电子器件以及电子器件的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子器件以及电子器件的制造方法，尤其涉及一种能够简化半导体基板，与如引线端子板等的板状金属构件之间的连接装配的电子器件以及电子器件的制造方法。
【背景技术】
[0002]作为这种电子器件，例如可以列举汽车用防盗器，其他还可列举进行儿童放学后的活动场所管理、家畜的饲养管理、进出车站的管理等的ID认证用天线部件等(例如可参照，专利文献1、专利文献2以及专利文献3)。
[0003]专利文献I中记载的电子器件为IC封装，是利用导线将半导体基板(IC芯片)和弓I线端子连接后，利用树脂将周围进行密封而形成的ic封装。
[0004]专利文献2中记载的电子器件是带有IC芯片的发射天线，其用于非钥匙操作的遥控车门开关系统中，对汽车车门进行锁定和解锁。
[0005]专利文献3中记载的电子器件，是被设置于回转寿司店的盘子中的电子标签。
[0006]然而，这样的电子器件，通常是由被动元件、半导体基板构成的IC芯片以及用于设置上述被动元件和IC芯片的基座构件等构成。
[0007]如上所述的IC封装由被密封在封装外壳内的半导体基板(IC芯片)、从封装外壳内引出的具有引线的引线框架、设置在封装外壳内的半导体基板上的导电图形(Land)以及连接它们和引线框架之间的键合金线(bonding wire)而构成。
[0008]然而，在以往的IC封装等电子器件中，由于在引线框架和半导体基板的图形之间设置键合金线(bonding wire)，所以导致存在制造成本非常高、制造工时数多且操作性差的问题。
[0009]现有抟术
[0010]专利文献
[0011]专利文献1:日本专利申请公开公报特开昭63-208236号(参照图1)
[0012]专利文献1:日本语国际申请再公表特许公报W02011/024559号
[0013]专利文献3:日本专利申请公开公报特开2001-184471号
【发明内容】
[0014]发明要解决的技术问题
[0015]此处，本发明是鉴于上述存在的问题而完成的，其目的在于提供一种能够简化半导体基板，与如引线端子板等的板状金属构件之间的连接装配，并且能够降低成本的电子器件和电子器件的制造方法。
[0016]解决技术问题的技术手段
[0017]本发明是为了达成上述目的所提出的，本发明所涉及的实施方式通过以下所示的构成得以实现。
[0018](I)本发明所涉及的第I种实施方式为一种电子器件，其特征在于具有:树脂制框架；半导体基板，其被收容于树脂制框架中；板状金属构件，其位于与半导体基板相间隔的位置，且至少一端被固定在树脂制框架中；电气连接区域部，其位于半导体基板的朝向板状金属构件的一侧的表面上，由导电性材料所形成；焊料层，其由导电性材料所形成，位于半导体基板的朝向板状金属构件的一侧的表面上；板状金属构件借助焊料层以及电气连接区域部非接触地支撑半导体基板，并且，与上述电气连接区域部电气连接。
[0019](2)上述(I)所记载的电子器件中，板状金属构件能够具有弯曲部，其在与焊料层相连接的区域突出向焊料层。
[0020](3)上述⑴或⑵所记载的电子器件中，树脂制框架能够具有收容半导体基板的中空部，板状金属构件在中空部内与半导体基板电气连接。
[0021](4)上述(I)?(3)中任意一项所记载的电子器件中，板状金属构件的一端能够被埋设在树脂制框架内从而被固定，其另一端能够为开放，或者被埋设在树脂制框架内从而被固定。
[0022](5)上述(I)?(4)中任意一项所记载的电子器件中，板状金属构件能够含有具有50HV以上300HV以下的维氏硬度的铜合金或者不锈钢。
[0023](6)上述(3)?(5)中任意一项所记载的电子器件中，树脂制框架能够具有延伸到中空部的突出部，突出部具有与半导体的至少一处相接触的接触部，用于定位半导体基板。
