LED用蓝宝石晶片衬底切割装置的制作方法

本实用新型涉及蓝宝石晶片加工技术领域，具体涉及led用蓝宝石晶片衬底切割装置。

背景技术：

目前蓝宝石材料主要应用于led和各种消费电子，其中蓝宝石在led方面主要用作衬底材料，占比达到97％。据相关数据显示，在2013年led应用占蓝宝石材料总需求的78％，随着led照明行业的发展，蓝宝石在led应用的市场将进一步得到释放。随着技术的不断创新，蓝宝石将会广泛应用于手机等消费电子上。由此可知，未来蓝宝石材料商机无限，现有技术中，晶片衬纸需要被切割成与晶片相同的形状，现有的衬纸切割设备加工效率较低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种led用蓝宝石晶片衬底切割装置，解决蓝宝石晶片衬纸加工高效率低的问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

led用蓝宝石晶片衬底切割装置，其特征在于：包括机体、控制器、进料口、进料提升机、进料传送带、定位架、吸盘、切割支架、支架底座、切割滑轨、激光切刀、切刀转圈、下料板、废料箱、出料传送带、出料提升机、出料口和晶片衬底储架；机体左侧顶部设置有进料口；进料口处设置有进料提升机；进料提升机下方设置有进料传送带；进料传送带末端设置有定位架；定位架上方设置有吸盘；吸盘设置在切割支架底部；切割支架设置在支架底座上；支架底座设置切割滑轨上；切割支架中部设置有切刀转圈；切刀转圈为环形结构设置；切刀转圈通过切刀转轴连接激光切刀；吸盘下方设置有废料箱；废料箱右侧设置有出料传送带；出料传送带连接出料提升机；出料提升机顶部设置有出料口；机体内设置有控制器。

进一步，所述定位架为u型结构设置；定位架两侧设置有定位板；定位架设置在伸缩轴上；定位板内设置有防滑涂层。

进一步，所述吸盘与切割支架间通过伸缩杆连接。

进一步，所述废料箱上方设置有下料板；下料板为三角形结构设置；下料板表面设置有缓冲层。

进一步，所述进料传送带和出料传送带上方分别设置有激光检测器a和激光检测器b。

进一步，所述机体顶部设置有晶片衬底储架。

与现有技术相比，本实用新型能够实现以下有益效果之一：

1.机体左侧顶部设置有进料口；进料口处设置有进料提升机；进料提升机下方设置有进料传送带；进料传送带末端设置有定位架；定位架上方设置有吸盘；吸盘设置在切割支架底部；切割支架设置在支架底座上；支架底座设置切割滑轨上；切割支架中部设置有切刀转圈；切刀转圈为环形结构设置；切刀转圈通过切刀转轴连接激光切刀；吸盘下方设置有废料箱；废料箱右侧设置有出料传送带；出料传送带连接出料提升机；出料提升机顶部设置有出料口；机体内设置有控制器，能够实现通过传送带运输晶片衬底，通过吸盘吸取晶片衬底，通过使用激光切刀随切刀转圈做圆周切割运动，将晶片衬底切割为规定直径的圆形，并能够通过切刀转轴调整激光切刀的角度，改变切割的直径大小，提高实用性。

2.所述定位架为u型结构设置；定位架两侧设置有定位板；定位架设置在伸缩轴上；定位板内设置有防滑涂层，能够实现通过进料传送带将晶片衬底运送到定位架上后，通过定位架两侧设置的定位板夹住晶片衬底，定位晶片衬底的圆心，以便吸盘准确定位圆心，保证加工精度。

3.所述吸盘与切割支架间通过伸缩杆连接，能够实现通过设置了伸缩杆能够调整吸盘的高度，方便吸取晶片衬底。

4.所述废料箱上方设置有下料板；下料板为三角形结构设置；下料板表面设置有缓冲层，能够实现设置下料板能够减缓切割肥料的下落速度，并且能够降低噪音。

5.所述进料传送带和出料传送带上方分别设置有激光检测器a和激光检测器b，能够实现设置了激光检测器检测加工前和加工后的晶片衬底的规格检查是否达到标准。

6.所述机体顶部设置有晶片衬底储架，能够实现设置晶片衬底储架方便储存加工完成和未加工的晶片衬底。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型结构示意图。

图3为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

led用蓝宝石晶片衬底切割装置，其特征在于：包括机体1、控制器2、进料口3、进料提升机4、进料传送带5、定位架6、吸盘7、切割支架8、支架底座9、切割滑轨10、激光切刀11、切刀转圈12、下料板13、废料箱14、出料传送带15、出料提升机16、出料口17和晶片衬底储架20；机体1左侧顶部设置有进料口3；进料口3处设置有进料提升机4；进料提升机4下方设置有进料传送带5；进料传送带5末端设置有定位架6；定位架6上方设置有吸盘7；吸盘7设置在切割支架8底部；切割支架8设置在支架底座9上；支架底座9设置切割滑轨10上；切割支架8中部设置有切刀转圈12；切刀转圈12为环形结构设置；切刀转圈12通过切刀转轴21连接激光切刀11；吸盘7下方设置有废料箱14；废料箱14右侧设置有出料传送带15；出料传送带15连接出料提升机16；出料提升机16顶部设置有出料口17；机体1内设置有控制器2，能够实现通过传送带运输晶片衬底，通过吸盘吸取晶片衬底，通过使用激光切刀随切刀转圈做圆周切割运动，将晶片衬底切割为规定直径的圆形，并能够通过切刀转轴调整激光切刀的角度，改变切割的直径大小，提高实用性。

实施例2

在实施例1的基础上，所述定位架6为u型结构设置；定位架6两侧设置有定位板24；定位架6设置在伸缩轴23上；定位板24内设置有防滑涂层，能够实现通过进料传送带将晶片衬底运送到定位架上后，通过定位架两侧设置的定位板夹住晶片衬底，定位晶片衬底的圆心，以便吸盘准确定位圆心，保证加工精度。

实施例3

在实施例1的基础上，所述吸盘7与切割支架8间通过伸缩杆22连接，能够实现通过设置了伸缩杆能够调整吸盘的高度，方便吸取晶片衬底。

实施例4

在实施例1的基础上，所述废料箱14上方设置有下料板13；下料板13为三角形结构设置；下料板13表面设置有缓冲层，能够实现设置下料板能够减缓切割肥料的下落速度，并且能够降低噪音。

实施例5

在实施例1的基础上，所述进料传送带5和出料传送带15上方分别设置有激光检测器a18和激光检测器b19，能够实现设置了激光检测器检测加工前和加工后的晶片衬底的规格检查是否达到标准。

实施例6

在实施例1的基础上，所述机体1顶部设置有晶片衬底储架20，能够实现设置晶片衬底储架方便储存加工完成和未加工的晶片衬底。

尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。