元件绝氧密封方法及其制成的元件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电子产品制造技术领域，具体涉及一种元件绝氧密封方法及其制成的元件。
【背景技术】
[0002]PPTC (Polymeric Positive Temperature Coefficient，高分子正温度系数电阻)，能在电流浪涌过大、温度过高时对电路起保护作用。将PPTC串接在电路中，在正常情况下，其阻值小，损耗也小，不影响电路正常工作；但若有过流(如短路)发生，其温度升高，阻值随之急剧升高，达到限制电流的作用，避免损坏电路中的元器件。
[0003]PPTC需采用以环氧树脂为代表的环氧胶密封以绝氧，仅留出电极部分与其它电子元器件电性连接。参考图1a至图1f，现有技术密封PPTC时，先对由若干相连接的PPTC单元10矩阵排列构成的PPTC基板I单面印刷密封胶2，再以宽切口 3切断PPTC单元10之间的连接。为固定分离的PPTC单元10为一个整体，在PPTC基板I的印胶面粘贴胶带4。然后，在PPTC基板I印胶面相背的另一面印刷密封胶2，同时使密封胶2填入宽切口 3中。待密封胶固化后，在宽刀口 3的位置上，以窄切口 5切断密封胶2，制得密封的PPTC单元10。
[0004]现有技术的缺点在于，密封胶采用单面逐次印刷。在涂布熔化的密封胶时，PCB板受热，应力向胶多的一面集中，板面发生弯曲，成品平整度差。另外，在向切口中灌注密封胶时，由于胶体粘度高、流动性差，易出现空洞，造成切口中注胶不满的状况，影响PPTC密封性，导致产品失效。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于解决现有的绝氧密封技术生产的产品平整度差、密封不严的问题。
[0006]为实现上述发明目的，本发明提供一种元件绝氧密封方法，包括如下步骤:
提供一 PPTC基板，该基板由若干PPTC单元重复排列而成，PPTC单元包括电极，对该基板上、下表面印刷密封胶；
对基板上、下表面其一进行第一次半切，形成第一凹槽；
对第一切割表面印刷密封胶，填平第一凹槽；
对基板上、下表面另一进行第二次半切，形成第二凹槽；
对第二切割表面印刷密封胶，填平第二凹槽；
在第一凹槽与第二凹槽处全切；
其中，第一次半切与第二次半切的切割深度之和大于板体厚度。
[0007]作为本发明一实施方式的进一步改进，第一次半切与第二次半切的切割位点相对应。
[0008]作为本发明一实施方式的进一步改进，第一次半切与第二次半切的切割位点位于PPTC单元的电极边缘。
[0009]作为本发明一实施方式的进一步改进，第一凹槽与第二凹槽位于基板相背两表面且位置相对应。
[0010]作为本发明一实施方式的进一步改进，第一次半切与第二次半切结合，切断基板本体。
[0011]作为本发明一实施方式的进一步改进，印刷密封胶为对整板涂布密封胶。
[0012]作为本发明一实施方式的进一步改进，密封胶为环氧胶。
[0013]作为本发明一实施方式的进一步改进，基板上、下表面形成竖直方向上突出于表面的凸台，凸台位于PPTC单元电极上且靠近切割位点。
[0014]作为本发明一实施方式的进一步改进，PPTC单元的电极局部加镀一层铜，形成凸台。
[0015]本发明的另一方面提供一种PPTC元件，由上述方法绝缘密封而成。
[0016]与现有技术相比，本发明提供的绝氧密封方法及其制成的PPTC元件，板面平整度高，密封层不易形成空洞，绝氧效果好，降低短路的风险。
【附图说明】
[0017]图la~lf是采用现有技术绝氧密封的PPTC的侧视图；
图2是一种PPTC基板的俯视图；
图3是本发明元件绝氧密封方法一实施方式的侧视图；
图4是本发明元件绝氧密封方法一实施方式的侧视图；
图5是本发明元件绝氧密封方法的流程图。
【具体实施方式】
[0018]以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
[0019]待密封的PPTC单元10矩阵排列构成PPTC基板I。图1a及图2示意性示出若干PPTC单元10排列为PPTC基板I的结构，两图中PPTC单元10的电极13位置不同，适用于不同的电子产品，但均适用于本发明的绝氧密封方法。本发明还适用于其他相似结构变换的PPTC单元。
[0020]PPTC基板及PPTC单元均为扁平片状结构，定义其相背的两个最大面积表面为上、下表面。
[0021]结合图la、图2及图3，不论电极13的结构如何变化，每一待密封的PPTC单元10均包括高分子聚合物构成的扁平层15。铜电极13位于聚合物层15的上、下表面，用于PPTC与其他元件的电性连接。相邻的PPTC单元10，其聚合物层15均连通。密封PPTC的过程也是将PPTC基板I上的PPTC单元10分割为单体的过程。
[0022]本发明一实施方式中，包括如下步骤:
S1、提供一 PPTC基板1，对其上、下表面铜电极13近切割边缘区域加镀一层铜，形成竖直方向上突出于表面的凸台17。对于每一 PPTC单元10，上、下表面各形成一个凸台17，分别位于电性相对的两个电极13上。图3示出在电极13位于PPTC单元10上、下表面各一侧的范例中凸台17的位置。凸台17靠近但不位于下述切割步骤中的切割位点a及a’。切割时很容易引起入刀口切割边缘铜表层翻边。翻边铜层露出密封绝缘层外会引起产品短路。凸台17的作用在于，切割工序中，切割边缘铜层翻边不超过凸台17高度，确保电极被包覆在绝缘胶层中。
[0023]应当理解的是，上述加镀凸台17的步骤并非必须，也可采用调整切割工艺的方式减少翻边现象的广生，提尚良率。