一种常闭半万向开关的制作方法

本发明涉及引信或弹药承受过载判断的开关领域，尤其是涉及一种常闭半万向开关。

背景技术：

在目前所使用的引信中，大多采用的是单向180°过载控制开关，而现有的180°过载开关大部分通过弹簧形变实现，如：cn103065865a一种用于无线终端的万向碰撞开关，这种开关布局会存在灵敏度低、空间占用尺寸大及装配复杂、制作成本高等不足，且不能满足可靠性冗余设计要求，对于可靠性要求高的引信，需研制一种灵敏度高、半万向开关以解决产品需求。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种结构简单，可实现空间全万向判断的常闭半万向开关。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种常闭半万向开关，包括：

一非磁性壳体，非磁性壳体的封闭端端设有一空腔，其另一开口端设有供聚磁部件放置的容置腔；

一磁性体，磁性体装在非磁性壳体端部的空腔内、位于聚磁部件的上方，且能在空腔内发生任意角度的移动；

一聚磁部件，放置在非磁性壳体的容置腔内，提供使磁性体在正常状态下与导电结构相接触的磁吸力；

一绝缘件，将聚磁部件与非磁性壳体或者同时将聚磁部件与非磁性壳体、导电结构的各部件之间相互隔离，并固定聚磁部件；

导电结构，导电结构串联接入常闭电路；导电机构依次通过磁性体、双向导电的聚磁部件或另一导电结构连通形成闭合回路。

在某一示范实施例中，所述非磁性壳体的封闭端和聚磁部件远离磁性体的一端设有与常闭电路连通的导线，所述导电结构对称设置，其固定端压接在非磁性壳体的内侧壁，其自由端可形变并位于空腔和容置腔之间；导电结构的自由端与磁性体接触后，再通过聚磁部件串联接入常闭电路中。

本发明的又一技术方案为：所述导电结构由单向型的导电结构a和导电结构b组成，相对设置在聚磁结构的侧上方。

在某一示范实施例中，所述导电结构a和导电结构b呈t型，其一端外延至非磁性壳体外并形成与常闭电路连通的接电端，正常状态下，所述导电结构a、磁性体和导电结构b连通，再通过接电端串联接入常闭电路而形成闭合回路。

在某一示范实施例中，导电结构a的自由端通过磁性体与导电结构b的自由端连通，导电结构a和导电结构b上分别设有与常闭电路连通的导线，正常状态下，所述导电结构a、磁性体和导电结构b连通，再通过导线串联接入常闭电路而形成闭合回路。

导电结构a和导电结构b呈折线形，加大了导电结构与非磁性壳体的连接强度，可有效避免磁性体从导电结构上移动至空腔内或从空腔内移回至初始正常状态与导电结构接触的过程中因磁性体对导电结构的碰撞而使导电结构从壳体上脱落的现象。

其中，所述聚磁部件为电磁铁或表面镀镍/银的磁铁。

在某一示范实施例中，所述非磁性壳体由开口相对设置的壳体a和壳体b组成，壳体a和壳体b的开口卡设在绝缘体两端。

在某一示范实施例中，所述非磁性壳体为一整体成型的封闭方形壳体或一端开设有对称分布的导电结构通孔的方形壳体。

优选，所述非磁性壳体的空腔呈半圆形或方形，其容置腔呈方形。

所述磁性体呈球形或卵形，可在非磁性壳体的空腔内发生任意角度的运动，优选，磁性体为钢球或软铁的球体。所述磁性体的尺寸大小可根据需求调整，仅需满足：磁性体在正常状态下处于磁聚部件的磁场区域内，并使常闭半万向开关处于常闭状态，当过载时，即过载力大于磁聚部件对磁性体的磁力时，钢球移出磁场区域，不再与导电结构接触，进而断开常闭电路。

本发明的常闭半万向开关的工作原理：

正常状态下，该常闭半万向开关的导电结构与磁性体、磁聚部件导通，或者由单向的导电结构a、磁性体、单向的导电结构b导通，整个常闭回路分别接入了1个磁性体，靠聚磁部件对磁性体的磁吸力，使磁性体与导电结构的自由端接触，确保导电结构与磁性体、磁聚部件或者单向的导电结构a、磁性体、单向的导电结构b三者之间导电互通，当装置感受到外部空间过载时，靠近过载方向的磁性体(如钢球)会在第一时间产生过载响应，当过载力小于聚磁部件对磁性体的磁吸力时，磁性体会维持在常闭状态；反之，当过载力大于聚磁部件对磁性体的磁吸力时，磁性体会离开导电结构接触面而断开导电线路，并在空腔内移动，进而便于接入外部的处理电路根据电路断开信号判断装置接受到碰击目标的外部过载，产生后续功能指令。

