用于柔性电子通信设备的方法和装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本申请涉及显示设备，尤其涉及包含在电子设备内的柔性显示器。
【背景技术】
[0002]进来，多种不同的显示技术已被用于柔性基板。这些技术包括OLED(有机发光二级管)，电子纸和其他显示技术。聚合薄膜和柔性玻璃材料为这些显示器提供了基板。由此产生的柔性显示器被用于仍在发展的多种新的应用中。柔性显示器可被安装在刚性框架中。所述刚性框架将所述显示器保持为弯的或弯曲的形状，以便包裹在设备或结构周围。所述弯的显示器也可被所述刚性框架塑型以在一个和多个不同位置处提供最佳视角。柔性显示器也能够被保持在柔性框架中或者没有任何框架来使该柔性显示器弯曲以便使其适于不同应用。
[0003]在一些概念中，显示器能够以与投影屏幕相似的方法卷起来放入外壳中。这允许设备以紧凑形式被使用，直到显示器被需要为止。对于较大的显示器，该显示器将可被存储在天花板、墙壁或柜子中，直到该显示器被需要为止。在另一些概念中，设备是能够穿戴的，且弯曲以便适于适配不同的穿戴者。在另一个概念中，蜂窝电话是能够弯曲的。
【附图说明】
[0004]在附图的图中通过示例而非限制的方式来例示本发明的实施例，图中相似的参考标记表示相似的元件。
[0005]图1是根据本发明的实施例的便携式通信设备和计算设备的简要框图。
[0006]图2A是根据本发明的实施例的安装于可用于柔性设备中的刚性基板上的刚性技术的图。
[0007]图2B是根据本发明的实施例的安装或形成在可用于柔性设备的能够弯曲的基板上的刚性技术的图。
[0008]图2C是根据本发明的实施例的安装在可用于柔性设备的柔性基板上的柔性技术的图。
[0009]图2D是根据本发明的实施例的形成在可用于柔性设备的柔性基板上的柔性技术的图。
[0010]图3是根据本发明的实施例的与刚性部件连接的柔性显示设备的图。
[0011]图4是根据本发明的实施例的与刚性部件连接的柔性显示设备的进一步的图。
[0012]图5是根据本发明的实施例的与第二柔性基板并与刚性部件连接的柔性显示设备的图。
[0013]图6A是根据本发明的实施例的与柔性基板的部件连接的柔性显示设备的图。
[0014]图6B是根据本发明的实施例的与第二柔性基板的部件连接的无头设备的第一柔性基板的图。
[0015]图7A是根据本发明的实施例的柔性显示设备的图，其中，所有的部件安装于同一柔性基板。
[0016]图7B根据本发明的实施例的无头设备的柔性基板的图，其中，所有的部件安装于同一柔性基板。
[0017]图8A-8D是根据本发明的实施例的用于在柔性基板上形成柔性设备的过程的截面侧视图。
[0018]图9A-9D是根据本发明的实施例的用于在柔性基板上形成柔性设备的可选过程的截面侧视图。
[0019]图10A-10D是根据本发明的实施例的用于在柔性基板上形成柔性设备的第二可选过程的截面侧视图。
[0020]图11是根据本发明的实施例的柔性设备的等距分解析图。
【具体实施方式】
[0021]当柔性显示器被用于多种不同显示技术中时，驱动器、处理器、半导体设备、放大器、无线电和其他部件是非柔性的。这限制了具有柔性显示器的设备的可能的应用。如这里所描述的，有些部件可被制造成柔性的而其他部件可附接到柔性材料之上。这允许整个设备和电池被生产成单独的柔性设备或多个柔性设备。
[0022]描述了多种不同的实现方式以支持柔性显示器。柔性显示器被证实并通常通过将OLED、电子纸或其他类型的显示设备形成在柔性聚合物或玻璃基板上来产生。所述设备的其他部分，例如显示驱动器、处理器和电池在单独的非柔性封装或外壳中提供。这限制了柔性显示器的优势。智能手机的一些部件可以制造在柔性显示器基板上。一些部件可以附接在柔性显示器基板上因此所述基板灵活地挨着或围绕着所述部件。其他部件可独立于所述显示器基板作为独立的柔性结构来制造。这些技术的组合使得除显示器外的设备的其他部分是柔性的。其他组合使得冷却被改善或部件较小。
