电感元件以及电感元件的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及在磁芯内部埋入线圈的电感元件及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 专利文献1公开了与线圈封入压粉芯体相关的发明。该线圈封入压粉芯体具有压 粉芯体、覆盖压粉芯体的线圈和与线圈电连接的端子部。压粉芯体由化基非晶质合金的磁 性粉末和粘结剂树脂形成。线圈和端子部均由Cu(铜）基材形成。为了与外部电路的软针 焊，对端子部实施了基于锻覆处理的表面处理。
[0003] 由化基非晶质合金的磁性粉末和粘结剂树脂形成的压粉芯体为了提高磁特性而 优选在成形后进行热处理，因而使用于端子部的表面处理的金属需要在上述热处理中不会 引起变质。而且，在专利文献1中记载的线圈封入压粉芯体中，作为形成端子部的化基材 的表面处理，在Ni的基底层的表面通过锻覆处理形成由Ag(银）或Ag-Pd(银-把）形成 的表面电极层。
[0004] 【专利文献1】JP特开2011-258737号公报
[0005] 但是，如专利文献1所记载的线圈封入压粉芯体那样，若在端子部的表面形成W Ag为主体的表面电极层，则在安装基板上将芯体彼此靠近安装的情况下，或者与其他电子 部件靠近安装的情况下，在向线圈与端子部进行了通电时，包含在表面电极层中的Ag因电 池作用而外露，由于外露的Ag,存在相邻的端子部间短路的可能性。
【发明内容】
[0006] 因而本发明的目的在于，在端子部中形成了包含Ag的表面电极层的情况下，即使 将该端子部与其他端子部等靠近配置也能抑制Ag的外露的电感元件及其制造方法。
[0007] 为了解决上述课题，本发明的电感元件具备压粉芯体、埋入到压粉芯体的内部的 线圈和通过焊接而与线圈电连接的端子部，该电感元件的特征在于，端子部具有化基材和 在化基材的表面形成的表面电极层，表面电极层由Ag或Ag的合金形成，端子部具有被焊 接到线圈的焊接部和相对安装基板被焊料接合的焊料接合部，表面电极层形成为焊接部一 方的层厚比焊料接合部一方的层厚厚。
[0008] 本发明通过在端子部的表面形成包含Ag的表面电极层，从而表面电极层不会因 热处理等而容易变质。而且，在焊料接合部中通过抑制包含Ag的表面电极层的层厚，从而 能够控制因电池作用而外露的Ag的量，由此在安装基板上与其他电感元件或其他电子部 件靠近安装时，容易防止由于外露的Ag而发生短路。另一方面，由于端子部的焊接部增大 了包含Ag的表面电极层的层厚，因此能够确保端子部与线圈的焊接强度。
[0009] 本发明的电感元件中，优选端子部具有埋入到压粉芯体的部分和从压粉芯体露出 的部分，焊接部位于压粉芯体的内部，端子部的从压粉芯体露出的部分的表面电极层形成 为层厚比焊接部的表面电极层的层厚薄。
[0010] 由于在从压粉芯体露出的部分中焊料分布广，因此存在由于电池作用而Ag外露 的可能性。因此，通过在从压粉芯体露出的部分中使端子部的表面的层厚变薄，从而能够抑 制外露的Ag的量。
[0011] 本发明的电感元件中，优选焊接部中的表面电极层的层厚为2 y m W上且8 y m W 下，焊料接合部中的表面电极层的层厚为0. 2 y m W上且1. 3 y m W下。
[0012] 通过将焊接部中的表面电极层的层厚设为2ym W上且Sum W下，从而能够确 保与线圈的焊接强度。此外，通过设焊料接合部中的表面电极层的层厚为0. 2um W上且 1. 3 y m W下，从而能够确保焊料湿润性。
[0013] 本发明的电感元件中，优选焊接部为电阻焊接部。
