一种led灯条及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED灯条及其制备方法。
【背景技术】
[0002]传统照明灯具的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这类灯丝普遍存在着寿命短、功耗大、散热差等缺陷，且一般仅能发出黄色光，显色性较差。
[0003]LED是发光二极管(LED，Lighting emitted d1de)，是利用在电场作用下PN结发光的固态发光器件，具有高寿命、环保、节能的特点，是绿色环保的新光源。随着科技的发展，LED灯逐渐取代传统的照明灯具。LED技术日趋发展成熟，目前LED白光是通过蓝色芯片激发黄、红、绿色荧光粉，进行波长调和而产生出的白光，目前LED的发光效率已经超过大部分传统光源。
[0004]目前现有的一种LED灯条是先将LED固定在金属丝上，从而封装成LED灯条的方法。该种灯条不能实现360°发光，只能通过多条LED灯条组合才能实现全周光。另外还有一种LED灯条，是通过在透明基板上固定LED芯片，然后通过在芯片的表面包封荧光胶，在透明基板的另一表面也涂覆一层荧光胶。该种LED灯条由于LED包封在荧光胶体内，在使用的过程中，其散热效果不好，最终导致LED灯条产生比较严重的光衰。同时，这种LED灯条需要使用比较多的荧光粉胶，因此也增加了成本。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的第一个技术问题是提供一种LED灯条的制备方法。通过该方法制得的LED灯条不仅能发出360°全周光，而且具有发光亮度均匀性高、散热效果好、成本低的特点。
[0006]本发明所要解决的第二个技术问题是提供一种LED灯条。该LED灯条不仅能发出360°全周光，而且具有发光亮度均匀性高、散热效果好、成本低的特点。
[0007]为了解决本发明所提出的第一个技术问题，本发明提供一种LED灯条的制备方法，包括准备条状透光基板，在透光基板上形成若干个第一荧光粉胶层并固化，在各个第一荧光粉胶层上固定LED芯片，打线连接LED芯片，并与电极相连，在LED芯片上形成第二荧光粉胶层。
[0008]优选地，所述透光基板包括蓝宝石基板、玻璃基板、透明陶瓷基板、白陶瓷基板中的一种。
[0009]优选地，所述第一荧光粉胶层为含有荧光粉和散热材料的环氧树脂。
[0010]优选地，所述荧光粉和散热材料的质量与环氧树脂的质量比大于5:1。
[0011 ] 优选地，所述散热材料是下列材料的一种或多种:氮化铝粉，氧化铝粉，金刚石粉，石墨烯粉。
[0012]优选地，所述第一荧光粉胶层的形状为正方形、长方形、圆形中的一种，且各个第一荧光粉胶层相互隔离。
[0013]为了解决本发明所提出的第二个技术问题，本发明提供一种LED灯条，包括条状透光基板、位于透光基板上的若干颗电连接的LED芯片，位于LED芯片上的第二荧光粉胶层，以及位于透光基板两端的电极，在LED芯片和透光基板之间设有第一荧光粉胶层，LED芯片固定在固化的第一荧光粉胶层上。
[0014]优选地，所述第一荧光粉胶层为含有荧光粉和散热材料的环氧树脂。
[0015]优选地，所述荧光粉和散热材料的质量与环氧树脂的质量比大于5:1。
[0016]优选地，所述散热材料是下列材料的一种或多种:氮化铝粉，氧化铝粉，金刚石粉，石墨烯粉。
[0017]优选地，所述第一荧光粉胶层的形状为正方形、长方形、圆形中的一种，且各个第一荧光粉胶层相互隔离。
[0018]本发明的有益效果:本发明通过在透光基板和LED芯片的接触面上设有一荧光粉胶层，实现LED灯条的360°全周出光，并且减少了荧光粉的使用，降低了生产成本；通过在该荧光粉胶层中添加散热材料，提高了灯条的散热效果和可靠性。
【附图说明】
[0019]图1是本发明第一个实施例LED灯条的侧面结构示意图；
图2是本发明第二个实施例LED灯条的俯视图；
图3是本发明第三个实施例LED多排灯条打线后的俯视图；
图4是本发明第四个实施例LED灯条的俯视图。
【具体实施方式】
[0020]实施例1
如图1所示，本实施例提供一种LED灯条，该LED灯条包括条状蓝宝石基板1，其长宽厚的尺寸为30X0.8X0.4mm，然后通过点胶的方法在蓝宝石基板I上形成20个长为0.8mm，宽为0.6mm的长方形第一荧光粉胶层5并固化，并将第一荧光粉胶层5的厚度研磨到0.04mm，将20颗10X20mil蓝光LED芯片2固定在第一荧光粉胶层5上，其中第一荧光粉胶层5的材料包含荧光粉、氧化铝粉和环氧树脂，20颗蓝光LED芯片2通过金属引线4顺次串联，并与电极6连接，最后在蓝光LED芯片2的表面形成第二荧光粉胶层3。
[0021]实施例2
本实施例提供一种LED灯条，该LED灯条包括条状玻璃基板8，其长宽厚的尺寸为30X0.9X0.5mm，然后通过刮涂的方法在玻璃基板8上面形成28个直径为0.8mm的圆形第一荧光粉胶层9并固化，第一荧光粉胶层9的厚度为0.04mm，其中第一荧光粉胶层9的材料包含荧光粉、金刚石粉导热材料和环氧树脂，荧光粉和金刚石导热材料的质量与环氧树脂的质量比为6:1，将28颗蓝光8X 15mil LED芯片2固定在第一荧光粉胶层9上，并将28颗蓝光LED芯片2通过金属引线4顺次串联，并与电极6连接，其俯视图如图2所示，最后在蓝光LED芯片2的表面形成第二荧光粉胶层。
