极部分涂覆阻焊油墨，标示正负极位置，油墨固化即可。
[0030]步骤I)中，金属基板的材料选自铝、铝合金、铜、铜合金中的一种。
[0031]步骤2)中，浆料的涂覆厚度为Iym?ΙΟΟΟμπι，烧结温度为500°C?850°C，烧结时间为3min?1min。
[0032]步骤3)中，浆料的涂覆厚度为I μπι?1000 μ??，烧结温度为500°C?850°C，烧结时间为3min?1min。
[0033]步骤2)中，浆料是通过丝网印刷的方式涂覆到金属板表面的，步骤3)中，可焊银浆是通过丝网印刷的方式涂覆到绝缘层表面的。
[0034]下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明:
实施例1:
LED金属基板的制备方法，步骤为:
步骤一:选用金属销板，长度为50mm，宽度为30mm，厚度为1mm。然后用机器打磨抛光铝板层印刷面，使其表面平整度小于±0.01mm，清洗烘干；
步骤二:第一步制备陶瓷粉体:陶瓷粉体是由绝缘陶瓷浆料的主体成份是陶瓷粉体。制备过程如下:将Si02、B2O3' Bi203、ZnO、P205、CaO, Al2O3这7种氧化物的粉体按10:20:40:10:8:7:5的质量比例混合均匀。再将混合好的粉体倒入刚玉钳锅中。并将钳锅放入高温马氟炉中待烧。300 °C起，300?400°C烧结15min，400°C保温30min，400?800°C烧结40min，800?1180°C烧结40min，1180°C保温150min，熔融掉钳锅中的粉体。将钳锅中熔炼好的熔融态流体熔液倒入去离子水中进行水淬。得到透明的细碎的晶盐状陶瓷颗粒。最后将陶瓷颗粒放入球磨机，以380转，球磨6.5h，得到粒径在2~4微米的陶瓷粉体，简称陶瓷粉。第二步溶液的制备:先将松油醇、二乙二醇丁醚DB、二乙二醇丁醚醋酸酸酯、柠檬酸三丁酯、乙基纤维素、醋丁纤维素、氢化蓖麻油这7种材料按25:5:9:3:4:2:2的质量比例配制成一种混合溶液，简称溶液。第三步浆料的制备:制作三种浆料，分别标记为A、B和C。
[0035]浆料A:按照质量比，陶瓷粉:溶液:司班(85):迪高(655) =73:25:1:1 ；
浆料B:按照质量比，陶瓷粉:溶液:司班(85):迪高(655) =74:24:1:1 ；
浆料C:按照质量比，陶瓷粉:溶液:司班(85):迪高(655) =75:23:1:1 ； 然后经过研磨分散搅拌和过滤后。形成的浆料即为我们所要的绝缘陶瓷浆料。
[0036]步骤三:采用丝网或者钢丝网印刷工艺，将制备的浆料均匀地涂覆在金属板印刷面，厚度控制在18μπι?30μπι之间。然后将其放入650°C的隧道炉或者马沸炉中，烧结1min后冷却至室温，所形成涂层为绝缘层，浆料A、B、C得到绝缘层，测试的导热系数分别为 150W/m.k、192ff/m.k 和 170W/m.k。浆料 B 性能最优。
[0037]步骤四:清洗烘干金属板后，采用丝网或者钢丝网印刷工艺，将可焊银浆均匀涂覆在绝缘层表面，厚度控制在18 ym?25 μ m之间，然后将其放入650 °C?850 °C的隧道炉或者马沸炉中，烧结3min?1min后冷却至室温，所形成涂层为电路层；
步骤五:采用UV绝缘阻焊油墨(白色)，印刷在非电极部分，标示正负极位置，油墨固化后，新型LED金属基板制备完成。
【主权项】
1.LED金属基板用绝缘陶瓷浆料，其特征在于:其是由以下质量份的原料组成:70?75份的陶瓷粉、20?25份的溶液、0.5?2份的表面活性剂、0.5?2份的润湿剂组成。
