一种DIP芯片引脚重塑修复设备的制作方法

本发明属于芯片封装领域，尤其涉及一种dip芯片引脚重塑修复设备。

背景技术：

众所周知，芯片是电子产品最重要的元件，由于芯片本身结构，存在两排较细的引脚，当安装在电路板操作不当时，很容易造成引脚扭曲，使得无法正常产生工作，而芯片造价昂贵，直接报废经济损失较大，因此需要将芯片拔出，重新对引脚进行修复使用，芯片引脚由于已经尝试安装，上面必然覆盖有大量的焊锡渣以及松香渣，若不处理则会影响下一次的安装，提高安装难度，同时芯片因扭曲变形和插拔，引脚内部可能会发生断裂，从而影响芯片的正常使用，需要对芯片引脚重新检测筛选，整体步骤较多，操作繁琐。

技术实现要素：

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种dip芯片引脚重塑修复设备，本dip芯片引脚重塑修复设备能自动定位芯片引脚，将扭曲的引脚重新压平，同时将引脚上的焊锡渣及松香去除，方便下一次的安装。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种dip芯片引脚重塑修复设备，包括壳体，所述壳体后侧壁上固定设有传送电机，所述传送电机的输出端上设有传送带轴，所述传送带轴前端固定设有传送轮，所述传送轮上缠绕有传送带，所述传送带上设有若干个电控夹持装置，电控夹持装置用于夹住芯片，所述壳体上侧壁上固定设有电磁伸缩槽，所述电磁伸缩槽内设有引脚向上装置，引脚向上装置用于将被安装歪的引脚重新向上捋直。

优选的，电控夹持装置包括固定在所述传送带上若干个排列的前后对称的c形杆，所述每个c形杆上滑动设有芯片夹具，所述芯片夹具与所述c形杆侧壁之间连接有电控弹簧，所述c形杆内侧壁上固定设有开关，所述开关用于控制所述芯片夹具在所述c形杆内收起，所述壳体左下侧壁上固定设有收集室，所述收集室右侧固定设有斜挡板，所述斜挡板与所述传送带左侧滑动连接，所述开关移动到所述斜挡板左上角处时，会启动使得所述芯片夹具收起。

优选的，引脚向上装置包括滑动设置在所述电磁伸缩槽内的电磁滑块，所述电磁滑块上侧壁与所述电磁伸缩槽上侧壁之间连接有复位弹簧，所述电磁滑块下侧壁上固定设有下夹具，所述下夹具下侧前后对称的固定设有两个电控定位滑槽，所述每个电控定位滑槽内前后滑动设置有定位滑块，所述每个定位滑块上侧壁上正中间固定设有定位器，所述定位器用于定位引脚的位置，每个所述定位滑块的前后侧壁上均设有一个重塑槽，所述每个重塑槽内前后滑动设有一个夹板连杆，所述每个夹板连杆的远离与之固定的所述定位滑块侧壁端上固定设有触发块，所述每个重塑槽的远离与之固定的所述定位滑块侧壁端上固定设有一个电触发开关，所述每个夹板连杆下侧壁上固定设有凹槽夹板，每个所述定位滑块下方的前后两个所述凹槽夹板与芯片引脚相同，每个所述定位滑块下方的前后两个所述凹槽夹板用于夹紧芯片的引脚，所述每个凹槽夹板上设有卷渣压平装置，卷渣压平装置用于对引脚的侧壁上的焊锡渣和松香进行卷下，同时利用卷渣压平装置将引脚侧壁充分压平。

优选的，卷渣压平装置包括是固定在每个所述凹槽夹板的侧向凹槽上的轮滑槽，所述每个轮滑槽上下滑动设有轴滑块，所述每个轴滑块上转动设有移动轴，所述移动轴上固定设有齿轮，所述每个轮滑槽侧壁上固定设有槽内齿条，所述槽内齿条与所述齿轮啮合，所述每个夹板连杆的侧壁上转动设有电力轴，当所述触发块接触到所述电触发开关后所述夹板连杆会旋转，所述电力轴上固定设有绕线轮，所述绕线轮上缠绕有拉绳，所述拉绳与所述轴滑块连接。

优选的，所述每个移动轴上固定设有变形轮，所述每个变形轮上设有环形转动设有若干个铲刀轴，所述每个铲刀轴上固定设有铲刀，所述每个铲刀轴与所述变形轮侧壁之间连接有扭簧，所述每个铲刀轴上固定设有啮合轮，所述每个变形轮侧壁上环形固定设有数量与所述铲刀轴一致的轴卡块，所述轴卡块用于卡住所述铲刀轴，使得所述铲刀轴只能旋转一点角度，所述变形轮上设有杂渣收集装置，杂渣收集装置用于将芯片引脚上的锡渣和松香收集。

