一种圆形扁平无引脚封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体为一种圆形扁平无引脚封装结构。
【背景技术】
[0002]随着当今世界无线技术的快速增长，各类移动电子产品对小型化的迫切需求推动着半导体封装技术向更高的可靠性，更小的体积，更高的I/O密度，更快的速度以及更优异的电热性能方向发展。
[0003]QFN封装是一种方形扁平无引脚封装结构，它体积小，重量轻，并且具有良好的电和热性能，特别适合高频应用。由于QFN封装的这些优良特性，使得其广泛应用于消费类，特别是笔记本电脑、数码相机、掌上电脑(PDA)、移动电话和MP3等便携式电子产品。
[0004]为了满足器件电热性能、可靠性及体积方面的高要求，目前QFN封装正朝着提高引脚数量与芯片的比例，提高封装结构的散热性能，增强焊接可靠性，减小高频寄生效应等方向发展。
[0005]为了改善QFN封装的性能，有必要提出一种电热性能好、可靠性高的封装结构。
【发明内容】
[0006]本发明在QFN封装结构的基础上，提出一种圆形扁平无引脚封装结构，其目的是要提高引脚数量和芯片尺寸比例，提高封装结构的散热性能，增强焊接可靠性，减小封装结构的闻频寄生效应。
[0007]为了实现上述目的，本发明提供一种圆形扁平无引脚封装结构，包括:塑封体，芯片，金线，芯片基岛以及引线框架。
[0008]所述塑封体为绝缘材质，填充于所述封装结构的封装空间内，其外形为圆形。
[0009]所述芯片通过银胶粘结于芯片基岛上，所述芯片基岛为圆形，其底部导热焊盘，所述导热焊盘为圆形。
[0010]所述的引线框架环形排布于所述塑封体内侧四周，其外侧为圆弧形，其底部为导电焊盘。
[0011 ] 所述导电焊盘环形排布于所述导热焊盘外侧四周，其外侧为圆弧形。
[0012]采用本发明中的封装结构后，与现有QFN封装结构相比具有以下优点:封装体的外形由方形变成圆形，可减小封装体的体积。同时圆形的封装结构不像QFN封装的方形结构那样具有四个边角，在高频信号下不会像QFN封装那样有杂质信号囤积于边角。因此本发明中的圆形封装结构在高频下寄生效应更小，更适合于高频应用。
[0013]进一步地，引线框架成环形均匀排布于封装体内侧四周，在相同引脚间距的条件下，本发明中的圆形封装结构比QFN封装的方形结构具有更多的引脚数量，因此提高了封装体引脚数量与芯片的比例。
[0014]进一步地，由于引线框架成环形排布，其外侧间距比内侧间距大。引线框架外侧主要用于引脚的焊接，其间距越大，引脚的焊接就更不容易造成焊料的桥接，因此提高了封装体焊接的可靠性。
[0015]进一步地，除了放置芯片外，芯片基岛也是封装体内的主要散热结构。本发明的圆形无引脚封装结构中芯片基岛为圆形，其体积比QFN封装结构中的方形基岛更大，更有利于散热。因此可以提闻封装体的热性能。而且，闻频下圆形的基岛在比方形的基岛寄生效应更小，更适合于高频应用。
[0016]进一步地，芯片基岛底部的导热焊盘也是圆形，比QFN封装的方形焊盘面积更大，散热效果更佳，高频寄生效应更小，焊接可靠性更高。
【附图说明】
[0017]图1是本发明中圆形扁平无引脚封装结构的俯视图；
图2是本发明中圆形扁平无引脚封装底部焊盘结构；
图3是图1沿A-A直线的剖面图。
[0018]以上附图中:1.塑封体2.芯片3.金线4.银胶5.引线框架6.芯片基岛7.导热焊盘8.导电焊盘。
【具体实施方式】
[0019]为使本发明的上述特征、目的和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。由于本发明重在解释原理，因此，未按比例制图。
[0020]实施例:一种圆形扁平无引脚封装结构。
[0021]一种圆形扁平无引脚封装结构，参照附图2-3所示，包括1.塑封体2.芯片3.金线4.银胶5.引线框架6.芯片基岛7.导热焊盘8.导电焊盘。其特征在于:塑封体I为绝缘材质，填充于封装结构的封装空间内，其外形为圆形。芯片2通过银胶4粘结于芯片基岛6上，芯片基岛6为圆形，其底部导热焊盘7，导热焊盘7为圆形。引线框架5环形排布于塑封体I内侧四周，其外侧为圆弧形，其底部为导电焊盘。芯片2通过金线3与引线框架5实现电气连接。引线框架5底部为导电焊盘8，导电焊盘8环形排布于导热焊盘7的外侧四周，其外侧为圆弧形。
[0022]上述实施例只为对本发明的内容做一个详细的说明，其目的在于让本领域的技术人员熟悉本发明的具体内容并据以实施。凡未脱离本发明的精神实质所做的任何等效变化或修饰，都应属于本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种圆形扁平无引脚封装结构，包括塑封体，芯片，金线，芯片基岛以及引线框架；其特征在于，所述塑封体为圆形；所述的圆形扁平无引脚封装结构，其特征在于，所述芯片通过银胶粘结于所述芯片基岛上。
2.如权利要求1所述的圆形扁平无引脚封装结构，其特征在于，所述芯片基岛为圆形。
3.如权利要求3所述的芯片基岛，其特征在于，所述芯片基岛底部为导热焊盘。
4.如权利要求4所述的导热焊盘，其特征在于，所述导热焊盘为圆形。
5.如权利要求1所述的圆形扁平无引脚封装结构，其特征在于，所述芯片通过所述金线与所述引线框架连接。
6.如权利要求1所述的圆形扁平无引脚封装结构，其特征在于，所述引线框架环形排布于所述塑封体内侧四周。
7.如权利要求6所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架外侧为圆弧性。
8.如权利要求6所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架底部为导电焊盘。
9.如权利要求9所述导电焊盘，其特征在于，所述导电焊盘外侧为圆弧形。
10.如权利要求4，9所述导热焊盘和导电焊盘，其特征在于，所述导电焊盘环形排布于导热焊盘外侧四周。
【专利摘要】本发明以QFN封装(方形扁平无引脚封装)结构为出发点，提出一种圆形扁平无引脚封装结构。其特点是：封装体外形为圆形；引线框架环形排布于塑封体内侧四周且外侧为圆弧形；芯片基岛为圆形；芯片基岛底部的导热焊盘为圆形；引线框架底部的导电焊盘环形排布于导热焊盘外侧四周且外侧为圆弧形。这种圆形扁平无引脚封装结构的优点在于：可以提高引脚数量和芯片尺寸比例，提高封装结构的散热性能，增强焊接可靠性，减小封装结构的高频寄生效应。
【IPC分类】H01L23-31, H01L23-495
【公开号】CN104681508
【申请号】CN201310635336
【发明人】邹荣, 程玉华
【申请人】上海北京大学微电子研究院
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年12月3日