[0023]参考图1，以框图的形式显示了智能手机或其他移动设备或固定设备的例子。所述智能手机具有划分为不同功能块的部件。无法将所有模块都呈现出来，除显示的模块之外还可能存在更多或更少的模块。此外，这些模块中的一些可以与其他模块组合，这取决于特定的实现方式。虽然在这个特定的实现方式中显示的是智能手机，相同或相似的模块也可以用于生产其他设备。例如可穿戴计算机、可移动计算机、电子阅读器、监控摄像器或录音机、多种不同安全或环境传感器、手表、媒体播放器和其他设备。这里描述的相同或相似方法可应用于任何或全部此类设备及更多设备。
[0024]智能手机100包括能轻松制造在柔性基板上的部件和能轻松附接到柔性基板的部件。使用不同种类的技术制造多种不同类型的电路。在整体系统100中，最先进的硅CMOS (互补金属氧化物半导体)技术用于与蜂窝无线连接的模拟和数字基带以及收发模块102，且用于中央处理单元和图形处理单元104。
[0025]处理器可以是被封装在一起或单独封装的独立芯片，或者全部功能可被组合成位于独个芯片上的多个核芯。对于一些设备来说，没有图形处理器，应用或中央处理器处理全部处理功能。所述处理器通常与RAM (随机存取存储器)106和NVM (非易失存储器)108相连。这些通常制造在同一芯片上或制造在不同芯片上并与处理器封装在一起。所述随机存取和非易失存储器通常使用高度先进的硅CMOS工艺来制造，所述工艺可以与处理器和基带及蜂窝收发机一样或近似一样先进。
[0026]某些部件也制造在硅CMOS中，但是通常使用较低即不太理想的制造技术来制造。相比用于处理器和基带芯片的22nm或12nm制造节点，对其他一些部件使用较粗或较大特征的技术，例如40nm技术。随着硅处理技术的进一步发展，除此处提供的之外还可使用更多的先进节点。提出这些技术仅仅是为了对系统100的多种部件之间的不同提供参考点。
[0027]系统100例如包括W1-Fi数字芯片112、蓝牙数字处理芯片114、GPS (全球定位系统)数字芯片116和使用低密或较低技术(例如40nm)制造的其他可能的部件。更低分辨率的制造技术例如0.13ym(130nm)技术可用于音频编解码器122、音频放大器123和功率管理电路124。更大的制造技术例如0.18ym(180nm)可用于触摸屏控制器132、LED驱动134和显示器驱动136。
[0028]一些部件可以用完全不同的技术来制造。例如，蜂窝无线前端140可由砷化镓(GaAs)RF(射频)电路管芯构成。相似的，W1-Fi射频前端143也可由砷化镓部件制造。所述W1-Fi无线142的模拟部分也可由包含砷化镓部件的较大部件制造。GaAs处理技术提供了固有的柔性电路。
[0029]系统100也可具有孤立的部件，其使用其他不同技术例如用于所述功率管理系统的孤立的电容和导体146、孤立的电容、电感、滤波器和用于所述蜂窝无线的开关145、用于所述显示器的背光LED (发光二极管)147、和惯性系统148例如加速计、回转仪、指南针和其他部件。这些可以由微机电技术在多种不同材料上形成。
[0030]如图1所示，上述所有部件可与所述应用和图形处理器104直接或间接地耦连。所述显示部件152可以是液晶(LCD)、有机发光二极管(OLED)、薄膜晶体管(TFT)或其他任意显示技术152，其可与由所述应用处理器104的图形部分控制的触摸屏控制器132连接。所述功率管理系统124也与所述系统100中的多个需要能量的部件相连。所述功率管理系统可与主电源或电池(未示出)相连。系统100还可包括扬声器和麦克风154，其与所述音频放大器123或任何多个其他设备相连。所述扬声器和麦克风154可构建在所述系统中，或者通过所述系统中的端口或插孔相连，以便它们能够移除且能够更换。
[0031]图2A-2D是显示可用于生产如上所述的系统100或系统的一部分的多种不同技术的图。图2A显示了使用母板200、逻辑板、系统板或与典型的FR4基板相似的基板或其他浸渍纤维板技术的刚性设备制造技术。这样的母板通常很坚硬并且不能维持明显的弯曲或弯折。多个管芯202通常使用焊点或焊球来附接到母板，其在所述母板的弯曲超过一定限度时无法保持与母板的电接触和物理接触。
[0032]图2B显示了能够维持轻度弯曲的制造技术。在这种情况下，诸如玻璃减薄硅、塑料材料或某些类型的堆积层材料之类的能够弯曲的基板210被构图有导电迹线。能够弯曲的芯片212附接在基板上。较大技术的管芯(例如0.18 μ m的显示器驱动器或较大的技术节点)可形成在柔性基板上。砷化镓、射频电路也可被做成柔性的，位于硅基板上的有限量的CMOS电路也可