一种大功率肖特基二极管的制作方法

本实用新型涉及肖特基二极管技术领域，尤其涉及一种大功率肖特基二极管。

背景技术：

肖特基二极管不是利用p型半导体与n型半导体接触形成pn结原理制作的，而是利用金属与半导体接触形成的金属－半导体结原理制作的。因此，肖特基二极管也称为金属－半导体(接触)二极管或表面势垒二极管，它是一种热载流子二极管。其主要作用是：第一、起开关电路输出续流作用，保持输出电流的连续性；第二、起反向隔离作用，防止输出端的12v电压反向影响输入端。现有技术中的肖特基二极管结构简单，对于大功率的肖特基二极管而言，如何有效克服由于过热而被击穿的技术问题，是技术人员不断研发创新的方向。

技术实现要素：

基于此，本实用新型的目的在于提供一种大功率肖特基二极管，具有良好的散热功能，防止出现过热而被击穿，并且带辅助连接结构，便于两个肖特基二极管之间的组合连接。

本实用新型提供一种大功率肖特基二极管，包括封装外壳、芯片、多根引脚，所述封装外壳内形成有芯片收纳腔和散热腔，所述散热腔形成在靠向所述芯片与所述引脚连接的一侧，所述芯片安装在所述芯片收纳腔内，所述引脚贯穿所述散热腔与所述芯片连接，所述散热腔内填充设置有导热硅脂层；所述封装外壳的外表面套设有陶瓷散热套。

作为优选方案，所述封装外壳的上下两表面均形成有凹凸层a，所述陶瓷散热套与所述凹凸层a对应的内腔壁形成有与所述凹凸层a配合的凹凸层b。

作为优选方案，所述封装外壳远离所述引脚的一侧设置有两侧开口的定位安装套。

作为优选方案，所述定位安装套的内腔壁形成有若干导向滑槽，所述封装外壳与所述定位安装套对应的一侧外表面设置有若干与所述导向滑槽对应的导向滑条。

作为优选方案，所述定位安装套的下表面安装有定位安装销。

作为优选方案，所述定位安装销的外侧面凸设有软胶凸粒。

作为优选方案，所述引脚的自由端开设有螺纹通孔。

作为优选方案，所述定位安装套设置为散热铝定位安装套。

本实用新型的有益效果为：

1、散热腔内填充设置有导热硅脂层，封装外壳的外表面套设有陶瓷散热套，通过导热硅脂层和陶瓷散热套的内外配合，有效降低封装外壳内腔积聚的热量，确保大功率肖特基二极管不会因为过热而被击穿，提升使用寿命；

2、封装外壳远离引脚的一侧设置有两侧开口的定位安装套，通过设置定位安装套，可将两肖特基二极管连接在一起并且定位安装在电路板上，若其中一个肖特基二极管损坏，可将该损坏的肖特基二极管拔出，再对应插入新的肖特基二极管到定位安装套内，从而实现定位。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的分解结构视图。

图3为本实用新型的局部剖面视图。

图4为封装外壳的侧面视图(显示定位安装销)。

图5为两大功率肖特基二极管处于组装状态的结构视图。

附图标记为：定位安装套10、导热硅脂层11、陶瓷散热套12、引脚13、螺纹通孔14、导向滑条15、封装外壳16、软胶凸粒17、导向滑槽18、凹凸层a19、凹凸层b20、散热腔21、芯片22、芯片收纳腔23、定位安装销24。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

请参阅图1-5所示，一种大功率肖特基二极管，包括封装外壳16、芯片22、多根引脚13，封装外壳16内形成有芯片收纳腔23和散热腔21，散热腔21形成在靠向芯片22与引脚13连接的一侧，芯片22安装在芯片收纳腔23内，引脚13贯穿散热腔21与芯片22连接，散热腔21内填充设置有导热硅脂层11；封装外壳16的外表面套设有陶瓷散热套12。本实施方式中，通过导热硅脂层和陶瓷散热套的内外配合，有效降低封装外壳内腔积聚的热量，确保大功率肖特基二极管不会因为过热而被击穿，提升使用寿命。

