显示装置的制作方法

1.本发明涉及一种光电装置，尤其涉及一种显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的演进，具有高解析与薄型化的显示装置受到主流市场的喜爱。近几年来，由于发光二极管(light-emitting diode；led)元件的工艺技术的突破，已发展出可将发光二极管元件以阵列排列制作出的微型发光二极管显示装置(micro-led display)或毫米等级的发光二极管显示装置等，其不需要设置液晶层(liquid crystal)及彩色滤光片(color filter)，而能进一步减少显示装置的厚度。此外，相较于有机发光二极管显示装置，微型发光二极管显示装置具有更省电、寿命更长的优势。
3.在目前微型发光二极管显示装置的制作过程中，需通过巨量转移(mass transfer)将大量的发光二极管元件转置于驱动背板上。被转置于驱动背板的发光二极管元件可能有少部分异常，异常的发光二极管元件需被移除。然后，再将修补用的发光二极管元件转置于驱动背板上，以完成修补动作。然而，在进行修补动作时，拾取修补用的发光二极管元件的转置元件却会压伤原本已转置于驱动背板上且正常的发光二极管元件，影响微型发光二极管显示装置的良率。


技术实现要素：

4.本发明的其中一个目的在于提供一种易修补的显示装置。
5.本发明的其中另一个目的在于提供另一种也易修补显示装置。
6.本发明一实施例的显示装置包括驱动背板及多个发光元件。驱动背板包括基底、设置于基底上的多个像素驱动电路及导电层。导电层具有多个导电图案，其中多个导电图案分别电性连接至多个像素驱动电路。多个发光元件分别电性连接至多个导电图案，其中每一发光元件具有背向基底的顶面。多个发光元件包括第一发光元件及第二发光元件。多个导电图案包括第一导电图案及第二导电图案。第一发光元件及第二发光元件分别电性连接至第一导电图案及第二导电图案。第一发光元件的顶面与第一导电图案具有第一距离。第二发光元件的顶面与第二导电图案具有第二距离，且第二距离大于第一距离。
7.本发明另一实施例的显示装置包括驱动背板及多个发光元件。驱动背板包括基底、设置于基底上的多个像素驱动电路及接垫层。接垫层具有多个接垫组，其中多个接垫组分别电性连接至多个像素驱动电路。多个发光元件分别电性连接至多个接垫组。多个发光元件包括第一发光元件及第二发光元件。多个接垫组包括第一接垫组及第二接垫组。第一发光元件及第二发光元件分别电性连接至第一接垫组及第二接垫组。第二接垫组的至少一接垫与基底的距离大于第一接垫组的至少一接垫与基底的距离。
附图说明
8.图1a至图1c示出本发明一实施例的显示装置的修补过程。
9.图2a至图2c示出本发明一实施例的显示装置的修补过程。
10.图3a至图3c示出本发明一实施例的显示装置的修补过程。
11.图4a至图4c示出本发明一实施例的显示装置的修补过程。
12.图5a至图5c示出本发明一实施例的显示装置的修补过程。
13.图6a至图6c示出本发明一实施例的显示装置的修补过程。
14.图7a至图7c示出本发明一实施例的显示装置的修补过程。
15.图8a至图8c示出本发明一实施例的显示装置的修补过程。
16.附图标记如下：
17.10、10’、10a、10a’、10b、10b’、10c、10c’、10d、10d’、10e、10e’、10f、10f’、10g、10g’:显示装置
18.100、100g:驱动背板
19.110:基底
20.120、150:介电层
21.121:平坦部
22.122:凸部
23.130:导电层
24.131、132:导电图案
25.140:接垫层
26.140a:接垫
27.141、142:接垫组
28.210:第一型半导体层
29.220:第二型半导体层
30.230:有源层
31.240:电极
32.250:导电凸块
33.260:色转换图案
34.260a、270a、da、leda:顶面
35.270:透光图案
36.300:封装层
37.a1、a2、b1、b2:距离
38.d:裸片
39.d1:第一距离
40.d2:第二距离
41.led、led1、led2:发光元件
42.spc:像素驱动电路
43.t2:第二晶体管
44.t2a:第一端
45.t2b:第二端
46.t2c:控制端
47.t210-1、t210-2、t230-1、t230-2、t240-1、t240-2、t250-1、t250-2、t260、t260-1、t260-2、t270:厚度
具体实施方式
48.现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
49.应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”或“耦合”可以是二元件间存在其它元件。
