一种曲面屏封装结构的制作方法

本实用新型涉及曲面屏制作领域，尤其涉及一种曲面屏封装结构。

背景技术：

显示屏技术为信息时代必不可少的技术，显示屏技术的不断进步，给人们带来更佳的显示体验。传统显示屏为平面显示屏幕，请参阅图2，基于硬性玻璃材料的显示屏已经发展到一定的瓶颈，而曲面屏则是一种采用柔性塑料为基材的显示屏，相比于平面显示屏幕可以改善感官体验、具有更舒适的穿戴体验、拥有更好的立体显示效果、具备更高的手持感、大屏幕曲面屏幕表现更佳，因此，近年来，显示屏行业正在大力发展曲面屏技术，突破显示屏技术壁垒，走向更科技的未来。

传统曲面屏主要通过oled面板技术实现，曲面未来的普及取决于企业对曲面屏核心技术难点的突破，寿命短依然是曲面oled的短板。

oled显示技术核心难点在于oled器件的使用寿命，由于oled器件所使用的发光材料对水氧极其的敏感，一旦有水氧与oled器件接触就会导致oled器件发光效率降低，甚至是直接失效。

技术实现要素：

为此，需要提供一种曲面屏封装结构，改善薄膜封装在显示弯曲区域膜层易破裂问题，同时提升oled显示器的使用寿命。

为实现上述目的，本申请提供了一种曲面屏封装结构，包括：柔性基板、tft电路层、发光器件层、第一无机层、压敏物质、有机缓冲层和第二无机层；

将所述柔性基板分为显示弯曲区域和显示平面区域；所述tft电路层置于所述显示弯曲区域和显示平面区域上，且所述tft电路层上还设置有用于容置所述发光器件层的发光槽，所述发光器件层置于所述发光槽内；

所述第一无机层置于所述tft电路层和发光器件层上，且所述第一无机层将所述tft电路层和发光器件层完全包覆；在所述第一无机层上还设置有所述有机缓冲层，所述有机缓冲层将所述第一无机层完全包覆；

在所述显示弯曲区域的所述有机缓冲层和第一无机层上设置弯曲强化槽，所述弯曲强化槽开口处的面积大于所述弯曲强化槽底部面积；所述弯曲强化槽内填充所述压敏物质；所述第二无机层将所述压敏物质和有机缓冲层完全包覆。

进一步地，还包括：外层保护膜；所述外层保护膜置于所述第二无机层的上表面上。

进一步地，在所述弯曲强化槽侧壁上还设置有盲孔，所述盲孔阵列设置于所述弯曲强化槽的侧壁上，且所述盲孔内填充有所述压敏物质。

进一步地，所述盲孔为圆柱形盲孔、圆锥形盲孔或者方形盲孔。

进一步地，所述弯曲强化槽置于所述显示弯曲区域的弯曲中点上，且所述弯曲强化槽置于所述tft电路层上方。

进一步地，所述压敏物质远离所述tft电路层的一侧高于所述有机缓冲层的上表面。

进一步地，弯曲强化槽以所述第一无机层为底。

区别于现有技术，上述技术方案，在显示弯曲区域设置弯曲强化槽，并于所述弯曲强化槽内填充压敏物质，所述压敏物质会对封装膜层的裂缝进行一个填充，解决封装膜层破裂所造成的封装失效问题，压敏物质在受压时会固化，将该位置的各个膜层进一步强化贴合，由于所述压敏物质分去了该位置一部分的力，封装膜层的受力也随之减小，破裂问题也会被优化，从而防止显示弯曲区域膜层破裂，解决封装结构在显示屏弯曲位置由于受力过大导致的封装结构破裂问题，避免薄膜封装失效，确保曲面屏的使用寿命。