优选的，杂渣收集装置包括固定在所述每个铲刀轴上的小收集口，所述小收集口与所述呈九十度，所述每个变形轮前侧固定设有环形槽，所述环形槽内滑动设有重力滑块，所述重力滑块前侧转动设有收集室连杆，所述收集室连杆下侧壁上固定设有渣质收集室，所述收集室连杆后侧壁上固定设有固定轮，所述固定轮能够与所述啮合轮啮合，使得所述铲刀轴旋转。

优选的，所述每个凹槽夹板下侧壁上固定设有引脚切割装置，引脚切割装置用于对引脚内电压检测，所述凹槽夹板下侧壁上固定设有一个电压检测器，所述凹槽夹板下侧壁上固定设有切割刀槽，所述每个切割刀槽内滑动设有切割刀，所述切割刀与所述切割刀槽侧壁之间连接有切割刀弹簧，当电触发开关产生电流时，流进引脚被电压检测器检测引脚内部是否发生断裂。

操作员将芯片放置在传送带上，将芯片夹具向后拉，在电控弹簧作用下，再释放将芯片夹持在传送带上，启动传送电机带动传送带轴旋转，使得传送轮旋转，带动传送带转动，使得芯片从右移动到左侧，当芯片运动到电控夹持装置下侧后，传送电机停止启动，芯片停留，定位滑块在电控定位滑槽内滑动，定位器向下发射激光，激光照射到引脚的上侧面进行反射，进行对芯片引脚的定位，定位滑块不再移动，电磁滑块在电磁伸缩槽内向下滑动，使得下夹具向下滑动，带动电控定位滑槽向下滑动，每个定位滑块下方的两个凹槽夹板位于单个引脚的两侧，启动夹板连杆在重塑槽内滑动，带动凹槽夹板靠近引脚，逐渐对被因安装变形的引脚进行挤压复位。由于dip芯片引脚数量不一，且引脚较小，材质较柔软，很容易在安装过程中造成引脚弯曲而影响正常安装，而除了引脚有变形之外，芯片本身并无问题，对其引脚进行修复后，能够帮助芯片的重新利用，节省芯片浪费。

将芯片重新挤压复位后，触发块接触到电触发开关，启动电力轴旋转，带动绕线轮旋转，使得收紧拉绳，拉动轴滑块在轮滑槽内向上滑动，同时齿轮啮合槽内齿条，带动移动轴旋转，使得变形轮旋转，同时若干个铲刀依次贴合引脚侧面，同时由于轴卡块的存在，铲刀轴不会旋转，铲刀将引脚侧面因第一次安装而产生焊锡渣和松香渣刮下，渣质掉落到小收集口内被收集，随着变形轮的旋转，小收集口内的渣质随着重力落下落入至渣质收集室内被收集，重力滑块始终在重力作用下保持在变形轮最下端，渣质收集室开口始终朝上。将引脚上的焊锡渣和松香渣收集，减少引脚的宽度，方便后续安装，同时减少焊锡和松香，提高了引脚和电路板的链接，保证dip芯片能够正常使用。

当凹槽夹板与芯片引脚贴合后，电触发开关通过引脚向电压检测器产生电流，若检测到过低的电压则证明引脚内部发生断裂，切割刀在切割刀槽内滑动，将这段引脚截断，方便后续重新安装连接引脚。避免因物理弯折过程而使得芯片内部引脚发生断裂，使得影响芯片的正常使用，直接将引脚截断提高后续重接引脚的效率。

当完成对引脚的重塑修复后，电触发开关反启动电力轴，使得绕线轮反转，将拉绳放松，变形轮在轮滑槽内向下滑动，啮合轮啮合固定轮旋转，带动铲刀转动，使得铲刀收缩在变形轮的侧壁内，使得变形轮整体保持一个圆形，对引脚侧壁进行辊压，对引脚进行更细微的按平。

电磁滑块在电磁伸缩槽内移动到最上端，完成复位，同时c形杆在传送带上移动到最左端后，在开关的作用下，电控弹簧绷紧，将芯片夹具收紧，使得芯片不再被夹持，芯片滑至斜挡板上落入收集室内被收集。

与现有技术相比，本dip芯片引脚重塑修复设备具有以下优点：

1.由于dip芯片引脚数量不一，且引脚较小，材质较柔软，很容易在安装过程中造成引脚弯曲而影响正常安装，而除了引脚有变形之外，芯片本身并无问题，对其引脚进行修复后，能够帮助芯片的重新利用，节省芯片浪费。