50.除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。
51.图1a至图1c示出本发明一实施例的显示装置的修补过程。
52.请参照图1a，显示装置10包括驱动背板100。驱动背板100包括基底110。举例而言，在本实施例中，基底110的材质可以是玻璃、石英、有机聚合物、或是其它可适用的材料。
53.显示装置10还包括多个像素驱动电路spc，设置于基底110上的。举例而言，在本实施例中，每一像素驱动电路spc可包括数据线(未示出)、扫描线(未示出)、电源线(未示出)、共通线(未示出)、第一晶体管(未示出)、第二晶体管t2及电容(未示出)，其中第一晶体管的第一端电性连接至数据线，第一晶体管的控制端电性连接至扫描线，第一晶体管的第二端电性连接至第二晶体管t2的控制端t2c，第二晶体管t2的第一端t2a电性连接至电源线，且电容电性连接至第一晶体管的第二端及第二晶体管t2的第一端t2a；但本发明不以此为限。
54.驱动背板100还包括导电层130，具有多个导电图案131、132，其中多个导电图案131、132分别电性连接至多个像素驱动电路spc。举例而言，在本实施例中，多个导电图案131、132的每一个可电性连接至对应一像素驱动电路spc的第二晶体管t2的第二端t2b，但本发明不以此为限。
55.在本实施例中，导电层130例如是透明导电层，其包括金属氧化物，例如：铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物、其它合适的氧化物、或者是上述至少二者的堆叠层，但本发明不以此为限。
56.驱动背板100还包括接垫层140，具有多个接垫组141、142。多个接垫组141、142分别电性连接至多个像素驱动电路spc。每一接垫组141、142包括多个接垫140a，每一接垫组141、142的一个接垫140a电性连接至多个导电图案131、132之中对应的一个，每一接垫组141、142的另一接垫140a电性连接至对应的一像素驱动电路spc的共通线(未示出)。
57.在本实施例中，导电层130可设置于多个像素驱动电路spc上；驱动背板100还可包括介电层120，设置于导电层130与多个像素驱动电路spc之间。在本实施例中，接垫层140设置于导电层130上，驱动背板100还可包括另一介电层150，设置于接垫层140与导电层130之间。在本实施例中，介电层120、150的材料可为无机材料(例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、
或上述至少二种材料的堆叠层)、有机材料或上述的组合。
58.显示装置10还包括多个发光元件led，其中每一发光元件led具有背向基底110的顶面leda。在本实施例中，每一发光元件led包括裸片d、多个电极240及多个导电凸块250，裸片d包括第一型半导体层210、第二型半导体层220及设置于第一型半导体层210与第二型半导体层220之间的有源层230，多个电极240分别电性连接至第一型半导体层210及第二型半导体层220，且多个导电凸块250分别电性连接至多个电极240。每一发光元件led的多个导电凸块250分别电性连接至对应的一个接垫组141或142的多个接垫140a。
59.多个发光元件led分别电性连接至多个导电图案131、132。详细而言，在本实施例中，多个发光元件led分别电性连接至多个接垫组141、142，且多个接垫组141、142分别电性连接至多个导电图案131、132。在本实施例中，发光元件led可包括微型发光二极管(μled)，但本发明不以此为限。
60.请参照图1a及图1b，在本实施例中，可对显示装置10进行检测，以检测已转置于驱动背板100上的发光元件led是否正常。正常的发光元件led(即第一发光元件led1)会被保留在驱动背板100上，而异常的发光元件(未示出)则会被移除。之后，再将修补用的发光元件led(即第二发光元件led2)转置到驱动背板100且令修补用的发光元件led与驱动背板100电性连接。
61.值得注意的是，在本实施例中，相较于被保留在驱动背板100的正常的发光元件led(即第一发光元件led1)，修补用的发光元件led(即第二发光元件led2)还包括色转换图案260，其中第二发光元件led2的色转换图案260设置于第二发光元件led2的裸片d上。
62.利用转置元件1将修补用的第二发光元件led2转置到驱动背板100上时，由于第二发光元件led2本身具有色转换图案260，因此，当转置元件1下压，以使第二发光元件led2与驱动背板100连接时，转置元件1不易压伤被保留在驱动背板100上的正常的第一发光元件led1。