封装外壳16的上下两表面均形成有凹凸层a19，陶瓷散热套12与凹凸层a19对应的内腔壁形成有与凹凸层a19配合的凹凸层b20。通过凹凸层a19和凹凸层b20的配合，使封装外壳16和陶瓷散热套12实现滑动式的可拆卸连接。

封装外壳16远离引脚13的一侧设置有两侧开口的定位安装套10。定位安装套10的内腔壁形成有若干导向滑槽18，封装外壳16与定位安装套10对应的一侧外表面设置有若干与导向滑槽18对应的导向滑条15，通过导向滑槽18和导向滑条15的配合结构，使定位安装套10与封装外壳16实现可拆卸连接。定位安装套10的下表面安装有定位安装销24，定位安装销24的外侧面凸设有软胶凸粒17。通过这样的结构设置，使定位安装套10无需螺钉与电路板固定，通过定位安装销24对应插入到电路板的插孔中即可完整安装，并且便于拆卸，只需要拔出定位安装销24即可完成拆卸。定位安装套10设置为散热铝定位安装套。使定位安装套10也具有散热功能，进一步提升肖特基二极管的散热速度。本实施方式中，通过设置定位安装套，可将两肖特基二极管连接在一起并且定位安装在电路板上，若其中一个肖特基二极管损坏，可将该损坏的肖特基二极管拔出，再对应插入新的肖特基二极管到定位安装套内，从而实现定位。

引脚13的自由端开设有螺纹通孔14。通过这样的结构设置，通过螺钉将引脚13与电路板连接，当需要更换肖特基二极管时，只需要直接拔起螺钉即可。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种大功率肖特基二极管，包括封装外壳(16)、芯片(22)、多根引脚(13)，其特征在于：所述封装外壳(16)内形成有芯片收纳腔(23)和散热腔(21)，所述散热腔(21)形成在靠向所述芯片(22)与所述引脚(13)连接的一侧，所述芯片(22)安装在所述芯片收纳腔(23)内，所述引脚(13)贯穿所述散热腔(21)与所述芯片(22)连接，所述散热腔(21)内填充设置有导热硅脂层(11)；所述封装外壳(16)的外表面套设有陶瓷散热套(12)。

2.根据权利要求1所述的一种大功率肖特基二极管，其特征在于：所述封装外壳(16)的上下两表面均形成有凹凸层a(19)，所述陶瓷散热套(12)与所述凹凸层a(19)对应的内腔壁形成有与所述凹凸层a(19)配合的凹凸层b(20)。

3.根据权利要求1所述的一种大功率肖特基二极管，其特征在于：所述封装外壳(16)远离所述引脚(13)的一侧设置有两侧开口的定位安装套(10)。

4.根据权利要求3所述的一种大功率肖特基二极管，其特征在于：所述定位安装套(10)的内腔壁形成有若干导向滑槽(18)，所述封装外壳(16)与所述定位安装套(10)对应的一侧外表面设置有若干与所述导向滑槽(18)对应的导向滑条(15)。

5.根据权利要求3所述的一种大功率肖特基二极管，其特征在于：所述定位安装套(10)的下表面安装有定位安装销(24)。

6.根据权利要求5所述的一种大功率肖特基二极管，其特征在于：所述定位安装销(24)的外侧面凸设有软胶凸粒(17)。

7.根据权利要求1所述的一种大功率肖特基二极管，其特征在于：所述引脚(13)的自由端开设有螺纹通孔(14)。

8.根据权利要求3-6任一项所述的一种大功率肖特基二极管，其特征在于：所述定位安装套(10)设置为散热铝定位安装套。

技术总结
本实用新型提供一种大功率肖特基二极管，包括封装外壳、芯片、多根引脚，所述封装外壳内形成有芯片收纳腔和散热腔，所述散热腔形成在靠向所述芯片与所述引脚连接的一侧，所述芯片安装在所述芯片收纳腔内，所述引脚贯穿所述散热腔与所述芯片连接，所述散热腔内填充设置有导热硅脂层；所述封装外壳的外表面套设有陶瓷散热套。本实用新型的有益效果是：具有良好的散热功能，防止出现过热而被击穿，并且带辅助连接结构，便于两个肖特基二极管之间的组合连接。

技术研发人员：余艳春
受保护的技术使用者：东莞市中之电子科技有限公司
技术研发日：2020.12.28
技术公布日：2021.07.27