侧向型发光二极管的支架结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关一种发光二极管,尤指一种侧向型发光二极管的支架结构。
【背景技术】
[0002]发光二极管属半导体兀件之一，由于发光二极管具有体积小、寿命长、耗电量小等特性，已普遍应用于3C产品指示器、显示装置及灯具上。
[0003]近年来在发光二极管的广泛运用下，许多发光二极管的制作上大多数都是在提升发光二极管的亮度，或者具有多色功能。但是要制作一个良好的发光二极管时，该发光二极管的支架结构在制作上也是一个极为重要的技术之一。
[0004]现有侧向型发光二极管的支架结构，包括一胶座以及金属支架，金属支架是由一铜金属料带经冲压所制成，将金属支架经过电镀处理，将银材料电镀于该金属支架的表面上形成一电镀层，再将电镀完成的金属支架放置于该公母模具上利用热压或射出成型时，该胶座将形成于金属支架上，并在胶座上具有一供金属支架外露的中空功能区，该中空功能区以供固晶及打线，在打线后于该中空功能区内部注入胶体，即完成侧向型发光二极管的封装过程。
[0005]以往，侧向型发光二极管的电极接脚都是裸露于胶座外部，因此在封装完成后，再进行电极接脚的裁切与弯折，使该侧向型发光二极管得以侧向焊接于电路板上使用。由于电极接脚在裁切及弯折时，都会使电极接脚上的电镀层损坏，使金属支架的铜材料外露，因此在后续侧向型发光二极管在与电路板焊接时，将会导致电极接脚与电路板上的焊点产生焊接不良的情形，造成侧向型发光二极管无法被点亮。
【发明内容】
[0006]因此本发明的主要目的，在于解决上述现有问题，本发明将侧向型发光极体的支架结构重新设计，在封装完成裁切侧向型发光二极管时，不会伤及到侧向型发光二极管的侧边焊接电极，使侧向型发光二极管的侧边焊接电极能有效的与电路板上的焊点焊接。
[0007]为达上述的目的，本发明提供一种侧向型发光二极管的支架结构，包括:
[0008]一金属支架，其至少一组一第一电极层及一第二电极层，该第一电极层的一侧面上凸伸有一第一凸出部，该第一凸出部上具有一第一贯穿孔，该第一贯穿孔的内壁面形成一第一焊接部；该第二电极层的一侧面上凸伸有一第二凸出部，该第二凸出部上具有一第二贯穿孔，该第二贯穿孔的内壁面形成一第二焊接部；
[0009]—电镀层，设于该金属支架的表面上；
[0010]至少一胶座，设于该金属支架及电镀层上，该胶座上具有一中空功能区，该中空功能区使该第一电极层及该第二电极层外露，另于该中空功能区的两侧上各具有一第一通孔及一第二通孔，该第一通孔使该第一电极层的第一凸出部及该第一贯穿孔外露，该第二通孔使该第二电极层的第二凸出部及该第二贯穿孔外露。
[0011]其中，该金属支架为合金铜材料。
[0012]其中，该第一贯穿孔及该第二贯穿孔为长形。
[0013]其中，该第一电极层上更具有一第一正面及一第一背面，于该第一背面上具有至少一第一凹陷部。
[0014]其中，该第二电极层上更具有一第二正面及一第二背面，于该第二背面上具有至少一第二凹陷部。
[0015]其中，该金属支架上更具有一金属边框，该金属边框具有多个连接部，该多个连接部已连接多组的该第一电极层及该第二电极层。
[0016]为达上述的目的，本发明提供另一种侧向型发光二极管的支架结构，包括:
[0017]一金属支架，其至少一组一第一电极层及一第二电极层，该第一电极层的一侧面上凸伸有一第一凸出部，该第一凸出部上具有一第一贯穿孔，该第一贯穿孔的内壁面形成一第一焊接部；该第二电极层的一侧面上凸伸有一第二凸出部，该第二凸出部上具有一第二贯穿孔，该第二贯穿孔的内壁面形成一第二焊接部；
[0018]—电镀层，设于该金属支架的表面上；
[0019]至少一胶座，设于该金属支架及电镀层上，该胶座上具有一中空功能区，该中空功能区使该第一电极层及该第二电极层外露。
[0020]其中，该金属支架为合金铜材料。
[0021]其中，该第一贯穿孔及该第二贯穿孔为长形。
[0022]其中，该第一电极层上更具有一第一正面及一第一背面，于该第一背面上具有至少一第一凹陷部。
[0023]其中，该第二电极层上更具有一第二正面及一第二背面，于该第二背面上具有至少一第二凹陷部。
[0024]其中，该金属支架上更具有一金属边框，该金属边框具有多个连接部，该多个连接部已连接多组的该第一电极层及该第二电极层。
[0025]本发明的有益功效在于，采用本发明的侧向型发光二极管的支架结构，在裁切后，第一焊接部及第二焊接部上的电镀层不会受到裁切后损坏，使第一焊接部及第二焊接部让侧向型发光二极管可以电性焊接于电路板上。
[0026]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【附图说明】
[0027]图1是本发明的侧向型发光二极管的支架结构的金属支架示意图；
[0028]图2是本发明的金属支架上成型有多个胶座的正面示意图；
[0029]图3是本发明的金属支架上成型有多个胶座的底面示意图；
[0030]图4是本发明的支架结构裁切正面示意图；
[0031]图5是本发明的支架结构裁切后单一支架结构外观立体示意图；
[0032]图6是本发明的侧向型发光二极管的使用状态示意图；
[0033]图7是本发明的另一实施例示意图。
[0034]其中，附图标记
[0035]I金属支架
[0036]11金属边框
[0037]IlaUlb 连接部
[0038]12第一电极层
[0039]121 第一正面
[0040]122 第一背面
[0041]123第一凹陷部
[0042]124 侧面
[0043]125第一凸出部
[0044]126第一贯穿孔
[0045]127第一焊接部
[0046]13第二电极层
[0047]131 第二正面
[0048]132 第二背面
[0049]133第二凹陷部
[0050]134 侧面
[0051]135第二凸出部
[0052]136第二贯穿孔
[0053]137第二焊接部
[0054]2 胶座
[0055]21中空功能区
[0056]22第一通孔
[0057]23第二通孔
[0058]3电路板
【具体实施方式】
[0059]下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本发明的目的、方案及功效，但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。
[0060]请参阅图1，是本发明的侧向型发光二极管的支架结构的金属支架示意图。如图所示:本发明的侧向型发光二极管的支架结构，是以将合金铜材料的金属片冲压成型有一金属支架1，该金属支架I上具有一金属边框11，该金属边框11通过多个连接部IlaUlb连接多组冲压成型的第一电极层12及第二电极层13。在该金属支架I冲压成型有多组的该第一电极层12及该第二电极层13进行银材料的电镀处理,可以在该金属支架I的第一电极层12及第二电极层13的表面上形成有一电镀层(图中未示)，该电镀层以提供侧向型发光二极管制作完成后，该第一电极层12及该第二电极层13可以电性连结在电路板(图中未示)Jlo
[0061]该第一电极层12,其上具有一第一正面121及一第一背面122