一种手机集成电路的多芯片封装定位装置及其定位方法与流程

本发明属于芯片封装技术领域，具体的说是一种手机集成电路的多芯片封装定位装置及其定位方法。

背景技术：

手机芯片封装室安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。然而现有的手机芯片封装，不方便同时对多个芯片本体进行封装，不方便对芯片上的线路进行排线。针对上述问题，急需在原有芯片封装的基础上进行创新设计。

现有技术中也出现了一些关于芯片封装的技术方案，如一项中国专利，专利号为2020200471710，该发明中提出了一种led芯片封装装置，涉及芯片封装技术领域。该led芯片封装装置，包括背板，所述背板的正表面分别固定连接有驱动机构和上挡板，所述背板的正表面且位于上挡板下方的两侧均活动设置有侧轴。该led芯片封装装置，通过侧挡板的改良以及驱动机构、侧轴、传动齿轮和变向齿轮的配合使用，采用红外感应器定位的同时配合使用压力传感器检测是否存在多出的引脚，并在存在多出引脚时通过驱动机构转动板体的方式将多出的引脚挤压至封装机构内部，随后进行封装操作，避免了由于引脚长度相对过长或者led芯片定位偏移程度过大而导致的引脚伸出封装机构，从而避免了引脚折断以及引脚挂坏封装机构侧边的发生。

又如另一项中国专利，专利号为2018109304443，该发明中提出了一种芯片封装装置，包括外壳、引脚和顶板，所述外壳内开设有固定槽，且固定槽上安装有基板，并且基板的顶部连接有芯片本体，所述基板的顶部边缘处固定有排线架，且排线架的上端面预留有排线孔，所述引脚设置于外壳的一侧，且外壳的另一侧安装有散热片，所述外壳的底部边缘处开设有底槽，所述顶板底部的边端连接有定位杆，所述定位槽开设于外壳的顶端。该芯片封装装置，通过排线架上的排线孔对芯片本体的线路进行排线，防止线路错乱影响芯片本体的使用，通过设置的定位杆定位槽，方便将顶板安装在外壳上，从而方便芯片本体的安装，通过设置的连接板和连接槽，方便对多个芯片本体进行封装。

而现有技术中需要封装多个芯片时，操作过程较为繁琐，使得芯片的封装效率较低，同时多个芯片在封装时牢固性较差，从而影响多芯片封装的质量与使用寿命，且封装后的芯片与手机主板在安装时也缺少定位结构，使得芯片封装后的壳体难以准确快速的与手机主板进行连接，影响手机的加工质量与加工效率。

