一种双屏蔽层的降温电缆的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电缆技术领域，提供了一种双屏蔽层的降温电缆。
【背景技术】
[0002]电缆作为现代通讯的主要媒介在各行各业均起到极其重要的作用，所以电缆的防护性能得到越来越多的重视，尤其是电缆在高温下的降温保护。
[0003]自1836年世界上生产出第一条低压电力电缆(橡皮带绕包铜导线)至今，电线电缆已经发展成为用途广泛、品种繁多的一大产品类别。我国电线电缆行业经过70多年的发展，也取得了较大的进步。伴随着中国电线电缆行业高速发展，新增企业数量不断上升，行业整体技术水平得到大幅提高。目前我国电线电缆行业国有及规模以上企业约5000家，其中大型企业有19家，总产值占整个市场份额的11%。
[0004]电线电缆是输送能源、传递信息所不可缺少的基础器材，从在社会信息化、电气化快速发展的今天，电线电缆已成为经济建设中最重要的基础产品之一。电线电缆行业又是配套行业，产品必须满足国民经济各主行业对电线电缆性能的要求，国民经济觉得多数行业都与电线电缆相关，其产业地位是十分重要的。我国电线电缆行业目前仍处在发展阶段，作为国民经济建设重要先导行业，电线电缆产销指标的增长一般比国民经济总产值要略高一些。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种屏蔽性能强，耐高温能力好，屏蔽层用铜少且质量轻的一种双屏蔽层的降温电缆。
[0006]为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
一种双屏蔽层的降温电缆，其特在于，包括至少3根导体1，导体外均包裹绝缘层2，所有包裹有绝缘层2的导体I被内屏蔽层4包裹，内屏蔽层4与绝缘层2间的空隙处填充填料物3，内屏蔽层4外包裹外屏蔽层4，外屏蔽层4外包裹防腐浙青4，防腐浙青4外包裹外屏蔽层5，外屏蔽层5外包裹内护套层6，内护套层6外包裹外护套层7，外护套层内均布散热管8，散热管内设有液氮冷却剂，所述内屏蔽层和外屏蔽层均包括铜箔，铜箔两面均设有铝箔。
[0007]所述填充填料物7为耐火阻水带，其包括云母层，云母层两面分别粘接玻璃纤维网格编制的补强层，在补强层上粘接一层由阻水粉构成的薄膜形成阻水层。
[0008]所述填充填料物7为玻璃纤维。
[0009]本发明设置内外屏蔽层，其屏蔽效果好。
[0010]本发明的屏蔽层采用铝箔加铜箔结构，结构减少铜的用量，质量轻。
【附图说明】
[0011]图1为本发明的结构图。
【具体实施方式】
[0012]一种双屏蔽层的降温电缆，其特在于，包括至少3根导体1，导体外均包裹绝缘层2，所有包裹有绝缘层2的导体I被内屏蔽层4包裹，内屏蔽层4与绝缘层2间的空隙处填充填料物3，内屏蔽层4外包裹外屏蔽层4，外屏蔽层4外包裹防腐浙青4，防腐浙青4外包裹外屏蔽层5，外屏蔽层5外包裹内护套层6，内护套层6外包裹外护套层7，外护套层内均布散热管8，散热管内设有液氮冷却剂，所述内屏蔽层和外屏蔽层均包括铜箔，铜箔两面均设有铝箔。
[0013]所述填充填料物7为耐火阻水带，其包括云母层，云母层两面分别粘接玻璃纤维网格编制的补强层，在补强层上粘接一层由阻水粉构成的薄膜形成阻水层。
[0014]所述填充填料物7为玻璃纤维。
【主权项】
1.一种双屏蔽层的降温电缆，其特在于，包括至少3根导体(I )，导体外均包裹绝缘层(2)，所有包裹有绝缘层(2)的导体(I)被内屏蔽层(4)包裹，内屏蔽层(4)与绝缘层(2)间的空隙处填充填料物(3)，内屏蔽层(4)外包裹外屏蔽层(4)，外屏蔽层(4)外包裹防腐浙青(4)，防腐浙青(4)外包裹外屏蔽层(5)，外屏蔽层(5)外包裹内护套层(6)，内护套层(6)外包裹外护套层(7)，外护套层内均布散热管(8)，散热管内设有液氮冷却剂，所述内屏蔽层和外屏蔽层均包括铜箔，铜箔两面均设有铝箔。
2.根据权利要求1所述的一种双屏蔽层的降温电缆，其特征在于:所述填充填料物(7)为耐火阻水带，其包括云母层，云母层两面分别粘接玻璃纤维网格编制的补强层，在补强层上粘接一层由阻水粉构成的薄膜形成阻水层。
3.根据权利要求1所述的一种双屏蔽层的降温电缆，其特征在于:所述填充填料物(7)为玻璃纤维。
【专利摘要】本发明涉及电缆技术领域，提供了一种双屏蔽层的降温电缆，其包括至少3根导体（1），导体外均包裹绝缘层（2），所有包裹有绝缘层（2）的导体（1）被内屏蔽层（4）包裹，内屏蔽层（4）与绝缘层（2）间的空隙处填充填料物（3），内屏蔽层（4）外包裹外屏蔽层（4），外屏蔽层（4）外包裹防腐沥青（4），防腐沥青（4）外包裹外屏蔽层（5），外屏蔽层（5）外包裹内护套层（6），内护套层（6）外包裹外护套层（7），外护套层内均布散热管（8），散热管内设有液氮冷却剂，所述内屏蔽层和外屏蔽层均包括铜箔，铜箔两面均设有铝箔。
【IPC分类】H01B7-42, H01B7-17
【公开号】CN104637609
【申请号】CN201310563649
【发明人】李亮
【申请人】成都捷康特科技有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月14日