本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体为一种电视机芯片封装装置。
背景技术:
电视机芯片是电视机的大脑,起到对图像进行处理运算和解码的作用,是电视机的重要组成部分之一,决定了电视机的性能。电视机芯片在制作完成后需要使用外壳进行封装,在进行电视机芯片的封装作业时,由于芯片的引脚较多,使得引脚在焊接时容易因焊接时产生的震动力而出现歪斜现象,影响电视机芯片的后续安装工作,鉴于此,我们提出一种电视机芯片封装装置。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种电视机芯片封装装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种电视机芯片封装装置,包括底板,所述底板的顶部通过螺栓固定有用于放置芯片主体的封装台,所述封装台的左右两侧端面上均开设有若干用于放置芯片引脚的定位槽,所述封装台的左右两端均一体成型有一对铰座,连杆所述铰座之间铰接有夹持机构,所述夹持机构包括与所述铰座铰接的夹板、铰接在所述夹板侧端的连杆以及与所述连杆末端铰接的推杆,所述夹板上靠近所述封装台的一侧端面上紧密粘接有若干挤压块,所述挤压块伸入到所述定位槽内并将所述芯片引脚按压在所述定位槽的槽壁上,所述底板的顶端通过螺栓固定有一对导向套,所述推杆从所述导向套中穿过并与所述导向套滑动连接。
优选的,所述封装台顶端的四个拐角均一体成型有定位凸柱,若干所述定位凸柱分别与所述芯片主体的四个拐角相贴合。
优选的,所述夹板底端插接有铰轴,所述铰轴将所述铰座贯穿并与所述铰座转动连接。
优选的,所述夹板上远离所述封装台的端面边缘处一体成型有一对凸座,所述连杆的首端伸入到两个所述凸座内并使用转轴贯穿。
优选的,所述夹板上远离所述封装台的端面位置处开设有若干滑动腔,所述滑动腔内套设有滑动柱,所述滑动柱的内侧套设有弹簧,所述弹簧的端部与所述滑动腔的腔底抵接。
优选的,所述夹板的表面上开设有和滑动腔相连通的通孔,通孔的孔径小于所述滑动腔的内径,所述滑动柱的头部从通孔中伸出,所述滑动柱尾部的外围边缘处呈凸出状并大于通孔的孔径。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
该电视机芯片封装装置,通过设置在底板上的封装台并在封装台的两侧铰接有夹持机构,使得将芯片引脚分别置入到封装台两侧的定位槽后可使用夹持机构将芯片引脚固定在定位槽内,方便将芯片主体在封装台上与芯片引脚对齐,以便芯片引脚的焊接工作,防止出现芯片引脚的歪斜现象。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的另一整体结构示意图;
图3为本实用新型中夹持机构的安装示意图;
图4为本实用新型中夹持机构的结构示意图;
图5为本实用新型中夹持机构的另一结构示意图;
图6为本实用新型中夹板的剖视图。
图中各个称号的意义为:
1、底板;11、封装台;111、定位槽;112、铰座;113、定位凸柱;12、导向套;2、芯片主体;21、芯片引脚;3、夹持机构;31、夹板;311、铰轴;312、滑动腔;313、滑动柱;3131、弹簧;314、挤压块;315、凸座;32、连杆;33、推杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“若干”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-图6,本实用新型提供一种技术方案:
一种电视机芯片封装装置,包括底板1,底板1的顶部通过螺栓固定有用于放置芯片主体2的封装台11,封装台11的左右两侧端面上均开设有若干用于放置芯片引脚21的定位槽111,封装台11的左右两端均一体成型有一对铰座112,连杆铰座112之间铰接有夹持机构3,夹持机构3包括与铰座112铰接的夹板31、铰接在夹板31侧端的连杆32以及与连杆32末端铰接的推杆33,夹板31上靠近封装台11的一侧端面上紧密粘接有若干挤压块314,挤压块314伸入到定位槽111内并将芯片引脚21按压在定位槽111的槽壁上,底板1的顶端通过螺栓固定有一对导向套12,推杆33从导向套12中穿过并与导向套12滑动连接。通过将芯片引脚21一一放置到定位槽111内后朝封装台11推动推杆33即可使推杆33通过连杆32将夹板31贴靠在封装台11的侧端,从而使芯片引脚21被夹板31上的挤压块314固定在定位槽111中,从而使芯片主体2在封装台11上与芯片引脚21接触时不会使芯片引脚21出现歪斜,避免了芯片引脚21出现焊接歪斜的情况发生。
本实施例中,封装台11顶端的四个拐角均一体成型有定位凸柱113,若干定位凸柱113分别与芯片主体2的四个拐角相贴合,使芯片主体2能够被限位在四个定位凸柱113之间。
具体的,夹板31底端插接有铰轴311,铰轴311将铰座112贯穿并与铰座112转动连接,使得夹板31通过铰轴311与封装台11铰接。
进一步的,夹板31上远离封装台11的端面边缘处一体成型有一对凸座315,连杆32的首端伸入到两个凸座315内并使用转轴贯穿,使连杆32的首端通过转轴与夹板31铰接。
此外,夹板31上远离封装台11的端面位置处开设有若干滑动腔312,滑动腔312内套设有滑动柱313,滑动柱313的内侧套设有弹簧3131,弹簧3131的端部与滑动腔312的腔底抵接,使得在停止拉扯推杆33时,滑动柱313在弹簧3131的弹性作用下抵在底板1的顶面,从而使夹板31被顶起,进而使得推动推杆33能够使推杆33通过连杆32对夹板31进行推动,进而使夹板31将芯片引脚21固定在定位槽111内。
值得注意的是,夹板31的表面上开设有和滑动腔312相连通的通孔,通孔的孔径小于滑动腔312的内径,滑动柱313的头部从通孔中伸出,滑动柱313尾部的外围边缘处呈凸出状并大于通孔的孔径,防止滑动柱313从滑动腔312中脱出。
本实施例的电视机芯片封装装置在使用时,首先将待焊接的芯片引脚21分别置入到定位槽111内,然后推动推杆33使推杆33沿导向套12运动使得推杆33通过连杆32对夹板31进行推动,最后当夹板31贴靠在封装台11上时,夹板31上的挤压块314伸入到定位槽111内并将芯片引脚21按压在定位槽111的槽壁上,防止对芯片引脚21焊接时出现歪斜。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例,并不用来限制本实用新型,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。