肋片式散热器的制作方法

文档序号:6807603阅读:591来源:国知局
专利名称:肋片式散热器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种微型散热器。
目前电子元器件的冷却多采用空气冷却方法,即利用空气对流使电子元器件得到冷却,其散热效果较差。
本实用新型的目的是提供一种肋片式散热器。
本实用新型的目的是这样实现的在热传导盘的一侧,以热传导盘的中心为辐射中心,按辐射方向设置有肋片,且每条肋片的长度,高度和截面宽度相等或不相等。
由于采用上述方案,可使热量沿着辐射方向传导出去,加之空气对流,能够进一步提高散热效果,它可与电子元器件和大功率半导体器件配套使用,也可以与排风扇相配合使用,结构简单,体积小,使用方便。
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。


图1是本实用新型的主视图。
图2是本实用新型的侧视图。
图中1.热传导盘2.肋片3.肋片4.肋片5.肋片在图1和图2所示的实施例中,以一侧的热传导盘(1)的中心为辐射中心,按辐射方向固定有肋片(2)、肋片(3)、肋片(4)和肋片(5),并同热传导盘(1)构成一体,并且肋片(3)和肋片(5)的长度、高度和截面宽度相等,肋片(2)的长度大于肋片(3)、肋片(4)、肋片(5)之长,肋片(2)的高度高于肋片(3)和肋片(5)之高,肋片(2)的截面宽度大于肋片(3)和肋片(5)之宽,肋片(3)和肋片(5)的长度短于肋片(2)、肋片(4)之长,肋片(3)和肋片(5)的截面宽度小于肋片(2)、肋片(4)之宽,热传导盘(1)、肋片(2)、肋片(3)、肋片(4)和肋片(5)可选用铜或铝铸成一体,热传导盘(1)的另一侧与电子元器件和大功率半导体器件相接,并辅助以排风扇将热量散发出去。
权利要求1.一种肋片式散热器,其特征是在热传导盘(1)的一侧,以热传导盘(1)的中心为辐射中心,按辐射方向设置有肋片(2),肋片(3),肋片(4)和肋片(5),且其长度,高度和截面宽度相等或不相等.
专利摘要一种微型散热器,在热传导盘的一侧按辐射方向设置肋片,并且其肋片的长度,高度和宽度相等或不相等,以热传导盘的中心为辐射中心,按辐射方向设置有肋片。它具有散热效果好,体积小,结构简单,使用方便,可与电子元器件和大功率半导体器件相匹配,如辅助以排风扇,其散热效果更佳。
文档编号H01L23/40GK2212836SQ94215548
公开日1995年11月15日 申请日期1994年7月12日 优先权日1994年7月12日
发明者金松山 申请人:金松山
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