鉴于此，本发明提供了一种手机集成电路的多芯片封装定位装置及其定位方法，提高了多个芯片封装的效率，同时该方式更加牢固，大大提高了芯片封装的质量与使用寿命。

技术实现要素：

为了弥补现有技术的不足，本发明提供了一种手机集成电路的多芯片封装定位装置及其定位方法，提高了多个芯片封装的效率，同时该方式更加牢固，大大提高了芯片封装的质量与使用寿命。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种手机集成电路的多芯片封装定位装置，包括连接在手机主板上的壳体，所述壳体内部设置有固定槽，所述固定槽内部安装有基板，所述基板顶部连接有芯片本体，所述基板的顶部外边缘处设有排线架，所述排线架一侧所对应的壳体侧壁上设有引脚；所述壳体与手机主板相互配合的一面分别开设有能够组成葫芦状的定位腔，且所述手机主板上的定位腔截面面积位于其直径所对应面积的二分之一和三分之二之间，所述壳体上的定位腔内部安装有与两定位腔相配合的橡胶块；所述壳体底面上对称开设有滑腔，所述滑腔内部滑动连接有滑块，所述滑块与滑腔内端之间连接有弹性体，所述滑块侧壁上对称开设有卡槽，所述壳体底面上对称开设有一组倒漏斗形的定位槽，所述壳体顶面上连接有一组与定位槽相配合的定位杆，且所述壳体顶面上分别开设有与滑块相配合的卡腔，所述卡腔内端设有吸附板，所述吸附板与滑块分别由磁性材料制成，且吸附板与滑块相互靠近的一端磁极相反，所述卡腔内端的侧壁上对称开设有一组滑槽，所述滑槽内部滑动连接有卡块，所述卡块与滑槽内端之间连接有弹性件，且所述卡块外端设置有倾斜的挤压面；工作时，现有技术中需要封装多个芯片时，操作过程较为繁琐，使得芯片的封装效率较低，同时多个芯片在封装时牢固性较差，从而影响多芯片封装的质量与使用寿命，且封装后的芯片与手机主板在安装时也缺少定位结构，使得芯片封装后的壳体难以准确快速的与手机主板进行连接，影响手机的加工质量与加工效率；而本发明中的装置在使用时，工作人员先将基板放置在固定槽内，然后将芯片本体安装在基板上，基板与芯片本体和固定槽之间涂上环氧树脂，然后将芯片本体上的线路依次卡进排线架的排线孔，从而完成单个的芯片本体的封装，而设置的引脚能够使得芯片本体与外部线路连接；当需要同时封装多个芯片本体时，此时将封装好的壳体底面的定位槽插入另一壳体顶面的定位杆内，使得两壳体上的滑腔与卡腔对齐并相互接近，此时吸附板能够对滑块进行吸引，并带动滑块滑入卡腔内部的同时对卡块上的倾斜面进行挤压，使得卡块受力向滑槽内部滑动并对弹性件进行挤压，当滑块自由端与卡腔内端相贴合时，此时滑块上的卡槽能够恰好与滑槽相对齐，此时卡块在弹性件的反弹力下能够插入卡槽内部，并对滑块进行固定，从而使得两壳体能够自动通过滑块连接成一体式，从而完成多个芯片本体的安装，不再需要通过热熔胶的形式将两壳体进行费时费力的连接，提高了多个芯片封装的效率，同时该方式更加牢固，减少热熔胶因受潮或变质导致对两壳体连接不牢的情况，从而大大提高了芯片封装的质量与使用寿命；当需要将封装好的多芯片壳体焊接在手机主板上时，此时通过将橡胶块卡装在底端壳体上的定位腔内部，随后通过将橡胶块的另一端按压进手机主板的定位腔内部，使得壳体与手机主板在橡胶块的作用下能够便捷有效的定位与连接，方便壳体焊接在手机主板上，大大提高了壳体与手机主板的安装质量与效率。。

优选的，所述滑腔内端分别连接有限位杆，所述滑块内端开设有与限位杆滑动相连的限位槽，所述限位槽内端与限位杆端部相贴合时，所述滑块的外端与壳体的底面相齐平；工作时，滑块在弹性体的作用下能够使得限位槽内端与限位杆端部相贴合，从而使得滑块的外端与壳体的底面相齐平，使得滑腔能够对滑块起到较好的收纳效果，减少滑块凸出至滑腔外端而影响壳体加工的情况，同时也减少滑块过深的缩在滑腔内部而与吸附板的作用力不足的情况，使得滑块的工作能够稳定有效的进行。

优选的，所述壳体侧壁上开设有与其中一滑槽内端相连通的气道，所述气道外端设有封堵头，所述滑槽内端之间通过气流通道相连通，且通过气道对滑槽内端吸气时能够带动卡块向远离卡腔的一侧运动；工作时，当需要将多个连接的壳体进行拆分时，此时打开封堵头，并通过外界的气泵对气道抽气，使得滑槽内部的气压降低并带动卡块向靠近弹性件的一侧运动，从而使得卡块与滑块上的卡槽相互脱离，并不再对滑块进行固定，从而使得多个连接的壳体在需要维修时能够进行方便快捷的拆卸。

优选的，所述卡块内端设有球形的封堵块，所述封堵块由橡胶材料制成并与滑槽侧壁过盈配合，所述卡块与滑槽侧壁之间设置有间隙；工作时，当外界的气泵对气道进行抽气时，此时滑槽中的气压在降低时能够通过封堵块带动卡块与卡槽相脱离，由于封堵块与滑槽侧壁之间为单点接触，且卡块与滑槽侧壁之间不再接触，大大降低了卡块在运动时与滑槽之间的摩擦力，使得卡块的工作能够顺利有效的进行。

优选的，所述封堵块靠近弹性件的一端开设有润滑腔，所述润滑腔内部滑动连接有压板，所述压板与润滑腔的侧壁相贴合，所述压板与润滑腔内端之间连接有弹性块，所述润滑腔外端所对应的封堵块上设置有弧形的安装槽，所述安装槽内部安装有吸水材料制成的吸油层，所述吸油层与压板之间的润滑腔内部盛有润滑液；工作时，当通过气道对滑槽内部抽气时，此时滑槽内部的气压能够率先带动压板向安装槽一侧运动，并对吸附有润滑油的吸油层进行挤压，使得吸油层中的润滑油能够流出至滑槽侧壁上，从而能够减少后续封堵块与滑槽相对运动所产生的摩擦阻力，进一步提高了卡块在工作时的稳定性与有效性。

