导电性糊膏、及层叠陶瓷电子零件与其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及导电性糊膏，尤其设及包含丙締酸或甲基丙締酸（W下称作"（甲基） 丙締酸"）系树脂的导电性糊膏。再有，本发明也面向使用该导电性糊膏所构成的层叠陶瓷 电子零件与其制造方法。
【背景技术】
[0002] 作为对本发明而言有兴趣的技术，日本专利特开2005-15654号公报（专利文献1) 中记载有热分解性及与陶瓷生片的粘接性优异的导电性糊膏用的粘合剂树脂、W及不产生 拉丝或堵塞而印刷性优异的导电性糊膏。更具体而言，记载有通过将W (甲基）丙締酸醋 类为主成分的聚合性单体添加至分散聚己締醇缩己醒树脂而成的水性介质中，使之渗透至 该聚己締醇缩己醒树脂中后，使之聚合而获得的包含聚己締醇缩己醒-(甲基）丙締酸醋复 合树脂的导电性糊膏用粘合剂树脂，W及包含上述导电性糊膏用粘合剂树脂及金属材料的 导电性糊膏。
[0003] 另一方面，日本专利特开2006-210256号公报（专利文献2)中记载有粘接性优 异，可防止发生脱层（delamination)，并且涂敷性、丝网印刷性优异的涂敷糊膏用媒剂及包 含其的涂敷糊膏。更具体而言，记载有含有包含特定通式所表示的结构单元的改性聚己締 醇缩己醒树脂及有机溶剂，且改性聚己締醇缩己醒树脂的流动软化点为100?150°C的涂 敷糊膏用媒剂及包含其的涂敷糊膏。
[0004] 然而，即便为上述专利文献1及2中任一者所记载的糊膏，由于含有（甲基）丙締 酸单体与聚己締醇缩己醒的复合树脂、或改性聚己締醇缩己醒树脂，故而与可将Tg(玻璃 化温度）控制在相对较低侧的丙締酸系树脂单质的情形相比密接性更低。又，专利文献1 中所记载的树脂由于仅可溶解于容易膨润或溶解陶瓷生片等所含的聚己締了醒的溶剂中， 故而会对陶瓷生片造成损伤。
[0005] [先前技术文献]
[0006] [专利文献]
[0007] [专利文献1]日本专利特开2005-15654号公报 [000引[专利文献2]日本专利特开2006-210256号公报
【发明内容】
[0009] -发明所要解决的技术问题-
[0010] 本发明的目的在于提供一种可确保与陶瓷生片的良好密接性的导电性糊膏。
[0011] 本发明的另一目的在于提供一种使用上述导电性糊膏所构成的层叠陶瓷电子零 件。
[0012] 本发明的又一目的在于提供一种不易对陶瓷生片造成损伤的层叠陶瓷电子零件 的制造方法。
[0013] -用于解决技术问题的手段-
[0014] 首先，本发明是面向导电性糊膏。本发明的导电性糊膏的特征在于：包含作为 粘合剂树脂的（甲基）丙締酸系树脂、有机溶剂、及金属粉末，并且对于（甲基）丙締酸 系树脂而言，其玻璃化温度Tg处于-60°c?120°C的范围内，分子中的哲基处于0. 01重 量％?5重量％的范围内，酸值处于Im巧OH/g?50m巧OH/g的范围内，重量平均分子量处 于lOOOOMw?350000MW的范围内。
[0015] 为了获得上述（甲基）丙締酸系树脂而聚合的（甲基）丙締酸系树脂单体优选包 含碳数3?30的（甲基）丙締酸烧基醋单体。又，作为该（甲基）丙締酸烧基醋单体，优 选使用（甲基）丙締酸甲醋、（甲基）丙締酸己醋、（甲基）丙締酸丙醋、（甲基）丙締酸正 了醋、（甲基）丙締酸叔了醋、（甲基）丙締酸异了醋、（甲基）丙締酸正己醋、（甲基）丙 締酸2-己基己醋、（甲基）丙締酸异癸醋、（甲基）丙締酸十S烧基醋、及苯己締中的至少 1种。
[0016] 又，为了对（甲基）丙締酸系树脂赋予酸值，优选使用丙締酸、甲基丙締酸、班巧 酸、顺了締二酸、及衣康酸中的至少1种所含的駿基。
[0017] 又，为了获得（甲基）丙締酸系树脂而聚合的（甲基）丙締酸系树脂单体包括具 有哲基的（甲基）丙締酸系树脂单体。该具有哲基的（甲基）丙締酸系树脂单体优选（甲 基）丙締酸2-哲基甲醋、（甲基）丙締酸2-哲基己醋、（甲基）丙締酸2-哲基丙醋、及（甲 基）丙締酸2-哲基了醋中的至少1种。