[0014] 本发明的电感元件的制造方法中，电感元件具备压粉芯体、被埋入到压粉芯体的 内部的线圈和与线圈电连接的端子部，端子部具有被焊接到线圈的焊接部和相对于安装基 板被焊料接合的焊料接合部，该电感元件的制造方法的特征在于，包括：将端子部的Cu基 材形成为规定的形状，在端子部的表面W焊接部一方的层厚比焊料接合部一方的层厚厚的 方式由Ag或Ag的合金形成表面电极层的工序；通过将线圈焊接到焊接部而电连接端子部 和线圈的工序；和使压粉芯体成形并在压粉芯体内埋设连接了端子部的上述线圈的工序。
[0015] 并且，还包括对压粉芯体实施热处理的工序。
[0016] 根据该制造方法，在包含Ag的表面电极层中，通过抑制焊料接合部的层厚，从而 能够控制因电池作用而外露的Ag的量。
[0017] 本发明的电感元件的制造方法中，优选在端子部中，在化基材的表面形成基底 层，在该基底层的表面通过锻覆工序形成表面电极层。
[0018] 本发明的电感元件的制造方法中，优选通过电阻焊接来对线圈和端子部进行焊 接。
[001引（发明效果）
[0020] 通过本发明，通过在端子部的表面形成包含Ag的表面电极层，从而能够防止热引 起的表面电极层的变质，能够始终使端子部的表面焊料的湿润性处于良好的状态。而且，即 使使与其他电感元件或其他电子部件之间的安装间隔变窄的情况下，也能抑制因电池效应 等引起的Ag的外露，并且能够使端子部与线圈维持高焊接强度。
【附图说明】
[0021] 图1为对本发明的实施方式的电感元件的整体结构进行部分透射来表示的立体 图。
[0022] 图2为表示将图1所示的电感元件安装到安装基板上的状态的部分正面视图。
[0023] 图3为图2的区域A的部分放大纵截面图。
[0024] 图4为表示图1所示的实施方式中的端子电极板的立体图。
[0025] 图5为表示在图4所示的端子电极板中形成表面电极层的工序中所采用的夹具的 结构的立体图。
[0026] 图6为表示图1所示的电感元件的制造工序的俯视图。
【具体实施方式】
[0027] W下，参照附图来对本发明的实施方式的电感元件W及电感元件的制造方法进行 详细说明。
[0028] 首先，参照图1~图3,对本实施方式的电感元件的结构进行说明。
[0029] 图1为对本实施方式的电感元件1的整体结构进行部分透视而表示的立体图。图 1中，W电感元件1的下表面（安装面）朝上的姿态进行了表示。图2为表示将图1所示的 电感元件1安装于安装基板10上的状态的部分正面视图。图3为图2的区域A的部分放 大纵截面图。
[0030] 图1所示的电感元件1构成为具备；压粉芯体3、作为埋入到压粉芯体3内部的线 圈的空芯线圈2、和通过焊接与空芯线圈2电连接的一对端子部4。
[0031] 空芯线圈2为将被绝缘膜覆盖的导线缠绕成螺旋状而形成的线圈。空芯线圈2构 成为具有缠绕部2a和从缠绕部2a引出的引出端部化、2b。空芯线圈2的面数可根据所需 的电感而适当设定。
[0032] 压粉芯体3为例如化基非晶质合金的粉末通过粘结材料（粘结剂树脂）而被固 化成形的部分。作为化基非晶质合金，例如是添加了作为主成分的Fe、和Ni、Sn、化、P、C、 6、51(其中，化、511、化、8、51的添加是任意的）而构成的软磁性合金。能够将该种化基非 晶质合金例如通过雾化法而制造为粉末状或者通过液体骤冷法制造为带状（ribbon状）。 [003引化基非晶质合金（Fe基非晶质合金）的优选组成的结构式可由化 aSribCrcPxCyBzSit表巧，其中Oat%《a《lOat%、0at%《b《3at%、0at%《C《6at%、 3.Oat%《X《10.Sat%、2. 2at%《y《9.Sat%、0at%《z《4. 2at%、0at% 《t《3. 9at%。
[0034]作为粘结材料，可W列举环氧树脂、娃丽树脂、娃丽橡胶、酷酵树脂、尿素树 月旨、H聚氯胺树脂、PVA(聚己帰醇）、丙帰酸树脂等液状或者粉末状的树脂或者橡胶、 水玻璃（Na2〇-Si〇2)、氧化物玻璃粉末（化2〇-B2〇3-Si〇2、Pb〇-B2〇3-Si〇2、Pb〇-Ba〇-Si〇2、 Na