优选的，所述吸油层外端所对应的安装槽侧壁上设有网板，所述压板靠近吸油层的侧壁设置成与吸油层形状相匹配的弧形状；工作时，当压板向吸油层一侧运动时，此时压板能够将吸油层压在网板上，使得吸油层内部吸附的润滑油在压板与网板的作用下能够更充分的流出，同时弧形状的压板端面能够更充分的对吸油层进行挤压，进一步提高了封堵块与滑槽之间润滑效果。

优选的，所述网板上通过一组连杆连接有涂覆块，所述涂覆块与滑槽侧壁相贴合，所述涂覆块外表面设置有涂覆层，所述吸油层内部设有与涂覆层表面相贴合的输送层，所述涂覆层与输送层均由吸水材料制成；工作时，输送层能够将吸油层中的润滑油输送至涂覆层中，当封堵块在滑槽气压的作用下进行运动时，此时封堵块能够同步带动涂覆块与涂覆层预先在滑槽侧壁上滑动，使得涂覆层中的润滑油能够更充分全面的涂覆在滑槽侧壁上，进一步减少封堵块与滑槽之间的摩擦阻力。

优选的，所述涂覆块为球形状并与连杆转动相连，所述涂覆层包裹在涂覆块的外表面上；工作时，当封堵块在滑槽内部运动时，此时涂覆块在连杆的作用下能够带动涂覆层在滑槽上滚动，使得涂覆层中吸附的润滑油更有效充分的流出并涂覆在滑槽侧壁上，同时也能减少涂覆块与滑槽侧壁之间的摩擦阻力。

优选的，所述封堵块内部设置有储存腔，所述储存腔与润滑腔侧壁之间通过输送槽相连，所述储存腔内部滑动连接有活塞，所述活塞与储存腔远离输送槽的一端连接有弹性组件，所述压板在静止状态时能够对输送槽的端部进行封堵；工作时，将润滑油保存在储存腔中，而压板能够对输送槽的端口进行封堵，减少润滑油因长时间与外界环境接触而变质的情况，同时当压板工作完毕并在弹性块的作用下在润滑腔中来回滑动时，压板外端会短暂越过输送槽的端口并不再对其封堵，此时活塞在弹性组件的作用下能够推动储存腔中的一小部分润滑油从输送槽流入润滑腔内部，从而使得润滑腔中能够保持足量的润滑油使用，使得润滑腔的工作能够更持久稳定的进行。

一种手机集成电路的多芯片封装定位方法，该方法适用于上述的封装定位装置，该方法步骤如下：

s1：首先将基板放置在固定槽内，然后将芯片本体安装在基板上，基板与芯片本体和固定槽之间涂上环氧树脂；

s2：随后将芯片本体上的线路依次卡进排线架的排线孔，完成单个的芯片本体的封装；

s3：随后将封装好的壳体底面的定位槽插入另一壳体顶面的定位杆内，并使得两壳体外表面相贴合，使得壳体上的滑块与卡腔在配合后自动连接成一体式，从而完成多个芯片本体的安装；不再需要通过热熔胶的形式将两壳体进行费时费力的连接，提高了多个芯片封装的效率，同时该方式更加牢固，减少热熔胶因受潮或变质导致对两壳体连接不牢的情况，从而大大提高了芯片封装的质量与使用寿命。

s4：通过将橡胶块卡装在底端壳体上的定位腔内部，随后通过将橡胶块的另一端按压进手机主板的定位腔内部，最后将该壳体焊接在手机主板上并完成两者的安装。

本发明的有益效果如下：

1.本发明通过设置的多芯片封装定位装置，使得两壳体能够自动通过滑块连接成一体式，从而完成多个芯片本体的安装，不再需要通过热熔胶的形式将两壳体进行费时费力的连接，提高了多个芯片封装的效率，同时该方式更加牢固，减少热熔胶因受潮或变质导致对两壳体连接不牢的情况，从而大大提高了芯片封装的质量与使用寿命；同时壳体与手机主板在橡胶块的作用下能够便捷有效的定位与连接，方便壳体焊接在手机主板上，大大提高了壳体与手机主板的安装质量与效率。