当外部空间过载去除后，磁性体在聚磁部件的磁吸力的作用下，再次从空腔内移至靠近聚磁部件的区域，并于导电结构接触，恢复至常闭电路的正常状态。

本发明的常闭半万向开关，主要依靠磁性体对不同过载产生的响应达到对外部空间过载的判断识别，1个呈球形的磁性体，能高效达到空间半万向功能(即180°以内)，满足产品的使用要求。

本发明一种常闭半万向开关的有益效果：

1)该万向开关通过在聚磁部件的封闭端设置呈球形的磁性体，并将磁性体放置在带导电结构的非磁性壳体内，正常状态下，磁性体导通非磁性壳体与磁聚部件或者导通一单向的导电结构与另一单向的导电结构并串入常闭电路，便于磁性体在装置外部过载时，磁性体从导电结构脱离，进而使常闭电路断开，进而便于接入外部的处理电路根据电路断开信号判断装置接受到碰击目标的外部过载，产生后续功能指令。

2)球形的磁性体便于磁性体发生任意角度的移动，聚磁部件一端设置的磁性体，使常闭半万向开关实现空间半万向功能。

3)该常闭半万向开关的结构简单，部件结构尺寸紧凑，外形尺寸小，可满足在微小型引信等产品中的使用要求，且可靠性高。

4)该常闭半万向开关的结构简单，常闭通路设计，对过载敏感度高，可实现过载参数高精度反应及控制判断。

附图说明

图1—为实施例1中一种常闭半万向开关的结构示意图；

图2—为实施例2中一种常闭半万向开关的结构示意图；

图3—为实施例3中一种常闭半万向开关的结构示意图；

图4—为实施例4中一种常闭半万向开关的结构示意图。

图中：1—磁性体，2—非磁性壳体，3—导电结构(双向)，4—绝缘体，5—聚磁部件，61—与非磁性壳体相接的导线，62—与磁聚部件相接的导线，63—与单向型的导电结构a相接的导线，64—与单向型的导电结构b相接的导线，7—接电体，8—单向型的导电结构a，9—单向型的导电结构b，10—两端开设有导电结构通孔的方形壳体，11—封闭方形壳体，13—接电体。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

参照图1，本实施例的一种常闭半万向开关，包括：

一非磁性壳体2，非磁性壳体2的封闭端端设有一空腔，其另一开口端设有供聚磁部件5放置的容置腔；

一磁性体1，磁性体1装在非磁性壳体2端部的空腔内、位于聚磁部件5的上方，且能在空腔内发生任意角度的移动；

一聚磁部件5，放置在非磁性壳体2的容置腔内，提供使磁性体1在正常状态下与导电结构3相接触的磁吸力；

一绝缘件，将聚磁部件5与非磁性壳体2相互隔离，并固定聚磁部件5；

导电结构3，导电结构3串联接入常闭电路；导电机构依次通过磁性体1、双向导电的聚磁部件5或另一导电结构3连通形成闭合回路。

其中，所述非磁性壳体2的封闭端和聚磁部件5远离磁性体1的一端设有与常闭电路连通的导线(即，与非磁性壳体相接的导线61和—与磁聚部件相接的导线62)，所述导电结构3对称设置，其固定端压接在非磁性壳体2的内侧壁，其自由端可形变并位于空腔和容置腔之间；导电结构3的自由端与磁性体1接触后，再通过聚磁部件5串联接入常闭电路中。

所述非磁性壳体2的空腔呈半圆形，其容置腔呈方形。

所述磁性体1呈球形，可在非磁性壳体2的长度方向上运动，本实施例中的磁性体1为钢球。所述磁性体1的尺寸大小可根据需求调整，仅需满足：磁性体1在正常状态下处于磁聚部件的磁场区域内，并使常闭半万向开关处于常闭状态，当过载时，即过载力大于磁聚部件对磁性体1的磁力时，钢球移出磁场区域，不再与导电结构3接触，进而断开常闭电路。

