双层led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED封装结构，特别是一种双层LED封装结构。
【背景技术】
[0002]随着LED光源应用越来越广泛，市场上对可调光的LED光源的需求也越来越多。但目前的技术常存在一些缺陷，例如很多时候LED光源只能单个调整色温及单个调整显色指数或者亮度，能够调整的范围远远不能够满足需求等。
[0003]中国专利201320728100.7公开了一种调光调色混色LED封装结构，包括基板、LED芯片和芯片封装胶，LED芯片位于基板上，芯片封装胶通过点胶机将LED芯片封装于基板上，芯片封装胶包括内圈透明成型封装胶和外圈透明成型封装胶。其通过在内外圈封装胶中混入不同的颜色或不同配比的荧光粉，从而达到调色的目的。但由于该外圈封装胶与内圈封装胶相互分离设置，容易导致混光不均匀。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种混光均匀的双层LED封装结构。
[0005]一种双层LED封装结构，包括基板、第一 LED芯片及第一支架，该第一 LED芯片设置在基板的上表面，该第一 LED芯片与该基板上的线路电连接，其特征在于，该第一支架设置在该基板上并位于第一 LED芯片上方，还包括第二 LED芯片，该第二 LED芯片设置在该第一支架上，该第一 LED芯片发出的光透过该第一支架后与该第二 LED芯片混合并向外发出。
[0006]与现有技术相比，该双层LED封装结构通过设置该第一支架使得该第一 LED芯片与该第二 LED芯片在竖直方向上呈双层交叠设置，使得该第一 LED芯片与该第二 LED芯片发出的光线在其各自的光线出射方向上能均匀混合，从而使该双层LED封装结构具有混光均匀的优点。
【附图说明】
[0007]图1是本发明第一实施例的双层LED封装结构的示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图与【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述。
[0009]本发明第一实施例的双层LED封装结构100，请参考图1。
[0010]请参考图1，该双层LED封装结构100主要包括基板10、第一支架20、第一 LED芯片40及第二 LED芯片50。该第一 LED芯片40设置在基板10的上表面，该第一 LED芯片40与该基板10上的线路电连接(图未示)，该第一支架20设置在该基板10上并位于第一 LED芯片40上方，该第二 LED芯片50设置在该第一支架20上，该第一 LED芯片40发出的光透过该第一支架20后与该第二 LED芯片50混合并向外发出。该第一 LED芯片40发出的光线与该第二 LED芯片50发出的光线混合后形成白光。该第一 LED芯片40与该第二 LED芯片50分别包括多颗LED芯片。该第一 LED芯片40与该第二 LED芯片50发出的光线可以不同，以便通过混光扩大发光光谱的范围。
[0011]请参考图1，该第一支架20由透明或半透明的导热材料，如透明陶瓷，制成。该第一支架20与该基板10热连接。该第二 LED芯片50设置在该第一支架20的上表面且位于所述第一 LED芯片40在该基板10上围成区域的正上方，使得该第一 LED芯片40发出的光线与该第二 LED芯片50发出的光线混合均匀。第一 LED芯片40围成的区域是指该第一LED芯片40中包含的所有LED芯片在该基板10上间隔分布中由最外围的LED芯片相连所围成的区域。
[0012]请参考图1，该第一支架20为罩体结构。该第一支架20罩设在该第一 LED芯片40四周，该第一支架20上对应该第一 LED芯片40混合设有第一荧光粉(图未示)，该第一荧光粉(图未不)优选为红色焚光粉。该第一焚光粉(图未不)均勾的混入在该第一支架20内部或均匀的设置在该第一支架20的表面。使得该第一 LED芯片40发出的光穿过该第一支架20后部分被转化为另一波长的光。
[0013]其中:该第二 LED芯片50的上方还设有第二支架30，该第二支架30为罩体结构，该第二支架30罩设在该第二 LED芯片50四周。该第二支架30与该第一支架20的顶面热连接。该第二支架30上对应该第二 LED芯片50设有第二荧光粉(图未示)，该第二荧光粉(图未示)优选为黄色荧光粉。同样的，该第二荧光粉(图未示)均匀的混入在该第二支架30内部或均匀的设置在该第二支架30的表面，提高发出光的均匀性。该第一支架20或该第二支架30上还可以设有第三LED芯片(图未示)。
[0014]请参考图1，该第一 LED芯片40发出的光线穿过该第一支架20形成第一色温的白光，该第二 LED芯片50发出第二色温的白光，该第一 LED芯片40与该第二 LED芯片50分别与该基板10上的线路连接，且流过该第一 LED芯片40或第二 LED芯片50的电流或电压可调节。通过调节电流或电压，可以实现对LED封装结构100的光通量及色温的调节。该第一支架20的上表面设有导电线路(图未示)，该导电线路(图未示)连接该第二 LED芯片50与该基板10上的线路，该导电线路(图未示)由透明材料制成。该第一 LED芯片40与该第二 LED芯片50的控制电路分别设置在该基板10上，可以分别对第一 LED芯片40与该第二LED芯片50进行独立的电路控制，因此能够使得对第一 LED芯片40与该第二 LED芯片50的控制调节更加方便。
[0015]由于该第一芯片40与该第二芯片50均由硅胶固定在该基板10或该第一支架20上，因此该第一芯片40与该第二芯片50均能够稳固设置，不易脱落；由于将该第一荧光粉(图未示)均匀的混入在该第一支架20内部或均匀的设置在该第一支架20的表面，将该第二荧光粉(图未示)均匀的混入在该第二支架30内部或均匀的设置在该第二支架30的表面，使得混光更加均匀。
