专利名称：表面粘着电子元件的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型与电子元件有关，尤指一种表面粘着(SMT)电子元件的结构。
传统电路板与电子元件结合方式，为DIP直插式的作法，是直接将电子元件1的连接脚2穿越电路板3，再将其焊固(如
图1所示)，因此种做法需先将电子元件1插入电路板3的插孔中，其孔细小，施工时颇为不易，且又需经焊锡加热熔接的过程，费时耗力，实不经济，为能提高生产加工效率，因而又有另种较为便捷的表面粘着(SMT)电子元件的技术广为应用，其是将电子元件4固定于一转接座5上(加2、3所示)，再直接加热粘着于电路板6上，而免于与电路板插合及焊固的作业过程，如此即可提高加工效率，达到省时省力的经济价值。
然而，由于该电子元件4的连接脚7是穿越该转接座5上的穿孔8，再各向两侧外弯折90度于转接座5的浅槽9中(如图3、4所示)，因SMT电子元件的连接脚7是予先成扁平状，颇为细小，在弯折90度后，即容易产生定型结果，当在生产过程中，发现转接座不良或瑕疵，为取回电子元件4使用时，必需将该连接脚7再折回垂直状自转接座5分离，该连接脚7本身限于细小且弯折处在定型结果下所受外力曲直的弯折，就会造成该处断裂(如图5所示)，而该电子元件4就因转接座5的瑕疵而随之形成同报废品，难以使用，实在可惜。
由于本设计人认为无法将电子元件重复回收，况且，须将连接脚7插入穿孔8再行弯折90度的作业方式，其生产的器具及机具维修成本高，又无法回收使用，颇为浪费，进而费尽精神研究改进，并凭个人从事该相关事业多年经验，加以研究开发出该组合方便、有利回收及可降低器具成本的本实用新型。
本实用新型的目的在于提供一种表面粘着(SMT)电子元件的结构，其主要藉由该转接座上的浅沟及垂直相连的沟槽，使电子元件藉连接脚可由沟槽直接移出，而无虞需将该连接脚折回发生断裂现象，不仅具有环保回收的功效，亦可达到成本降低的功能。
本实用新型的次一目的，即为使电子元件及转接座在组装、分离时更为省时省力，特在位于沟槽左、右片体上呈倾斜面，且于近浅沟处有凸点。
综上所述，本实用新型的技术方案包含有一电子元件，一端具有二连接脚；一转接座，端面两插孔各呈纵向反向的浅沟，且于两插孔上各设有贯穿的横向平行二沟槽，与浅沟形成垂直，并同时使转接座端面形成左、右片体及中片体，在左、右片体上呈倾斜面，且近浅沟处设有凸点；当组合时，先将电子元件已弯折后的连接脚，由沟槽进入，使弯折部循倾斜面进到浅沟中入位，而取出时，将弯折部略为提起就能完全的自沟槽移出。
采用本实用新型的技术方案，电子元件可直接由沟槽移出，无需再将其连接脚折回，从而避免弯折而造成断裂现象，不仅具有回收再利用的功效，亦可达到降低成本的功能。
为使对本实用新型有更深入的了解，今兹举一较佳实施例并配合附图做进一步的说明。
图1是现有穿插式(DIP)电子元件示意图；图2是现有(SMT)电子元件的平面组合动作示意图；图3是现有(SMT)电子元件的分解立体图；图4是现有(SMT)电子元件的立体组合动作示意图；图5是现有(SMT)电子元件的局部放大动作示意图；图6A、6B是本实用新型的电子元件与转接座的分解图；图7是本实用新型电子元件与转接座的组合仰视图；图8是图7的X视动作示意图；图9是本实用新型电子元件与转接座的动作示意图。
如图6至图9所示，本实用新型一较佳实施例的一种表面粘着(SMT)电子元件的结构，包含有一电子元件10，一端具有二连接脚11。