[0018] 优选金属粉末的平均粒径处于10皿?1000皿的范围内，金属粉末的含量处于5 体积％?20体积％的范围内，（甲基）丙締酸系树脂的含量处于0.5重量％?30重量％ 的范围内。
[0019] 构成金属粉末的金属成分优选包含41、4肖、化、化、？(1、吐、化、及(：〇中的至少1种， 或包含该些金属中的至少1种的合金。
[0020] 于本发明的导电性糊膏中，优选（甲基）丙締酸系树脂与有机溶剂的溶解度参数 的差为0?10(J/cm3)i/2的范围。
[0021] 又，本发明是亦面向层叠陶瓷电子零件，其具备包含经层叠的多层陶瓷层与配置 于陶瓷层之间的内部电极的层叠体。本发明的层叠陶瓷电子零件的特征在于：上述内部电 极包含上述本发明的导电性糊膏的烧结体。
[0022] 本发明进而亦面向层叠陶瓷电子零件的制造方法。本发明的层叠陶瓷电子零件的 制造方法的特征在于包括；准备上述本发明的导电性糊膏的步骤、准备陶瓷生片的步骤、于 陶瓷生片上印刷导电性糊膏的步骤、层叠陶瓷生片而制作未烧成的层叠体的步骤、及烧成 未烧成的层叠体的步骤，并且（甲基）丙締酸系树脂与陶瓷生片中所含的树脂的溶解度参 数的差为0?20(J/cm 3)i/2的范围。
[002引-发明效果-
[0024] 根据本发明的导电性糊膏，关于其所含的（甲基）丙締酸系树脂，由于满足玻璃化 温度Tg处于-60 °C?120 °C的范围内、分子中的哲基处于0.01重量％?5重量％的范围内、 酸值处于Im巧OH/g?50m巧OH/g的范围内、重量平均分子量处于lOOOOMw?350000MW的 范围内的条件，因此可使包含该导电性糊膏的涂膜的表面平滑，藉此在将形成有导电性糊 膏膜的复数个陶瓷生片进行层叠时，会使导电性糊膏膜与陶瓷生片的接触面积增加，结果 可使密接性提高。因此，可W相对较低的压力实施压接步骤，可抑制层叠偏移或结构缺陷的 发生。
[0025] 又，根据本发明的导电性糊膏，由于（甲基）丙締酸系树脂的分子中的哲基处于 0. 01重量％?5重量％的范围内，因此可在宽范围内控制溶解度参数（SP值）。其结果为， 可选择不溶解陶瓷生片中的树脂的溶剂系的材料作为有机溶剂。
[0026] 根据本发明的层叠陶瓷电子零件的制造方法，由于导电性糊膏中所含的（甲基） 丙締酸系树脂与陶瓷生片中所含的树脂的溶解度参数的差处于0?20 (J/cm3) 1/2的范围内， 因此可避免导电性糊膏中所含的有机溶剂将陶瓷生片中所含的粘合剂树脂溶解的不良情 况。因此，于所得的层叠体中，可抑制层叠偏移或结构缺陷的发生。
【附图说明】
[0027] 图1是表示使用本发明的导电性糊膏所构成的层叠陶瓷电子零件的一例的层叠 陶瓷电容器1的剖面图。
[002引图2是用于说明实验例中所评价的层叠偏移率的图。
【具体实施方式】
[0029] 如图1所示，层叠陶瓷电容器1具备具有如下层叠构造的层叠体5,该层叠构造包 含；包含电介质陶瓷且被层叠的多层陶瓷层2、被配置于陶瓷层2间的第1内部电极3及第 2内部电极4。层叠体5的各端部上分别形成有第1外部电极6及第2外部电极7。第1外 部电极6及第2外部电极7分别与第1内部电极3及第2内部电极4电连接。与第1外部 电极6连接的第1的内部电极3及与第2外部电极7连接的第2内部电极4于层叠方向上 交替配置。
[0030] 为了形成上述内部电极3及内部电极4,而使用本发明的导电性糊膏。
[0031] 如上所述，本发明的导电性糊膏的特征在于：包含（甲基）丙締酸系树脂、有机溶 剂、及金属粉末，并且对于（甲基）丙締酸系树脂而言，其玻璃化温度Tg处于-60°C?120°C 的范围，分子中的哲基为0. 01重量％?5重量％的范围，酸值为Im巧OH/g?50m巧OH/g的 范围，重量平均分子量为lOOOOMw?350000MW的范围。
[0032] 作为为了获得上述（甲基）丙締酸系树脂而聚合的（甲基）丙締酸系树脂单体， 例如使用碳数3?30的（甲基）丙締酸烧基醋单体。作为该（甲基）丙締酸烧基醋单体， 更具体而言，可使用（甲基）丙締酸甲醋、（甲基）丙締酸己醋、（甲基）丙締酸丙醋、（甲 基）丙締酸正了醋、（甲基）丙締酸叔了醋、（甲基）丙締酸异了醋、（甲基）丙締酸正己 醋、（甲基）丙締酸2-己基己醋、（甲基）丙締酸异