扁形导体连接元件的制作方法

文档序号:26947710发布日期:2021-10-12 20:14阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种用于导电结构(3)、尤其是导电层的扁形导体连接元件(1),所述导电结构施加在板(2)上,所述扁形导体连接元件包括

至少一个导体(4、4'),所述导体包含扁形导体(5),所述导体在第一端部(11)处具有第一连接区域(9)并且在第二端部(12)处具有第二连接区域(10),其中所述第一连接区域(9)具有用于电连接到所述导电结构(3)上的连接面(13)和用于与焊接工具触碰接触的与所述连接面相对的接触面(14);

由电绝缘材料制成的封装层(15),所述封装层至少在包含所述第一连接区域(9)的导体分段中包封所述导体(4),其中所述封装层(15)具有穿孔(19),所述第一连接区域(9)的连接面(13)和接触面(14)通过所述穿孔(19)是可达的,其中所述导体(4)的第一连接区域(9)穿过所述封装层(15)的平面垂直地来看位于所述穿孔(19)之内。2.根据权利要求1所述的扁形导体连接元件(1),其中所述封装层(15)在应该朝向所述板的层侧(17)上和/或在应该背离所述板的层侧(16)上具有包围所述穿孔的粘接剂(21、21')、尤其是粘接带。3.根据权利要求1或2所述的扁形导体连接元件(1),其中所述连接面具有安放于其处的焊料(22)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的扁形导体连接元件(1),其中所述扁形导体(5)在所述封装层之外被由电绝缘材料制成的绝缘层(18)包覆,其中包覆的扁形导体是柔性的。5.根据权利要求4所述的扁形导体连接元件(1),其中所述包覆的扁形导体(5)具有这样的长度,使得所述封装层的穿孔能够通过所述绝缘层(18)遮盖。6.根据权利要求1至5中任一项所述的扁形导体连接元件(1),其中所述第一连接区域(9)由扁形导体构成。7.根据权利要求1至5中任一项所述的扁形导体连接元件,其中所述扁形导体(5)必要时利用连接件(7)与圆形导体(6)连接,其中所述第一连接区域由所述圆形导体或必要时连接件构成。8.一种连接装置(100),包括:

板(2),具有其上施加的导电结构(3)、尤其是导电层,

根据权利要求1至7中任一项所述的扁形导体连接元件(1),其中所述连接面通过焊接连接到所述导电结构上,

所述封装层的穿孔在背离所述板的层侧上的覆盖物(18、24)。9.根据权利要求8所述的连接装置(100),其中所述封装层(15)通过粘接剂(21)、尤其是粘接带固定在所述板处。10.根据权利要求8或9中任一项所述的连接装置(100),其中所述覆盖物通过由绝缘护套包覆的扁形导体或所述封装层处的盖件(24)构成。11.根据权利要求10所述的连接装置(100),其中所述覆盖物通过粘接剂(21')、尤其是粘接带固定在所述封装层处。12.一种用于制造根据权利要求8至10中任一项所述的连接装置(100)的方法,所述方法具有以下步骤:

提供具有其上施加的导电结构(3)、尤其是导电层的板(2),

将根据权利要求1至7中任一项所述的扁形导体连接元件(1)布置在所述板处,

将所述导体的连接面与所述导电结构焊接,其中在所述接触面处置放焊接工具、尤其是烙铁,

利用覆盖物遮盖所述封装层的穿孔。13.根据权利要求12所述的方法,其中在所述封装层之外由绝缘护套包覆的扁形导体在所述穿孔上方被引导并且尤其是通过粘接剂、诸如粘接带被固定在所述封装层处。14.根据权利要求12所述的方法,其中覆盖部件尤其是通过粘接剂、例如粘接带被固定所述封装层处。15.根据权利要求1至10中任一项所述的连接装置(100)的用途,用于在车辆领域中或在建筑领域中、在家具、电设备或装饰物品中将扁形导体连接元件的导体的连接面与板的导电结构焊接。

技术总结
本发明涉及一种用于导电结构(3)、尤其是导电层的扁形导体连接元件(1),所述导电结构施加在板(2)上,所述扁形导体连接元件包括至少一个导体(4、4'),所述导体包含扁形导体(5),所述导体在第一端部(11)处具有第一连接区域(9)并且在第二端部(12)处具有第二连接区域(10),其中所述第一连接区域(9)具有用于电连接到所述导电结构(3)上的连接面(13)和用于与焊接工具触碰接触的与所述连接面相对的接触面(14);由电绝缘材料制成的封装层(15),所述封装层至少在包含所述第一连接区域(9)的导体分段中包封导体(4),其中所述封装层(15)具有穿孔(19),所述第一连接区域(9)的连接面(13)和接触面(14)通过所述穿孔(19)是可达的,其中所述导体(4)的第一连接区域(9)穿过封装层(15)的平面垂直地来看位于所述穿孔(19)之内。此外,本发明涉及具有这样的扁形导体连接元件的连接装置,其中穿孔被遮盖。其中穿孔被遮盖。其中穿孔被遮盖。


技术研发人员:F
受保护的技术使用者:法国圣戈班玻璃厂
技术研发日:2021.02.05
技术公布日:2021/10/11
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