附图说明

图1所述显示弯曲区域和显示平面区域示意图；

图2为背景技术中传统曲面屏封装结构；

图3为所述弯曲强化槽以及盲孔轴侧图；

图4为所述tft电路层、发光器件层、第一无机层和有机缓冲层结构图；

图5为所述弯曲强化槽结构图；

图6为所述盲孔结构图；

图7为所述压敏物质结构图；

图8为所述第二无机层和外层保护膜结构图；

图9为所述一种曲面屏的封装方法流程图。

附图标记说明：

100、显示弯曲区域；200、显示平面区域；

1、柔性基板；2、tft电路层；3、发光器件层；4、第一无机层；5、有机缓冲层；6、压敏物质；7、第二无机层；8、外层保护膜；

51、弯曲强化槽；

511、盲孔。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

目前，针对曲面屏对应的柔性显示屏所使用的封装技术为薄膜封装技术，薄膜封装技术应用在平面显示屏中时，由于平面显示屏不对封装膜层进行弯曲，故而薄膜封装可以很稳定的保护oled显示器件不受水氧影响，但薄膜封装应用在曲面屏时，由于曲面屏在弯曲位置会对封装膜层进行弯曲，当弯曲位置所受内应力或是外应力过大时，该位置封装膜层将会破裂，最终导致封装失效，水氧入侵，从而大大缩短oled显示器的使用寿命。

请参阅图1至图9，本申请提供了一种曲面屏封装结构，解决封装膜层破裂的问题，一种曲面屏封装结构包括：柔性基板1、tft电路层2、发光器件层3、第一无机层4、压敏物质6、有机缓冲层5和第二无机层7；将所述柔性基板1分为显示弯曲区域100和显示平面区域200；所述tft电路层2置于所述显示弯曲区域100和显示平面区域200上，且所述tft电路层2上还设置有用于容置所述发光器件层3的发光槽，所述发光器件层3置于所述发光槽内；所述第一无机层4置于所述tft电路层2和发光器件层3上，且所述第一无机层4将所述tft电路层2和发光器件层3完全包覆；在所述第一无机层4上还设置有所述有机缓冲层5，所述有机缓冲层5将所述第一无机层4完全包覆；在所述显示弯曲区域100的所述有机缓冲层5和第一无机层4上设置弯曲强化槽51，所述弯曲强化槽51开口处的面积大于所述弯曲强化槽51底部面积；所述弯曲强化槽51内填充所述压敏物质6；所述第二无机层7将所述压敏物质6和有机缓冲层5完全包覆。

在某些实施例中，所述压敏物质6远离所述tft电路层2的一侧高于所述有机缓冲层5的上表面，且所述压敏物质6两侧边缘与所述弯曲强化槽51的侧壁连接；所述压敏物质6上表面高于所述有机缓冲层的设置有利于所述第二无机层对所述压敏物质进行挤压，由于所述第二无机层在弯曲时，所述第二无机层弯曲部会向所述柔性基板方向弯曲，从而达到挤压所述压明物质的效果。在某些实施中，弯曲强化槽51以所述第一无机层4为底，以保证所述第一无机层4的整体性、抗压性，进一步保证所述tft电路层2和发光器件层3不会被破坏；同时通过所述第一无机层防止所述压敏物质进入所述tft电路层2和发光器件层3内。所述tft电路层阵列面积小于所述柔性基板面积；便于所述第一无机层的包覆。

需要说明的是，曲面屏封装结构在本实施例中可以为oled显示器件；oled是organiclight-emittingdiode的简称，中文为有机电激光显示或者有机发光半导体。oled显示面板具有轻薄、亮度高、功耗低、响应快、清晰度高、柔性好、发光效率高等特点。还需要说明的是，请参阅图1和图8，所述柔性基板1分为显示弯曲区域100和显示平面区域200；且所述显示弯曲区域100上还设置有弯曲起点、弯曲中点和弯曲终点；弯曲起点、弯曲中点和弯曲终点不为真是存在的点，仅作为标识或者参考点位；所述显示弯曲区域100与所述显示平面区域200以所述弯曲起点为界。

