图像传感器模块及探针卡结构的制作方法

本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种图像传感器模块及探针卡结构。

背景技术：

超微型图像传感器常用于空间狭小的应用场合，例如应用在内窥镜或晶圆探针测试中，超微型图像传感器例如为长方体(细长条)形状，输入/输出焊盘因空间狭小通常集中分布在长方体(细长条)六面几何体中面积最小的一面，例如上表面或者下表面。

探针测试的应用中，一方面超微型图像传感器需要拍摄与监控探针的针嘴是否探测到位，例如探针倾斜度、下针深度以及扎针位置情况等。另一方面探针测试到的信号(例如芯片信号)也需采集处理。

常规应用中，通常超微型图像传感器和探针是相互独立(分体)的，需分别操控探针和超微型图像传感器，而且探针测试到的信号(例如芯片信号)与超微型图像传感器输入/输出的信号也没有规整在一起(分体)，操控与信号采集处理都不方便。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种图像传感器模块及探针卡结构，使图像传感器具有更大的输入/输出(i/o)焊盘，使后续组装程序容易；将图像传感器和探针一体化，方便操控与信号采集处理。

本实用新型提供一种图像传感器模块，包括：

图像传感器，所述图像传感器至少在其侧面上设置有连接输入或输出信号的若干第一焊盘；

探针，所述探针与所述图像传感器固定连接，所述图像传感器用于获取所述探针的针嘴图像。

进一步的，所述图像传感器模块还包括：

载板，所述载板上设置有若干第二焊盘和第一探测焊盘；

所述第二焊盘与所述第一焊盘对应电连接，所述探针与所述第一探测焊盘电连接。

进一步的，所述探针与所述图像传感器分别设置于所述载板的上下两侧。

进一步的，所述探针固定在所述图像传感器上，所述图像传感器上还设置有第二探测焊盘；所述探针与所述第二探测焊盘电连接。

进一步的，所述图像传感器呈长方体条状，所述长方体的上表面和/或下表面上设置有用于输入或输出信号的若干焊点，所述长方体的侧面上设置有若干所述第一焊盘，所述第一焊盘与所述焊点对应电连接。

进一步的，所述图像传感器包括镜头和图像芯片，所述图像芯片的一侧配置有电路基板，所述电路基板上设置有所述焊点。

进一步的，所述第一焊盘的材质包括：纳米胶体涂层，采用激光诱导金属化三维电路工艺形成。

本实用新型还提供一种探针卡结构，包括：

上述的图像传感器模块；以及

探针卡；

所述图像传感器模块固定至所述探针卡上。

进一步的，所述图像传感器模块在所述探针卡上阵列分布。

进一步的，所述探针卡为环形的印制电路板。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型提供一种图像传感器模块及探针卡结构，包括：图像传感器，所述图像传感器至少在其侧面上设置有连接输入或输出信号的若干第一焊盘；探针，所述探针与所述图像传感器固定连接，所述图像传感器用于获取所述探针的针嘴图像。本实用新型使图像传感器(超微型图像传感器)具更大的i/o焊盘，超微型图像传感器几何型态先天瘦长,调整超微型图像传感器i/o焊盘的面向位置,从几何面积最小处移至几何面积最大处,有助于使后续组装程序容易，即提供模块组装方便。将图像传感器和探针固定连接(一体化)，方便操控与信号采集处理，方便使用者架设测试平台。利于监控探针扎针点以及探针的针嘴倾角，使用者容易观测探针下针位置，利于监控探针针嘴的健康状况。

附图说明

图1为本实用新型实施例的图像传感器示意图。

图2为本实用新型实施例的第一种图像传感器模块俯视图。

图3为本实用新型实施例的第一种图像传感器模块仰视图。

图4为本实用新型实施例的第二种图像传感器模块示意图。

图5为本实用新型实施例的第一种探针卡结构示意图。

图6为本实用新型实施例的第二种探针卡结构示意图。

其中，附图标记如下：

10、50-图像传感器；11、51-第一焊盘；12-焊点；20、40-探针；30-载板；t1-第一探测焊盘；31-第二焊盘；t2-第二探测焊盘；61、62-探针卡；m1-第一种图像传感器模块；m2-第二种图像传感器模块。

具体实施方式

基于上述研究，本实用新型实施例提供了一种图像传感器模块及探针卡结构。以下结合附图和具体实施例对本实用新型进一步详细说明。根据下面说明，本实用新型的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图均采用非常简化的形式且使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