2.将引脚上的焊锡渣和松香渣收集，减少引脚的宽度，方便后续安装，同时减少焊锡和松香，提高了引脚和电路板的链接，保证dip芯片能够正常使用。

3.避免因物理弯折过程而使得芯片内部引脚发生断裂，使得影响芯片的正常使用，直接将引脚截断提高后续重接引脚的效率。

4.铲刀收缩在变形轮的侧壁内，使得变形轮整体保持一个圆形，对引脚侧壁进行辊压，对引脚进行更细微的按平。

附图说明

图1是dip芯片引脚重塑修复设备的结构示意图。

图2是图1中a-a方向剖视图。

图3是图2中b处结构放大图。

图4是图2中c处结构放大图。

图5是图3中d-d方向剖视图。

图6是图5中e-e方向剖视图。

图中，10、壳体；11、收集室；12、斜挡板；13、传送带；14、传送轮；15、c形杆；16、啮合轮；17、固定轮；18、凹槽夹板；19、定位滑块；20、电控定位滑槽；21、下夹具；22、电磁滑块；23、电磁伸缩槽；24、传送电机；25、传送带轴；26、芯片夹具；27、电控弹簧；28、开关；29、轮滑槽；30、拉绳；31、复位弹簧；32、重塑槽；33、触发块；34、夹板连杆；35、绕线轮；36、电力轴；37、移动轴；38、环形槽；39、重力滑块；40、收集室连杆；41、渣质收集室；42、小收集口；43、铲刀轴；44、铲刀；45、切割刀；46、切割刀弹簧；47、切割刀槽；48、扭簧；49、轴卡块；50、槽内齿条；51、齿轮；52、轴滑块；53、定位器；54、变形轮。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

如图1所示，一种dip芯片引脚重塑修复设备,包括壳体10，壳体10后侧壁上固定设有传送电机24，传送电机24的输出端上设有传送带轴25，传送带轴25前端固定设有传送轮14，传送轮14上缠绕有传送带13，传送带13上设有若干个电控夹持装置，电控夹持装置用于夹住芯片，壳体10上侧壁上固定设有电磁伸缩槽23，电磁伸缩槽23内设有引脚向上装置，引脚向上装置用于将被安装歪的引脚重新向上捋直。

如图1和图2所示，电控夹持装置包括固定在传送带13上若干个排列的前后对称的c形杆15，每个c形杆15上滑动设有芯片夹具26，芯片夹具26与c形杆15侧壁之间连接有电控弹簧27，c形杆15内侧壁上固定设有开关28，开关28用于控制芯片夹具26在c形杆15内收起，壳体10左下侧壁上固定设有收集室11，收集室11右侧固定设有斜挡板12，斜挡板12与传送带13左侧滑动连接，开关28移动到斜挡板12左上角处时，会启动使得芯片夹具26收起。

如图1和图2所示，引脚向上装置包括滑动设置在电磁伸缩槽23内的电磁滑块22，电磁滑块22上侧壁与电磁伸缩槽23上侧壁之间连接有复位弹簧31，电磁滑块22下侧壁上固定设有下夹具21，下夹具21下侧前后对称的固定设有两个电控定位滑槽20，每个电控定位滑槽20内前后滑动设置有定位滑块19，每个定位滑块19上侧壁上正中间固定设有定位器53，定位器53用于定位引脚的位置，每个定位滑块19的前后侧壁上均设有一个重塑槽32，每个重塑槽32内前后滑动设有一个夹板连杆34，每个夹板连杆34的远离与之固定的定位滑块19侧壁端上固定设有触发块33，每个重塑槽32的远离与之固定的定位滑块19侧壁端上固定设有一个电触发开关，每个夹板连杆34下侧壁上固定设有凹槽夹板18，每个定位滑块19下方的前后两个凹槽夹板18与芯片引脚相同，每个定位滑块19下方的前后两个凹槽夹板18用于夹紧芯片的引脚，每个凹槽夹板18上设有卷渣压平装置，卷渣压平装置用于对引脚的侧壁上的焊锡渣和松香进行卷下，同时利用卷渣压平装置将引脚侧壁充分压平。

如图2和图3所示，卷渣压平装置包括是固定在每个凹槽夹板18的侧向凹槽上的轮滑槽29，每个轮滑槽29上下滑动设有轴滑块52，每个轴滑块52上转动设有移动轴37，移动轴37上固定设有齿轮51，每个轮滑槽29侧壁上固定设有槽内齿条50，槽内齿条50与齿轮51啮合，每个夹板连杆34的侧壁上转动设有电力轴36，当触发块33接触到电触发开关后夹板连杆34会旋转，电力轴36上固定设有绕线轮35，绕线轮35上缠绕有拉绳30，拉绳30与轴滑块52连接。