2.本发明通过气道对滑槽内部抽气，使得滑槽内部的气压能够率先带动压板向安装槽一侧运动，并对吸附有润滑油的吸油层进行挤压，使得吸油层中的润滑油能够流出至滑槽侧壁上，从而能够减少后续封堵块与滑槽相对运动所产生的摩擦阻力，进一步提高了卡块在工作时的稳定性与有效性。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的方法步骤图；

图2是本发明封装定位装置的立体示意图；

图3是本发明封装定位装置的结构示意图；

图4是图3中a处的放大图；

图5是图3中b处的放大图；

图6是本发明中封堵块的结构示意图；

图中：壳体1、固定槽2、基板3、芯片本体4、排线架5、引脚6、滑腔7、滑块8、弹性体9、卡槽10、定位槽11、定位杆12、卡腔13、吸附板14、滑槽15、卡块16、弹性件17、挤压面18、限位杆19、气道20、封堵头21、气流通道22、封堵块23、润滑室24、压板25、弹性块26、吸油层27、网板28、连杆29、涂覆块30、涂覆层31、输送层32、储存腔33、输送槽34、活塞35、弹性组件36、橡胶块37。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合实施方式，进一步阐述本发明。

实施例一：

如图2-图5所示，本发明所述的一种手机集成电路的多芯片封装定位装置，包括连接在手机主板上的壳体1，所述壳体1内部设置有固定槽2，所述固定槽2内部安装有基板3，所述基板3顶部连接有芯片本体4，所述基板3的顶部外边缘处设有排线架5，所述排线架5一侧所对应的壳体1侧壁上设有引脚6；所述壳体1与手机主板相互配合的一面分别开设有能够组成葫芦状的定位腔，且所述手机主板上的定位腔截面面积位于其直径所对应面积的二分之一和三分之二之间，所述壳体1上的定位腔内部安装有与两定位腔相配合的橡胶块37；所述壳体1底面上对称开设有滑腔7，所述滑腔7内部滑动连接有滑块8，所述滑块8与滑腔7内端之间连接有弹性体9，所述滑块8侧壁上对称开设有卡槽10，所述壳体1底面上对称开设有一组倒漏斗形的定位槽11，所述壳体1顶面上连接有一组与定位槽11相配合的定位杆12，且所述壳体1顶面上分别开设有与滑块8相配合的卡腔13，所述卡腔13内端设有吸附板14，所述吸附板14与滑块8分别由磁性材料制成，且吸附板14与滑块8相互靠近的一端磁极相反，所述卡腔13内端的侧壁上对称开设有一组滑槽15，所述滑槽15内部滑动连接有卡块16，所述卡块16与滑槽15内端之间连接有弹性件17，且所述卡块16外端设置有倾斜的挤压面18；工作时，现有技术中需要封装多个芯片时，操作过程较为繁琐，使得芯片的封装效率较低，同时多个芯片在封装时牢固性较差，从而影响多芯片封装的质量与使用寿命，且封装后的芯片与手机主板在安装时也缺少定位结构，使得芯片封装后的壳体1难以准确快速的与手机主板进行连接，影响手机的加工质量与加工效率；而本发明中的装置在使用时，工作人员先将基板3放置在固定槽2内，然后将芯片本体4安装在基板3上，基板3与芯片本体4和固定槽2之间涂上环氧树脂，然后将芯片本体4上的线路依次卡进排线架5的排线孔，从而完成单个的芯片本体4的封装，而设置的引脚6能够使得芯片本体4与外部线路连接；当需要同时封装多个芯片本体4时，此时将封装好的壳体1底面的定位槽11插入另一壳体1顶面的定位杆12内，使得两壳体1上的滑腔7与卡腔13对齐并相互接近，此时吸附板14能够对滑块8进行吸引，并带动滑块8滑入卡腔13内部的同时对卡块16上的倾斜面进行挤压，使得卡块16受力向滑槽15内部滑动并对弹性件17进行挤压，当滑块8自由端与卡腔13内端相贴合时，此时滑块8上的卡槽10能够恰好与滑槽15相对齐，此时卡块16在弹性件17的反弹力下能够插入卡槽10内部，并对滑块8进行固定，从而使得两壳体1能够自动通过滑块8连接成一体式，从而完成多个芯片本体4的安装，不再需要通过热熔胶的形式将两壳体1进行费时费力的连接，提高了多个芯片封装的效率，同时该方式更加牢固，减少热熔胶因受潮或变质导致对两壳体1连接不牢的情况，从而大大提高了芯片封装的质量与使用寿命；当需要将封装好的多芯片壳体1焊接在手机主板上时，此时通过将橡胶块37卡装在底端壳体1上的定位腔内部，随后通过将橡胶块37的另一端按压进手机主板的定位腔内部，使得壳体1与手机主板在橡胶块37的作用下能够便捷有效的定位与连接，方便壳体焊接在手机主板上，大大提高了壳体1与手机主板的安装质量与效率。

