一种半导体晶圆的固定装置的制作方法

本实用新型涉及固定装置技术领域，具体为一种半导体晶圆的固定装置。

背景技术：

随着半导体产业的发展，晶圆作为制造半导体芯片的基本材料，技术人员通过对晶圆进行加工可以制作成各种电路元件，因此晶圆的加工制造一直是研究的核心领域，在半导体制造过程中，将一个晶圆加工制成布满集成电路器件的晶圆涉及多达几百步制程，在这些制程中涉及到的主流工艺包括光刻工艺，干法刻蚀工艺，物理气相沉积工艺，化学气象沉积工艺等都通过半导体设备中的自动传送系统完成半导体晶圆的移送，在半导体晶圆加工时需要用到一种半导体晶圆的固定装置。

现今市场上的此类固定装置种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的问题，具体问题有以下几点：

(1)现有的此类固定装置在使用时一般不便于对半导体晶圆稳定的旋转驱动，从而严重的影响了固定装置使用时的便利程度；

(2)现有的此类固定装置在使用时一般不便于半导体晶圆快速的安装固定，从而大大的影响了固定装置使用时的可靠性；

(3)现有的此类固定装置在使用时一般不便于对半导体晶圆弹性的缓冲固定，从而给人们的使用带来了很大的困扰。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆的固定装置，以解决上述背景技术中提出固定装置不便于对半导体晶圆稳定的旋转驱动，半导体晶圆快速的安装固定，对半导体晶圆弹性的缓冲固定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆的固定装置，包括装置本体、传动架、驱动气缸、支撑座和伺服电机，所述装置本体的内部安装有支撑座，且支撑座的底端安装有传动架，并且传动架的底端安装有辅锥型齿，所述辅锥型齿的顶端与传动架固定连接，且辅锥型齿一侧的装置本体内部设有主锥型齿，并且主锥型齿与辅锥型齿相互啮合，所述主锥型齿一侧的装置本体内部安装有伺服电机，且伺服电机的输出端通过联轴器安装有转轴，并且转轴的底端安装有传动轴，传动轴的一端与主锥型齿固定连接，所述传动架的外壁上设有弧形套，且弧形套一侧的传动架外壁上设有弧形扣，并且弧形扣一侧的装置本体内部安装有制动气缸，所述制动气缸的顶端安装有推动杆，且推动杆的一端延伸至弧形扣的内部，推动杆一侧的装置本体外壁上安装有控制面板。

优选的，所述推动杆的顶端安装有三组基座，且基座的底端与支撑座固定连接。

优选的，所述基座的顶端设有摆臂，且摆臂的底端设有铰接轴。

优选的，所述基座一侧的支撑座内部安装有驱动架，且驱动架的外壁上安装有三组连杆，实现了固定装置半导体晶圆快速的安装固定。

优选的，所述连杆的顶端设有铰接销，且连杆通过铰接销与摆臂相铰接。

优选的，所述支撑座的底端安装有推杆，且推杆下方的传动架内部安装有驱动气缸，实现了推杆稳定的驱动。

优选的，所述驱动气缸的顶端安装有驱动杆，且驱动杆的顶端与推杆固定连接。

优选的，所述摆臂的顶端设有放置架，且放置架的内部设有主滑块，并且主滑块一侧的放置架内部设有限位架。

优选的，所述放置架的内部安装有辅滑块，且辅滑块一侧的放置架内部设有弹簧，实现了固定装置对半导体晶圆弹性的缓冲固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该固定装置不仅实现了固定装置对半导体晶圆稳定的旋转驱动，防止了半导体晶圆受到外部力量发生损坏，而且提高了固定装置的工作效率；

(1)通过工作人员将半导体晶圆放置在三组摆臂之间，由主滑块对其进行夹紧固定，当操作控制面板打开伺服电机,伺服电机驱动转轴旋转，转轴带动传动轴转动，传动轴带动主锥型齿旋转，在主锥型齿和辅锥型齿的配合下驱动辅锥型齿旋转，在装置本体的支撑下，辅锥型齿驱动传动架转动，传动架带动支撑座旋转，从而带动三组摆臂转动，来带动半导体晶圆转动，支撑座的旋转受辅锥型齿控制，辅锥型齿受伺服电机控制，伺服电机由控制面板内部的编码器控制，当需要支撑座停止转动时，操作控制面板打开制动气缸，在装置本体的支撑下，制动气缸驱动推动杆移动，推动杆推动弧形扣移动，弧形扣和弧形套相互配合对传动架进行制动，从而来对支撑座进行制动，实现了固定装置对半导体晶圆稳定的旋转驱动，方便了半导体晶进行角度的调节固定；