63.请参照图1b及图1c，在完成上述修补动作后，可在驱动背板100上形成封装层300，以覆盖第一发光元件led1及第二发光元件led2，并完成修补后的显示装置10’。显示装置10’的多个发光元件led包括第一发光元件led1及第二发光元件led2。显示装置10’的驱动背板100的多个导电图案131、132包括第一导电图案131及第二导电图案132，第一发光元件led1及第二发光元件led2分别电性连接至第一导电图案131及第二导电图案132，第一发光元件led1的顶面leda与第一导电图案131具有第一距离d1，第二发光元件led2的顶面leda与第二导电图案132具有第二距离d2，且第二距离d2大于第一距离d1。
64.在本实施例中，第一发光元件led1的裸片d具有第一发光元件led1的顶面leda，第一发光元件led1的裸片d的顶面da与第一导电图案131具有第一距离d1，第二发光元件led2包括裸片d及色转换图案260，第二发光元件led2的色转换图案260设置于第二发光元件led2的裸片d上，第二发光元件led2的色转换图案260具有第二发光元件led2的顶面leda，且第二发光元件led2的色转换图案260的顶面260a与第二导电图案132具有第二距离d2。也就是说，在本实施例中，第二发光元件led2的色转换图案260的顶面260a与第二导电图案132的距离(即第二距离d2)大于第一发光元件led1的裸片d的顶面da与第一导电图案131的距离(即第一距离d1)，其中第一发光元件led1的顶面leda及第二发光元件led2的色转换图案260的顶面260a直接接触于封装层300。
65.在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重述。
66.图2a至图2c示出本发明一实施例的显示装置的修补过程。
67.图2a至图2c的显示装置10a、10a’与图1a至图1c的显示装置10、10’类似，两者的差异在于：图2a至图2c的发光元件led与图1a至图1c的发光元件led不同。
68.请参照图2a，具体而言，在本实施例中，正常而被保留在驱动背板100上的第一发光元件led包括裸片d及色转换图案260，其中第一发光元件led1的色转换图案260设置于第一发光元件led1的裸片d上；修补用的第二发光元件led2包括裸片d及透光图案270，其中第二发光元件led2的透光图案270设置于第二发光元件led2的裸片d上。
69.值得注意的是，第二发光元件led2的透光图案270的厚度t270大于第一发光元件led1的色转换图案260的厚度t260。请参照图2a及图2b，由此，利用转置元件1将修补用的第二发光元件led2转置到驱动背板100上时，由于第二发光元件led2的透光图案270较厚，因此，当转置元件1下压，以使第二发光元件led2与驱动背板100连接时，转置元件1不易压伤被保留在驱动背板100上的正常的第一发光元件led1。
70.请参照图2c，修补后的显示装置10a’的多个发光元件led包括第一发光元件led1及第二发光元件led2。显示装置10a’的驱动背板100的多个导电图案131、132包括第一导电图案131及第二导电图案132，第一发光元件led1及第二发光元件led2分别电性连接至第一导电图案131及第二导电图案132，第一发光元件led1的顶面leda与第一导电图案131具有第一距离d1，第二发光元件led2的顶面leda与第二导电图案132具有第二距离d2，且第二距离d2大于第一距离d1。
71.在本实施例中，第二发光元件led2的透光图案270具有第二发光元件led的顶面leda，第一发光元件led1的色转换图案260具有第一发光元件led1的顶面leda，第一发光元件led1的色转换图案260的顶面260a与第一导电图案131具有第一距离d1，且第二发光元件led2的透光图案270的顶面270a与第二导电图案132具有第二距离d2。也就是说，在本实施例中，第二发光元件led2的透光图案270的顶面270a与第二导电图案132的距离(即第二距离d2)大于第一发光元件led1的色转换图案260的顶面260a与第一导电图案131的距离(即第一距离d1)，其中第一发光元件led1的色转换图案260的顶面260a及第二发光元件led2的透光图案270的顶面260a直接接触于封装层300。
72.举例而言，在本实施例中，第一发光元件led1的裸片d及第二发光元件led2的裸片d均是用以发出相同的第一色光(例如：蓝光)，第一发光元件led1的色转换图案260用以将第一色光(例如：蓝光)转换为第二色光(例如：红光或绿光)，第二发光元件led2的透光图案270使第一色光(例如：蓝光)通过而不转换第一色光的颜色，但本发明不以此为限。
73.图3a至图3c示出本发明一实施例的显示装置的修补过程。
