移动通信装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种移动通信装置，且特别是有关于一种具有多频槽孔天线的移动通信装置。
【背景技术】
[0002]随着无线通信技术的快速发展，各式各样的移动通信装置不断地在市场上推陈出新，且移动通信装置的功能也越来越多元化。此外，为了要突显移动通信装置在外观上的独特设计感，市场上不少的移动通信装置均会强调其整体装置的厚度。例如，以现有智能手机的高阶机种来说，其整体厚度大多要求在8毫米(mm)以下。在这种设计规范之下，对于移动通信装置中的天线设计将会形成相当大的挑战，因为装置厚度的降低会大幅影响天线的辐射特性进而使得移动通信装置的通信效能变差。
[0003]为了克服天线空间不足的问题，现有的移动通信装置开始使用槽孔天线(slotantenna)的型态来设计天线，并将天线直接印刷在电路板上。然而，现有技术往往无法在只有单一槽孔的条件下设计出可多频操作的槽孔天线。此外，由于现有的多频槽孔天线包括多个槽孔，且移动通信装置中电路元件与走线的摆放位置必须避开天线的槽孔，因此现有技术也必须因应多频槽孔天线的设置而耗费过多的电路板面积，进而限制移动通信装置在薄形化上的发展。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种移动通信装置，在馈入结构中设置一共振电路，并利用馈入结构与具有一槽孔的接地元件形成一多频槽孔天线。藉此，将有助于移动通信装置在薄形化上的发展。
[0005]本发明的移动通信装置，包括接地元件与馈入结构。接地元件包括一槽孔。馈入结构横跨槽孔，并包括第一传输线、第二传输线与共振电路。其中，共振电路串接在第一传输线与第二传输线之间。此外，共振电路通过第一传输线接收一馈入信号，并通过第二传输线电性连接至接地元件。
[0006]基于上述，本发明是在接地元件上设置一槽孔，并在馈入结构中设置一共振电路。藉此，本发明将可利用馈入结构与具有一槽孔的接地元件来形成一多频槽孔天线，进而有助于移动通信装置在薄形化上的发展。
[0007]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0008]图1为依据本发明一实施例的移动通信装置的结构示意图；
[0009]图2为依据本发明一实施例的移动通信装置的平面示意图；
[0010]图3为依据本发明一实施例的共振电路的电路图；
[0011]图4为依据本发明另一实施例的共振电路的电路图；
[0012]图5与图6为依据本发明一实施例的多频槽孔天线的回波损耗图与天线效率图。
[0013]附图标记说明:
[0014]100:移动通信装置；
[0015]110:接地元件；
[0016]120:馈入结构；
[0017]130:基板；
[0018]121:第一传输线；
[0019]122:第二传输线；
[0020]123:共振电路；
[0021]101:槽孔；
[0022]SD11、SD12:槽孔的侧壁；
[0023]FP:馈入点；
[0024]GP:接地点；
[0025]310,410:第一共振单元；
[0026]320,420:第二共振单元；
[0027]C31、C32、C4:电容;
[0028]L3、L4:电感；
[0029]510:第一频段；
[0030]520:第二频段。
【具体实施方式】
[0031]图1为依据本发明一实施例的移动通信装置的结构示意图，且图2为依据本发明一实施例的移动通信装置的平面示意图。请参照图1与图2，移动通信装置100包括接地元件110、馈入结构120与基板130，且移动通信装置100可例如是智能手机、平板电脑或是笔记本电脑…等具有无线传输功能的电子装置。其中，接地元件110包括一槽孔101，且接地元件110设置在基板130的第一表面上。此外，槽孔101贯穿接地元件110，以曝露出基板130的第一表面。
[0032]再者，馈入结构120横跨槽孔101。举例来说，图1与图2所列举的槽孔101是沿着-X轴方向延伸，而馈入结构120则是沿着Y轴方向配置。换言之，馈入结构120是沿着垂直于槽孔101的延伸方向配置，以藉此横跨槽孔101。此外,槽孔101具有一封闭端与一开口端，并包括相对的两侧壁SDll与SD12。馈入结构120横跨相对的两侧壁SDll与SD12。再者，槽孔101的形状可例如为一字型，但其并非用以限定本发明。例如，本领域具有通常知识者可依设计所需，而将槽孔101的形状更改为L字型或是其他不规则的几何图形。
[0033]更进一步来看，馈入结构120包括第一传输线121、第二传输线122以及共振电路123。其中，共振电路123串接在第一传输线121与第二传输线122之间。具体而言，第一传输线121的第一端具有一馈入点FP,且第一传输线121的第二端电性连接共振电路123。也就是，共振电路123可通过第一传输线121接收一馈入信号。此外，第二传输线122的第一端电性连接共振电路123，且第二传输线122的第二端具有一接地点GP。也就是，共振电路123可通过第二传输线122电性连接至接地元件110。
[0034]在一实施例中，馈入结构120中的共振电路123与第二传输线122可设置在槽孔101内，并与接地元件110 —同设置在基板130的第一表面上。此外，第一传输线121可由一同轴电缆所构成。再者，在另一实施例中，馈入结构120也可例如是浮置在接地元件110的上方，且共振电路123、第一传输线121与第二传输线122之其一相对于接地兀件110的槽孔101。此外，第二传输线122的第二端可通过贯孔连接至接地元件110，以形成接地点GP0
[0035]在操作上，接地元件110与馈入结构120会形成一多频槽孔天线。其中，多频槽孔天线可通过槽孔101产生一激发模态以操作在第一频段(例如:LTE Band20/GSM850/900)。其中，槽孔101的长度为第一频段之一最低频率的八分之一波长。此外，馈入结构120中的共振电路123会激发多频槽孔天线。藉此，多频槽孔天线还可通过共振电路123产生另一激发模态，进而操作在第二频段(例如:GSM1800/1900/WCDMA Bandl)。换言之，本实施例的多频槽孔天线仅需设置单一个槽孔101就可达到多频操作的特性。
[0036]值得一提的是,与传统的单极天线、环形天线(loop antenna)或是平面倒F型天线(Planar Inverted F Antenna,PIFA)相较之下,槽孔天线本身就占用较少的天线净空区域与高度。除此之外，本实施例的多频槽孔天线仅需设置单一个槽孔就可达到多频