贴附装置的制作方法

本实用新型涉及一种半导体晶圆的贴附装置。

背景技术：

在微发光二极管(microled)制备领域，通常会在制作好的微发光二极管的电极引脚侧贴附导电胶层，当微发光二极管转移至接收基板上时，导电胶层可电性导通微发光二极管与接收基板上的接收端子。

微发光二极管通常是在晶圆上制作，其结构包括多层膜层，多层膜层之间往往存在高低起伏，使得微发光二极管在电极引脚的一侧表现为具有高低起伏的微结构(微结构包括电极引脚、凸块等)。

目前，在带有高低起伏的微结构的晶圆上贴附导电胶通常在大气环境中，利用滚轮或者气囊实现。这些方法对于晶圆为光滑平整表面时具有较好的贴附效果，但对于有高低起伏的微结构的晶圆来说，用这些方法贴膜均不能排空微结构内的空气，进而会导致胶层贴附异常。

技术实现要素：

本实用新型解决的问题是如何在晶圆具有高低起伏的微结构的表面上无气泡贴附导电胶层。

为解决上述问题，本实用新型技术方案提供了一种一种贴附装置，适用于将导电胶层贴附至晶圆一侧具有若干微结构的表面上，所述贴附装置包括：真空腔室和设置于所述真空腔室中的上载台和下载台，所述上载台朝向所述下载台一侧的第一表面上设置若干开孔，所述上载台的内部设置若干通道，若干开孔与若干通道相互连通；所述上载台用于真空吸附所述导电胶层于所述第一表面上；所述下载台固定所述晶圆于所述下载台朝向所述上载台一侧的第二表面上；所述若干微结构面对所述导电胶层；以及高压气体发生装置，所述高压气体发生装置连通所述若干通道；其中，驱动所述下载台靠近所述上载台，所述微结构的顶端接触所述导电胶层；所述高压气体发生装置朝向所述若干通道中提供高压气体，高压气体自所述若干开孔中吹出，使得所述导电胶层紧密贴附于所述若干微结构的外侧。

作为可选的技术方案，每一微结构包括交替布置的凸起和凹部。

作为可选的技术方案，所述凹部的深度比所述凹部的宽度的比值大于等于2。

作为可选的技术方案，所述凹部的深度大于等于10μm；所述凹部的宽度小于等于5μm。

作为可选的技术方案，一个开孔和一个凹部相对应。

作为可选的技术方案，所述第一表面的角落处设置第一标记，所述第二表面的角落处设置第二标记，其中，所述第一标记和所述第二标记对齐，以使所述上载台和所述下载台对位。

作为可选的技术方案，所述晶圆还包括若干微发光二极管，所述若干微发光二极管朝向所述导电胶层一侧具有所述若干微结构。

作为可选的技术方案，还包括驱动装置，所述驱动装置连接所述下载台，并驱动所述下载台朝向所述上载台移动。

作为可选的技术方案，还包括载台抽真空装置，所述载台抽真空装置连通所述上载台的所述若干通道，以使所述上载台真空吸附所述导电胶层。

作为可选的技术方案，所述导电胶层为各向异性导电胶层。

与现有技术相比，本实用新型提供一种贴附装置，适用于将导电胶层紧密贴附到晶圆具有若干微结构的表面上，贴附装置利用从上载台的开孔吹出的高压气体冲击导电胶层，使其能够与表面具有较大深宽比的狭槽的晶圆实现无气泡贴附。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中的贴附装置的示意图。

图2为图1中贴附装置的上载台的俯视示意图。

图3至图5为图1中的贴附装置的贴附导电胶至晶圆的过程示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例及附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1所示，本实用新型中提供一种贴附装置100，其主要适用于将导电胶层70紧密贴附到晶圆60具有若干微结构63的表面上。其中，“紧密贴附”是指，导电胶层70与微结构63之间紧密接触，不存在任何气泡或者缝隙。

如图1和图2所示，贴附装置100包括真空腔室10、设置于真空腔室10中的上载台30和下载台40以及高压气体发生装置80，上载台30朝向下载台40一侧的第一表面上设置若干开孔31，上载台30的内部设置若干通道32，若干开孔31与若干通道32相互连通；上载台30用于真空吸附导电胶层70至第一表面上；下载台40固定晶圆60至下载台40朝向上载台30一侧的第二表面上；晶圆60上的若干微结构63面对导电胶层70；高压气体发生装置80连通若干通道32。

如图1至图5所示，驱动下载台40朝向上载台30移动，以使微结构63的顶端接触导电胶层70；高压气体发生装置80提供高压气体至上载台30的若干通道32中，以使高压气体烯若干开孔31中移除，使得导电胶层70紧密贴附于若干微结构63的外侧。

在一较佳的实施方式中，真空腔室10中还设置抽气通道20，抽气通道20一端连通真空腔室10，其另一端连接泵组件。当导电胶层70和晶圆60分别固定至对应的上载台30和下载台40上时，打开泵组件抽真空，获得真空腔室10。

