一种内置天线及其移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及天线，特别涉及一种内置天线及其移动终端。
【背景技术】
[0002] 现有终端设备的低频天线通常采用外置鞭状天线，该外置天线增加了终端的长 度，给用户使用带来了不便，且影响终端设备的外观设计。而对于内置天线来说，由于低频 天线所需的有效净空高度较大，越长的天线所需要的布线区域就越大，因此，内置低频天线 的设计非常困难。
【发明内容】
[0003] 本发明针对上述现有技术中存在的问题，提出一种内置天线及其移动终端，通过 增加陶瓷块改变了介质的介电常数，增加了天线的有效净空高度，能够使内置天线的频率 更低，解决了现有内置低频天线设计非常困难的问题。
[0004] 为解决上述技术问题，本发明是通过如下技术方案实现的：
[0005] 本发明提供一种内置天线，其包括：天线辐射体、匹配电路以及馈电点，所述天线 辐射体包括陶瓷块以及天线走线；所述匹配电路的一端与所述陶瓷块通过馈电点连接，另 一端为信号输入/输出端；所述天线走线的一端与所述陶瓷块相连，另一端净空。通过在馈 电点和天线走线之间设置陶瓷块，改变了介质介电常数，从而改变了天线的有效净空高度， 能够使内置天线的频率更低，且使得天线走线"远离"参考地，便于得到更高的辐射效率。
[0006] 较佳地，还包括天线载体，所述天线走线设置于所述天线载体上，将天线走线设置 在天线载体上，方便了天线走线的设计。
[0007] 较佳地，所述天线载体的材质为绝缘材料。
[0008] 较佳地，所述天线载体位于所述陶瓷块和/或所述匹配电路的上方，在不影响性 能的基础上，有效节省了空间，还可根据需要增加天线走线的长度。
[0009] 较佳地，所述匹配电路为双谐振匹配电路，形成双谐振增加了天线的有效带宽。
[0010] 较佳地，所述匹配电路包括第一电容、第二电容、第三电容、第一电感以及第二电 感；其中：所述第一电感依次与所述第一电容、所述第二电感串联连接，所述第二电容和所 述第三电容并联连接于所述第一电容两端，所述第二电容和所述第三电容接地。
[0011] 本发明还提供一种内置天线的移动终端，包括外壳以及设置在外壳内的内置天 线，所述内置天线为上述的内置天线。
[0012] 较佳地，所述移动终端的PCB板上设置有净空区，所述馈电点和所述陶瓷块位于 所述净空区中，设置净空区能够提高内置天线的带宽和效率。
[0013] 较佳地，所述外壳的后壳为金属后壳，所述金属后壳作为所述天线走线的一部分， 可以有效减少天线走线的长度。
[0014] 相较于现有技术，本发明具有以下优点：
[0015] (1)本发明提供的内置天线通过在天线走线和馈电点之间增加陶瓷块，改变了介 质的介电常数，从而增加了天线走线区域的有效净空，降低了天线收发的频率，使得低频天 线的设计成为可能；
[0016] (2)有效净空高度增加，使得天线走线"远离"参考地，便于得到更高的辐射效率， 使天线在较低频率也能得到较高的辐射效率；
[0017] (3)本发明的匹配网络形成双谐振，增加了天线的有效带宽；
[0018] (4)本发明提供的内置天线的移动终端使用金属后壳，使金属壳体作为天线走线 的一部分，有效减少了天线走线的长度。
【附图说明】
[0019] 下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明：
[0020] 图1为本发明的内置天线的结构示意图；
[0021] 图2为本发明的实施例1的匹配电路图；
[0022] 图3为本发明的实施例2的移动终端的后视图；
[0023] 图4为图3的透视图；
[0024] 图5为本发明的实施例3的移动终端的后视图；
[0025] 图6为本发明的实施例3的内置天线的回波损耗图。
[0026] 标号说明：1-天线辐射体，2-馈电点，3-匹配电路，4-陶瓷块，5-天线走线，6-信 号输入/输出端，7-天线载体，8-PCB板，9-净空区，10-后壳。
【具体实施方式】
[0027] 下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行 实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施 例。
[0028] 本发明的内置天线包括：天线辐射体、匹配电路以及馈电点，天线辐射体包括陶瓷 块以及天线走线；匹配电路和陶瓷块通过馈电点连接，天线走线一端与陶瓷块相连，另一端 净空。下面结合具体实施例来对其进行详细描述。
[0029] 实施例1 :
[0030] 如图1所示，为本实施例的内置天线的结构图，其包括：天线辐射体1、匹配电路3， 天线辐射体1包括陶瓷块4和天线走线5,其中：陶瓷块4与匹配电路3通过馈电点2连接 起来，匹配电路3的另一端为信号输入/输出端6,天线走线5 -端连接陶瓷块4,另一端净 空。