本实用新型实施例提供了一种图像传感器模块，包括：

图像传感器，所述图像传感器至少在其侧面上设置有连接输入或输出信号的若干第一焊盘；

探针，所述探针与所述图像传感器固定连接，所述图像传感器用于获取所述探针的针嘴图像。

具体的，如图1所示，所述图像传感器10至少在其侧面上设置有连接输入或输出信号的若干第一焊盘11。示例性的，所述图像传感器10呈长方体条状，所述长方体的上表面和/或下表面上设置有连接输入或输出信号的若干焊点12，所述长方体的侧面上设置有所述若干第一焊盘11，所述第一焊盘11与所述焊点12对应电连接。与焊点12所在面相对的面为入光面。图像传感器10内部包括镜头和图像芯片。景物在入光面一侧通过镜头生成的光学图像投射到图像芯片表面转为电信号。镜头由不同的透镜组合而成，对成像效果起着很至关重要的作用。镜头主要决定画面清晰度(画面清透度、光线、远近景)、图像显示范围，同时影响最高像素。图像芯片将光线转化为电信号，所述图像芯片的一侧配置有电路基板，所述电路基板上设置有焊点12或焊盘。图像芯片中可包括例如光电二极管，将接收的光信号转化为电信号，电路基板用于将所述电信号放大、归一化输出、emc电磁干扰屏蔽等。

若干第一焊盘11可设置在图像传感器10的侧面上，具体可为不同的侧面上，一至四个侧面均可以，不作限制，根据实际需求配置。本实施例的图像传感器10主要指超微型图像传感器。若干第一焊盘11可通过激光诱导金属化3d电路工艺形成。激光诱导金属化3d电路(laserinducedmetallization3dcircuit，lim-3d)工艺，通过触发的纳米胶体涂层，激光辅助构图和金属沉积，可在不规则曲面上制作多层金属线路，由于活性胶体同时还能当做触发层与绝缘层，能用于多层3d金属微结构的制作。在不规则曲面材质上，直接制作多层电路。图像传感器10的壳体材质可包括玻璃、陶瓷、金属和高分子材质等。第一焊盘11制作在图像传感器10的壳体表面。所述第一焊盘11的材质包括：纳米胶体涂层。

图像传感器10至少在其侧面上设置有连接输入或输出信号的若干第一焊盘11，这种引线制程方式，使图像传感器10(超微型图像传感器)具更大的i/o焊盘，调整超微型图像传感器i/o焊盘的面向位置,从几何面积最小处移至几何面积最大处,有助于使后续组装程序容易。

图像传感器模块还包括：探针，所述探针与所述图像传感器固定连接，所述图像传感器用于获取所述探针的针嘴图像。具体的，所述探针与所述图像传感器可通过载板固定连接，也可二者直接固定连接。

如图2和图3所示，本实施例的第一种图像传感器模块m1，包括：图像传感器10，所述图像传感器10至少在其侧面上设置有连接输入或输出信号的若干第一焊盘11。探针20，所述探针20与所述图像传感器10通过载板30固定连接。所述图像传感器10用于获取所述探针20的针嘴图像。所述载板30上设置有若干第二焊盘31和第一探测焊盘t1。所述第一焊盘11与所述第二焊盘31对应电连接，所述探针20与所述第一探测焊盘t1电连接。所述探针20与所述图像传感器10分别设置于所述载板30的上下两侧。本实施例将探针20和图像传感器10的相对位置固定，且将探针20测试到的信号以及图像传感器10输入/输出的信号规整在一起，规整到载板30的焊盘上，例如第二焊盘31和第一探测焊盘t1，方便探针20和图像传感器10的操控以及信号采集处理，方便使用者架设测试平台。利于监控探针扎针点以及探针的针嘴倾角，使用者容易观测探针下针位置，利于监控探针针嘴的健康状况。

如图4所示，本实施例的第二种图像传感器模块m2，包括：图像传感器50和探针40，所述探针40直接固定在所述图像传感器50上。所述图像传感器50至少在其侧面上设置有连接输入或输出信号的若干第一焊盘51。所述图像传感器50上还设置有第二探测焊盘t2，所述探针40与所述第二探测焊盘t2电连接。