(2)通过操作控制面板打开驱动气缸，在装置本体的支撑下，驱动气缸驱动驱动杆往下移动，驱动杆带动推杆往下移动，推杆驱动驱动架往下移动，驱动架带动三组连杆移动，在铰接销的配合下，连杆带动摆臂移动，在铰接轴的配合下，基座对摆臂进行支撑，由三组摆臂驱动主滑块移动，主滑块对半导体晶圆进行固定，实现了固定装置半导体晶圆快速的安装固定，提高了固定装置的工作效率；

(3)通过摆臂带动放置架移动，在放置架的支撑下，弹簧对主滑块进行弹性支撑，辅滑块对主滑块进行配合支撑，限位架对主滑块进行限位，在弹簧的配合下主滑块对半导体晶圆进行弹性的缓冲固定，实现了固定装置对半导体晶圆弹性的缓冲固定，防止了半导体晶圆受到外部力量发生损坏。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的摆臂三维立体结构示意图；

图3为本实用新型的支撑座侧视剖面结构示意图；

图4为本实用新型的辅锥型齿侧视剖面结构示意图；

图5为本实用新型的主滑块俯视剖面结构示意图。

图中：1、装置本体；2、传动架；3、驱动气缸；4、驱动杆；5、弧形套；6、支撑座；7、推杆；8、驱动架；9、连杆；10、摆臂；11、铰接销；12、铰接轴；13、基座；14、弧形扣；15、控制面板；16、推动杆；17、制动气缸；18、伺服电机；19、转轴；20、传动轴；21、主锥型齿；22、辅锥型齿；23、辅滑块；24、弹簧；25、放置架；26、限位架；27、主滑块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体晶圆的固定装置，包括装置本体1、传动架2、驱动气缸3、支撑座6和伺服电机18，装置本体1的内部安装有支撑座6，且支撑座6的底端安装有传动架2，并且传动架2的底端安装有辅锥型齿22，辅锥型齿22的顶端与传动架2固定连接，且辅锥型齿22一侧的装置本体1内部设有主锥型齿21，并且主锥型齿21与辅锥型齿22相互啮合，主锥型齿21一侧的装置本体1内部安装有伺服电机18，伺服电机18的型号为mr-j2s-20a，控制面板15内部单片机的输出端与伺服电机18的输入端电性连接，且伺服电机18的输出端通过联轴器安装有转轴19，并且转轴19的底端安装有传动轴20，传动轴20的一端与主锥型齿21固定连接，传动架2的外壁上设有弧形套5，且弧形套5一侧的传动架2外壁上设有弧形扣14，并且弧形扣14一侧的装置本体1内部安装有制动气缸17，制动气缸17的型号为py497-100/70-1801，控制面板15内部单片机的输出端与制动气缸17的输入端电性连接，制动气缸17的顶端安装有推动杆16，且推动杆16的一端延伸至弧形扣14的内部，推动杆16一侧的装置本体1外壁上安装有控制面板15；

使用时通过工作人员将半导体晶圆放置在三组摆臂10之间，由主滑块27对其进行夹紧固定，当操作控制面板15打开伺服电机18,伺服电机18驱动转轴19旋转，转轴19带动传动轴20转动，传动轴20带动主锥型齿21旋转，在主锥型齿21和辅锥型齿22的配合下驱动辅锥型齿22旋转，在装置本体1的支撑下，辅锥型齿22驱动传动架2转动，传动架2带动支撑座6旋转，从而带动三组摆臂10转动，来带动半导体晶圆转动，支撑座6的旋转受辅锥型齿22控制，辅锥型齿22受伺服电机18控制，伺服电机18由控制面板15内部的编码器控制，当需要支撑座6停止转动时，操作控制面板15打开制动气缸17，在装置本体1的支撑下，制动气缸17驱动推动杆16移动，推动杆16推动弧形扣14移动，弧形扣14和弧形套5相互配合对传动架2进行制动，从而来对支撑座6进行制动，实现了固定装置对半导体晶圆稳定的旋转驱动，方便了半导体晶进行角度的调节固定；