[0031] 如图2所示，为本实施例的匹配电路3的电路结构图，其为双谐振电路，包括第一 电容C1、第二电容C2,第三电容C3、第一电感L1及第二电感L2,其中：第一电感L1依次与 第一电容C1、第二电感L2串联连接，第二电容C2和第三电容C3并联连接于第一电容C1的 两端，第二电容C2和第三电容C3的另一端接地。此五器件的匹配网络形成双谐振，增加了 内置天线的有效带宽。
[0032] 此处采用的匹配电路3只是一个例子，不应理解为对本发明的限制，本领域的技 术人员应当理解其有很多的替代形式，根据周围环境和不同天线的要求，可以设计不同的 匹配电路来达到预期的效果。
[0033] 本发明的内置天线的移动终端包括：外壳以及设置在外壳内的内置天线，内置天 线为以上所描述的内置天线，其能够收发较低频率波段的无线电信号。下面结合具体实施 例来对其进行描述。
[0034] 实施例2 :
[0035] 如图3所不，为本实施例的移动终端的后视图，其包括外壳，夕卜壳内设置有实施例 1所描述的内置天线。馈电点2、匹配电路3以及陶瓷块4设置于PCB板8上，PCB板8上 设置有一净空区9,且馈电点2和陶瓷块4位于此净空区9中，天线走线5设置于天线载体 7上，天线载体7位于PCB板8的上方。天线载体7的材质为绝缘材料，方便天线走线5的 设计，保证了天线走线5与PCB板8之间的绝缘性，提升了天线的性能。
[0036] 设置净空区9能够提高天线的带宽和效率，将天线走线5设置于天线载体7上，能 够节省空间，提高内置天线的收发效果。
[0037] 如图4所示，为图3的透视图，即去掉天线载体7和外壳的后壳10的移动终端的 后视图，清楚示出了移动终端的PCB板8上的器件设置。不同实施例中，PCB板8上的器件 和净空区9的可以根据需要布置于不同位置处。
[0038] 实施例3 :
[0039] 本实施例是在实施例2的基础上，将移动终端外壳的后壳10设置为金属后壳，将 其作为天线走线5的一部分，有效减少了天线走线5的长度，其后视图如图5所示。
[0040] 本实施例中天线走线区域的实际净空为6. 8mm，陶瓷块的厚度为6.5mm，L1 = 12nH，L2 = 15nH，Cl= 3. 9PF，C2 = 6. 8PF，C3 = 8. 2PF。如图 6 所示，为本实施例的移动 终端的内置天线的回波损耗图，可看出此内置天线在收发350MHz?390MHz的无线信号时 具有较高的效率，实现了低频率无线信号的收发。
[0041] 本实施例的内置天线的效率如表1所示：
[0042] 表 1
[0043]
【主权项】
1. 一种内置天线，其特征在于，包括：天线福射体、匹配电路w及馈电点，所述天线福 射体包括陶瓷块W及天线走线； 所述匹配电路的一端与所述陶瓷块通过馈电点连接，另一端为信号输入/输出端；所 述天线走线的一端与所述陶瓷块相连，另一端净空。
2. 根据权利要求1所述的内置天线，其特征在于，还包括天线载体，所述天线走线设置 于所述天线载体上。
3. 根据权利要求2所述的内置天线，其特征在于，所述天线载体位于所述陶瓷块和/或 所述匹配电路的上方。
4. 根据权利要求3所述的内置天线，其特征在于，所述天线载体的材质为绝缘材料。
5. 根据权利要求1所述的内置天线，其特征在于，所述匹配电路为双谐振匹配电路。
6. 根据权利要求5所述的内置天线，其特征在于，所述匹配电路包括第一电容、第二电 容、第=电容、第一电感W及第二电感；其中： 所述第一电感依次与所述第一电容、所述第二电感串联连接，所述第二电容和所述第 =电容并联连接于所述第一电容两端，所述第二电容和所述第=电容接地。
7. -种内置天线的移动终端，包括外壳W及设置在外壳内的内置天线，其特征在于，所 述内置天线为如权利要求1至5任一项所述的内置天线。
8. 根据权利要求7所述的内置天线的移动终端，其特征在于，所述移动终端的PCB板上 设置有净空区，所述馈电点和所述陶瓷块位于所述净空区中。
9. 根据权利要求7所述的内置天线的移动终端，其特征在于，所述外壳的后壳为金属 后壳，所述金属后壳作为所述天线走线的一部分。
【专利摘要】本发明公开了一种内置天线及其移动终端，该内置天线包括天线辐射体、匹配电路以及馈电点，所述天线辐射体包括陶瓷块以及天线走线；匹配电路的一端与陶瓷块通过馈电点连接，另一端为信号输入/输出端；天线走线的一端与陶瓷块相连，另一端净空。该移动终端包括外壳以及设置在外壳内的内置天线，内置天线为上述内置天线。本发明提供的内置天线及其移动终端，通过增加陶瓷块改变了介质的介电常数，增加了天线的有效净空高度，能够使内置天线的频率更低，使低频内置天线的设置成为可能。
【IPC分类】H01Q1-50, H01Q1-44, H01Q1-36, H01Q1-22, H01Q1-38
【公开号】CN104577311
【申请号】CN201510004062
【发明人】唐登涛
【申请人】优能通信科技（杭州）有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2015年1月5日