一种用于装配桥式整流器的生产线和生产方法

文档序号:8300353阅读:578来源:国知局
一种用于装配桥式整流器的生产线和生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及桥式整流器的生产技术领域,特别涉及一种用于装配桥式整流器的生产线和生产方法。
【背景技术】
[0002]桥式整流器是利用二极管的单向导通性进行整流的最常用的电路,常用来将交流电转变为直流电;现有桥式整流器普遍是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘朔料封装而成,大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。目前为桥式整流器安装芯片主要是通过零散的生产设备来制作,这样的生产效率极为低下,而且生产质量不易控制。故有必要提供一种用于装配桥式整流器的生产线和生产方法。

【发明内容】

[0003]本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的装配桥式整流器的生产线和生产方法。
[0004]为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
本发明所述的一种用于装配桥式整流器的生产线,包括工件盘体和输送线和控制装置,工件盘体沿输送线的输送方向摆放;所述输送线由纵向输送带和横向输送带组成,纵向输送带的一端与横向输送带的一端相固定连接;纵向输送带的另一端为进料端,横向输送带的另一端为出料端;所述纵向输送带的中部设置吸盘装置,所述横向输送带沿输送方向依次设置有网印机、第一贴片机、第二贴片机、第一芯片点胶机、第二芯片点胶机、跳线冲切装置和CCD检查装置;网印机、第一贴片机、第二贴片机、第一芯片点胶机、第二芯片点胶机、跳线冲切装置和CCD检查装置均能对输送线上的工件盘体进行加工或检测;控制装置分别与网印机、第一贴片机、第二贴片机、第一芯片点胶机、第二芯片点胶机、跳线冲切装置、CCD检查装置和吸盘装置相连接;控制装置、网印机、第一贴片机、第二贴片机、第一芯片点胶机、第二芯片点胶机、跳线冲切装置、CCD检查装置和吸盘装置分别与电源相连接。
[0005]进一步地,所述工件盘体包括有工具盘体,所述工具盘体内设置有若干排框架体,所述框架体内沿长度方向设置有若干个工件。
[0006]为实现上述目的,本发明所述的一种用于装配桥式整流器的生产方法:包括如下步骤:
(a)将工件沿框架体的长度方向摆放在沿框架体中;
(b)将空的工具盘体放置到纵向输送带的进料端,通过控制装置使吸盘装置的负压吸盘将步骤(a)中的框架体放置到工具盘体中,每个工具盘体放置四排框架体;
(C)通过控制装置使步骤(b)的工具盘体输送到网印机的工作范围内,通过控制装置使网印机对工件进行涂底锡膏;
Cd)通过控制装置使步骤(C)的工具盘体输送到第一贴片机或第二贴片机的工作范围内,通过控制装置使贴片机对工件进行贴芯片; (e)通过控制装置使步骤(d)的工具盘体输送到第一芯片点胶机或第二芯片点胶机的工作范围内,通过控制装置使点胶机对工件的芯片进行涂锡膏;
(f)通过控制装置使步骤(e)的工具盘体输送到跳线冲切装置的工作范围内,通过控制装置使跳线冲切装置对工件进行跳线加工和冲切加工;
(g)通过控制装置使步骤(f)的工具盘体输送到CCD检查装置的工作范围内,通过控制装置使CCD检查装置对已加工的工件进行检查,同时将不良品排出工具盘体中;
(h)通过控制装置使步骤(g)的工具盘体输送到横向输送带的出料端。
[0007]进一步地,所述第一贴片机和第一芯片点胶机是对第一、二排框架体上的工件进行加工;所述第二贴片机和第二芯片点胶机是对第三、四排框架体上的工件进行加工。
[0008]进一步地,所述第一贴片机和第二贴片机贴的芯片型号是不相同,第一芯片点胶机和第二芯片点胶机的点胶芯片型号是不相同。
[0009]本发明与现有技术相比的有益效果为:在使用本发明时,将各个加工模块集中起来,该装置加工完一个工件盘体内的工件只需25秒,与其它设备或加工方法相比,生产效率可提高一倍,而且能够提高生产质量;同时便于现场管理。本发明具有结构简单,设置合理,制作成本低等优点。
【附图说明】
[0010]图1是本发明的示意平面图;
附图标记说明:
1、工件盘体;11、工件;12、框架体;13、工具盘体;2、输送线;
3、网印机;41、第一贴片机;42、第二贴片机;51、第一芯片点胶机;
52、第二芯片点胶机;6、跳线冲切装置;7、C⑶检查装置;
8、吸盘装置。
【具体实施方式】
[0011]如图1所示,下面结合具体实施例对本发明进行详细描述,下述实施例及说明仅用来解释本发明,但并不作为对本发明的限定。
[0012]一种用于装配桥式整流器的生产线,包括工件盘体I和输送线2和控制装置,工件盘体I沿输送线2的输送方向摆放;所述输送线2由纵向输送带和横向输送带组成,纵向输送带的一端与横向输送带的一端相固定连接;纵向输送带的另一端为进料端,横向输送带的另一端为出料端;所述纵向输送带的中部设置吸盘装置8,所述横向输送带沿输送方向依次设置有网印机3、第一贴片机41、第二贴片机42、第一芯片点胶机51、第二芯片点胶机52、跳线冲切装置6和CXD检查装置7 ;网印机3、第一贴片机41、第二贴片机42、第一芯片点胶机51、第二芯片点胶机52、跳线冲切装置6和CXD检查装置7均能对输送线2上的工件盘体I进行加工或检测;控制装置分别与网印机3、第一贴片机41、第二贴片机42、第一芯片点胶机51、第二芯片点胶机52、跳线冲切装置6、CXD检查装置7和吸盘装置8相连接;控制装置、网印机3、第一贴片机41、第二贴片机42、第一芯片点胶机51、第二芯片点胶机52、跳线冲切装置6、CCD检查装置7和吸盘装置8分别与电源相连接。
[0013]进一步地,所述工件盘体I包括有工具盘体13,所述工具盘体13内设置有若干排框架体12,所述框架体12内沿长度方向设置有若干个工件11。
[0014]为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:包括如下步骤:
Ca)将工件11沿框架体12的长度方向摆放在沿框架体12中;
(b)将空的工具盘体13放置到纵向输送带的进料端,通过控制装置使吸盘装置8的负压吸盘将步骤(a)中的框架体12放置到工具盘体13中,每个工具盘体13放置四排框架体12 ;
(c)通过控制装置使步骤(b)的工具盘体13输送到网印机3的工作范围内,通过控制装置使网印机3对工件11进行涂底锡膏;
(d)通过控制装置使步骤(c)的工具盘体13输送到第一贴片机41或第二贴片机42的工作范围内,通过控制装置使贴片机对工件11进行贴芯片;
Ce)通过控制装置使步骤(d)的工具盘体13输送到第一芯片点胶机51或第二芯片点胶机52的工作范围内,通过控制装置使点胶机对工件11的芯片进行涂锡膏。
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