一种用于微波还原铜框架表面氧化物的载具的制作方法

本实用新型属于芯片塑封技术领域，涉及一种载具，具体来说是一种用于微波还原铜框架表面氧化物的载具。

背景技术：

在芯片塑封领域，针对qfp（方型扁平式封装技术）、qfn（方形扁平无引脚封装）、sop（集成电路封装）、sot（小外形晶体管）等封装形式时用到的铜框架，由于该类铜框架在封装过程中，容易因自然环境，工艺过程等因素，导致铜框架正面和背面被氧化，该氧化层会导致塑封料与铜框架结合的界面产生分层，影响产品性能及可靠性。

目前，微波等离子还原铜框架的专业载具装置尚属空白，现有的大都采用简单的常规载具，常规载具只能对铜框架进行单面还原，单面还原结束后，需要手动将铜框架翻至另一面进行二次还原，由于该类铜框架较柔软且易变形，在翻转的过程中容易变形导致翘曲、键合丝变形等缺点，因此使用常规载具既耗时又繁琐，不利于大批量进行微波等离子还原。

技术实现要素：

本实用新型旨在解决上述问题，提供了一种用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，能够快速将铜框架进行固定，操作便捷，可以同时对铜框架正面和背面进行同步还原，还原效果较佳，同时提高工作效率，节省成本。

按照本实用新型的技术方案，所述种用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，包括载具框架，所述载具框架安装在支撑柱上，载具框架上开有若干卡槽，所述卡槽的侧壁上设有台阶，卡槽的开口处设有挡墙。

进一步的，所述支撑柱上设有螺纹并安装有调节螺帽。

进一步的，所述台阶为三个。

进一步的，所述卡槽开口端的载具框架侧壁上设有磁珠，所述挡墙利用磁珠吸附在卡槽的开口处。

进一步的，相邻所述卡槽之间的载具框架上开有孔，载具框架的底面开有槽。

进一步的，所述载具框架采用铝材质。

进一步的，所述卡槽开口端的载具框架侧壁的两端下侧设有挡块，所述挡墙上对应挡块的位置设有缺口。

本实用新型的有益效果在于：

1、大幅提高产能：以qfp80产品为例，利用原有载具仅能放置1条铜框架，还原铜框架单面的时间为8min，结束后需要将设备打开，取出铜框架，手动翻至铜框架背面，背面还原时间8min，整个过程需要近20min，若使用该新型载具装置，可以同时放置多条（图示中4条）铜框架，且可以同时对铜框架正面、背面进行微波等离子体还原，大幅提升工作效率；

2、减少操作过程中导致的铜框架变形翘曲金丝变形的影响：由于每次仅需将铜框架固定一次，因此减少了铜框架在结束正面还原后，翻至背面的步骤，能够保持铜框架较好的共面性，实现整体整形的作用；

3、装置结构简单，便于携带：装置质量轻，体积小，便于携带，能够快速高效的进行微波等离子还原操作。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型载具框架的结构示意图。

图3为图2的侧视图。

图4为图2的仰视图。

图5为图4中a处结构放大图。

图6为本实用新型挡墙的结构示意图。

附图标记说明：1-载具框架、1.1-孔、1.2-槽、1.3-挡块、2-卡槽、2.1-台阶、3-挡墙、3.1-缺口、4-支撑柱、5-调节螺帽、6-磁珠。

具体实施方式

下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步说明。

如图所示：用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，包括载具框架1，载具框架1安装在四根支撑柱4上。载具框架1的侧边上开有若干延伸至另一侧边卡槽2，图示中，卡槽为并排设置的四个，提高作业效率。卡槽2的侧壁上设有台阶2.1，便于铜框架推送，能够固定铜框架，同时防止翘曲，保持较好的共面性。卡槽2的开口处设有挡墙3。

具体的，支撑柱4上设有螺纹并安装有调节螺帽5，载具框架1安装在支撑柱4的中部支撑在调节螺帽5，调整调节螺帽5在支撑柱4上的位置能够调节载具框架1的安装高度，使其在微波等离子还原设备腔体内保持合适的高度和平整度，保证还原效果的一致性。