2.根据权利要求1所述的LED金属基板用陶瓷浆料，其特征在于:陶瓷粉是这样制备的:将5102、8203、8“03、2110、？205、0&0、六1203这7种氧化物的粉体按 10:( 18-22): (35-45):(8-12):(6-10):(5-10):(3-7)的质量比例混合均匀；再将混合好的粉体进行烧结，以熔融掉粉体；将熔融态流体熔液进行水淬，得到陶瓷颗粒；最后将陶瓷颗粒球磨，得到粒径在2~4微米的陶瓷粉。
3.根据权利要求2所述的LED金属基板用陶瓷浆料，其特征在于:烧结的程序为:300°C 起，300 ?400°C 烧结 15min，400°C 保温 30min，400 ?800°C 烧结 40min，800 ?1180°C烧结 40min，1180°C保温 150min。
4.根据权利要求1所述的LED金属基板用陶瓷浆料，其特征在于:所述的溶液为松油醇、二乙二醇丁醚DB、二乙二醇丁醚醋酸酸酯、柠檬酸三丁酯、乙基纤维素、醋丁纤维素、氢化蓖麻油按25: (4-6): (8-10): (2-4): (3-5): (1-3): (1-3)的质量比例组成的混合物。
5.根据权利要求1所述的LED金属基板用陶瓷浆料，其特征在于:所述的表面活性剂为非离子型表面活性剂。
6.权利要求1所述的LED金属基板用陶瓷浆料的制备方法，其特征在于:步骤为:将各种原料混合均匀，经过研磨分散搅拌和过滤后，得到浆料。
7.LED金属基板的制备方法，其特征在于:步骤为:1)选用金属板，打磨抛光金属板层印刷面，清洗烘干；2)将权利要求1所述的浆料涂覆到金属板印刷面，烧结，冷却至室温，形成绝缘层；3)将可焊银浆涂覆到绝缘层表面，烧结，冷却至室温，形成电路层；4)电路层的非电极部分涂覆阻焊油墨，标示正负极位置，油墨固化即可。
8.根据权利要求7所述的LED金属基板的制备方法，其特征在于:步骤2)中，浆料的涂覆厚度为Iym?1000 μm，烧结温度为500°C?850°C，烧结时间为3min?1min。
9.根据权利要求7所述的LED金属基板的制备方法，其特征在于:步骤3)中，浆料的涂覆厚度为Iym?1000 μm，烧结温度为500°C?850°C，烧结时间为3min?1min。
10.根据权利要求7所述的LED金属基板的制备方法，其特征在于:步骤2)中，浆料是通过丝网印刷的方式涂覆到金属板表面的，步骤3)中，可焊银浆是通过丝网印刷的方式涂覆到绝缘层表面的。
【专利摘要】本发明公开了LED金属基板用陶瓷浆料及LED金属基板的制备方法。陶瓷浆料，由陶瓷粉、溶液、表面活性剂、润湿剂组成。其制备方法：将各种原料混合均匀，经过研磨分散搅拌和过滤后，得到浆料。LED金属基板的制备方法：1）选用金属板，打磨抛光金属板层印刷面，清洗烘干；2）将浆料涂覆到金属板印刷面，烧结，冷却至室温，形成绝缘层；3）将可焊银浆涂覆到绝缘层表面，烧结，冷却至室温，形成电路层；4）非电极部分涂覆阻焊油墨，标示正负极位置，油墨固化即可。本发明的绝缘层的导热系数高，绝缘性能好，绝缘层采用丝网印刷的方式进行涂覆，并中温烧结，金属板表面的绝缘层致密均匀光滑；电路层采用丝网印刷的方式进行涂覆，并中温烧结，绿色环保。
【IPC分类】C04B35-453, H01L33-62
【公开号】CN104600182
【申请号】CN201410808173
【发明人】朱鑫, 陈海文, 沈艳斌, 江永钊
【申请人】广州市尤特新材料有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月23日