如图3、图4和图5所示，每个移动轴37上固定设有变形轮54，每个变形轮54上设有环形转动设有若干个铲刀轴43，每个铲刀轴43上固定设有铲刀44，每个铲刀轴43与变形轮54侧壁之间连接有扭簧48，每个铲刀轴43上固定设有啮合轮16，每个变形轮54侧壁上环形固定设有数量与铲刀轴43一致的轴卡块49，轴卡块49用于卡住铲刀轴43，使得铲刀轴43只能旋转一点角度，变形轮54上设有杂渣收集装置，杂渣收集装置用于将芯片引脚上的锡渣和松香收集。

如图3所示，杂渣收集装置包括固定在每个铲刀轴43上的小收集口42，小收集口42与呈九十度，每个变形轮54前侧固定设有环形槽38，环形槽38内滑动设有重力滑块39，重力滑块39前侧转动设有收集室连杆40，收集室连杆40下侧壁上固定设有渣质收集室41，收集室连杆40后侧壁上固定设有固定轮17，固定轮17能够与啮合轮16啮合，使得铲刀轴43旋转。

如图4所示，每个凹槽夹板18下侧壁上固定设有引脚切割装置，引脚切割装置用于对引脚内电压检测，凹槽夹板18下侧壁上固定设有一个电压检测器，凹槽夹板18下侧壁上固定设有切割刀槽47，每个切割刀槽47内滑动设有切割刀45，切割刀45与切割刀槽47侧壁之间连接有切割刀弹簧46，当电触发开关产生电流时，流进引脚被电压检测器检测引脚内部是否发生断裂。

操作员将芯片放置在传送带13上，将芯片夹具26向后拉，在电控弹簧27作用下，再释放将芯片夹持在传送带13上，启动传送电机24带动传送带轴25旋转，使得传送轮14旋转，带动传送带13转动，使得芯片从右移动到左侧，当芯片运动到电控夹持装置下侧后，传送电机24停止启动，芯片停留，定位滑块19在电控定位滑槽20内滑动，定位器53向下发射激光，激光照射到引脚的上侧面进行反射，进行对芯片引脚的定位，定位滑块19不再移动，电磁滑块22在电磁伸缩槽23内向下滑动，使得下夹具21向下滑动，带动电控定位滑槽20向下滑动，每个定位滑块19下方的两个凹槽夹板18位于单个引脚的两侧，启动夹板连杆34在重塑槽32内滑动，带动凹槽夹板18靠近引脚，逐渐对被因安装变形的引脚进行挤压复位。由于dip芯片引脚数量不一，且引脚较小，材质较柔软，很容易在安装过程中造成引脚弯曲而影响正常安装，而除了引脚有变形之外，芯片本身并无问题，对其引脚进行修复后，能够帮助芯片的重新利用，节省芯片浪费。

将芯片重新挤压复位后，触发块33接触到电触发开关，启动电力轴36旋转，带动绕线轮35旋转，使得收紧拉绳30，拉动轴滑块52在轮滑槽29内向上滑动，同时齿轮51啮合槽内齿条50，带动移动轴37旋转，使得变形轮54旋转，同时若干个铲刀44依次贴合引脚侧面，同时由于轴卡块49的存在，铲刀轴43不会旋转，铲刀44将引脚侧面因第一次安装而产生焊锡渣和松香渣刮下，渣质掉落到小收集口42内被收集，随着变形轮54的旋转，小收集口42内的渣质随着重力落下落入至渣质收集室41内被收集，重力滑块39始终在重力作用下保持在变形轮54最下端，渣质收集室41开口始终朝上。将引脚上的焊锡渣和松香渣收集，减少引脚的宽度，方便后续安装，同时减少焊锡和松香，提高了引脚和电路板的连接可靠性，保证dip芯片能够正常使用。

当凹槽夹板18与芯片引脚贴合后，电触发开关通过引脚向电压检测器产生电流，若检测到过低的电压则证明引脚内部发生断裂，切割刀45在切割刀槽47内滑动，将这段引脚截断，方便后续重新安装连接引脚。避免因物理弯折过程而使得芯片内部引脚发生断裂，使得影响芯片的正常使用，直接将引脚截断提高后续重接引脚的效率。

当完成对引脚的重塑修复后，电触发开关反启动电力轴36，使得绕线轮35反转，将拉绳30放松，变形轮54在轮滑槽29内向下滑动，啮合轮16啮合固定轮17旋转，带动铲刀44转动，使得铲刀44收缩在变形轮54的侧壁内，使得变形轮54整体保持一个圆形，对引脚侧壁进行辊压，对引脚进行更细微的按平。

电磁滑块22在电磁伸缩槽23内移动到最上端，完成复位，同时c形杆15在传送带13上移动到最左端后，在开关28的作用下，电控弹簧27绷紧，将芯片夹具26收紧，使得芯片不再被夹持，芯片滑至斜挡板12上落入收集室11内被收集。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。