需要说明的是，所述第一无机层4将所述tft电路层2和所述发光器件层3的顶面和侧面覆盖，防止水氧进入；所述有机缓冲层5将所述第一无机层4的顶面和侧面覆盖，防止封装结构在收到外力冲击时，外力直接作用于所述第一无机层4上；在所述第一无机层4和有机缓冲层5上开设所述弯曲强化槽51，且所述压敏物质6填充与凹槽内，弯曲强化槽51两侧的斜坡设计，主要是为了将显示屏在该位置进行弯曲时的力集中至压敏物质6上；所述弯曲强化槽51置于所述显示弯曲区域100，当显示屏在显示弯曲区域100位置进行弯曲作业时，各膜层间或者膜层本身都可能会产生裂缝，此时位于所述压敏物质6四周的第二无机层7、第一无机层4和有机缓冲层5向强化弯曲槽方向挤压，使弯曲时的力集中于所述压敏物质6上，压敏物质6因受到挤压使位于所述弯曲强化槽51内的所述压敏物质6填充至弯曲时所产生的裂缝中，并因所述压敏物质6受压固化将缝隙附近的膜层粘合到一起，从而防止水氧从弯曲时产生的裂缝进入至所述tft电路层2和所述发光器件层3中，所述亚敏物质为透明的，即，可以透光的所述发光器件层3所发出的光线是可以透过所述压敏物质6的；还需要说明的是，在所述压敏物质6和所述有机缓冲层5上表面和侧壁还覆盖有所述第二无机层7，所述第二无机层7同样用于阻隔水氧，起到保护作用。

还需要进一步说明的是，所述柔性基板1为柔性塑胶基板，厚度为0.25-0.30mm，选材为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯等；所述tft电路层2，选择igzo(铟镓锌氧化物)/ltps(低温多晶硅)技术，tft电路层2厚度为4.00-4.20um；所述发光器件层3为oled器件，通过蒸镀的方式将有机发光材料和电极材料蒸镀形成，所述发光器件层3厚度为0.30-0.32um；所述第一无机层4起密封效果，用于阻隔水氧，起到保护tft电路层2和发光器件层3作用，采用等离子增强化学气相沉积或者等离子增强原子沉积的方式生成，材料可选择氮化硅、氧化硅等无机材料，厚度为0.20-0.25um；所述有机缓冲层5，起到缓冲效果，用于释放封装结构的应力，也可以对封装结构起到平坦化的作用，使得封装结构更加可靠和完整，可采用喷墨打印技术生成，材料可选择有机聚合物，如聚甲基丙烯酸甲酯、聚偏二氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯等，厚度为0.18-0.20um；所述压敏物质6，既受压敏感物质，本申请选择透明压敏胶进行弯曲强化槽51的填充，透明压敏物质6受压固化前会对封装膜层裂缝进行填充，受压后固化将压敏胶附近膜层全部粘合在一起，强化该位置的封装效果，采用高透明的树脂型压敏胶，如聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚乙烯基醚等，也可以是增加增粘树脂、软化剂、干燥剂等添加剂的复杂混合物，通过实际实验确认最优的压敏物质6，压敏物质6的填充高度为0.36-0.42um。所述弯曲强化槽51斜坡陡度为45°，深度为0.35-0.40um、上宽1.2mm、底宽0.5mm。

上述技术方案，在显示弯曲区域100设置弯曲强化槽51，并于所述弯曲强化槽51内填充压敏物质6，所述压敏物质6会对封装膜层的裂缝进行一个填充，解决封装膜层破裂所造成的封装失效问题，压敏物质6在受压时会固化，将该位置的封装膜层进一步强化贴合，由于所述压敏物质6分去了该位置一部分的力，封装膜层的受力也随之减小，膜层破裂的问题也会大大被优化，从而防止显示弯曲区域100膜层破裂，提升曲面屏的使用寿命。

请参阅图8，在某些实施中，一种曲面屏封装结构还包括外层保护膜8，所述外层保护膜8置于所述第二无机层7的上表面上。所述外层保护膜8封装在最外围，用于加强封装结构的密封性能以及物理抗性，采用等离子增强原子沉积的方式生成，材料可选择氧化铝、氧化钛、氧化锆、氧化镁等不活泼的透明金属氧化物，膜层厚度为0.12-0.15um。外层保护膜8的设置提高了分装结构的物理抗性，同时提高了上表面的密封性能。