74.图3a至图3c的显示装置10b、10b’与图1a至图1c的显示装置10、10’类似，两者的差异在于：图3a至图3c的多个发光元件led与图1a至图1c的多个发光元件led不同。
75.请参照图3a，具体而言，在本实施例中，正常而被保留在驱动背板100上的第一发光元件led包括裸片d及色转换图案260，其中第一发光元件led1的色转换图案260设置于第一发光元件led1的裸片d上；修补用的第二发光元件led2也包括裸片d及色转换图案260，其
中第二发光元件led2的色转换图案260设置于第二发光元件led2的裸片d上。
76.值得注意的是，修补用的第二发光元件led2的色转换图案260的厚度t260-2大于第一发光元件led1的色转换图案260的厚度t260-1。请参照图3a及图3b，由此，利用转置元件1将修补用的第二发光元件led2转置到驱动背板100上时，由于第二发光元件led2的色转换图案260较厚，因此，转置元件1下压，以使第二发光元件led2与驱动背板100连接时，转置元件1不易压伤被保留在驱动背板100上的正常的第一发光元件led1。
77.请参照图3c，修补后的显示装置10b’的多个发光元件led包括第一发光元件led1及第二发光元件led2。显示装置10’的驱动背板100的多个导电图案131、132包括第一导电图案131及第二导电图案132，第一发光元件led1及第二发光元件led2分别电性连接至第一导电图案131及第二导电图案132，第一发光元件led1的顶面leda与第一导电图案131具有第一距离d1，第二发光元件led2的顶面leda与第二导电图案132具有第二距离d2，且第二距离d2大于第一距离d1。
78.在本实施例中，第二发光元件led2的色转换图案260具有第二发光元件led的顶面leda，第一发光元件led1的色转换图案260具有第一发光元件led1的顶面leda，第一发光元件led1的色转换图案260的顶面260a与第一导电图案131具有第一距离d1，且第二发光元件led2的色转换图案260的顶面260a与第二导电图案132具有第二距离d2。也就是说，在本实施例中，第二发光元件led2的色转换图案260的顶面260a与第二导电图案132的距离(即第二距离d2)大于第一发光元件led1的裸片d的色转换图案260的顶面260a与第一导电图案131的距离(即第一距离d1)，其中第一发光元件led1的色转换图案260的顶面260a及第二发光元件led2的色转换图案260的顶面260a直接接触于封装层300。
79.举例而言，在本实施例中，第一发光元件led1的裸片d及第二发光元件led2的裸片d均是用以发出相同的第一色光(例如：蓝光)，第一发光元件led1的色转换图案260用以将第一色光(例如：蓝光)转换为第二色光(例如：红光)，第二发光元件led2的色转换图案260用以将第一色光(例如：蓝光)转换为第三色光(例如：绿光)，但本发明不以此为限。
80.图4a至图4c示出本发明一实施例的显示装置的修补过程。
81.图4a至图4c的显示装置10c、10c’与图1a至图1c的显示装置10、10’类似，两者的差异在于：图4a至图4c的多个发光元件led与图1a至图1c的多个发光元件led不同。
82.请参照图4a，具体而言，在本实施例中，第二发光元件led2的多个导电凸块250的至少一个的厚度t250-2大于第一发光元件led1的多个导电凸块250的至少一个的厚度t250-1。请参照图4a及图4b，由此，利用转置元件1将修补用的第二发光元件led2转置到驱动背板100上时，由于第二发光元件led2的导电凸块250较厚，因此，当转置元件1下压，以使第二发光元件led2与驱动背板100连接时，转置元件1不易压伤被保留在驱动背板100上的正常的第一发光元件led1。
83.请参照图4c，修补后的显示装置10c’的多个发光元件led包括第一发光元件led1及第二发光元件led2。显示装置10c’的驱动背板100的多个导电图案131、132包括第一导电图案131及第二导电图案132，第一发光元件led1及第二发光元件led2分别电性连接至第一导电图案131及第二导电图案132，第一发光元件led1的顶面leda与第一导电图案131具有第一距离d1，第二发光元件led2的顶面leda与第二导电图案132具有第二距离d2，且第二距离d2大于第一距离d1。
84.在本实施例中，第二发光元件led2的裸片d具有第二发光元件led的顶面leda，第一发光元件led1的裸片d具有第一发光元件led1的顶面leda，第一发光元件led1的裸片d的顶面da与第一导电图案131具有第一距离d1，且第二发光元件led2的裸片d的顶面da与第二导电图案132具有第二距离d2。也就是说，在本实施例中，第二发光元件led2的裸片d的顶面da与第二导电图案132的距离(即第二距离d2)大于第一发光元件led1的裸片d的顶面da与第一导电图案131的距离(即第一距离d1)，其中第一发光元件led1的裸片d的顶面da及第二发光元件led2的裸片d的顶面da直接接触于封装层300。