作为本发明的一种实施方式，所述滑腔7内端分别连接有限位杆19，所述滑块8内端开设有与限位杆19滑动相连的限位槽，所述限位槽内端与限位杆19端部相贴合时，所述滑块8的外端与壳体1的底面相齐平；工作时，滑块8在弹性体9的作用下能够使得限位槽内端与限位杆19端部相贴合，从而使得滑块8的外端与壳体1的底面相齐平，使得滑腔7能够对滑块8起到较好的收纳效果，减少滑块8凸出至滑腔7外端而影响壳体1加工的情况，同时也减少滑块8过深的缩在滑腔7内部而与吸附板14的作用力不足的情况，使得滑块8的工作能够稳定有效的进行。

作为本发明的一种实施方式，所述壳体1侧壁上开设有与其中一滑槽15内端相连通的气道20，所述气道20外端设有封堵头21，所述滑槽15内端之间通过气流通道22相连通，且通过气道20对滑槽15内端吸气时能够带动卡块16向远离卡腔13的一侧运动；工作时，当需要将多个连接的壳体1进行拆分时，此时打开封堵头21，并通过外界的气泵对气道20抽气，使得滑槽15内部的气压降低并带动卡块16向靠近弹性件17的一侧运动，从而使得卡块16与滑块8上的卡槽10相互脱离，并不再对滑块8进行固定，从而使得多个连接的壳体1在需要维修时能够进行方便快捷的拆卸。

作为本发明的一种实施方式，所述卡块16内端设有球形的封堵块23，所述封堵块23由橡胶材料制成并与滑槽15侧壁过盈配合，所述卡块16与滑槽15侧壁之间设置有间隙；工作时，当外界的气泵对气道20进行抽气时，此时滑槽15中的气压在降低时能够通过封堵块23带动卡块16与卡槽10相脱离，由于封堵块23与滑槽15侧壁之间为单点接触，且卡块16与滑槽15侧壁之间不再接触，大大降低了卡块16在运动时与滑槽15之间的摩擦力，使得卡块16的工作能够顺利有效的进行。

实施例二：

如图6所示，在实施例一的基础上，本发明提供一种技术方案：所述封堵块23靠近弹性件17的一端开设有润滑室24，所述润滑室24内部滑动连接有压板25，所述压板25与润滑室24的侧壁相贴合，所述压板25与润滑室24内端之间连接有弹性块26，所述润滑室24外端所对应的封堵块23上设置有弧形的安装槽，所述安装槽内部安装有吸水材料制成的吸油层27，所述吸油层27与压板25之间的润滑室24内部盛有润滑液；工作时，当通过气道20对滑槽15内部抽气时，此时滑槽15内部的气压能够率先带动压板25向安装槽一侧运动，并对吸附有润滑油的吸油层27进行挤压，使得吸油层27中的润滑油能够流出至滑槽15侧壁上，从而能够减少后续封堵块23与滑槽15相对运动所产生的摩擦阻力，进一步提高了卡块16在工作时的稳定性与有效性。

作为本发明的一种实施方式，所述吸油层27外端所对应的安装槽侧壁上设有网板28，所述压板25靠近吸油层27的侧壁设置成与吸油层27形状相匹配的弧形状；工作时，当压板25向吸油层27一侧运动时，此时压板25能够将吸油层27压在网板28上，使得吸油层27内部吸附的润滑油在压板25与网板28的作用下能够更充分的流出，同时弧形状的压板25端面能够更充分的对吸油层27进行挤压，进一步提高了封堵块23与滑槽15之间的润滑效果。

作为本发明的一种实施方式，所述网板28上通过一组连杆29连接有涂覆块30，所述涂覆块30与滑槽15侧壁相贴合，所述涂覆块30外表面设置有涂覆层31，所述吸油层27内部设有与涂覆层31表面相贴合的输送层32，所述涂覆层31与输送层32均由吸水材料制成；工作时，输送层32能够将吸油层27中的润滑油输送至涂覆层31中，当封堵块23在滑槽15气压的作用下进行运动时，此时封堵块23能够同步带动涂覆块30与涂覆层31预先在滑槽15侧壁上滑动，使得涂覆层31中的润滑油能够更充分全面的涂覆在滑槽15侧壁上，进一步减少封堵块23与滑槽15之间的摩擦阻力。

