专利名称：表面贴装热敏电阻的制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及电阻值随温度的变化的电阻器，更具体地是指一种用于电子通讯设备中的表面贴装热敏电阻的制作工艺。
用于电子通讯设备中作为电流保护的表面贴装热敏电阻(SMD-CPTC)一般制作成钮扣状的扁圆柱体结构，这种热敏电阻主要包括电阻芯片和导电极片，导电极片被焊接于电阻芯片的上下两面作为热敏电阻的两极，在焊接制作工艺过程中，热敏电阻的电阻芯片和导电极片焊接的焊料采用中、低温焊料，其溶解温度在200℃-230℃，而在过电流冲击时，热敏电阻自身发热，温度会升至200℃以上，且，安装时，该电阻也会经受230℃-250℃的高温，因此用这种中、低温焊料制成的热敏电阻的耐高温性能差；另一方面，导电极片的表面金属化层是由锌-银、镍-银、银材料制成，这种金属化层表面常会暴露于空气中，暴露于空气中的金属化层会发生氧化和其它化学反应，使热敏电阻的性能恶化和不稳定。
为此，本发明针对上述表面贴装热敏电阻的制作工艺中存在的缺点，提出一种表面贴装热敏电阻的制作工艺。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案，该方法包括以下步骤步骤一，采用印刷或烧结的方式在电阻芯片上下表面制成金属化层；步骤二，在电阻芯片表面的金属化层上，部分地涂覆保护涂层；步骤三，再用高温焊料将导电极片焊接在没有被涂覆保护层的金属化层上。
或步骤一，采用印刷或烧结的方式在电阻芯片上下表面制成金属化层；步骤二，用高温焊料将上下导电极片焊接在电阻芯片的上下表面的金属化层上；步骤三，在电阻芯片上下表面没有被焊接导电极片的金属化层上，以浸涂方式涂覆保护涂层。
由于本发明采用印刷或烧结的方式先在电阻芯片两表面制成金属化层，然后在金属化层上部分地涂覆保护涂层，将导电极片焊接于没有涂覆保护层的金属化层上；或先将导电极片焊接于电阻芯片的上下表面的金属化层上，再以浸涂方式涂覆保护涂层；并采用高温焊料来取代原先采用的中、低温焊料。因此，用本发明工艺来制作表面贴装热敏电阻能有效地克服热敏电阻自身发热，温度会升至200℃以上所带来的热敏电阻耐高温性能差以及因金属化层会发生氧化和其它化学反应而产生的电性能恶化的现象。
下面通过实施例，对本发明作进一步地详细说明本发明的方法分别采用如下步骤步骤一，采用印刷或烧结的方式在电阻芯片上下表面制成金属化层，金属化层采用锌-银、镍-银、或银涂层材料。
步骤二，在电阻芯片上下表面的金属化层上，部分地涂覆保护涂层，即，在需要焊接导电极片的地方不涂覆保护涂层，将导电极片直接焊接在金属化层上。而在没有焊接导电极片的地方则需要涂覆保护涂层。
步骤三，再用高温焊料将导电极片焊接在没有被涂覆保护层的金属化层上，所采用的高温焊料是熔化温度为250℃-280℃的焊料。
作为涂覆保护层方式的实施例而言，在所述的步骤二中，在电阻芯片上下表面的金属化层上部分地涂覆保护涂层采用丝网印刷的涂覆方式或采用移印的涂覆方式。
上述的丝网印刷和移印方法都为已知的表面处理方法。
本发明的方法也可以采用如下的步骤步骤一，采用印刷或烧结的方式在电阻芯片上下表面制成金属化层，同样，金属化层采用锌-银、镍-银、或银材涂层料。
步骤二，用高温焊料将上下导电极片焊接在电阻芯片的上下表面的金属化层上，所采用的高温焊料是熔化温度为250℃-280℃的焊料。
步骤三，在电阻芯片上下表面没有被焊接导电极片的金属化层上，以浸涂方式涂覆保护涂层，在浸涂中，被焊接有导电极片的金属化层上就不会浸涂上保护涂层，而在没有被焊接有导电极片的金属化层上就会被浸涂上保护涂层。
同样，浸涂方式也是已知通用的方法。
权利要求
1.一种表面贴装热敏电阻的制作工艺，其特征在于步骤一，采用印刷或烧结的方式在电阻芯片上下表面制成金属化层；步骤二，在电阻芯片上下表面的金属化层上，部分地涂覆保护涂层；步骤三，再用高温焊料将导电极片焊接在没有被涂覆保护层的金属化层上。
2.如权利要求1所述的表面贴装热敏电阻的制作工艺，其特征在于所述的步骤二中，在电阻芯片上下表面的金属化层上部分地涂覆保护涂层采用丝网印刷的涂覆方式。
3.如权利要求1所述的表面贴装热敏电阻的制作工艺，其特征在于所述的步骤二中，在电阻芯片上下表面的金属化层上部分涂覆保护涂层采用移印的涂覆方式。
4.如权利要求1至3任一项所述的表面贴装热敏电阻的制作工艺，其特征在于在所述的步骤三中，上下导电极片被焊接于没有被涂覆保护涂层的金属化层上所采用的高温焊料是熔化温度为250℃-280℃的焊料。
5.一种表面贴装热敏电阻的制作工艺，其特征在于步骤一，采用印刷或烧结的方式在电阻芯片上下表面制成金属化层；步骤二，用高温焊料将上下导电极片焊接在电阻芯片的上下表面的金属化层上；步骤三，在电阻芯片上下表面没有被焊接导电极片的金属化层上，以浸涂方式涂覆保护涂层。
6.如权利要求5所述的表面贴装热敏电阻的制作工艺，其特征在于在所述的步骤二中，上下导电极片被焊接于没有被涂覆保护涂层的金属化层上所采用的高温焊料是熔化温度为250℃-280℃的焊料。
全文摘要
本发明公开了一种表面贴装热敏电阻的制作工艺,采用印刷或烧结的方式先在电阻芯片两表面制成金属化层,然后在金属化层上部分地涂覆保护涂层,将导电极片焊接于没有涂覆保护层的金属化层上;用该工艺制作的热敏电阻能有效地克服热敏电阻自身发热,温度会升至200℃以上所带来的热敏电阻耐高温性能差以及因金属化层会发生氧化和其它化学反应而产生的电性能恶化的现象。
文档编号H01C7/00GK1273425SQ9911368
公开日2000年11月15日 申请日期1999年5月6日 优先权日1999年5月6日
发明者虞同华, 陈西林, 成祝泉 申请人:上海贝尔电话设备制造有限公司, 上海无线电六厂