85.图5a至图5c示出本发明一实施例的显示装置的修补过程。
86.图5a至图5c的显示装置10d、10d’与图1a至图1c的显示装置10、10’类似，两者的差异在于：图5a至图5c的多个发光元件led与图1a至图1c的多个发光元件led不同。
87.请参照图5a，具体而言，在本实施例中，第二发光元件led2的第一型半导体层210的厚度t210-2大于第一发光元件led1的第一型半导体层210的厚度t210-1。请参照图5a及图5b，由此，利用转置元件1将修补用的第二发光元件led2转置到驱动背板100上时，由于第二发光元件led2的第一型半导体层210较厚，因此，当转置元件1下压，以使第二发光元件led2与驱动背板100连接时，转置元件1不易压伤被保留在驱动背板100上的正常的第一发光元件led1。
88.请参照图5c，修补后的显示装置10d’的多个发光元件led包括第一发光元件led1及第二发光元件led2。显示装置10d’的驱动背板100的多个导电图案131、132包括第一导电图案131及第二导电图案132，第一发光元件led1及第二发光元件led2分别电性连接至第一导电图案131及第二导电图案132，第一发光元件led1的顶面leda与第一导电图案131具有第一距离d1，第二发光元件led2的顶面leda与第二导电图案132具有第二距离d2，且第二距离d2大于第一距离d1。
89.在本实施例中，第二发光元件led2的裸片d具有第二发光元件led的顶面leda，第一发光元件led1的裸片d具有第一发光元件led1的顶面leda，第一发光元件led1的裸片d的顶面da与第一导电图案131具有第一距离d1，且第二发光元件led2的裸片d的顶面da与第二导电图案132具有第二距离d2。也就是说，在本实施例中，第二发光元件led2的裸片d的顶面da与第二导电图案132的距离(即第二距离d2)大于第一发光元件led1的裸片d的顶面da与第一导电图案131的距离(即第一距离d1)，其中第一发光元件led1的裸片d的顶面da及第二发光元件led2的裸片d的顶面da直接接触于封装层300。
90.图6a至图6c示出本发明一实施例的显示装置的修补过程。
91.图6a至图6c的显示装置10e、10e’与图1a至图1c的显示装置10、10’类似，两者的差异在于：图6a至图6c的多个发光元件led与图1a至图1c的多个发光元件led不同。
92.请参照图6a，具体而言，在本实施例中，修补用的第二发光元件led1的有源层230的厚度t230-2大于第一发光元件led1的有源层230的厚度t230-1。请参照图6a及图6b，由此，利用转置元件1将修补用的第二发光元件led2转置到驱动背板100上时，由于第二发光元件led2的有源层230较厚，因此，当转置元件1下压，以使第二发光元件led2与驱动背板100连接时，转置元件1不易压伤被保留在驱动背板100上的正常的第一发光元件led1。
93.请参照图6c，修补后的显示装置10e’的多个发光元件led包括第一发光元件led1及第二发光元件led2。显示装置10e’的驱动背板100的多个导电图案131、132包括第一导电
图案131及第二导电图案132，第一发光元件led1及第二发光元件led2分别电性连接至第一导电图案131及第二导电图案132，第一发光元件led1的顶面leda与第一导电图案131具有第一距离d1，第二发光元件led2的顶面leda与第二导电图案132具有第二距离d2，且第二距离d2大于第一距离d1。
94.在本实施例中，第二发光元件led2的裸片d具有第二发光元件led的顶面leda，第一发光元件led1的裸片d具有第一发光元件led1的顶面leda，第一发光元件led1的裸片d的顶面da与第一导电图案131具有第一距离d1，且第二发光元件led2的裸片d的顶面da与第二导电图案132具有第二距离d2。也就是说，在本实施例中，第二发光元件led2的裸片d的顶面da与第二导电图案132的距离(即第二距离d2)大于第一发光元件led1的裸片d的顶面da与第一导电图案131的距离(即第一距离d1)，其中第一发光元件led1的裸片d的顶面da及第二发光元件led2的裸片d的顶面da直接接触于封装层300。
95.图7a至图7c示出本发明一实施例的显示装置的修补过程。
96.图7a至图7c的显示装置10f、10f’与图1a至图1c的显示装置10、10’类似，两者的差异在于：图7a至图7c的多个发光元件led与图1a至图1c的多个发光元件led不同。