作为本发明的一种实施方式，所述涂覆块30为球形状并与连杆29转动相连，所述涂覆层31包裹在涂覆块30的外表面上；工作时，当封堵块23在滑槽15内部运动时，此时涂覆块30在连杆29的作用下能够带动涂覆层31在滑槽15上滚动，使得涂覆层31中吸附的润滑油更有效充分的流出并涂覆在滑槽15侧壁上，同时也能减少涂覆块30与滑槽15侧壁之间的摩擦阻力。

作为本发明的一种实施方式，所述封堵块23内部设置有储存腔33，所述储存腔33与润滑室24侧壁之间通过输送槽34相连，所述储存腔33内部滑动连接有活塞35，所述活塞35与储存腔33远离输送槽34的一端连接有弹性组件36，所述压板25在静止状态时能够对输送槽34的端部进行封堵；工作时，将润滑油保存在储存腔33中，而压板25能够对输送槽34的端口进行封堵，减少润滑油因长时间与外界环境接触而变质的情况，同时当压板25工作完毕并在弹性块26的作用下在润滑室24中来回滑动时，压板25外端会短暂越过输送槽34的端口并不再对其封堵，此时活塞35在弹性组件36的作用下能够推动储存腔33中的一小部分润滑油从输送槽34流入润滑室24内部，从而使得润滑室24中能够保持足量的润滑油使用，使得润滑室24的工作能够更持久稳定的进行。

一种手机集成电路的多芯片封装定位方法，该方法适用于上述的封装定位装置，该方法步骤如下：

s1：首先将基板3放置在固定槽2内，然后将芯片本体4安装在基板3上，基板3与芯片本体4和固定槽2之间涂上环氧树脂；

s2：随后将芯片本体4上的线路依次卡进排线架5的排线孔，完成单个的芯片本体4的封装；

s3：随后将封装好的壳体1底面的定位槽11插入另一壳体1顶面的定位杆12内，并使得两壳体1外表面相贴合，使得壳体1上的滑块8与卡腔13在配合后自动连接成一体式，从而完成多个芯片本体4的安装；不再需要通过热熔胶的形式将两壳体1进行费时费力的连接，提高了多个芯片封装的效率，同时该方式更加牢固，减少热熔胶因受潮或变质导致对两壳体1连接不牢的情况，从而大大提高了芯片封装的质量与使用寿命。

s4：通过将橡胶块37卡装在底端壳体1上的定位腔内部，随后通过将橡胶块37的另一端按压进手机主板的定位腔内部，最后将该壳体1焊接在手机主板上并完成两者的安装。

工作时，工作人员先将基板3放置在固定槽2内，然后将芯片本体4安装在基板3上，基板3与芯片本体4和固定槽2之间涂上环氧树脂，然后将芯片本体4上的线路依次卡进排线架5的排线孔，从而完成单个的芯片本体4的封装，而设置的引脚6能够使得芯片本体4与外部线路连接；当需要同时封装多个芯片本体4时，此时将封装好的壳体1底面的定位槽11插入另一壳体1顶面的定位杆12内，使得两壳体1上的滑腔7与卡腔13对齐并相互接近，此时吸附板14能够对滑块8进行吸引，并带动滑块8滑入卡腔13内部的同时对卡块16上的倾斜面进行挤压，使得卡块16受力向滑槽15内部滑动并对弹性件17进行挤压，当滑块8自由端与卡腔13内端相贴合时，此时滑块8上的卡槽10能够恰好与滑槽15相对齐，此时卡块16在弹性件17的反弹力下能够插入卡槽10内部，并对滑块8进行固定，从而使得两壳体1能够自动通过滑块8连接成一体式，从而完成多个芯片本体4的安装，不再需要通过热熔胶的形式将两壳体1进行费时费力的连接，提高了多个芯片封装的效率，同时该方式更加牢固，减少热熔胶因受潮或变质导致对两壳体1连接不牢的情况，从而大大提高了芯片封装的质量与使用寿命；当需要将封装好的多芯片壳体1焊接在手机主板上时，此时通过将橡胶块37卡装在底端壳体1上的定位腔内部，随后通过将橡胶块37的另一端按压进手机主板的定位腔内部，使得壳体1与手机主板在橡胶块37的作用下能够便捷有效的定位与连接，方便壳体焊接在手机主板上，大大提高了壳体1与手机主板的安装质量与效率。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。