可调式立体电感元件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明乃是关于一种电气元件，特别是指一种可调式立体电感元件。
【背景技术】
[0002]电子封装常常需要被动元件，例如电感器、电容器及电阻器等，来完成特定电路调谐，例如，在许多射频(RF)应用中常常需要通过加入电感器于电子封装中来完成特定电路的调谐。加入离散被动元件至电子封装通常易导致该封装的尺寸及重量的增加。另外，在电子封装中加入离散的被动元件常常需要一专属的生产线，而可能需要设置附加设备及制程，此等附加设备及制程会导致较高生产成本并且可能增加制程时间。
[0003]举例来说，现有的技术通过在一集成电路装置的主动电路上方制造被动元件来解决这些问题。然而，整合被动元件也需要各种附加制程，例如需要在集成电路装置的上保护层上方形成介层，藉此允许被动元件连接至下方的集成电路元件。此外，此等现有技术具体例中，需要彼此堆栈的至少两个晶粒，以完成被动元件。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种可调式立体电感元件，其通过埋设于基板中的第一走线，并结合位于基板上方的镑线，以实现三维度成型的立体电感。
[0005]本发明实施例提供一种可调式立体电感元件，包括一基板、多个导电接点、多个导电件、一第一走线以及一镑线。基板具有一上表面，所述多个导电接点形成于基板的所述上表面。所述多个导电件埋设于基板内，且各导电件电性连接于其中之一个所述多个导电接点。第一走线埋设于基板内，且第一走线电性连接于所述多个导电件其中的两个导电件。镑线的两端接合于所述多个导电接点其中的两个导电接点之间，且镑线、所述多个导电件以及第一走线共同形成一立体电感路径。
[0006]本发明另一实施例还提供一种可调式立体电感元件，包括一基板、多个导电接点、多个导电件、多个第一走线以及多个镑线。基板具有一上表面，所述多个导电接点形成于基板的所述上表面。所述多个导电件埋设于基板内，且各导电件系电性连接于其中之一个所述多个导电接点。所述多个第一走线埋设于基板内，且各第一走线电性连接于所述多个导电件其中的两个导电件。所述多个镑线中的各个镑线的两端接合于所述多个导电接点其中的两个导电接点之间，所述多个镑线、所述多个导电件以及所述多个第一走线共同形成一立体电感路径。
[0007]本发明实施例所提供的可调式立体电感元件可使第一走线通过电性连接于埋设于基板的导电件，而实现垂直内埋。所述可调式立体电感元件并可通过埋设于基板的第一走线以及位于基板上方的镑线，来实现三维度成型的立体电感路径。
[0008]为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而附图与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
【附图说明】
[0009]图1为本发明一实施例的可调式立体电感元件移除镑线后的立体示意图。
[0010]图2为图1的可调式立体电感元件沿Al-Al线的剖面示意图。
[0011]图3为图1的可调式立体电感元件沿A2-A2线的剖面示意图。
[0012]图4为图1的可调式立体电感元件沿A3-A3线的剖面示意图。
[0013]图5为图1的可调式立体电感元件的上视示意图。
[0014]图6为本发明一实施例的可调式立体电感元件的立体示意图。
[0015]图7为图6的可调式立体电感元件沿A4-A4线的剖面示意图。
[0016]图8为图6的可调式立体电感元件沿A5-A5线的剖面示意图。
[0017]图9为图6的可调式立体电感元件的上视示意图。
[0018]图10至图14分别为本发明另一实施例的可调式立体电感元件的上视示意图。
[0019]图15为本发明另一实施例的可调式立体电感元件移除镑线后的立体示意图。
[0020]图16为图15的可调式立体电感元件沿Bl-Bl线的剖面示意图。
[0021]图17为图15的可调式立体电感元件沿B2-B2线的剖面示意图。
[0022]图18为图15的可调式立体电感元件的上视示意图。
[0023]图19为本发明另一实施例的可调式立体电感元件的立体示意图。
[0024]图20为图19的可调式立体电感元件沿B3-B3线的剖面示意图。
[0025]图21为图19的可调式立体电感元件的上视示意图。
[0026]其中，附图标记说明如下:
[0027]可调式立体电感元件Wl、W2
[0028]基板100
[0029]基板的上表面100S
[0030]贯孔T
[0031]基底101
[0032]第一电路层102
[0033]第二电路层104
[0034]第三电路层106
[0035]第一介电层1021
[0036]第二介电层1041
[0037]第三介电层1061
[0038]第一导电图案1022
[0039]第二导电图案1042
[0040]第三导电图案1062
[0041]接垫1022P、1042P、1062P
[0042]第一衬层103
[0043]第二衬层105
[0044]第三衬层107
[0045]第一导电接点201
[0046]第二导电接点202
[0047]第三导电接点203
[0048]第一导电子件311
[0049]第二导电子件312
[0050]第三导电子件313
[0051]第一导电件301
[0052]第二导电件302
[0053]镑线500
[0054]第一走线400
[0055]第二走线600
[0056]第三走线700
[0057]剖线AlAl ?A5A5、BlBl ?B3B3
【具体实施方式】
[0058]请一并参照图6至图8,图6为本发明一实施例的可调式立体电感元件的立体示意图，图7为图6的可调式立体电感元件沿A4-A4线的剖面示意图，而图8为图6的可调式立体电感元件沿A5-A5线的剖面示意图。可调式立体电感元件Wl包括基板100、多个导电接点(例如包括第一导电接点201、第二导电接点202)、多个导电件(例如包括第一导电件
301、第二导电件302)、第一走线400以及镑线500，其中导电接点形成于基板100的上表面100S，导电件以及第一走线400皆埋设于基板100内。镑线500的两端接合于这些导电接点201、202其中的两导电接点之间。
[0059]首先，请一并参照图1至图3，图1为本发明一实施例的可调式立体电感元件移除镑线后的立体示意图，图2为图1的可调式立体电感元件沿Al-Al线的剖面示意图，而图3为图1的可调式立体电感元件沿A2-A2线的剖面示意图。基板100可为印刷电路板(Printed Wiring Board, PWB),基板100可用以支撑电子元件(图未绘示)并可用以提供电子元件电性连接。在其他实施例中，基板100可以为任何载体，例如半导体基板、软硬电路板(flex-rigid wiring board)或陶瓷基板(例如低温共烧陶瓷(Low TemperatureCo-