半导体自动化源钛清洗设备的制作方法

本实用新型涉及半导体清洗技术领域，具体为半导体自动化源钛清洗设备。

背景技术：

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机和测温上有着广泛的应用，伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，因此，清洗技术也变得越来越重要。

现有市场上大多数半导体清洗设备大多为半导体单个清洁，浪费时间成本与人工成本，清洗时半导体大多位置固定，单一的清洗不能对半导体进行全面清洁，不利于清洁的彻底性。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了半导体自动化源钛清洗设备，具备多个半导体同步清洁，全面彻底清洁等优点，解决了现有市场上大多数半导体清洗设备大多为半导体单个清洁，浪费时间成本与人工成本，清洗时半导体大多位置固定，单一的清洗不能对半导体进行全面清洁，不利于清洁的彻底性的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体自动化源钛清洗设备，包括底座，所述底座的外壁设置有清洗盆，且底座的外壁固定连接有安装架，所述安装架的内壁安装有固定杆，且固定杆的外壁固定连接有固定块，所述安装架的内壁设置有伺服电机，且伺服电机的输出轴通过联轴器活动连接有转盘，所述转盘的外壁固定连接有转杆，且转杆的外壁设置有调节齿轮，所述转杆的一端固定连接有调节块，且调节块的外壁固定连接有调节杆，所述调节杆的外壁固定连接有传动块，且传动块的外壁设置有传动齿轮，所述传动块的外壁安装有搅拌杆，所述底座的外壁设置有鼓风机，且鼓风机的输出端活动连接有送风管。

优选的，底座的外壁设置有限位管，且限位管的形状大小与送风管的形状大小均相互匹配。

优选的，所述安装架的内壁设置有安装条，且安装条的外壁安装有安装环，所述安装环的外壁设置有调节螺栓，且调节螺栓的外壁螺纹连接有调节螺母。

优选的，所述固定块的外壁开设有通孔，所述转杆通过通孔与调节块活动连接。

优选的，所述传动齿轮以调节齿轮的垂直中线为对称轴对称设置，且传动齿轮与调节齿轮相互水平设置，所述传动齿轮的形状大小与调节齿轮的形状大小均相互匹配。

优选的，所述搅拌杆为s形搅拌杆，且搅拌杆以转杆的垂直中线为对称轴对称设置。

优选的，所述限位管的一端贯穿安装架的内壁并延伸至安装架的内壁，且限位管通过安装环与安装架固定连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了半导体自动化源钛清洗设备，具备以下有益效果：

1、该半导体自动化源钛清洗设备，通过伺服电机、转盘和转杆等结构的配合使用能够将多个小型半导体集中在清洗盆内，并进行自动搅拌清洗，能够实现多个半导体同步清洗，有利于节约大量人力成本与时间成本。

2、该半导体自动化源钛清洗设备，通过调节块、传动块和搅拌杆等结构的配合使用，能够使得半导体在清洗盆内，进行搅拌作业，使得被清洗的半导体多个表面进行不同程度的清洗作业，能够对半导体进行全面的清洁作业，有利于对半导体进行彻底全面的清洁。

3、该半导体自动化源钛清洗设备，通过鼓风机、送风管和限位管等结构的配合使用，能够使得清洁过后的半导体进行吹干作业，防止半导体表面的湿度影响后续使用和加工，同时搅拌杆的搅拌能加速半导体的风干。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型正视结构示意图；

图3为本实用新型安装环的右侧视剖面结构示意图；

图4为本实用新型调节齿轮的俯视结构示意图。

其中：1、底座；2、清洗盆；3、安装架；4、固定杆；5、固定块；6、伺服电机；7、转盘；8、转杆；9、调节齿轮；10、调节块；11、调节杆；12、传动块；13、传动齿轮；14、搅拌杆；15、鼓风机；16、送风管；17、限位管；18、安装条；19、安装环；20、调节螺栓；21、调节螺母。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，半导体自动化源钛清洗设备，包括底座1，底座1的外壁设置有清洗盆2，且底座1的外壁固定连接有安装架3，安装架3的内壁安装有固定杆4，且固定杆4的外壁固定连接有固定块5，安装架3的内壁设置有伺服电机6，且伺服电机6的输出轴通过联轴器活动连接有转盘7，转盘7的外壁固定连接有转杆8，且转杆8的外壁设置有调节齿轮9，转杆8的一端固定连接有调节块10，且调节块10的外壁固定连接有调节杆11，调节杆11的外壁固定连接有传动块12，且传动块12的外壁设置有传动齿轮13，传动块12的外壁安装有搅拌杆14，底座1的外壁设置有鼓风机15，且鼓风机15的输出端活动连接有送风管16。

