Led硅胶芯片封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED硅胶芯片封装结构。
【背景技术】
[0002]在LED硅胶芯片封装结构中，通常通过射出成型的模具来将硅胶封装于芯片，这种结构存在封装工序复杂的缺陷。
[0003]为此，本发明的设计者有鉴于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种LED硅胶芯片封装结构，以克服上述缺陷。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题为:在LED硅胶芯片封装结构中，通常通过射出成型的模具来将硅胶封装于芯片，这种结构存在封装工序复杂的缺陷。
[0005]为解决上述问题，本发明公开了一种LED硅胶芯片封装结构，包含支架和多个座体，其特征在于:
[0006]所述座体组设于所述支架上，所述座体包覆有一具有凸起的散热台，所述散热台的凸起上具有供一 LED芯片置入的容置槽，所述芯片由一半圆形硅胶层包覆；
[0007]所述座体上覆盖有半圆形罩板以在座体上形成半圆的模制空间,所述半圆形罩板的周缘延伸出位于座体内的凸缘，所述凸缘的一侧具有注入孔，另一侧设有透气孔；
[0008]所述半圆形罩板由聚碳酸酯制成；
[0009]以及一硅胶注入装置，所述硅胶注入装置具有伸入所述注入孔以注入硅胶料的延长管。
[0010]其中:所述支架为金属制成。
[0011]其中:所述硅胶注入装置具有加热装置。
[0012]通过上述结构可知，本发明的LED硅胶芯片封装结构具有如下技术效果:
[0013]1、结构简单，使用方便；
[0014]2、操作简便，工序简化，降低成本。
[0015]本发明的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。
【附图说明】
[0016]图1显示了本发明LED硅胶芯片封装结构的示意图。
[0017]图2显示了本发明LED硅胶芯片封装结构封装后的示意图。
【具体实施方式】
[0018]参见图1和图2，显示了本发明的LED硅胶芯片封装结构。
[0019]所述LED硅胶芯片封装结构包含支架10和多个座体11，所述座体11组设于所述支架10上，所述座体11包覆有一具有凸起的散热台15，所述散热台15的凸起上具有供一LED芯片12置入的容置槽，所述芯片12由一半圆形硅胶层包覆。
[0020]其中，所述支架10为金属制成。
[0021]其中，所述座体11上覆盖有半圆形罩板4，以在座体11上形成半圆的模制空间，所述半圆形罩板4的周缘延伸出位于座体内的凸缘，所述凸缘的一侧具有注入孔40，另一侧设有透气孔41。
[0022]其中，所述半圆形罩板4由聚碳酸酯制成。
[0023]以及一硅胶注入装置3，所述硅胶注入装置3具有伸入所述注入孔40以注入硅胶料131的延长管31。
[0024]其中，硅胶注入装置3具有加热装置。
[0025]参见图1可知，通过硅胶注入装置3对半圆的模制空间内注入加热后呈粘稠液态的硅胶，气体从透气孔排出以避免气泡，充满后等待硅胶固化，固化后直接形成封装结构，从而避免了工序的复杂。
[0026]通过上述结构可知，本发明的LED硅胶芯片封装结构具有如下优点:
[0027]1、结构简单，使用方便；
[0028]2、操作简便，工序简化，降低成本。
[0029]显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本发明的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本发明不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本发明的教导的特定例子，本发明的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。
【主权项】
1.一种LED硅胶芯片封装结构，包含支架和多个座体，其特征在于: 所述座体组设于所述支架上，所述座体包覆有一具有凸起的散热台，所述散热台的凸起上具有供一 LED芯片置入的容置槽，所述芯片由一半圆形硅胶层包覆； 所述座体上覆盖有半圆形罩板以在座体上形成半圆的模制空间，所述半圆形罩板的周缘延伸出位于座体内的凸缘，所述凸缘的一侧具有注入孔，另一侧设有透气孔； 所述半圆形罩板由聚碳酸酯制成； 以及一硅胶注入装置，所述硅胶注入装置具有伸入所述注入孔以注入硅胶料的延长管。
2.如权利要求1所述的LED硅胶芯片封装结构，其特征在于:所述支架为金属制成。
3.如权利要求1所述的LED硅胶芯片封装结构，其特征在于:所述硅胶注入装置具有加热装置。
【专利摘要】一种LED硅胶芯片封装结构，包含支架和多个座体，所述座体组设于所述支架上，所述座体包覆有一具有凸起的散热台，所述散热台的凸起上具有供一LED芯片置入的容置槽，所述芯片由一半圆形硅胶层包覆；所述座体上覆盖有半圆形罩板以在座体上形成半圆的模制空间，所述半圆形罩板的周缘延伸出位于座体内的凸缘，所述凸缘的一侧具有注入孔，另一侧设有透气孔；所述半圆形罩板由聚碳酸酯制成；以及一硅胶注入装置，所述硅胶注入装置具有伸入所述注入孔以注入硅胶料的延长管；由此，本发明结构简单，使用方便，操作简便，工序简化，降低成本。
【IPC分类】H01L23-31, H01L31-024
【公开号】CN104637888
【申请号】CN201310553668
【发明人】陈聪明, 李红斌, 杨波
【申请人】成都川联盛科技有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月8日