在一较佳的实施方式中，上载台30内部的每一通道32包括抽气口34，抽气口34通过中间管路连接至载台抽真空装置90，其抽取若干通道32内的空气以使得导电胶层70得以真空吸附固定在上载台30的第一表面上。

如图2所示，载台抽真空装置90和高压气体发生装置80分别通过中间管路连通若干通道32，其中，高压气体发生装置80的供气管81和载台抽真空装置90的抽气管91的连接处设置第一阀门35，例如为三通阀。当对上载台30进行抽真空操作时，第一阀门35控制若干通道32、抽气口34、中间管路、抽气管91依序相互连通；当对上载台30进行供气操作时，第一阀门35控制若干通道32、抽气口34、中间管路、供气管81依序相互连通。

在一较佳的实施方式中，通道32的抽气口34上设置第二阀门36，例如单向阀门，通过控制第二阀门36的开闭，以使上载台30上部分通道32连通载台抽真空装置90和高压气体发生装置80，进而实现对不同尺寸和形状的导电胶层70的吸附固定。

在一较佳的实施方式中，上载台30的第一表面上的若干开孔31呈阵列排布，但不以此为限。在本实用新型其他实施方式中，若干开孔31可以是任意排布。换言之，上载台30上的若干卡孔31的排布方式可依据贴附的晶圆60的形状、晶圆60上微结构63的分布情况而自行设定。

如图1至图5所示，晶圆60上的微结构63包括交替布置凸起61和凹部62；较佳的，一个凹部62和一个开孔31相对应，以确保从开孔31中吹出的高压气体的能够将导电胶层70紧密贴附于凹部62中，且不产生气泡和缝隙。

在一较佳的实施方式中，高压气体的压力例如大于一个下气压。

如图1所示，凹部62的深度d比凹部62的宽度w的比值大于等于2，例如，凹部62的深度d大于等10μm；凹部62的宽度w小于等于5μm。即，本实用新型提供的贴附装置100，利用高压气体冲击导电胶层70，使其能够与表面具有较大深宽比的狭槽的晶圆实现无气泡贴附。

图1、图3至图5中绘示的凹部62为u型槽，但不以此为限。在本实用新型的其他实施例中，凹部可以是其他任意形状的开口槽，开口槽的开口朝向导电胶层70。

另外，导电胶层70例如是各向异性导电胶(又称为：acf胶)，导电胶层70例如为多层膜结构，其包括基材、设置基材相背的两侧表面上的第一导电黏着层和第二导电黏着层、离型层；离型层位于第一表面和第一导电黏着层之间，第二导电黏着层面对晶圆60的微结构63。

离型层接触上载台30的第一表面，高压气体吹出后首先接触离型层，离型层本身具备一定的韧性可分解一部分的压力，因此，其可保护下方的导电黏着层出现断裂的问题。

在一较佳的实施方式中，晶圆60包括若干微发光二极管(未图示)，若干微发光二极管朝向导电胶层70的一侧具有若干微结构63。换言之，在晶圆60上制作包括多层膜堆叠的微发光二极管的过程中，由于多层膜自身存在高低起伏，进而形成了若干微结构63。

如图2所示，上载台30的第一表面的角落处还设置至少一个第一标记33。本实施例中，对应第一标记33，下载台40的第二表面上设置至少一个第二标记(未图示)，当第一标记33和第二标记对齐，使得上载台30和下载台40对位，进而导电胶层70和晶圆60相互对齐。

如图1所示，下载台40连接驱动装置50，其可驱动下载台40往复移动以靠近或者远离上载台30。

在一较佳的实施方式中，驱动装置50驱动下载台40靠近上载台30的过程中，其移动速率呈现为由快到慢的变化，即，在距离上载台30较远的位置，下载台40的移动速率较快，快速接近上载台30，提高贴附效率；而在距离上载台30较近的位置，下载台40上的晶圆60无限接近导电胶层70，但位于导电胶层70接触时，下载台40的移动速率缓慢，避免两者之间出现碰撞导致微结构的损坏。

在一较佳的实施方式中，下载台40的第二表面上设置限位结构，限位结构界定出收纳空间，晶圆60位于收纳空间中，且定位于第二表面上。限位结构例如是形成第二表面上环形凸起、回字型凸起、l型凸起等。

另外，在本实用新型的其他实施例中，晶圆也可以是通过真空吸附的方式固定在下载台的第二表面上。

综上，本实用新型提供一种贴附装置，适用于将导电胶层紧密贴附到晶圆具有若干微结构的表面上，贴附装置利用从上载台的开孔吹出的高压气体冲击导电胶层，使其能够与表面具有较大深宽比的狭槽的晶圆实现无气泡贴附。

本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。此外，上面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。必需指出的是，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。