[0016]该双层LED封装结构100在工作时，由于该第一芯片40与该基板10形成热连接，该第二芯片50与该第一支架20形成热连接，且该基板10、该第一支架20及该第二支架30之间相互形成热连接，使得整体形成良好的散热系统，因此具有良好的散热效果，改善了不同LED芯片因为收到高温而颜色改变程度出现差异而引起的色漂移的问题；由于设置了双层LED芯片，且对应每层LED芯片分别设置有荧光粉，使得能够对每层LED芯片与对应的荧光粉分别制造与控制，然后两层叠加形成混光。因此使得LED封装结构的调色调光更容易实现、易于生产制造，且能够容易获得混光更均匀、调光调色范围大的LED封装结构；由于该第一 LED芯片40与该第二 LED芯片50具有独立控制的电路，因此通过该第一 LED芯片40与该第二 LED芯片50的电流或电压可分别独立的调节，进一步改善调光调色功能，简单便捷。
[0017]综上所述，该双层LED封装结构100通过设置该基板10、支架及LED芯片彼此相互形成热连接的散热系统，因此具有良好的散热效果，改善了 LED芯片因为高温而引起的色漂移的问题；通过设置双层LED芯片实现混光，能够更简便的实现调光调色功能；同时设置了双层支架，有利于扩大调光调色的范围，容易实现分别对两层LED芯片进行独立控制，从而进一步改善了调光调色功能；通过对双层LED芯片分别设置独立的控制电路，能够独立调节不同层的LED芯片的电流或电压，实现独立的调光调色，进一步改善调光调色功能，简单便捷。
[0018]该双层LED封装结构100通过设置该第一支架20使得该第一 LED芯片40与该第二 LED芯片50在竖直方向上呈双层交叠设置。由于LED芯片的发光角度普遍为正向90度到130度，从而使该第一 LED芯片40与该第二 LED芯片50发出的光线在其各自的光线出射方向上能均匀混合，从而使该双层LED封装结构具有混光均匀的优点。
[0019]可以理解的，该第一支架20上对应该第一 LED芯片40混合设有第一荧光粉(图未示)，其是为了实现第一 LED芯片40与该第一荧光粉(图未示)的混光，因此在实现该作用的前提下，该第一荧光粉(图未示)也可以不设置在该第一支架20上，例如可以设置在用于固定该第一 LED芯片40的硅胶上；同样的，该第二支架30上对应该第二 LED芯片50设有第二荧光粉(图未示)，也可以在满足需求的情况下，不设置该第二支架30，而将第二荧光粉(图未示)设置在用于固定第二 LED芯片50的硅胶上。当然，对于RGB混合发光模式，不必设置该第一荧光粉与该第二荧光粉。
[0020]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
【主权项】
1.一种双层LED封装结构，包括基板、第一 LED芯片及第一支架，该第一 LED芯片设置在基板的上表面，该第一 LED芯片与该基板上的线路电连接，其特征在于，该第一支架设置在该基板上并位于第一 LED芯片上方，还包括第二 LED芯片，该第二 LED芯片设置在该第一支架上，该第一 LED芯片发出的光透过该第一支架后与该第二 LED芯片混合并向外发出。
2.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第二LED芯片设置在该第一支架的上表面且位于所述第一 LED芯片围成区域的正上方。
3.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一支架由透明或半透明的导热材料制成，该第一支架与该基板热连接。
4.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一支架上对应该第一LED芯片混合设有第一荧光粉，该第一支架为罩体结构，该第一支架罩设在该第一 LED芯片四周。
5.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，还包括第二支架，该第二支架设置在该第二 LED芯片的上方，该第二支架与该第一支架热连接。
6.根据权利要求5所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第二支架上对应该第二LED芯片设有第二荧光粉，该第二荧光粉为黄色荧光粉。
7.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一LED芯片发出的光线穿过该第一支架形成第一色温的白光，该第二 LED芯片发出第二色温的白光，该第一 LED芯片与该第二 LED芯片分别与该基板上的线路连接，且流过该第一 LED芯片或第二 LED芯片的电流或电压可调节。
8.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一LED芯片发出的光线与该第二 LED芯片发出的光线混合后形成白光。
9.根据权利要求5所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一支架或该第二支架上还设有第三LED芯片。
10.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一支架的上表面设有导电线路，该导电线路连接该第二 LED芯片与该基板上的线路，该导电线路由透明材料制成。
【专利摘要】一种双层LED封装结构，包括基板、第一LED芯片及第一支架，该第一LED芯片设置在基板的上表面，该第一LED芯片与该基板上的线路电连接，其特征在于，该第一支架设置在该基板上并位于第一LED芯片上方，还包括第二LED芯片，该第二LED芯片设置在该第一支架上，该第一LED芯片发出的光透过该第一支架后与该第二LED芯片混合并向外发出，本发明通过设置该第一支架使得该第一LED芯片与该第二LED芯片在竖直方向上呈双层交叠设置，使得该第一LED芯片与该第二LED芯片发出的光线在其各自的光线出射方向上能均匀混合，从而使该双层LED封装结构具有混光均匀的优点。
【IPC分类】H01L25-075
【公开号】CN104733449
【申请号】CN201510111316
【发明人】陈琰表
【申请人】立达信绿色照明股份有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2015年3月13日