推动杆16的顶端安装有三组基座13，且基座13的底端与支撑座6固定连接，基座13的顶端设有摆臂10，且摆臂10的底端设有铰接轴12，基座13一侧的支撑座6内部安装有驱动架8，且驱动架8的外壁上安装有三组连杆9，连杆9的顶端设有铰接销11，且连杆9通过铰接销11与摆臂10相铰接，支撑座6的底端安装有推杆7，且推杆7下方的传动架2内部安装有驱动气缸3，驱动气缸3的型号为py497-100/70-1501，控制面板15内部单片机的输出端与驱动气缸3的输入端电性连接，驱动气缸3的顶端安装有驱动杆4，且驱动杆4的顶端与推杆7固定连接；

使用时通过操作控制面板15打开驱动气缸3，在装置本体1的支撑下，驱动气缸3驱动驱动杆4往下移动，驱动杆4带动推杆7往下移动，推杆7驱动驱动架8往下移动，驱动架8带动三组连杆9移动，在铰接销11的配合下，连杆9带动摆臂10移动，在铰接轴12的配合下，基座13对摆臂10进行支撑，由三组摆臂10驱动主滑块27移动，主滑块27对半导体晶圆进行固定，实现了固定装置半导体晶圆快速的安装固定，提高了固定装置的工作效率；

摆臂10的顶端设有放置架25，且放置架25的内部设有主滑块27，并且主滑块27一侧的放置架25内部设有限位架26，放置架25的内部安装有辅滑块23，且辅滑块23一侧的放置架25内部设有弹簧24；

使用时通过摆臂10带动放置架25移动，在放置架25的支撑下，弹簧24对主滑块27进行弹性支撑，辅滑块23对主滑块27进行配合支撑，限位架26对主滑块27进行限位，在弹簧24的配合下主滑块27对半导体晶圆进行弹性的缓冲固定，实现了固定装置对半导体晶圆弹性的缓冲固定，防止了半导体晶圆受到外部力量发生损坏。

工作原理：使用时，外接电源，首先通过工作人员将半导体晶圆放置在三组摆臂10之间，由主滑块27对其进行夹紧固定，当操作控制面板15打开伺服电机18,伺服电机18驱动转轴19旋转，转轴19带动传动轴20转动，传动轴20带动主锥型齿21旋转，在主锥型齿21和辅锥型齿22的配合下驱动辅锥型齿22旋转，在装置本体1的支撑下，辅锥型齿22驱动传动架2转动，传动架2带动支撑座6旋转，从而带动三组摆臂10转动，来带动半导体晶圆转动，支撑座6的旋转受辅锥型齿22控制，辅锥型齿22受伺服电机18控制，伺服电机18由控制面板15内部的编码器控制，当需要支撑座6停止转动时，操作控制面板15打开制动气缸17，在装置本体1的支撑下，制动气缸17驱动推动杆16移动，推动杆16推动弧形扣14移动，弧形扣14和弧形套5相互配合对传动架2进行制动，从而来对支撑座6进行制动，实现固定装置对半导体晶圆稳定的旋转驱动，方便半导体晶进行角度的调节固定，之后通过操作控制面板15打开驱动气缸3，在装置本体1的支撑下，驱动气缸3驱动驱动杆4往下移动，驱动杆4带动推杆7往下移动，推杆7驱动驱动架8往下移动，驱动架8带动三组连杆9移动，在铰接销11的配合下，连杆9带动摆臂10移动，在铰接轴12的配合下，基座13对摆臂10进行支撑，由三组摆臂10驱动主滑块27移动，主滑块27对半导体晶圆进行固定，实现固定装置半导体晶圆快速的安装固定，提高固定装置的工作效率，再通过摆臂10带动放置架25移动，在放置架25的支撑下，弹簧24对主滑块27进行弹性支撑，辅滑块23对主滑块27进行配合支撑，限位架26对主滑块27进行限位，在弹簧24的配合下主滑块27对半导体晶圆进行弹性的缓冲固定，实现固定装置对半导体晶圆弹性的缓冲固定，防止半导体晶圆受到外部力量发生损坏，来完成固定装置的使用工作。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。