倒装led基板构件及倒装led封装构件的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及倒装LED封装技术领域，特别是涉及一种倒装LED基板及倒装LED封装构件。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED最终能够应用在日常生活中，需要对LED进行封装。对于不同的LED芯片结构，有不同的方式，倒装LED封装尤其特定的封装方案，
[0003]目前倒装LED的封装，包括封装料，导线，基板等结构，同时还需要多种封装工序，例如丝网印刷等。在倒装LED封装的过程中，其中一方式是需要通过丝网印刷在基板的铜片涂覆焊料或导电胶，然后倒装LED芯片的电极电连接于铜片上。
[0004]然而在涂覆焊料或导电胶的过程中，有可能由于定位精度等原因涂覆在两铜片之间，导致电导通，焊接的时候出现短路，使LED芯片损坏，或者是导电胶固定的过程后，使用的过程中把LED芯片损坏，是封装技术领域的一个技术难题。
【发明内容】
[0005]基于此，有提供一种减少倒装LED芯片损坏的倒装LED基板构件及倒装LED封装构件。
[0006]一种倒装LED基板构件，包括:基板，在所述基板上设置导电连接件，在所述导电连接件之间的所述基板上开设沟槽；沿所述导电连接件涂覆连接料，通过清理件沿所述沟槽去除所述沟槽内的连接料。
[0007]在其中一个实施例中，所述沟槽为斜沟槽。
[0008]在其中一个实施例中，所述斜沟槽与所述基板表面呈I?40°设置。
[0009]在其中一个实施例中，所述沟槽分为第一沟槽和第二沟槽；所述第一沟槽与所述基板表面呈第一角度设置，所述第二沟槽与所述基板表面呈第二角度设置，所述第二角度大于所述第一角度。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一角度范围为I?5°，所述第二角度6?40°。[0011 ] 在其中一个实施例中，所述导电连接件表面设有凸起。
[0012]在其中一个实施例中，所述凸起为楔形。
[0013]在其中一个实施例中，所述连接料为焊料或导电胶。
[0014]一种倒装LED封装构件，包括如权利要求1?8任意一项所述的倒装LED基板构件，连接在所述导电连接件上的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的电极的端部设有凸块，所述凸块与所述凸起位置交错设置。
[0015]在其中一个实施例中，所述凸块为楔形。
[0016]采用本申请的技术方案，在基板上对导电连接件涂覆连接料时，就无需精确定位，涂覆连接料甚至可以直接把两导电连接件之间直接涂覆，然后通过清理件，只要尺寸与构成尺寸相匹配即可，就可以沿沟槽去除沟槽内的连接料，使得两导电连接件之间分离，有效的防止连接料的联通，避免由定位不准所导致的导电连接件电导通所导致的LED芯片损坏。
[0017]另外，在涂覆连接料的过程中，由于不需要精确定位，则降低该步骤的难度，省去了高精度的定位装置，既提高了工作效率，又降低了成本。本方案巧妙的设计，通过在基板上开设沟槽，在倒装LED芯片封装领域具有巨大的经济效益。
【附图说明】
[0018]图1为一实施方式的倒装LED基板构件的示意图；
[0019]图2为图1倒装LED基板构件的俯视图；
[0020]图3为图1倒装LED基板构件的剖视图；
[0021]图4为一实施方式的倒装LED基板构件的斜沟槽的示意图；
[0022]图5为另一实施方式的倒装LED基板构件的斜沟槽的示意图；
[0023]图6为一实施方式的倒装LED基板构件的凸起结构示意图；
[0024]图7为另一实施方式的倒装LED基板构件的凸起结构示意图；
[0025]图8为一实施方式的倒装LED封装结构的示意图；
[0026]图9为一实施方式的凸起与凸块交错设置的示意图；
[0027]图10为一实施方式的凸起与凸块契合的示意图。
【具体实施方式】
[0028]下面结合实施方式及附图，对倒装LED基板构件作进一步的详细说明。
[0029]结合附图1?2，一实施方式倒装LED基板构件，包括:基板、导电连接件。
[0030]基板，用于承载倒装LED芯片，一般采用硅基板、铝基板、陶瓷基板等。
[0031]导电连接件，设置在基板上，一般为两个不导通的导电连接件，分别与倒装LED芯片的两个电极电导通的连接。在本实施例中，导电连接件可以是铜，当然也可以是银、金或导电合金等。
[0032]在基板上开设沟槽，该沟槽开设在两导电连接件之间。需要固定连接倒装LED芯片，一般在导电连接件上涂覆连接料，连接料的选择根据采用不同的倒装LED芯片的安装方式不同而不同。例如，倒装LED芯片采用回流焊时，涂覆的连接料是焊料；倒装LED芯片采用胶水粘贴，涂覆的连接料是导电胶。
[0033]在基板上对导电连接件涂覆连接料时，例如采用丝网印刷技术涂覆，无论是焊料或者导电胶，都需要精确的定位，否则涂覆的连接料就有可能涂覆在两导电连接件之间，把两导电连接件导通，以至于发生短路，使得LED芯片损坏。而采用本申请的方案，就无需精确定位，涂覆连接料甚至可以直接把两导电连接件之间直接涂覆，然后通过清理件，只要尺寸与构成尺寸相匹配即可，例如刮刀，就可以沿沟槽去除沟槽内的连接料，使得两导电连接件之间分离，有效的防止连接料的联通，避免由定位不准所导致的导电连接件电导通所导致的LED芯片损坏。另外，在涂覆连接料的过程中，由于不需要精确定位，则降低该步骤的难度，省去了高精度的定位装置，既提高了工作效率，又降低了成本。本方案巧妙的设计，通过在基板上开设沟槽，在倒装LED芯片封装领域具有巨大的经济效益。
[0034]在一实施例中，结合附图3?4，沟槽为斜沟槽，带有一定角度的斜沟槽，在使用清理件，例如刮刀，由于有角度设置，起到引导作用，刮刀沿斜沟槽滑动更为便捷和轻松的清理沟槽内的连接料。另外，在倒装