芯片安装方法以及芯片封装体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种芯片安装方法，具体涉及一种散热性能得到提高的芯片安装方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中，考虑到电性连接以及与基板的接合和散热性能，LED封装体通过利用结合银粉末和环氧树脂材料的銀膏来安装芯片。但是，目前使用的银-环氧树脂结合膏的热传导率性能最大为10?30W/mK，这种接合材料存在随着散热性能的提高价格随之增加，且附着力下降的问题。最近，随着LED封装体使用高粉末以及逐渐趋于小型化，芯片上产生的热量随之增加，为了防止LED效率下降并寿命缩短，需要提高封装体内部的散热性能。
[0003]此外，对于以陶瓷基板作为基板的LED封装体，由于接合材料的散热性能低于基板的散热性能，即使提高基板的散热特性，接合材料的热阻会变大，存在封装体整体上散热效果差的问题。
[0004]由此可见，接合材料的较低的散热特性，成为导致芯片效率低下、寿命缩短和性能低劣的主要原因，因此有必要对芯片接合工艺和材料进行改善和研发。
【发明内容】
[0005]本发明鉴于上述技术问题而作，其目的是提供利用散热性能优秀的接合材料的接合工艺，具体提供利用散热性能优秀的金属材料对芯片进行接合的工艺以及芯片结构。
[0006]为了解决上述技术问题，根据本实施例的芯片安装方法包括:在向基板的内侧方向凹陷的腔室的一面上形成凸点；进行压印加工，以使凸点的表面平坦；对已进行压印加工的凸点涂敷焊接材料；以及熔融焊接材料，将下端形成有电极部或者金属部的芯片接合到凸点上。
[0007]优选地，在接合步骤中，用焊接材料密封芯片和凸点接合时产生的芯片和基板之间的空间。
[0008]优选地，在凸点形成步骤之前，还包括在基板表面进行镀膜的步骤，凸点形成步骤在已经过镀膜的基板的一面形成凸点。
[0009]优选地，凸点形成步骤是在基板的腔室的一面形成凸点的过程，而且基板的腔室通过基板的绝缘部与基板的导电部电性分离。
[0010]芯片安装方法还包括通过接合电线，以电性连接芯片与形成凸点的腔室一面的另一面的步骤。
[0011]优选地，在凸点形成步骤中，根据基于凸点的散热性确定的间隔，形成多个凸点。
[0012]芯片安装方法还包括用密封部件密封腔室，以密封安装在腔室内的芯片的步骤。
[0013]为了解决上述技术问题，根据本实施例的芯片封装体包括:基板，具有向内侧方向凹陷形成的腔室；芯片，下端形成有电极部或者金属部；凸点，形成在具有腔室的基板一面；以及焊料，熔融并将芯片接合到凸点上，且密封芯片和凸点接合时产生的芯片和基板之间的空间。
[0014]根据本发明，对于具有竖直绝缘层的金属基板而言，由于芯片的电极部与基板的电极部需要电性连接，所以利用金属基板上附加形成的凸点，使其与芯片的电极部接合，将芯片上产生的热量快速传递给基板，从而降低芯片结温(junct1n temperature),可以取得提高光效率并延长寿命的效果。而且，用焊接材料密封芯片接合部位，从而可以防止根据材料的热膨胀系数不同发生的破裂，并避免与外部接触，可以防止粘合部位的氧化，因此无需进行向安装有芯片的内部填充惰性气体的附加工艺，就可以完成封装工艺。
【附图说明】
[0015]图1是显示本根据发明一实施例的芯片安装方法的流程图。
[0016]图2a至图2d是显示根据本发明一实施例的芯片安装过程的示意图。
[0017]图3和图4是显示根据本发明一实施例的芯片封装体的示意图。
【具体实施方式】
