芯片引线框架的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种芯片引线框架。

背景技术：

引线框架是芯片的载体，是一种借助于引线实现芯片内部电路引出端与外引线连接，并形成回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。

在芯片与引线框架接线过程中，需要借助瓷嘴将引线按压在芯片的连接点和框架的对应位置上。瓷嘴带动引线按压芯片时，对芯片施加向下的压力，由于芯片的连接点多数位于边角位置，对于固定不牢固的芯片在接线过程中很容易使其产生松动，甚至直接压翻使其完全脱离引线框架。而现有引线框架只是考虑到封装后的引脚位置，没有考虑到芯片与框架的平衡问题，导致连接芯片的引线多数集中在芯片的某几边或某几角，导致芯片受力不均匀，在接线过程中或后续使用过程中，很容易使芯片与引线框架断开连接。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种考虑芯片受力均匀，将引线不集中分布在芯片各个连接点的芯片引线框架。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种芯片引线框架，包括固定有芯片的载片台、通过引线与芯片连接的输入配线台和输出配线台；输入配线台位于载片台上方，输出配线台位于载片台左下方；位于芯片左上角的接地连接点与载片台左侧通过引线连接，位于芯片右上角的输入连接点与输入配线台的右侧通过引线连接，位于芯片右下角的输出连接点与输出配线台通过引线连接。

优选的，载片台的右下角向下延伸有接地引脚。

优选的，输入配线台向上延伸有输入引脚。

优选的，输出配线台向下延伸有输出引脚。

优选的，载片台左侧中部横向向左延伸有连接台，连接台与芯片的接地连接点通过引线连接。

优选的，芯片固定位置距离载片台左侧0.35~0.55mm。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：芯片左上角的接地连接点与载片台左侧通过引线连接，芯片受力先集中在左上侧位置；芯片右上角的输入连接点与输入配线台的右侧通过引线连接，芯片所受的力由输入连接点和输入配线台分出一部分，变为集中在上侧；芯片右下角的输出连接点与位于芯片左侧的输出配线台通过引线连接，芯片所受的力又由输出连接点和输出配线台再次分出一部分，变为整个周边，对称方向的力最大程度抵消。芯片的受力不再集中在某几边或某几角，使得芯片的受力相对均匀，在接线过程中，无论接线顺序如何，在最后一根引线连接时，都会相对减少芯片集中受力的情况；在后续使用过程中，减少芯片与引线框架断开连接的可能。

附图说明

图1为芯片引线框架与芯片、引线的平面图。

图中标记：载片台-1、接地引脚-11、输入配线台-2、输入引脚-21、输出配线台-3、输出引脚-31、引线-8、芯片-9、接地连接点-91、输入连接点-92、输出连接点-93。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参看图1，一种芯片引线框架，包括焊接固定有芯片9的载片台1、通过引线8与芯片9连接的输入配线台2和输出配线台3；

输入配线台2位于载片台1上方，输出配线台3位于载片台1左下方。输入配线台2和输出配线台3的设置位置用于配合载片台1，并保证后续芯片9接线后受力对称。

芯片9包括接地连接点91、输入连接点92、输出连接点93；接地连接点91位于芯片9左上角，且接地连接点91与载片台1左侧通过引线8连接；

输入连接点92位于芯片9右上角，且输入连接点92与输入配线台2的右侧通过引线8连接；

输出连接点93位于芯片9右下角，且输出连接点93与输出配线台3通过引线8连接。

进一步的，接地连接点91距离芯片9上侧的距离小于输出连接点93距离芯片9下侧的距离；输入连接点92距离芯片9右侧的距离大于输出连接点93距离芯片9右侧的距离。

进一步的，接地连接点91与载片台1连接的引线8向左下倾斜布置；输入连接点92与输入配线台2的引线8向右上倾斜或水平布置；输出连接点93与输出配线台3的引线8向左下倾斜布置。三个引线8的布置方向和长度保证芯片9的受力均匀，最大程度保证芯片9左右上下四个位置的受力能够相互抵消。

进一步的，载片台1的右下角竖直向下延伸有接地引脚11；输入配线台2的上侧正中部位竖直向上延伸有输入引脚21；输出配线台3竖直向下延伸有输出引脚31。接地引脚11位于整个芯片引线框架的右下角，输入引脚21位于整个芯片引线框架的上侧正中部位，输出引脚31位于整个芯片引线框架的左下角。

进一步的，载片台1左侧中部横向向左延伸有连接台，连接台的最左侧与输出配线台3的最左侧竖直齐平，连接台的靠下位置与芯片9的接地连接点91通过引线8连接。

进一步的，芯片9固定在载片台1中部靠左的位置，芯片9距离载片台1左侧0.35~0.55mm，优选0.35mm、0.4mm、0.45mm。

进一步的，引线8使用导电胶将芯片9与芯片引线框架连接，芯片9不需要电性焊接在载片台1上，只需要绝缘固定在载片台1上即可，载片台1与芯片9通过引线8电性连通，并且用于平衡抵消芯片9输入引脚21和输出引脚31的受力。

进一步的，载片台1的形状如图1所示，输入配线台2与载片台1保持预定距离；输出配线台3与载片台1保持预定距离。

进一步的，输入配线台2的形状如图1所示，适配于载片台1上侧形状；输出配线台3的形状如图1所示，适配于载片台1左下角形状。

进一步的，芯片9尺寸为0.372*0.426mm²。

进一步的，引线8直径为20μm。

本文中应用了具体的实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。