本实施例将探针40和图像传感器50固定连接，且将探针40测试到的信号以及图像传感器50输入/输出的信号规整在一起，规整到图像传感器50的焊盘上，例如第一焊盘51和第二探测焊盘t2，方便探针40和图像传感器50的操控以及信号采集处理。

本实施例还提供一种探针卡结构，包括：

上述的图像传感器模块；以及

探针卡；

所述图像传感器模块固定至所述探针卡上。

如图2、图3和图5所示，本实施例的第一种探针卡结构，包括：探针卡61和第一种图像传感器模块m1。第一种图像传感器模块m1可在探针卡61上阵列分布。探针卡61上分布的图像传感器模块m1的数量不做限制，可根据实际需要进行配置。图像传感器模块m1，包括：图像传感器10、探针20和载板30，所述图像传感器10至少在其侧面上设置有连接输入或输出信号的若干第一焊盘11。所述探针20与所述图像传感器10通过载板30固定连接。所述图像传感器10用于获取所述探针20的针嘴图像；监测探针倾斜度、下针深度以及接触探测位置情况等。

所述载板30上设置有若干第二焊盘31和第一探测焊盘t1。所述第一焊盘11与所述第二焊盘31对应电连接，所述探针20与所述第一探测焊盘t1电连接。所述探针20与所述图像传感器10分别设置于所述载板30的上下两侧。

所述探针卡61可为环形的pcb电路板；探针20的针头从探针卡61中心的空洞伸出至探针卡61的另一侧。探针20包括探针悬梁和探针针头，所述探针悬梁一端可固定在载板30上。本实施例将探针20和图像传感器10的相对位置固定，探针20测试到的信号以及图像传感器10输入/输出的信号规整在一起，规整到载板30的焊盘上，例如第二焊盘31和第一探测焊盘t1，载板30的焊盘与探针卡61的pcb电路板电连接，方便探针20和图像传感器10的操控以及信号采集处理。方便使用者架设测试平台。利于监控探针扎针点以及探针的针嘴倾角，使用者容易观测探针下针位置，利于监控探针针嘴的健康状况。

探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过探针传输信号对芯片参数进行测试。将探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片信号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在ic尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。

如图4和图6所示，本实施例的第二种探针卡结构，包括：探针卡62和第二种图像传感器模块m2。第二种图像传感器模块m2可在探针卡62上阵列分布。探针卡62上分布的图像传感器模块m2的数量不做限制，可根据实际需要进行配置。

第二种图像传感器模块m2，包括：图像传感器50和探针40，所述探针40直接固定在所述图像传感器50上。所述图像传感器50至少在其侧面上设置有连接输入或输出信号的若干第一焊盘51。所述图像传感器50上还设置有第二探测焊盘t2，所述探针40与所述第二探测焊盘t2电连接。

所述探针卡62可为环形的pcb电路板；探针40的针头从探针卡62中心的空洞伸出至探针卡62的另一侧。探针40包括探针悬梁和探针针头，所述探针悬梁一端可固定在图像传感器50上。将探针40和图像传感器50固定连接，探针40测试到的信号以及图像传感器50输入/输出的信号规整在一起，规整到图像传感器50的焊盘上，例如第一焊盘51和第二探测焊盘t2，图像传感器50的焊盘与探针卡62的pcb电路板电连接，方便探针40和图像传感器50的操控以及信号采集处理，方便使用者架设测试平台。利于监控探针扎针点以及探针的针嘴倾角，使用者容易观测探针下针位置，利于监控探针针嘴的健康状况。

综上所述，本实用新型提供一种图像传感器模块及探针卡结构，包括：图像传感器，所述图像传感器至少在其侧面上设置有连接输入或输出信号的若干第一焊盘；探针，所述探针与所述图像传感器固定连接，所述图像传感器用于获取所述探针的针嘴图像。本实用新型使图像传感器(超微型图像传感器)具更大的i/o焊盘，超微型图像传感器几何型态先天瘦长,调整超微型图像传感器i/o焊盘的面向位置,从几何面积最小处移至几何面积最大处,有助于使后续组装程序容易，即提供模块组装方便。将图像传感器和探针固定连接(一体化)，方便操控与信号采集处理，方便使用者架设测试平台。利于监控探针扎针点以及探针的针嘴倾角，使用者容易观测探针下针位置，利于监控探针针嘴的健康状况。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法而言，由于与实施例公开的器件相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。