[0018]以下内容仅用于举例说明本发明的构思。因此，尽管说明书中没有详细说明或者明确图示，本技术领域的技术人员可以实现本发明，可以得到包含在发明构思和范围内的各种装置。此外，通篇说明书中使用的各种用语和实施例原则上是用于理解本发明的概念而提供，但不应局限于在此例举的实施例和实施方式。
[0019]通过附图和以下详细说明，上述本发明的目的、特征及优点将会变得更加清楚，因此，本技术领域的技术人员能够很容易实施本发明的构思。
[0020]此外，对于与本发明有关的本技术领域的公知常识，如果对其详细描述会使本发明的主旨变得模糊不清，则省略其详细描述。以下参照附图对本发明安装芯片用基板的优选实施例进行描述，为了便于说明以UV芯片为例进行说明。
[0021]图1是显示根据本发明一实施例的芯片安装方法的流程图。参照图1，根据本实施例的芯片安装方法包括凸点形成步骤S100、压印加工步骤S200、焊接材料涂敷步骤S300和芯片接合步骤S400。
[0022]本实施例中，凸点形成步骤SlOO是在向基板的内侧凹陷形成的腔室的一面形成凸点的过程。即，参照图2a，在基板的一面，更具体地在通过绝缘部120被电性分离的导电部110的一面形成凸点。
[0023]图2a中在电性分离的导电部的一面上形成两个金球(Gold stud)凸点130。本实施例中，凸点130将芯片产生的热量传递给基板，考虑到散热性问题，最好调整金球凸点130的密度和他们之间的间隔。
[0024]其次，在压印加工步骤S200中，通过压印加工凸点130，使其表面变得平坦。S卩，参照图2b，压印加工两个金球凸点130的表面，使其表面变得平坦，从而可通过焊接材料150与芯片下端形成的电极部210接合。
[0025]焊接材料150涂敷步骤S300在经过压印加工的平坦的凸点130的表面上涂敷焊接材料150。参照图2c，本实施例涂敷焊接膏于表面平坦的金球凸点130上。如图3c所示，焊接膏被涂敷在凸点130上面。
[0026]接下来的芯片接合步骤S400中，熔融焊接材料150并将下端形成有电极部210或者金属部的芯片结合到凸点130上。参照图2d，本实施例中，焊接膏150通过焊接工艺被熔融后，填充在金球凸点130之间的空间以及接合芯片和基板时产生的空间，整体上以梯形形状密封芯片的接合部位。
[0027]此外，本实施例中，芯片安装方法还可以包括为了在基板上安装芯片之后，给芯片引入另一电极，从而电性连接芯片与形成有凸点130的腔室一面的另一面的接合电线的步骤。
[0028]在根据本实施例的芯片安装方法中，作为例子提及的倒装芯片或者竖直式芯片，根据其构造，凸点130的形成位置和电线接合方法等会有所不同。
[0029]进一步参照图3，作为后处理工艺，为了密封安装在芯片腔室140内的芯片，还可以包括形成覆盖腔室140的密封部件300的步骤。此时，密封部件300可以由玻璃、石英或者娃形成。
[0030]此外，本实施例中，芯片安装方法虽然以下端形成有电极的紫外线倒装芯片为例进行了说明，但是本结构不仅可以适用于可见光领域的LED结构，还可以适用于UV-LED领域的封装。此外，参照图4，为了提高反射率和加固粘合性，可见光领域的LED结构可以在铝基板表面镀上银等。
[0031]S卩，本实施例中，在凸点130形成步骤SlOO之前，还包括在基板表面镀膜的步骤。通过镀膜步骤将基板表面镀上银后，再通过凸点130形成步骤SlOO在镀银基板的一面形成凸点130。
[0032]以下参照图2d和图3，对安装有芯片的芯片封装体进行说明。参照图2d，根据本实施例的芯片封装体包括基板100、芯片200、凸点130和焊料150。
[0033]本实施例中，基板由导电部110和用于电性分离导电部110的绝缘部120构成。本实施例的导电部110向安装芯