关(如relay、switch)不同，晶体管利用电信号来控制自身的开合，所以开关速度可以非常快，实验室中的切换速度可达100ghz以上。

现有的半导体晶体管在长时间通电后，会引发装置升温，造成半导体晶体管使用寿命端的现象，同时由于半导体晶体管体积小，引脚长，易造成引脚断裂的现象。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于散热的半导体晶体管。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种便于散热的半导体晶体管，包括壳体，所述壳体圆周外壁的中部开有环形开孔，且环形开孔固定安装有隔网，所述壳体底部焊接固定有底板，且底板底部开有三个贯穿圆孔，所述壳体圆周外壁的底部焊接固定有若干散热板，且若干散热板的底部连接于底板的顶部。

进一步的，所述底板底部的三个圆孔内壁均套接固定有引脚。

进一步的，三根所述引脚圆周外壁的顶部均固定安装有保护块，且三块保护块的顶部均连接于底板的底部。

进一步的，所述壳体的顶部焊接有立板，且立板的两端开有若干横向抽缝。

进一步的，所述立板的两端开有贯穿挂孔。

本实用新型的有益效果为：

1、该用于便于散热的半导体晶体管，通过设置有壳体、散热板、隔网等装置，利用在壳体的圆周外壁安装隔网，达到通风效果，同时壳体底部的散热板进行散热，隔网，和散热板同时对壳体内部的装置进行散热处理。

2、该用于便于散热的半导体晶体管，通过设置有保护块、利用保护块连接引脚与底板，对引脚最容易产生断裂的地方进行保护，避免引脚发生断裂，引起装置损毁。

3、该用于便于散热的半导体晶体管，设置有立板、抽缝等装置，由于装置体积过小，不方便拿取，通过立板抽缝等装置，可以方便的拿取装置，方便装置的安装。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，该装置设计结构合理，使用方便，满足人们的使用需求。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种便于散热的半导体晶体管的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种便于散热的半导体晶体管的正面剖视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种便于散热的半导体晶体管的实例2立体结构示意图。

图中：1-立板、2-抽缝、3-挂孔、4-壳体、5-隔网、6-底板、7-引脚、8-保护块、9-散热板。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

实施例1

参照图1-2，一种便于散热的半导体晶体管，包括壳体4，壳体4圆周外壁的中部开有环形开孔，且环形开孔固定安装有隔网5，壳体4底部焊接固定有底板6，且底板6底部开有三个贯穿圆孔，壳体圆周外壁的底部焊接固定有若干散热板，且若干散热板的底部连接于底板的顶部。

本实用新型中，底板6底部的三个圆孔内壁均套接固定有引脚7。

本实用新型中，三根引脚7圆周外壁的顶部均固定安装有保护块8，且三块保护块8的顶部均连接于底板6的底部。

本实用新型中，壳体4的顶部焊接有立板1，且立板1的两端开有若干横向抽缝2。

工作原理：使用时，在壳体4圆周外壁的中部开环绕一圈的开孔，在开孔安装隔网5，以便散热，同时壳体4底部的散热板9对壳体内部散发的热量进行散热，壳体4顶部的立板1，方便于装置在使用时的拿捏，方便安装，引脚7外壁连接底板6底部的位置，是最容易发生断裂的位置，在这个位置安装保护块8，避免引脚发生断裂。

实施例2

参照图3，一种便于散热的半导体晶体管，本实施例相较于实施例1，还包括立板1的两端开有贯穿挂孔3，立板1开设挂孔3方便与收纳整理。

工作原理：使用时，由于半导体晶体管装置体积小，难整理，堆在一起易造成装置损伤，设置挂孔3，方便收纳整理，通过线将半导体晶体管串起来，避免装置相互损伤。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种便于散热的半导体晶体管，包括壳体(4)，其特征在于，所述壳体(4)圆周外壁的中部开有环形开孔，且环形开孔固定安装有隔网(5)，所述壳体(4)底部焊接固定有底板(6)，且底板(6)底部开有三个贯穿圆孔，所述壳体(4)圆周外壁的底部焊接固定有若干散热板(9)，且若干散热板(9)的底部连接于底板(6)的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的半导体晶体管，其特征在于，所述底板(6)底部的三个圆孔内壁均套接固定有引脚(7)。

3.根据权利要求2所述的一种便于散热的半导体晶体管，其特征在于，三根所述引脚(7)圆周外壁的顶部均固定安装有保护块(8)，且三块保护块(8)的顶部均连接于底板(6)的底部。

4.根据权利要求3所述的一种便于散热的半导体晶体管，其特征在于，所述壳体(4)的顶部焊接有立板(1)，且立板(1)的两端开有若干横向抽缝(2)。

5.根据权利要求4所述的一种便于散热的半导体晶体管，其特征在于，所述立板(1)的两端开有贯穿挂孔(3)。

技术总结
本实用新型公开了一种便于散热的半导体晶体管，包括壳体，壳体圆周外壁的中部开有环形开孔，且环形开孔固定安装有隔网，壳体底部焊接固定有底板，且底板底部开有三个贯穿圆孔，壳体圆周外壁的底部焊接固定有若干散热板，且若干散热板的底部连接于底板的顶部，底板底部的三个圆孔内壁均套接固定有引脚，三根引脚圆周外壁的顶部均固定安装有保护块，且三块保护块的顶部均连接于底板的底部，壳体的顶部焊接有立板，且立板的两端开有若干横向抽缝。本实用新型通过设置有壳体、散热板、隔网等装置，利用在壳体的圆周外壁安装隔网，达到通风效果，同时壳体底部的散热板进行散热，隔网，和散热板同时对壳体内部的装置进行散热处理。

技术研发人员：陈金松
受保护的技术使用者：深圳市拓锋半导体科技有限公司
技术研发日：2020.12.02
技术公布日：2021.07.30