[0024](7)本发明所涉及的第2种实施方式为一种电子器件的制造方法，其特征在于具有下述工序:嵌件成型工序，将板状金属构件定位于模具内，向模具内射出注入树脂，形成为板状金属构件的至少一端被埋设的树脂制框架的嵌件成型工序；半导体基板准备工序，按照先在半导体基板的表面上由导电性材料形成电气连接区域，然后形成焊料层的顺序准备半导体基板的半导体基板准备工序；半导体基板载置工序，使半导体基板的具有焊料层的面向下，为了使焊料层和板状金属构件的一部分相接触，依靠半导体基板的自重将其载置于板状金属构件上的半导体基板载置工序；回流焊接工序，对焊料层加热使焊料层熔化，并使半导体基板和板状金属构件电气连接的回流焊接工序。
[0025]发明效果
[0026]根据本发明，能够提供一种简化了半导体基板与引线端子板等的板状金属构件之间的连接装配、并且能够降低成本的电子器件以及电子器件的制造方法。
【附图说明】
[0027]图1表示的是本发明的电子器件的实施方式的天线单元的立体图(从天线单元的顶端所观察的)。
[0028]图2表示的是说明构成图1的天线单元的仰视图(从天线单元的底端所观察的)。
[0029]图3表示的是图2中A-A线的扩大剖视图。
[0030]图4表示的是说明图1的天线单元的中空部内的构造和被收容于中空部内的半导体基板的构成的分解立体图。
[0031]图5表示的是说明本发明的电子器件的制造方法的一个例子的流程图。
[0032]图6表示的是说明本实施方式中的焊锡连接的示意图，其中，图6的(a)所示的回流焊接前的状态图，图6的(b)所示的回流焊接后的状态图。
[0033]图7表示的是说明本发明的电子器件的第I变形例的示意图，其中图7的(a)表示的是说明树脂制框架的构成示意图，图7的(b)表示的是说明半导体基板的背面的构成示意图。
[0034]图8表示的是说明本发明的电子器件的第2变形例的示意图，其中图8的(a)表示的是说明树脂制框架的构成示意图，图8的(b)表示的是说明半导体基板的背面的构成示意图。
[0035]图9表示的是说明本发明的电子器件的树脂制框架的中空部的第3变形例的示意图。
[0036]图10表示的是本发明的电子器件中的板状金属构件的弯曲部的多个变形例的示意图，其中图10的(a)是第4变形例的示意图，图10的(b)是第5变形例的示意图，图10的(c)是第6变形例的示意图，图10的(d)是第7变形例的示意图。
【具体实施方式】
[0037]以下，参照附图，对本发明所涉及的电子器件的实施方式进行详细说明。此外，本发明并不局限于这些实施方式。
[0038]图1?图4所表示的是本发明的电子器件的实施方式的示意图，以天线单元11作为电子器件一个例子进行说明。如图1和图2所示，天线单元11具有:单元主体12 ;安装于该单元主体12上的天线线圈13 ;半导体基板15 ;与半导体基板15相间隔的一对板状金属构件14、14以及安装板16等。
[0039]天线线圈13由棒状铁芯17和线圈18所构成，其中棒状铁芯17由铁氧体和金属材料等构成，线圈18是在该棒状铁芯17的外周表面借助绝缘片(图中未示出)将绕组按照预定的匝数卷绕所形成的。线圈18上设置有来自绕组的引线18a和18b。
[0040]单元主体12具有树脂制框架19，上述树脂制框架19是通过将树脂材料射出注入至模具(图中未示出)中，从而形成预定形状的树脂制框架。此外，在形成树脂制框架19时，将一对板状金属构件14、14以及安装板16分别配置于模具内的预定位置，并在该状态下将树脂射出注入至模具中，从而将板状金属构件14、14以及安装板16埋设于树脂内，SP进行了所谓的嵌件成型，使树脂制框架19与一对板状金属构件14、14以及安装板16形成一体化。
[0041]该各板状金属构件14具有作为引线端子板