一转接座20，设有两供电子元件连接脚11穿置的插孔22，其各纵向设二反向的浅沟21，另在插孔22延伸贯穿有横向平行二沟槽23，而使该浅沟21与沟槽23形成垂直，并使转接座20形成左、右片体24及中片体26部份，在左、右片体24形成倾斜面状，且于近浅沟21处设有凸点25。
本实用新型于按装时，将电子元件10的连接脚11成形为预设的90度弯角(如图6A)，再由沟槽23进入，此时该连接脚11的弯折部11′即循环倾斜面的后片体24经凸点25后，利用连接脚11的弯折部11′的弹力而入位于浅槽21中固定，其中，该弯折部11′已定型呈90度，其在一定的角度撑移下，仍保有适度复原90度的弹性，故在片体24倾斜面角度极小的设计下，即使略为扳起循上述相反动作自沟槽23取出时，亦不致使连接脚11的弯折角度变形，而影响再利用的便利性及品质。而且，预设连接脚11成90度的制作同时，即行一并加工，此即有助简化器具和制作加工的过程，并降低成本。
其中，为稳固电子元件10位于转接座20的位置，不受他因自浅沟21离位，特于中板体26供电子元件10入位的端部，另设有挡片27，使当电子元件10入固于转接座20时，即可达到定持稳固的目的，因转接座20是绝缘的软性塑胶，故在装配或取出电子元件10时，并不受其影响。
另本实用新型亦可如同常用的结合作法，即将该电子元件10的连接脚11直接自该转接座20浅沟21末端的插孔22穿入(图6B)，再向外侧折弯于该浅沟21中(如图7所示)即可。
本实用新型若欲将电子元件10自转接座20取下时，可直接将该电子元件10的连接脚11弯折部11′略向上提起脱离浅沟21的范围(如图8所示)，即可直接循该沟槽23方向往外移出(如图9所示)；藉此，就可避免现有作法因有连接脚11须折直自插孔22取出下造成断裂现象的不可回收的缺点。
综上所述，本实用新型为一种表面粘着(SMT)电子元件的结构，其主要藉由该转接座上的浅沟及垂直相连的沟槽，使电子元件可直接由沟槽移出，无需再将该连接脚折回，而避免弯折而造成断裂现象产生，不仅具有回收再利用的功效，亦可达到成本降低的功能，是较现有技术更具新颖性、创始性、及产业利用性，已符合实用新型专利的申请要件，于是依法提出专利申请。
权利要求1.一种表面粘着(SMT)电子元件的结构，其特征是包含有一电子元件，一端具有二连接脚；一转接座，端面两插孔各呈纵向反向的浅沟，且于两插孔上各设有贯穿的横向平行二沟槽，与浅沟形成垂直，并同时使转接座端面形成左、右片体及中片体，在左、右片体上呈倾斜面，且近浅沟处设有凸点；当组合时，先将电子元件已弯折后的连接脚，由沟槽进入，使弯折部循倾斜面进到浅沟中入位，而取出时，将弯折部略为提起就能完全的自沟槽移出。
2.如权利要求1所述的一种表面粘着(SMT)电子元件的结构，其特征是该电子元件直接以连接脚自转接座插孔进入，再弯折合入浅沟中固定。
3.如权利要求1所述的一种表面粘着(SMT)电子元件的结构，其特征是在中片体端边设有用以抵靠电子元件的挡片。
4.如权利要求1所述的一种表面粘着(SMT)电子元件的结构，其特征是该连接座以软性塑胶制成。
专利摘要一种表面粘着(SMT)电子元件的结构。包含有一具有二连接脚的电子元件,一端面于插孔各呈纵向浅沟的转接座,该转接座于各插孔另设有横向平行二贯穿的沟槽,而该浅沟与沟槽形成垂直,并使转接座形成左、中、右片体,近浅沟处,设有微突的凸点并循沟槽走向呈倾斜面。藉此,除可避免取出电子元件需弯折连接脚而易断裂外,亦有利于由倾斜面快速取出及安装。
文档编号H01R4/26GK2316728SQ97249489
公开日1999年4月28日 申请日期1997年11月20日 优先权日1997年11月20日
发明者邵树发, 叶灿璋 申请人:邵树发, 叶灿璋