如图4、5、6所示：在一个实施例中，台阶2.1为三个，可同时适用于以下三种尺寸的铜框架：（1）228.2952mm*50.8mm规格的铜框架；（2）213.36mm*58.42mm规格的铜框架；（3）237mm*63mm规格的铜框架。

载具框架1采用铝材质，减轻了载具框架1的重量。相邻卡槽2之间的载具框架1上开有孔1.1，载具框架1的底面开有槽1.2，减轻重量的同时形成镂空结构，保证微波等离子体可以透过载具顶部、底部、四边同时作用于铜框架产品，达到均匀还原的目的，还原效果较佳。

为便于安装，在卡槽2开口端的载具框架1侧壁上设有磁珠6，挡墙3利用磁珠6吸附在卡槽2的开口处。为保证挡墙3的安装可靠性，在卡槽2开口端的载具框架1侧壁的两端下侧设有挡块1.3，挡墙3上对应挡块1.3的位置设有缺口3.1。

工作过程：将待微波等离子还原的铜框架产品的短边通过开槽开口处，沿着卡槽侧壁的台阶推送到卡槽内；将挡墙通过载具框架侧壁的磁珠固定于侧壁，使载具框架固定；通过调整调节螺帽在支撑柱的高度，使载具保持合适的高度及平整度；设置微波等离子还原设备参数、特殊气体进行微波还原；到达微波还原时间，缓慢取下铜框架产品。

本实用新型主要应用于将被氧化的铜框架固定于该载具装置内，利用等离子设备将特殊气体改变为等离子体将铜框架表面的氧化物还原成本体铜；能够快速将铜框架进行固定，保证铜框架较好的共面性；质量轻，便于取放；操作便捷，可以同时对铜框架正面和背面进行同步还原，还原效果较佳；可以同时作业多个铜框架产品，提高工作效率，节省成本；适用于多个尺寸的铜框架产品。

技术特征：

1.一种用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，其特征在于，包括载具框架（1），所述载具框架（1）安装在支撑柱（4）上，载具框架（1）上开有若干卡槽（2），所述卡槽（2）的侧壁上设有台阶（2.1），卡槽（2）的开口处设有挡墙（3）。

2.如权利要求1所述的用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，其特征在于，所述支撑柱（4）上设有螺纹并安装有调节螺帽（5）。

3.如权利要求1所述的用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，其特征在于，所述台阶（2.1）为三个。

4.如权利要求1所述的用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，其特征在于，所述卡槽（2）开口端的载具框架（1）侧壁上设有磁珠（6），所述挡墙（3）利用磁珠（6）吸附在卡槽（2）的开口处。

5.如权利要求1所述的用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，其特征在于，相邻所述卡槽（2）之间的载具框架（1）上开有孔（1.1），载具框架（1）的底面开有槽（1.2）。

6.如权利要求1或5所述的用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，其特征在于，所述载具框架（1）采用铝材质。

7.如权利要求1所述的用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，其特征在于，所述卡槽（2）开口端的载具框架（1）侧壁的两端下侧设有挡块（1.3），所述挡墙（3）上对应挡块（1.3）的位置设有缺口（3.1）。

技术总结
本实用新型属于芯片塑封技术领域，公开了一种用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，包括载具框架，所述载具框架安装在支撑柱上，载具框架上开有若干卡槽，所述卡槽的侧壁上设有台阶，卡槽的开口处设有挡墙。所述卡槽开口端的载具框架侧壁上设有磁珠，所述挡墙利用磁珠吸附在卡槽的开口处。所述卡槽开口端的载具框架侧壁的两端下侧设有挡块，所述挡墙上对应挡块的位置设有缺口。本实用新型结构简单，便于携带，能够大幅提高产能，减少操作过程中导致的铜框架变形翘曲金丝变形的影响；能够保持铜框架较好的共面性，实现整体整形的作用。

技术研发人员：张道迎;娄可柱;张浩
受保护的技术使用者：无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
技术研发日：2020.12.28
技术公布日：2021.07.30