一种高密度NAND闪存芯片TSOP封装设备的制作方法

本实用新型涉及封装设备技术领域，具体为一种高密度nand闪存芯片tsop封装设备。

背景技术：

nand闪存是flash内存的一种，属于非易失性半导体存储器，nand闪存包括很多数据块，每个数据块由很多排列成阵列的存储器单元组成，用于存储数据如中国申请专利号:cn201710212514.7，本发明实施例公开了一种nand闪存芯片的测试方法及设备。所述方法包括：接收参数测试指令，根据该参数测试指令对nand闪存芯片中的选定数据块进行参数测试；在所述参数测试的过程中接收编程擦除循环衰减的测试指令，根据该编程擦除循环衰减的测试指令，对所述nand闪存芯片中除所述选定数据块以外的数据块进行编程擦除循环衰减的测试。

但是现有的封装设备存在以下问题：

1、一般的封装设备放置比较单一，大多带有轮子，方便工作人员人员进行搬运，但容易因为底部的轮子，导致放置不够稳定，容易发生晃动，从而导致内部放置的物品产生损坏，影响正常的使用；

2、大多放置时间较长，内部容易回潮，从而导致放置的物品受潮，影响工作人员的正常使用，从而造成不必要的经济损失。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高密度nand闪存芯片tsop封装设备，解决了一般的封装设备放置比较单一的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高密度nand闪存芯片tsop封装设备，包括固定座，所述固定座的顶部固定连接有封装箱，所述固定座的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部通过轴承转动连接有固定螺纹杆，所述固定螺纹杆的表面通过螺纹转动连接有移动座，所述移动座的底部通过转轴转动连接有支撑条，所述支撑条的底部通过转轴转动连接有支撑座，所述支撑座的底部固定连接有底座，所述固定座的底部固定连接有固定杆，所述固定螺纹杆穿过固定座的一端固定连接有次动转杆，所述次动转杆的表面滑动连接有转动带，所述转动带的内部滑动连接有主动转杆，所述主动转杆穿过封装箱的一端固定连接有固定电机，所述封装箱的内部固定连接有除湿盒，所述除湿盒的内部固定连接有除湿风机，所述封装箱的正面通过铰链转动连接有活动门，所述活动门的表面固定连接有门把手。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述除湿盒的表面开设有进风孔，所述封装箱的侧面开设有进风槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装箱的内部固定连接有放置架，所述放置架的表面分别固定连接有条形格、圆形格和方形格。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装箱的内部滑动连接有活动抽屉，所述活动抽屉的侧面开设有抽屉槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定杆的底部固定连接有万向轮，所述万向轮的数量为四个。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述主动转杆的侧面固定连接有限位块，所述限位块的直径大于转动带的宽度。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种高密度nand闪存芯片tsop封装设备，具备以下有益效果：

1、该高密度nand闪存芯片tsop封装设备，通过底座、固定电机和转动带，方便工作人员进行调节支撑，使得放置的设备的底部更加稳固，不会因为底部的轮子产生晃动，从而导致内部放置的芯片产生损坏。

2、该高密度nand闪存芯片tsop封装设备，通过除湿盒和除湿风机，方便工作人员对设备内部保持干燥，避免长时间放置，内部产生回潮，影响正常的使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构仰视图；

图3为本实用新型结构侧剖图；

图4为本实用新型结构剖视图。

图中：1、固定座；2、封装箱；3、凹槽；4、固定螺纹杆；5、移动座；6、支撑条；7、支撑座；8、底座；9、固定杆；10、次动转杆；11、转动带；12、主动转杆；13、固定电机；14、除湿盒；15、除湿风机；16、进风孔；17、进风槽；18、放置架；19、条形格；20、圆形格；21、方形格；22、活动抽屉；23、抽屉槽；24、活动门；25、门把手；26、万向轮；27、限位块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：一种高密度nand闪存芯片tsop封装设备，包括固定座1，固定座1的顶部固定连接有封装箱2，固定座1的内部开设有凹槽3，凹槽3的内部通过轴承转动连接有固定螺纹杆4，固定螺纹杆4的表面通过螺纹转动连接有移动座5，移动座5的底部通过转轴转动连接有支撑条6，支撑条6的底部通过转轴转动连接有支撑座7，支撑座7的底部固定连接有底座8，固定座1的底部固定连接有固定杆9，固定螺纹杆4穿过固定座1的一端固定连接有次动转杆10，次动转杆10的表面滑动连接有转动带11，转动带11的内部滑动连接有主动转杆12，主动转杆12穿过封装箱2的一端固定连接有固定电机13，封装箱2的内部固定连接有除湿盒14，除湿盒14的内部固定连接有除湿风机15，封装箱2的正面通过铰链转动连接有活动门24，活动门24的表面固定连接有门把手25

本实施方案中，通过封装箱2正面通过铰链转动连接的活动门24，活动门24表面固定连接的门把手25，方便工作人员将活动门24打开，放置芯片，从而使得内部的密封性更加的好，避免产生遗失。

具体的，除湿盒14的表面开设有进风孔16，封装箱2的侧面开设有进风槽17。

本实施例中，通过封装箱2侧面开设的进风槽17，方便风的进出，从而使得内部更加的干燥，方便使用。

具体的，封装箱2的内部固定连接有放置架18，放置架18的表面分别固定连接有条形格19、圆形格20和方形格21。

本实施例中，通过放置架18表面分别固定连接的条形格19、圆形格20和方形格21，方便工作人员进行分类放置，从而使得更好的进行拿取。

具体的，封装箱2的内部滑动连接有活动抽屉22，活动抽屉22的侧面开设有抽屉槽23。

本实施例中，通过装箱2内部滑动连接的活动抽屉22，方便工作人员进行放置形状不规则的芯片，从而更好的保护。

具体的，固定杆9的底部固定连接有万向轮26，万向轮26的数量为四个。

本实施例中，通过固定杆9底部固定连接的万向轮26，方便工作人员进行搬运，从而使得使用起来更加的方便快捷。

具体的，主动转杆12的侧面固定连接有限位块27，限位块27的直径大于转动带11的宽度。

本实施例中，通过主动转杆12侧面固定连接的限位块27，避免转动带1转动的时候发生脱落，从而影响正常使用。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，工作人员通过根据需要放置的芯片的大小形状，方便将较长的放置在条形格19的内部，将形状为圆形的芯片放置在圆形格20的内部，将形状较短的芯片放置在方形格21·的内部，通过设置固定杆9的底部固定连接的万向轮26，方便工作人员进行搬运，通过设置固定电机13，工作人员通过启动固定电机13，固定电机13穿过封装箱2的输出端带动主动转杆12开始转动，转动的主动转杆12带动表面滑动连接的转动带11开始移动，移动的转动带11带动次动转杆10开始转动，转动的次动转杆10带动侧面固定连接的固定螺纹杆4开始转动，转动的固定螺纹杆4通过螺纹转动连接带动移动座5开始移动，移动的移动座5的底部通过转轴转动11动支撑条6开始移动，移动的支撑条6底部通过转轴转动连接支撑座7，带动支撑座7开始将底座8起来，从而达到对封装箱2进行支撑作用，避免放置时因为万向轮26，导致圆形格20产生晃动，影响正常使用，通过设置除湿风机15，工作人员通过启动除湿风机15，除湿风机15通过进风槽17将外部的风排入，从而达到对封装箱2的内部进行除湿作用，避免影响芯片的使用。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。