请参阅图6和图8，在某些实施例中，在所述弯曲强化槽51侧壁上还设置有盲孔511，所述盲孔511阵列设置于所述弯曲强化槽51的侧壁上，且所述盲孔511内填充有所述压敏物质6。具体的，所述盲孔511为圆柱形盲孔511、圆锥形盲孔511或者方形盲孔511。需要说明的是，盲孔511不导通至所述tft电路层2和发光器件层3上，盲孔511不导通是为了避免所述盲孔511破坏第一无机密封膜层的整体性。所述盲孔511的设置是通过增大所述压敏物质6和所述第一无机层4和所述有机缓冲层5的接触面积，加强压敏物质6对所述第一无机层4和所述有机缓冲层5的贴附效果，需要进一步说明的是，盲孔511尺寸为，直径0.04-0.06mm、深度0.02-0.04um。所述盲孔511的设置将防止所述压敏物质6与所述第一无机层4和所述有机缓冲层5之间存在间隙，同时优化密封效果。

请参阅图8，在某些实施例中，所述弯曲强化槽51的中点与所述显示弯曲区域100的中点重合，且所述弯曲强化槽51置于所述tft电路层2上方。需要说明的是，由于弯曲中点的弯曲幅度最大，此处面板在外侧受到的张力最大，面板在内侧受到的挤压力最大，更易产生裂痕；同时所述压敏物质6在此处受到的压力也最大，所述压敏物质6更容易进入至裂缝中，同时也可以达到更好的粘合效果，进一步防止曲面屏在所述显示弯曲区域100破裂。

请参阅图4至图9，所述一种曲面屏的封装方法用于制作所述一种曲面屏封装结构，包括步骤：将柔性基板1分为显示弯曲区域100和显示平面区域200；在显示弯曲区域100和显示平面区域200上制作tft电路层2，并在所述tft电路层2上蒸镀发光器件层3；制作第一无机层4，所述第一无机层4将所述tft电路层2和发光器件层3完全包覆；在所述第一无机层4上制作有机缓冲层5，所述有机缓冲层5将所述第一无机层4完全包覆；在所述显示弯曲区域100制作弯曲强化槽51，所述弯曲强化槽51开口处的面积大于所述弯曲强化槽51底部面积；在所述弯曲强化槽51内填充压敏物质6；制作第二无机层7，所述第二无机层7将所述压敏物质6和有机缓冲层5完全包覆。

需要说明的是，制作所述tft电路层2和发光器件层3采用现有的制作tft电路层2和发光器件层3电路的方法，且所述tft电路层2和发光器件层3均为现有结构。还需要说明的是，所述柔性基板1为柔性塑胶基板，厚度为0.25-0.30mm，选材为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯等；所述tft电路层2，选择igzo(铟镓锌氧化物)/ltps(低温多晶硅)技术，tft电路层2厚度为4.00-4.20um；所述发光器件层3为oled器件，通过蒸镀的方式将有机发光材料和电极材料蒸镀形成，所述发光器件层3厚度为0.30-0.32um；所述第一无机层4起密封效果，用于阻隔水氧，起到保护tft电路层2和发光器件层3作用，采用等离子增强化学气相沉积或者等离子增强原子沉积的方式生成，材料可选择氮化硅、氧化硅等无机材料，厚度为0.20-0.25um；所述有机缓冲层5，起到缓冲效果，用于释放封装结构的应力，也可以对封装结构起到平坦化的作用，使得封装结构更加可靠和完整，可采用喷墨打印技术生成，材料可选择有机聚合物，如聚甲基丙烯酸甲酯、聚偏二氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯等，厚度为0.18-0.20um；所述压敏物质6，既受压敏感物质，本申请选择透明压敏胶进行弯曲强化槽51的填充，透明压敏物质6受压固化前会对封装膜层裂缝进行填充，受压后固化将压敏胶附近膜层全部粘合在一起，强化该位置的封装效果，采用高透明的树脂型压敏胶，如聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚乙烯基醚等，也可以是增加增粘树脂、软化剂、干燥剂等添加剂的复杂混合物，通过实际实验确认最优的压敏物质6，压敏物质6的填充高度为0.36-0.42um。所述弯曲强化槽51斜坡陡度为45°，深度为0.35-0.40um、上宽1.2mm、底宽0.5mm。

