一种散热器及散热器组的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及设备散热技术领域，特别是涉及一种散热器及散热器组。
【背景技术】
[0002]电子设备中包含各种电子元器件，在设备工作过程中，这些电子器件会产生热量，导致器件温度升高。当器件温度超过一定值时，将会导致设备过热损坏或功能异常。因此，必须采取合适的冷却方式，将器件的工作温度控制在合适范围内。
[0003]目前，最常见的散热方式为风冷散热，就是在设备机箱内安装风扇，驱动空气流经器件(或其散热器)的发热表面，借由对流换热将器件发热排出机箱传递给空气。一般来说，现有散热器的翅片方向与气流的方向相平行。
[0004]但是，随着芯片功耗的不断提高，传统的风冷散热方式已经不能满足高功耗的芯片的散热需求。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了一种散热器及散热器组，能够提高单位体积散热器的散热能力，解决闻功耗芯片的风冷散热问题。
[0006]第一方面，提供一种散热器，包括:导风罩、第一微槽道和挡板；
[0007]所述导风罩与所述第一微槽道垂直设置，所述挡板设置在所述导风罩上方；
[0008]所述导风罩包括:至少一个进风通道和至少一个出风通道，所述进风通道和出风通道相邻间隔设置；
[0009]所述第一微槽道包括:底板和至少两片翅片；各翅片平行竖立在所述底板上，相邻两片翅片构成一条散热槽道；
[0010]所述导风罩的进风通道和出风通道与所述第一微槽道的散热槽道垂直交错设置。
[0011]在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述挡板为第二微槽道；
[0012]所述第二微槽道包括:底板和至少两片翅片；各翅片平行竖立在所述底板上，相邻两片翅片构成一条散热槽道；
[0013]所述导风罩的进风通道和出风通道与所述第二微槽道的散热槽道垂直交错设置；
[0014]所述第一微槽道的散热槽道的开口方向面对所述第二微槽道的散热槽道的开口方向。
[0015]结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第一微槽道的底板和所述第二微槽道的底板通过导热部件相连。
[0016]结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述导热部件为热管或真空腔均热板。
[0017]结合第一方面和第一方面上述任何一种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述进风通道和出风通道均呈几字形、或者V字形、或者Y型且具有倒角圆弧的结构。
[0018]第二方面,提供一种散热器,包括:导风罩、第一微槽道和挡板；
[0019]所述导风罩与所述第一微槽道垂直设置，所述挡板设置在所述导风罩上方；
[0020]所述导风罩包括:至少三块平行设置的间隔板，各间隔板均垂直于所述第一微槽道；相邻两块间隔板之间设置一块导风板，所述导风板沿所述间隔板的对角线设置，且相邻两块导风板之间交错设置；
[0021]所述第一微槽道包括:底板和至少两片翅片；各翅片平行竖立在所述底板上，相邻两片翅片构成一条散热槽道；
[0022]所述导风罩的进风通道和出风通道与所述第一微槽道的散热槽道垂直交错设置。
[0023]在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述导风罩还包括:相邻两块间隔板之间设置至少一块次级导风板；
[0024]所述次级导风板平行于所述导风板设置。
[0025]结合第二方面和第二方面的第一种可能的实现方式，在第二方面的第二种可能的实现方式中，所述挡板为第二微槽道；
[0026]所述第二微槽道包括:底板和至少两片翅片；各翅片平行竖立在所述底板上，相邻两片翅片构成一条散热槽道；
[0027]所述导风罩的进风通道和出风通道与所述第二微槽道的散热槽道垂直交错设置；
[0028]所述第一微槽道的散热槽道的开口方向面对所述第二微槽道的散热槽道的开口方向。
[0029]结合第二方面的第二种可能的实现方式，在第二方面的第三种可能的实现方式中，所述第一微槽道的底板和所述第二微槽道的底板通过导热部件相连。
[0030]结合第二方面的第三种可能的实现方式，在第二方面的第四种可能的实现方式中，所述导热部件为热管或真空腔均热板。
[0031]第三方面，提供一种散热器组，其特征在于，所述散热器组包括:至少两个如上述第一方面和第二方面任意一种可能的实现方式所述的散热器；
[0032]所述至少两个散热器上下叠放设置或者左右并排设置；
[0033]所有散热器的每个微槽道的底板之间通过导热部件相连。
[0034]第四方面，提供一种散热器组，所述散热器组包括:基板、至少两块分隔板；
[0035]所述至少两块分隔板垂直设置在所述基板上，且所述分隔板相互平行；
[0036]在相邻两块分隔板构成的空间里，分别设置一个如上述第一方面和第二方面任意一种可能的实现方式所述的散热器。
[0037]第五方面，提供一种散热器，包括:导风罩和微槽道；
[0038]所述微槽道呈圆柱形，内部中空；在所述微槽道的内部侧壁上，沿所述微槽道的圆周方向，开有至少一个散热槽道；
[0039]所述导风罩具有至少两个圆弧形导风通道，每个所述导风通道的一端设置有挡风板，且相邻两个导风通道的相同端不同时设置挡风板；
[0040]所述导风罩的每个导风通道的侧边均与所述微槽道的内部侧壁相交
[0041]本发明实施例所述的散热器中，当冷风气流进入所述导风罩的进风通道时，由于压降的影响，气流向下冲击所述第一微槽道的翅片和底板，并沿相邻两片翅片之间的微小槽道流向导风罩的出风通道，并经出风通道流出该散热器。在整个气流的流动过程中，散热器的传热翅片及底板之间的热量交换，实现对设备的散热功能。
[0042]与现有技术相比，本发明实施例所述的散热器，通过改变气体的流动模式，提升散热器的对流换热系数，同时通过应用微槽道翅片，提高单位体积散热器的散热能力，能够提高单位体积散热器的散热能力，解决高功耗芯片的风冷散热问题。
【附图说明】
[0043]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0044]图1为本发明实施例一所述的散热器的结构图；
[0045]图2为本发明实施例一所述的散热器去除挡板后的结构图；
[0046]图3为本发明实施例二所述的散热器的结构图；
[0047]图4为本发明实施例二所述的散热器去除部分挡板后的结构图；
[0048]图5为本发明实施例三所述的散热器的结构图；
[0049]图6为本发明实施例三所述的散热器去除挡板后的结构图；
[0050]图7为本发明实施例四所述的散热器的结构图；
[0051]图8为本发明实施例五所述的散热器去除挡板后的结构图；
[0052]图9为本发明实施例一所述的散热器组的结构图；
[0053]图10为本发明实施例二所述的散热器组的结构图；
[0054]图11为本发明实施例六所述的散热器的结构图。
【具体实施方式】
[0055]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0056]本发明实施例提供了一种散热器及散热器组，能够提高单位体积散热器的散热能力，解决闻功耗芯片的风冷散热问题。
[0057]首先需要说明的是，本发明实施例提供的散热器的核心思路在于:通过改变气体的流动模式，提升散热器的对流换热系数，同时通过应用微槽道翅片，提高单位体积散热器的散热能力；由此使得，本发明实施例能够提供一种高效紧凑的风冷散热解决方案，为高功耗芯片的风冷散热提供一种有效的解决办法。
[0058]参照图1和图2，其中，图1为本发明实施例一所述的散热器的结构图；图2为本发明实施例一所述的散热器去除上方挡板后的结构图。
[0059]如图1所不,所述散热器包括:导风罩10、第一微槽道20和挡板30。
[0060]所述导风罩