97.请参照图7a，具体而言，在本实施例中，修补用的第二发光元件led的多个电极240的至少一个的厚度t240-2大于第一发光元件led1的多个电极240的至少一个的厚度t240-1。请参照图7a及图7b，由此，利用转置元件1将修补用的第二发光元件led2转置到驱动背板100上时，由于第二发光元件led2的电极240较厚，因此，当转置元件1下压，以使第二发光元件led2与驱动背板100连接时，转置元件1不易压伤被保留在驱动背板100上的正常的第一发光元件led1。
98.请参照图7c，修补后的显示装置10f’的多个发光元件led包括第一发光元件led1及第二发光元件led2。显示装置10f’的驱动背板100的多个导电图案131、132包括第一导电图案131及第二导电图案132，第一发光元件led1及第二发光元件led2分别电性连接至第一导电图案131及第二导电图案132，第一发光元件led1的顶面leda与第一导电图案131具有第一距离d1，第二发光元件led2的顶面leda与第二导电图案132具有第二距离d2，且第二距离d2大于第一距离d1。
99.在本实施例中，第二发光元件led2的裸片d具有第二发光元件led的顶面leda，第一发光元件led1的裸片d具有第一发光元件led1的顶面leda，第一发光元件led1的裸片d的顶面da与第一导电图案131具有第一距离d1，且第二发光元件led2的裸片d的顶面da与第二导电图案132具有第二距离d2。也就是说，在本实施例中，第二发光元件led2的裸片d的顶面da与第二导电图案132的距离(即第二距离d2)大于第一发光元件led1的裸片d的顶面da与第一导电图案131的距离(即第一距离d1)，其中第一发光元件led1的裸片d的顶面da及第二发光元件led2的裸片d的顶面da直接接触于封装层300。
100.前述的图1a至图1c、图2a至图2c、图3a至图3c、图4a至图4c、图5a至图5c、图6a至图6c及图7a至图7c的第二发光元件led2可用以原地修补或异地修补。
101.图8a至图8c示出本发明一实施例的显示装置的修补过程。
102.图8a至图8c的显示装置10g与图1a至图1c的显示装置10类似，两者的差异在于：图8a至图8c的实施例的驱动背板100g与图1a至图1c的实施例的驱动背板100不同。
103.请参照图8a，具体而言，在本实施例中，驱动背板100g的介电层120，设置于接垫层
140与基底110之间。特别是，介电层120包括平坦部121及凸出于平坦部121的凸部122。在本实施例中，驱动背板100f的平坦部121所在区域是用以设置首次被转置于驱动背板100f上的第一发光元件led1，驱动背板100f的凸部122所在区域是用以异地修补。
104.请参照图8a，可对显示装置10g进行检测，以检测已转置于驱动背板100g上的发光元件led是否正常。正常的发光元件led(即第一发光元件led1)会被保留在驱动背板100g上，而现异常的发光元件(未示出)则会被移除。之后，再将修补用的发光元件led(即第二发光元件led2)转置到驱动背板100g且令修补用的发光元件led与驱动背板100电性连接。
105.值得注意的是，在本实施例中，修补用的第二发光元件led2是被转置到介电层120的凸部122上，因此，当转置元件1下压，以使第二发光元件led2与驱动背板100连接时，转置元件1不易压伤被保留在驱动背板100上的正常的第一发光元件led1。
106.请参照图8b及图8c，在完成上述修补动作后，可驱动背板100g上形成封装层300，以覆盖第一发光元件led1及第二发光元件led2，并完成修补后的显示装置10g’。请参照图8c，显示装置10g’的修补用的第二发光元件led2重叠于介电层120的凸部122，而显示装置10g’的第一发光元件led1重叠于介电层120的平坦部121。显示装置10g’的多个发光元件led包括第一发光元件led1及第二发光元件led2。显示装置10g’的多个接垫组141、142包括第一接垫组141及第二接垫组142，第一发光元件led1及第二发光元件led2分别电性连接至第一接垫组141及第二接垫组142，第二接垫组142的至少一接垫140a与基底110的距离a2大于第一接垫组141的至少一接垫140a与基底110的距离a1。
107.在本实施例中，具有凸部122的介电层120可选择性位于导电层130与多个像素驱动电路spc之间，第二导电图案132可位于介电层120的凸部122上，第一导电图案132可位于介电层120的平坦部121上，而第二导电图案132与基底110的距离b2可大于第一导电图案131与基底110的距离b1，但本发明不以此为限。在其它实施例中，也可使用其它膜层(例如：介电层150)形成用以设置异地修补的第二发光元件led2的凸部。