天线模块及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线模块及移动终端。
【背景技术】
[0002]随着载波聚合(CA)技术的发展，在手机中设计更多数量的天线成为可能，更多数量的天线可以使手机能够接收到不同类型的无线信号。在一个覆盖长期演进(LongTerm Evolut1n，简称为LTE)频段金属框天线典型布局中，通常会将LTE多输入多输出(Multiple-1nput Multiple-Output，简称为ΜΙΜΟ)分集天线与wifi天线集成在同一个移动终端上，在两天线之间距离较近的情形下，会导致两天线之间的严重耦合，进而会影响天线的接收性能。
【发明内容】
[0003]为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种天线模块及移动终端，用以提高移动终端的天线的接收性能。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线模块，包括:第一天线和第二天线；
[0005]所述第一天线的第一接地点通过第一连接点电连接到所述移动终端的第一段金属边框上，所述第一天线的第一馈点通过第二连接点电连接到所述第一段金属边框上；
[0006]所述第二天线通过第三连接点电连接到所述移动终端的第二段金属边框上，所述第二段金属边框与所述第一段金属边框之间开设有缝隙，所述第二段金属边框通过第一接触点电连接到所述移动终端的接地点。
[0007]在一实施例中，所述第一接触点可以通过所述移动终端的耳机的金属外壳电连接到所述移动终端的接地点。
[0008]在一实施例中，所述第一接触点与所述金属外壳之间连接有放电电容。
[0009]在一实施例中，所述第二段金属边框还可以通过第二接触点与金属外壳电连接，所述第二接触点设置在所述耳机的一个外侧。
[0010]在一实施例中，所述第二段金属边框还可以通过第三接触点与所述金属外壳电连接，所述第三接触点设置在所述耳机的另一个外侧。
[0011]在一实施例中，所述移动终端的接地点可以为所述移动终端上的PCB板的接地点。
[0012]在一实施例中，所述第一天线可以为分集天线，所述第二天线可以为wif i天线。
[0013]根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端，包括:
[0014]处理器；
[0015]用于存储处理器可执行指令的存储器；
[0016]其中，所述移动终端还包括天线模块，所述天线模块被配置为:
[0017]第一天线和第二天线；
[0018]所述第一天线的第一接地点通过第一连接点电连接到所述移动终端的第一段金属边框上，所述第一天线的第一馈点通过第二连接点电连接到所述第一段金属边框上；
[0019]所述第二天线通过第三连接点电连接到所述移动终端的第二段金属边框上，所述第二段金属边框与所述第一段金属边框之间开设有缝隙，所述第二段金属边框电通过第一接触点连接到所述移动终端的接地点上。
[0020]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:第二段金属边框通过第一接触点电连接到移动终端的接地点上，从而可以调谐第二天线的谐振频率，还可以减少第二天线对第一天线产生的串扰，确保了第一天线和第二天线之间的隔离度。
[0021]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0022]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
[0023]图1是根据一示例性实施例示出的天线模块的结构示意图。
[0024]图2是根据一示例性实施例一示出的天线模块的结构示意图。
[0025]图3是根据一示例性实施例二示出的天线模块的结构示意图。
[0026]图4A是根据一示例性实施例示出的第一天线的测试结果的示意图。
[0027]图4B是根据一示例性实施例示出的第二天线的测试结果的示意图。
[0028]图4C是根据一示例性实施例示出的第一天线与第二天线之间的隔离度的测试结果示意图。
[0029]图5是根据一示例性实施例示出的一种移动终端的框图。
【具体实施方式】
[0030]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0031]图1是根据一示例性实施例示出的天线模块的结构示意图，该天线模块可以应用在移动终端(例如:智能手机、平板电脑)上，如图1所示，该天线模块包括:第一天线11和第二天线21。
[0032]其中，第一天线11的第一接地点12通过第一连接点14电连接到移动终端的第一段金属边框17上，第一天线11的第一馈点13通过第二连接点15电连接到第一段金属边框17上，第一馈点13、第一段金属边框17和第一接地点12形成第一回路。第一天线11可以通过第一回路向外发射更大的辐射能量。
[0033]第二天线21通过第三连接点24电连接到移动终端10的第二段金属边框27上，第二段金属边框27与第一段金属边框17之间开设有缝隙40，第二段金属边框27通过第一接触点31电连接到移动终端10的接地点上，第二天线21的第二馈点23通过第二段金属边框27、移动终端10上的接地点形成第二回路，第二馈点23与第二天线21的第二接地点22形成第三回路。第二天线21可以通过第二回路和第三回路分别在两个频率点向外发射更大的辐射能量。
