一种适用于简单线路cob封装形式的led基板及制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED的线路板，具体为一种适用于简单线路COB封装形式的LED基板及制备方法。
【背景技术】
[0002]铝基板主要功能模块由基板，绝缘层，线路层所组成，基板采用的材料为铝。铝基板负责散热，线路层负责导通线路与焊线，绝缘层负责隔离线路与散热层。
[0003]传统的COB用铝基板制作工艺通常是先由铝板，绝缘层，铜箔压合制作成覆铜铝基板，之后采用多种方法在铜箔上印制电路，主要采用光绘蚀刻制作电路，由于金线键合的需求需要在铜箔表面电镀焊接镀层(镀银)，因此无法一次蚀刻成型，还要再次将用于电镀通道的多余线路蚀刻掉。由于蚀刻工序复杂，材料成本较高，虽然该工艺成熟，精度高，可以在其表面绘制各种复杂线路，但由于COB的线路绘制往往非常简单，如专门设计一种适用于该种简单线路COB基板的制备方法，通过这种改进工艺生产的COB基板可大幅度降低生产成本。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种适用于简单线路COB封装形式的LED基板，该LED基板既保留了铝基板原有的特点，又大幅度降低其生产成。
[0005]为了实现上述目的，本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0006]一种适用于简单线路COB封装形式的LED基板，包括基板、绝缘层、线路层；所述线路层为铜箔，铜箔冲压成电路结构固定在绝缘层上，铜箔和绝缘层上设有一层镀银层；所述绝缘层固定在基板上，绝缘层与基板上的固晶区相对应处设有孔。
[0007]所述基板为厚度在0.5-3mm的金属材料。
[0008]所述铜箔的厚度为0.01-0.2mm。
[0009]一种适用于简单线路COB封装形式的LED基板的制备方法，包括以下步骤:
[0010](I)处理线路层:将铜箔冲压成所需要的电路结构；
[0011](2)粘合绝缘层:将铜箔与绝缘层用环氧树脂粘合；
[0012](3)电镀焊接镀层:将粘合后的铜箔与绝缘层镀银；
[0013](4)冲孔:将镀银后的材料对固晶区域与镀银连接线路冲孔，去除多余电镀线路，使固晶区域位置与基板金属无任何绝缘材料阻挡；
[0014](5)粘合基板:将冲孔后的铜箔与绝缘层结合体与基板金属粘合；
[0015](6)涂刷油墨:在电路和环氧树脂表面涂刷需要的油墨和文字；
[0016](7)切割外形:将完成以上工序的材料切割成型。
[0017]有益效果
[0018]本发明既保留了铝基板原有的特点，又大幅度降低其生产成本；同时采用冲压的方式提供线路板的电路结构，可提供大部分线路结构的COB基板生产需要，与传统的LED基板比较省却了大量蚀刻工艺，成本更低，散热性效果更好。
【附图说明】
[0019]图1铜箔I冲压后形态示意图；
[0020]图2铜箔I与玻璃纤维布粘接示意图；
[0021]图3冲孔示意图；
[0022]图4外形切割示意图；
[0023]图5铜箔2冲压后形态示意图；
[0024]图6铜箔2与PET塑料薄膜粘接示意图。
[0025]图中，001:冲孔目标
[0026]002:切割目标
[0027]101:铜箔 I
[0028]102:铜箔 2
[0029]201:涂有环氧树脂的玻璃纤维布
[0030]202 =PET 塑料薄膜[0031 ]203:光売招板
[0032]301:高温胶带
[0033]302:油墨
[0034]401:定位模具
[0035]402:冲孔模具
[0036]403:定位模具
【具体实施方式】
[0037]下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0038]实施例1