本实施例的常闭半万向开关的工作原理：

正常状态下，该常闭半万向开关的导电结构3与磁性体1、磁聚部件导通，或者由单向的导电结构a8、磁性体1、单向的导电结构b9导通，整个常闭回路分别接入了1个磁性体1，靠聚磁部件5对磁性体1的磁吸力，使磁性体1与导电结构3的自由端接触，确保导电结构3与磁性体1、磁聚部件或者单向的导电结构a8、磁性体1、单向的导电结构b9三者之间导电互通，当装置感受到外部空间过载时，靠近过载方向的磁性体1(如钢球)会在第一时间产生过载响应，当过载力小于聚磁部件5对磁性体1的磁吸力时，磁性体1会维持在常闭状态；反之，当过载力大于聚磁部件5对磁性体1的磁吸力时，磁性体1会离开导电结构3接触面而断开导电线路，并在空腔内移动，进而便于接入外部的处理电路根据电路断开信号判断装置接受到碰击目标的外部过载，产生后续功能指令。

当外部空间过载去除后，磁性体1在聚磁部件5的磁吸力的作用下，再次从空腔内移至靠近聚磁部件5的区域，并于导电结构3接触，恢复至常闭电路的正常状态。

本发明的常闭半万向开关，主要依靠磁性体1对不同过载产生的响应达到对外部空间过载的判断识别，1个呈球形的磁性体1，能高效达到空间半万向功能(即180°以内)，满足产品的使用要求。

实施例2

与实施例1相比，本实施例的一种常闭半万向开关，存在以下不同：

所述聚磁部件5为电磁铁，且电磁铁的一侧设有接电体7，电磁铁通过接电体7通电或断电，且能通过调节通电电流改变聚磁部件5对磁性体1的磁吸力大小。

实施例3

与实施例1相比，本实施例的一种常闭半万向开关，存在以下不同：

绝缘件，将聚磁部件5与非磁性壳体2、单向型的导电结构a8和导电结构b9相互隔离，并固定聚磁部件5；

所述导电结构3由单向型的导电结构a8和导电结构b9组成，相对设置在聚磁结构的侧上方。

所述导电结构a8和导电结构b9呈t型，其一端外延至非磁性壳体2外并形成与常闭电路连通的接电端，正常状态下，所述导电结构a8、磁性体1和导电结构b9连通，再通过接电端串联接入常闭电路而形成闭合回路。

所述非磁性壳体2为一端开设有对称分布的导电结构3通孔的方形壳体10。

所述非磁性壳体2的空腔呈方形，其容置腔呈方形。

实施例4

与实施例1相比，本实施例的一种常闭半万向开关，存在以下不同：

绝缘件，将聚磁部件5与非磁性壳体2、单向型的导电结构a8和导电结构b9相互隔离，并固定聚磁部件5；

所述导电结构3由单向型的导电结构a8和导电结构b9组成，相对设置在聚磁结构的侧上方。

导电结构a8的自由端通过磁性体1与导电结构b9的自由端连通，导电结构a8和导电结构b9上分别设有与常闭电路连通的导线(即，与单向型的导电结构a相接的导线63，与单向型的导电结构b相接的导线64)，正常状态下，所述导电结构a8、磁性体1和导电结构b9连通，再通过导线串联接入常闭电路而形成闭合回路。

导电结构a8和导电结构b9呈折线形(如)，加大了导电结构3与非磁性壳体2的连接强度，可有效避免磁性体1从导电结构3上移动至空腔内或从空腔内移回至初始正常状态与导电结构3接触的过程中因磁性体1对导电结构3的碰撞而使导电结构3从壳体上脱落的现象。

所述非磁性壳体2为一整体成型的封闭方形壳体11。

所述非磁性壳体2的空腔呈方形，其容置腔呈方形。

需要说明的是，本实施例的导电结构3也适用于实施例1中所述的空腔呈半圆形、其容置腔呈方形的非磁性壳体2，这就不再另行赘述。

本发明一种常闭半万向开关，其非磁性壳体2可以选用白桐制作，表面镀镍或镀银，绝缘体4可以为塑料支架或其他绝缘材料加工的架体，以上技术特征的改变，本领域的技术人员通过文字描述可以理解并实施，故不再另作附图加以说明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体式连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。