[0022]实施例3
本实施例提供一种LED灯条，包括多排分布的条状白陶瓷基板10，其长宽厚的尺寸为30X0.8X0.4mm，然后用丝网印刷的方法在白陶瓷基板10上形成20个直径为0.7mm的圆形第一荧光粉胶层11并固化，第一荧光粉胶层11的厚度为0.02mm，将20颗10X20mil的蓝光LED芯片2固定在第一荧光粉胶层11上，其中第一荧光粉胶层11的材料包括荧光粉、金刚石粉导热材料和环氧树脂，荧光粉和金刚石导热材料的质量与环氧树脂的质量比为6.5:1，蓝光LED芯片2通过金属引线4顺次串联，并与电极12连接，其俯视图如图3所示，最后在蓝光LED芯片2的表面形成第二荧光粉胶层并切割电极12，形成多条细条状LED灯条。
[0023]实施例四
本实施例提供一种LED灯条，该LED灯条包括条状透明陶瓷基板13，其长宽厚的尺寸为30X2X0.4mm，然后通过丝网印刷的方法在透明陶瓷基板13上面形成两排长为0.8mm、宽为0.6mm的长方形第一荧光粉胶层14并固化，每一排20个，第一荧光粉胶层14的厚度为0.04mm，其中第一荧光粉胶层14的材料包含荧光粉、氮化铝粉导热材料和环氧树脂，荧光粉和氮化铝粉导热材料的质量与环氧树脂的质量比为5.5:1，将8X 15mil蓝光LED芯片2固定在第一荧光粉胶层14上，并将所有的蓝光LED芯片2通过金属引线4顺次串联，并与电极6连接，其俯视图如图4所示，最后在蓝光LED芯片2的表面形成第二荧光粉胶层。
[0024]以上所述，仅为本发明中的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本发明所揭露的技术范围内，可轻易想到的变换或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
【主权项】
1.一种LED灯条的制备方法，包括准备条状透光基板，在透光基板上形成若干个第一荧光粉胶层并固化，在各个第一荧光粉胶层上固定LED芯片，打线连接LED芯片，并与电极相连，在LED芯片上形成第二荧光粉胶层。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯条的制备方法，其特征在于，所述透光基板包括蓝宝石基板、玻璃基板、透明陶瓷基板、白陶瓷基板中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯条的制备方法，其特征在于，所述第一荧光粉胶层为含有荧光粉和散热材料的环氧树脂。
4.根据权利要求3所述的一种LED灯条的制备方法，其特征在于，所述荧光粉和散热材料的质量与环氧树脂的质量比大于5:1。
5.根据权利要求3或4所述的一种LED灯条的制备方法，其特征在于，所述散热材料是下列材料的一种或多种:氮化铝粉，氧化铝粉，金刚石粉，石墨烯粉。
6.根据权利要求1或3所述的一种LED灯条的制备方法，其特征在于，所述第一荧光粉胶层的形状为正方形、长方形、圆形中的一种，且各个第一荧光粉胶层相互隔离。
7.—种LED灯条，包括条状透光基板，位于透光基板上的若干颗电连接的LED芯片，位于LED芯片上的第二荧光粉胶层，以及位于透光基板两端的电极，其特征在于，在LED芯片和透光基板之间设有若干个第一荧光粉胶层，LED芯片固定在固化的第一荧光粉胶层上。
8.根据权利要求7所述的一种LED灯条，其特征在于，所述第一荧光粉胶层为含有荧光粉和散热材料的环氧树脂。
9.根据权利要求8所述的一种LED灯条，其特征在于，所述荧光粉和散热材料的质量与环氧树脂的质量比大于5:1。
10.根据权利要求8或9所述的一种LED灯条，其特征在于，所述散热材料是下列材料的一种或多种:氮化铝粉，氧化铝粉，金刚石粉，石墨烯粉。
11.根据权利要求7或8所述的一种LED灯条，其特征在于，所述第一荧光粉胶层的形状为正方形、长方形、圆形中的一种，且各个第一荧光粉胶层相互隔离。
【专利摘要】本发明提供一种LED灯条的制备方法，包括准备条状透光基板，在透光基板上形成若干个第一荧光粉胶层并固化，在各个第一荧光粉胶层上固定LED芯片，打线连接LED芯片，并与电极相连，在LED芯片上形成第二荧光粉胶层。本发明通过在透光基板和LED芯片的接触面上设有一荧光粉胶层，实现LED灯条的360°全周出光，并且减少了荧光粉的使用，降低了生产成本；通过在荧光粉胶层中添加散热材料，提高了灯条的散热效果和可靠性。
【IPC分类】H01L25-075, H01L33-54, F21S4-00
【公开号】CN104600181
【申请号】CN201510046804
【发明人】章少华, 丁磊
【申请人】江西合晶科技有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2015年1月29日