[0039]取厚度0.2mm,宽度为50mm铜箔,进行冲压,冲压后形状为图1所示；将玻璃纤维布裁减成宽200mm，长300mm，用张力装置绷紧，其一面用高温胶带贴住，再将其裁减成长度150mm,宽度为50mm的小张；将小张玻璃纤维布置于相应模具中，贴有高温胶带的一面朝下，在另一面涂刷环氧树脂，将涂有环氧树脂的玻璃纤维布连同模具真空除泡处理，再将除油除湿处理后的铜箔置于该模具中，按定位点对齐贴合，如图2所示；将贴合后的模具连同材料送入烤箱，设定温度为70-80度烘烤，直至固化，模具上涂有离模剂，待固化后将材料与模具分离；将烘烤完成后的材料取出，撕去高温胶带，寄送电镀厂镀银；将镀银后的材料对固晶区域与镀银连接线路冲孔，按定位点或外形尺寸对齐，如图3所示；将冲孔后的材料有铜箔一面朝下置于相应模具上，开孔钢网根据定位装置盖上，涂刷环氧树脂在钢网开孔相应位置的材料上；将光亮的厚度为0.8mm-2mm的铝板切割成长度为150mm，宽度50mm的小块，放置于相应模具上，与涂有环氧树脂的材料粘合，放入烤箱，设定温度为70-80度烘烤，直至固化；将有铜箔一面朝上置于相应模具上，开孔钢网根据定位装置盖上，涂刷热固型或感光型油墨；将粘有铝板的材料进行外形与螺丝孔的切割冲压，如图4所示。
[0040]实施例2
[0041]取厚度0.1mm,宽度为50mm铜箔,进行冲压,冲压后形状为图5所示；将冲压后的铜箔寄送电镀厂镀银，镀银形式为单面局部电镀；将宽度为70mm，厚度为0.1mm的PET塑料薄膜经专用塑料处理剂处理，使其可与环氧树脂牢固粘连；将镀银铜箔置于相应模具上，在未镀银一面均匀喷涂一层环氧树脂，通过相应模具与PET塑料薄膜粘接并贴合，在贴合的同时该模具会将PET塑料薄膜的外形与固晶位置进行切割，如图6所示；将贴合后的材料小心剥离模具，由于环氧树脂的粘度，铜箔会贴在PET塑料薄膜表面，放入相应容器送入烤箱，设定温度为70-80度烘烤，并对材料施加重压，直至固化，容器上涂有离模剂，待固化后将材料分离；将材料置于相应模具中，铜箔一面朝下，在另一面均匀喷涂一层环氧树脂，将光亮的厚度为0.8mm-2mm的铝板切割成长度为150mm，宽度50mm的小块，放置于模具中，与涂有环氧树脂的材料粘合，放入烤箱，设定温度为70-80度烘烤，直至固化；将有铜箔一面朝上置于相应模具上，开孔钢网根据定位装置盖上，涂刷热固型或感光型油墨；将粘有铝板的材料进行外形与螺丝孔的冲压。
[0042]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
[0043]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种适用于简单线路COB封装形式的LED基板，包括基板、绝缘层、线路层；其特征是，所述线路层为铜箔，铜箔冲压成电路结构固定在绝缘层上，铜箔和绝缘层上设有一层镀银层；所述绝缘层固定在基板上，绝缘层与基板上的固晶区相对应处设有孔。
2.根据权利要求1所述的一种适用于简单线路COB封装形式的LED基板，其特征是，所述基板为厚度在0.5-3mm的金属材料。
3.根据权利要求1所述的一种适用于简单线路COB封装形式的LED基板，其特征是，所述铜箔的厚度为0.01-0.2mm。
4.一种适用于简单线路COB封装形式的LED基板的制备方法，其特征是，包括以下步骤: (1)处理线路层:将铜箔冲压成所需要的电路结构； (2)粘合绝缘层:将铜箔与绝缘层用环氧树脂粘合； (3)电镀焊接镀层:将粘合后的铜箔与绝缘层镀银； (4)冲孔:将镀银后的材料对固晶区域与镀银连接线路冲孔，去除多余电镀线路； (5)粘合基板:将冲孔后的铜箔与绝缘层结合体与基板金属粘合； (6)涂刷油墨:在电路和环氧树脂表面涂刷需要的油墨和文字； (7)切割外形:将完成以上工序的材料切割成型。
【专利摘要】一种适用于简单线路COB封装形式的LED基板及制备方法，包括基板、绝缘层、线路层；所述线路层为铜箔，铜箔冲压成电路结构于绝缘层固定，铜箔和绝缘层上设有一层镀银层，绝缘层与基板固定，绝缘层与基板上的固晶区相对应处设有孔；其制备方法包括：(1)将铜箔冲压成所需要的电路结构；(2)将铜箔与绝缘层用环氧树脂粘合；(3)将粘合后的铜箔与绝缘层镀银；(4)将镀银后的材料对固晶区域与镀银连接线路冲孔，去除多余电镀线路；(5)将冲孔后的铜箔与绝缘层结合体与基板金属粘合；(6)在电路和环氧树脂表面涂刷需要的油墨和文字；(7)将完成以上工序的材料切割成型。本发明既保留了铝基板原有的特点，又大幅度降低其生产成本。
【IPC分类】H01L33-62
【公开号】CN104701443
【申请号】CN201310643535
【发明人】董挺波
【申请人】董挺波
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2013年12月5日