[0034]在本实施例中，第二段金属边框27通过第一接触点31电连接到移动终端10的接地点上，从而可以调谐第二天线21的谐振频率，还可以减少第二天线21对第一天线11产生的串扰，确保了第一天线11和第二天线21之间的隔离度。
[0035]在一实施例中，第一接触点可以通过移动终端的耳机的金属外壳电连接到移动终端的接地点。
[0036]在一实施例中，第一接触点可以与金属外壳之间连接有放电电容。
[0037]在一实施例中，第二段金属边框还可以通过第二接触点与金属外壳电连接，第二接触点设置在耳机的一个外侧。
[0038]在一实施例中，第二段金属边框还可以通过第三接触点与金属外壳电连接，第三接触点设置在耳机的另一个外侧。
[0039]在一实施例中，移动终端的接地点可以为移动终端上的PCB板的接地点。
[0040]在一实施例中，第一天线可以为分集天线，第二天线可以为wifi天线。
[0041]至此，本公开实施例提供的天线模块，可以减少第一天线和第二天线之间的串扰，确保了第一天线和第二天线之间的隔离度。
[0042]下面以具体实施例来说明本公开实施例提供的技术方案。
[0043]图2是根据一示例性实施例一示出的天线模块的结构示意图；在上述图1所示实施例的基础上，如图2所示，第一天线11可以为LTE MMO分集天线(以下简称分集天线)，分集天线的覆盖频率范围为700MHz?2700MHz，图3所示的右侧为第二天线21可以为wifi天线，分集天线和wifi天线之间距离为二者之间的缝隙40的宽度，缝隙的宽度例如为1mm。wifi天线采用双loop天线，第二馈点23在第二天线21的下方，利用右侧的金属断环20作为主辐射体，LTE MMO分集线采用单环路加寄生单元16的结构。本领域技术人员可以理解的是，图2所示仅为一个示例性说明并不能形成对本公开的限制，本公开还可以适用移动终端10上的其它天线。
[0044]如图2所示，第二段金属边框27通过第一接触点31电连接到移动终端10的PCB板41的接地点。在一实施例中，第一接触点31与PCB板41之间连接有放电电容(图中未视)，可替换地，第一接触点31与PCB板41之间可以连接有电感(图中未视)，通过放电电容或者电感可以将第二天线21调谐在特定的谐振频率，从而可以将耳机51和PCB板41等进行集成后能够适用于不同谐振频率的天线。
[0045]图3是根据一示例性实施例二示出的天线模块的结构示意图；在上述图1或图2所示实施例的基础上，如图3所示，在一实施例中，移动终端10的接地点可以为移动终端10上的PCB板41的接地点，第二段金属边框27通过移动终端10的耳机51的金属外壳(图中未视)电连接到PCB板41的接地点。在一实施例中，耳机51位于第二天线21区域的上方。
[0046]在一实施例中，通过将耳机51设计成金属外壳并通过PCB板41进行接地处理，可以避免耳机51内部的固有谐振高次模对第一天线11和第二天线21产生不必要的干扰，避免第一天线11和第二天线21产生不必要的天线频偏，从而提高天线性能。
[0047]在一实施例中，第二段金属边框27上可以设置有第二接触点32和第三接触点33，第二接触点32和第三接触点33均与耳机51的金属外壳电连接。通过在第二段金属边框27上设置第二接触点32可以减弱耳机51的自谐振对第一天线11和第二天线21的干扰，通过在第二段金属边框27上设置第三接触点33可以进一步增强第一天线11和第二天线21之间的隔离度，并且避免移动终端10在插入耳机51之后第一天线11和第二天线21发生频偏现象。
[0048]本实施例中，通过第二接触点32和第三接触点33均与耳机51的金属外壳电连接，耳机51通过将金属外壳进行接地处理，减弱了耳机51的自谐振对第一天线11和第二天线21的干扰，增强了 wifi天线和分集天线的隔离度。
[0049]为了更清楚地说明上述本公开实施例的有益技术效果，下面结合图4A-图4C对本公开实施例的有益技术效果进行详细说明。
[0050]图4A是根据一示例性实施例示出的第一天线的测试结果的示意图，如图4A所示，横轴表示频率，纵轴表示第二天线21对第一天线11引起的串扰，单位为分贝(dB)。在第一天线11为分集天线时，在符号“Δ”标号为I处，横轴对应的频率为2.4GHZ，纵轴对应的值为-16.205dB ;符号“ Δ ”标号为2处，横轴对应的频率为2.5GHZ，纵轴对应的值为-9.3160dB ;符号“ Δ ”标号为3处，横轴对应的频率为5.15GHZ，纵轴对应的值为-10.371dB ;符号“ Δ ”标号为4处，横轴对应的频率为5.8GHZ，纵轴对应的值为-25.938dB。在分集天线的第一谐振频率(2.4GHz左右)点(对应在标号I和标号2之间)分集天线的损耗达到最小，该损耗值小于-16dB，在分集天线的第二谐振频率(5.8GHz左右)点(对应在标号4附近)，分集天线同样能够达到较小损耗，该损耗值小于标号4处对应的-25.938dB，由此可以获知，本公开可以大大降低wifi天线对分集天线的串扰，进而使分集天线能够通过第一回路向外发射更大的辐射能量。
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