一种led封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED封装技术，尤其涉及的是，一种LED封装方法。
【背景技术】
[0002]LED (发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED的核心发光部分是由P型和N型半导体构成的PN结管芯，当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但PN结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5πιπι型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用:保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相差太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。
[0003]但是，无论是最开始的采用引线架作各种封装外型的引脚式封装，或者目前最常用的表面贴装封装，或者新的功率型封装等，都采用传统封装工艺，例如，具体工艺流程包括:
[0004]1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
[0005]2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水，导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定，然后把晶片放入支架里面。
[0006]3、短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。
[0007]4、焊线，用金线把晶片和支架导通。
[0008]5、前测，初步测试能不能亮。
[0009]6、灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。
[0010]7、长烤，让胶水固化。
[0011]8、后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。
[0012]9、分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
[0013]10、包装。
[0014]这样，只能逐一使用LED灯。但是LED支架，包括引脚支架或者表贴支架，都是集中生产的，可以集中固晶，然后再裁切，包装后逐一使用LED灯。
[0015]因此，这种处理工艺，有利于工厂出售单颗LED灯，但是降低了具有多颗LED灯的LED模组或者LED照明灯具的整体生产效率。
【发明内容】
[0016]本发明所要解决的技术问题是提供一种LED封装方法。
[0017]本发明的技术方案如下:一种LED封装方法，其包括以下步骤；设置步骤:设置支架，其设置若干用于容置LED芯片的LED器件；以及，设置安装板，其对应于所述支架的结构，凹入设置若干安装位以及若干安装槽；贴装步骤:将各LED芯片贴装于其对应的LED器件中，封胶固定；固定步骤:将所述支架固定于所述安装板，并且将各所述LED器件一一对应置于所述安装位中，并且将所述LED器件电连接到所述安装位的各连接位。
[0018]优选的，还包括步骤:在所述安装板的发光面上设置一透光板。
[0019]优选的，所述透光板设置散光层与透光层。
[0020]优选的，间隔设置若干散光层与透光层。
[0021 ] 优选的，采用蚀刻法形成各所述散光层中的散光位。
[0022]优选的，各所述安装位阵列设置。
[0023]优选的，将各所述LED器件一一对应置于所述安装位中时，所述安装位通过银胶粘接对应的所述LED器件各连接引脚。
[0024]优选的，还包括步骤:封胶固定各所述LED器件。
[0025]优选的，固定步骤之前，还包括定位步骤，将所述支架定位于所述安装板。
[0026]优选的，互置贴装步骤与固定步骤的顺序。
[0027]采用上述方案，本发明能够直接带支架生产，直接封装多颗LED灯，形成LED模组或者LED照明灯具，提高了其整体生产效率；并且，由于支架的存在，避免了浪费，还提升了散热能力。
【附图说明】
[0028]图1为本发明方法的一个实施例的示意图；
[0029]图2为本发明支架的一个实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0030]为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。但是，本发明可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0031]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0032]如图1所示，一种LED封装方法，其包括以下步骤；设置步骤:设置支架，其设置若干用于容置LED芯片的LED器件；以及，设置安装板，其对应于所述支架的结构，凹入设置若干安装位以及若干安装槽；贴装步骤:将各LED芯片贴装于其对应的LED器件中，封胶固定；固定步骤:将所述支架固定于所述安装板，并且将各所述LED器件一一对应置于所述安装位中，并且将所述LED器件电连接到所述安装位的各连接位。例如，设置安装板的至少一金属基底层、绝缘层，以及在每一安装位上设置分别从相异金属基底层引出的第一电极和第二电极，作为两个连接位；将所述LED器件电连接到所述安装位的各连接位时，LED器件的连接部，例如引脚封装的LED器件的引脚或者表贴封装的LED器件的连接部等，分别连接这些连接位，实现电连接；优选的，还实现与电连接相异设置的信号连接。并且，LED芯片的表面电极贴装于其对应的LED器件的连接部中。例如，焊接金属导线，使LED芯片层上表面电极通过LED器件的第一连接部连通于所述安装位的第一电极，使LED芯片下表面电极通过LED器件的第二连接部连通于所述安装位的第二电极。又如，还在LED芯片层上方涂覆或填充荧光粉，使荧光粉在LED器件上完全覆盖LED芯片和金属导线，形成荧光粉层，使其表面呈平面或曲面；或者，使荧光粉在所述安装位上完全覆盖LED芯片和金属导线，形成荧光粉层，使其表面呈平面或曲面；然后，封胶固定。
[0033]例如，一种LED封装方法，其包括以下步骤。
[0034]设置步骤，其包括设置支架步骤与设置安装板步骤。
[0035]例如，设置支架步骤设置若干用于容置LED芯片的LED器件；例如，LED器件为引脚式LED器件，又如，LED器件为表贴式LED器件；其中，LED器件设置有固晶位，用于对支架上的各LED器件，分别进行固晶操作；这样的设计，特别适合目前的生产工艺，由于支架做出来就是一个整体，如图2所示，支架100上设置框架110，LED器件130固定设置于框架110上，且与框架110之间存在间隙120。其中，间隙为镂空的部分或者空置的部分。例如，框架110还设置若干第一定位区111，又如，框架110还设置若干第二定位区112，又如，框架110还设置若干第三定位区113，又如，框架110还设置若干第四定位区114。其中，各所述定位区为镂空的部分或者空置的部分。这样，方便了支架生产时的定位与固定，也方便了LED器件固定设置于支架或框架上的定位与固定，还方便了后续封装步骤地定位与固定。四个第二定位区共同作用，一方面是方便了定位，另一方面还有利于后续步骤的封装、固定安装等。优选的，至少一所述定位区为圆形，易于通过圆柱体进行定位；又如，至少一所述定位区为具有弯折角的形状，例如第二定位区112，这样可以防止位置移动，也有利于上下定位。在生产中，由于涉及大量LED芯片的精密操作，设置步骤非常重要，需要严格定位，这样，有利于采用工业机器人进行规模生产，节约了人工，提升了产品的一致性。例如，将LED器件安装在所述支架上。优选的，将LED器件分成上部与下部，两者嵌合安装在所述支架的固定位上，每一