需要说明的是，所述第一无机层4将所述tft电路层2和所述发光器件层3的顶面和侧面覆盖，防止水氧进入；所述有机缓冲层5将所述第一无机层4的顶面和侧面覆盖，防止封装结构在收到外力冲击时，外力直接作用于所述第一无机层4上；在所述第一无机层4和有机缓冲层5上开设所述弯曲强化槽51，且所述压敏物质6填充与凹槽内，弯曲强化槽51两侧的斜坡设计，主要是为了将显示屏在该位置进行弯曲时的力集中至压敏物质6上；所述弯曲强化槽51置于所述显示弯曲区域100，当显示屏在显示弯曲区域100位置进行弯曲作业时，各膜层间或者膜层本身都可能会产生裂缝，此时位于所述压敏物质6四周的第二无机层7、第一无机层4和有机缓冲层5向强化弯曲槽方向挤压，使弯曲时的力集中于所述压敏物质6上，压敏物质6因受到挤压使位于所述弯曲强化槽51内的所述压敏物质6填充至弯曲时所产生的裂缝中，并因所述压敏物质6受压固化将缝隙附近的膜层粘合到一起，从而防止水氧从弯曲时产生的裂缝进入至所述tft电路层2和所述发光器件层3中，所述亚敏物质为透明的，即，可以透光的所述发光器件层3所发出的光线是可以透过所述压敏物质6的；还需要说明的是，在所述压敏物质6和所述有机缓冲层5上表面和侧壁还覆盖有所述第二无机层7，所述第二无机层7同样用于阻隔水氧，起到保护作用。

上述技术方案，在显示弯曲区域100设置弯曲强化槽51，并于所述弯曲强化槽51内填充压敏物质6，所述压敏物质6会对封装膜层的裂缝进行一个填充，解决封装膜层破裂所造成的封装失效问题，压敏物质6在受压时会固化，将该位置的封装膜层进一步强化贴合，由于所述压敏物质6分去了该位置一部分的力，封装膜层的受力也随之减小，膜层破裂的问题也会大大被优化，从而防止显示弯曲区域100膜层破裂，提升曲面屏的使用寿命。

请参阅图8，在某些事实例中，在所述制作第二无机层7，所述第二无机层7将所述压敏物质6和有机缓冲层5完全包覆步骤后还包括步骤：于所述第二无机层7上表面上制作外层保护膜8。需要说明的是，所述外层保护膜8封装在最外围，用于加强封装结构的密封性能以及物理抗性，采用等离子增强原子沉积的方式生成，材料可选择氧化铝、氧化钛、氧化锆、氧化镁等不活泼的透明金属氧化物，膜层厚度为0.12-0.15um。外层保护膜8的设置提高了分装结构的物理抗性，同时提高了上表面的密封性能。

请参阅图6，在某些事实例中，在所述显示弯曲区域100制作弯曲强化槽51步骤后还包括步骤：制作盲孔511，所述盲孔511为多个，且多个所述盲孔511均设置在所述弯曲强化槽51的侧壁上。需要说明的是，盲孔511不导通至所述tft电路层2和发光器件层3上，盲孔511不导通是为了避免所述盲孔511破坏第一无机密封膜层的整体性。所述盲孔511的设置是通过增大所述压敏物质6和所述第一无机层4和所述有机缓冲层5的接触面积，加强压敏物质6对所述第一无机层4和所述有机缓冲层5的贴附效果，需要进一步说明的是，盲孔511尺寸为，直径0.04-0.06mm、深度0.02-0.04um。所述盲孔511的设置将防止所述压敏物质6与所述第一无机层4和所述有机缓冲层5之间存在间隙，同时优化密封效果。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此，基于本实用新型的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型的专利保护范围之内。