通过上述技术方案，通过伺服电机6、转盘7和转杆8等结构的配合使用能够将多个小型半导体集中在清洗盆2内，并进行自动搅拌清洗，能够实现多个半导体同步清洗，有利于节约大量人力成本与时间成本，通过调节块10、传动块12和搅拌杆14等结构的配合使用，能够使得半导体在清洗盆2内，进行搅拌作业，使得被清洗的半导体多个表面进行不同程度的清洗作业，能够对半导体进行全面的清洁作业，有利于对半导体进行彻底全面的清洁，通过鼓风机15、送风管16和限位管17等结构的配合使用，能够使得清洁过后的半导体进行吹干作业，防止半导体表面的湿度影响后续使用和加工，同时搅拌杆14的搅拌能加速半导体的风干。

具体的，底座1的外壁设置有限位管17，且限位管17的形状大小与送风管16的形状大小均相互匹配。

通过上述技术方案，有利于限位管17对送风管16的位置进行固定和限制，防止送风管16由于风力原因脱离原有固定轨道位置。

具体的，安装架3的内壁设置有安装条18，且安装条18的外壁安装有安装环19，安装环19的外壁设置有调节螺栓20，且调节螺栓20的外壁螺纹连接有调节螺母21。

通过上述技术方案，通过拧紧调节螺母21从而实现对安装环19的夹持固定，实现对限位管17位置进行固定，有利于送风管16与限位管17对半导体吹干时风力集中性。

具体的，固定块5的外壁开设有通孔，转杆8通过通孔与调节块10活动连接。

通过上述技术方案，有利于转盘7的转动带动转杆8的转动，有利于装置的运行流畅性。

具体的，传动齿轮13以调节齿轮9的垂直中线为对称轴对称设置，且传动齿轮13与调节齿轮9相互水平设置，传动齿轮13的形状大小与调节齿轮9的形状大小均相互匹配。

通过上述技术方案，调节齿轮9和传动齿轮13的配合转动，更加有利于装置运行的流畅性，保证搅拌杆14的转动。

具体的，搅拌杆14为s形搅拌杆，且搅拌杆14以转杆8的垂直中线为对称轴对称设置。

通过上述技术方案，有利于搅拌杆14对清洗物进行充分搅拌，有利于半导体的全面彻底清洁。

具体的，限位管17的一端贯穿安装架3的内壁并延伸至安装架3的内壁，且限位管17通过安装环19与安装架3固定连接。

通过上述技术方案，有利于限位管17的位置固定，有利于送风管16与限位管17对半导体吹干时风力集中性。

在使用时，首先将需要清洗的半导体材料放置于清洗盆2内，开启伺服电机6，伺服电机6的开启会带动转盘7和转杆8进行旋转，转杆8的旋转会带动调节齿轮9和调节块10的旋转，由于调节杆11固定连接在调节块10的外壁，且传动块12与调节杆11固定连接，故调节块10的转动会带动调节杆11和传动块12进行旋转运动，由于传动块12的外壁设置有传动齿轮13和搅拌杆14，故传动块12的旋转会带动传动齿轮13和搅拌杆14的旋转，同时由于传动齿轮13与调节齿轮9啮合，故调节齿轮9的旋转同时会带动传动齿轮13进行转动，进而对搅拌杆14的旋转提供二次保障，实现搅拌杆14对清洗物的旋转搅拌，有利于清洗物的全面彻底清洁，在清洗工作完成后，开启鼓风机15，鼓风机15的开启会使得大量风从送风管16传输至安装架3内，对清洗盆2内清洁物进行风干，至此完成全部工作。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。