射频开关芯片基板的制作方法

本实用新型属于射频开关芯片技术领域，具体为射频开关芯片基板。

背景技术：

在无线通信系统或移动通信系统中常常会采用射频开关(rfswitch)进行射频通道选择，传统的芯片模压工艺存在以下缺点：芯片模压在基板上时会因应力导致不平整，芯片与基板间存有间隙进而易从基板上脱落的问题。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种射频开关芯片基板。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种射频开关芯片基板,包括基板本体，所述基板本体的中部开设有多个腰形排气孔，基板本体的上下两侧边缘分别开设有多个圆形排气孔。

进一步的，所述基板本体的四个拐角处分别开设有溢胶孔，芯片模压时，可以避免胶水因被挤压而从芯片边缘溢出。

相比于现有技术，本实用新型所取得的技术效果为：通过开设腰形排气孔和圆形排气孔，在保证基板使用强度的前提下，模压时可以把芯片与基板之间的空气从腰形排气孔和圆形排气孔中排出，解决产品模压时的应力，改善芯片与基板之间的粘接牢固度，避免芯片脱落。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的射频开关芯片基板的结构示意图。

图中附图标记为：1.基板本体，2.圆形排气孔，3.溢胶孔，4.腰形排气孔。

具体实施方式

本实用新型不局限于下列具体实施方式，本领域一般技术人员根据本实用新型公开的内容，可以采用其他多种具体实施方式实施本实用新型的，或者凡是采用本实用新型的设计结构和思路，做简单变化或更改的，都落入本实用新型的保护范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本实用新型的具体实施例如图1所示，一种射频开关芯片基板,包括基板本体1，所述基板本体1的中部开设有多个腰形排气孔4，基板本体1的上下两侧边缘分别开设有多个圆形排气孔2。

所述基板本体的四个拐角处分别开设有一个溢胶孔3，芯片模压时，多余的胶水会被挤压至溢胶孔内，进而避免胶水因被挤压而从芯片边缘溢出。

本实施例通过开设腰形排气孔和圆形排气孔，在保证基板使用强度的前提下，模压时可以把芯片与基板之间的空气从腰形排气孔和圆形排气孔中排出，解决产品模压时的应力，改善芯片与基板之间的粘接牢固度，避免芯片脱落。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种射频开关芯片基板,其特征在于：包括基板本体(1)，所述基板本体(1)的中部开设有多个腰形排气孔(4)，基板本体(1)的上下两侧边缘分别开设有多个圆形排气孔(2)。

2.根据权利要求1所述的射频开关芯片基板,其特征在于：所述基板本体(1)的四个拐角处分别开设有溢胶孔(3)。

技术总结
本实用新型公开一种射频开关芯片基板,包括基板本体，所述基板本体的中部开设有多个腰形排气孔，基板本体的上下两侧边缘分别开设有多个圆形排气孔。通过开设腰形排气孔和圆形排气孔，在保证基板使用强度的前提下，模压时可以把芯片与基板之间的空气从腰形排气孔和圆形排气孔中排出，解决产品模压时的应力，改善芯片与基板之间的粘接牢固度，避免芯片脱落。

技术研发人员：周黎华
受保护的技术使用者：常州英博科技有限公司
技术研发日：2020.12.31
技术公布日：2021.07.27