之外又同时盖住第二滤光元件38及第三滤光元件40。依据本发明的较佳实施例，材料层42较佳由负型光致抗蚀剂(negative photoresist)所构成,但不局限于此。
[0035]然后可形成多个彩色滤光片44于第一滤光元件36及材料层42上，但不局限于此，例如又可视产品需求同时将彩色滤光片44设于第二滤光元件38及第三滤光元件40上，此配置也属本发明所涵盖的范围。彩色滤光片44可包含红色滤光片、绿色滤光片、蓝色滤光片、青绿色(cyan)滤光片、洋红色(magenta)滤光片、以及黄色(yellow)滤光片等,此皆属本发明所涵盖的范围，且由于形成彩色滤光片的方法乃此领域所熟知技术，在此不另加赘述。
[0036]请参照图4至图6，图4至图6为本发明第三实施例制作一影像感测元件的方法示意图。如图4所示，首先提供一基底62，其上已形成有多个呈阵列排列的光学元件(未显不)以及多层金属内连线(未显不)，然后形成一介电层64于基底62表面。
[0037]随后进行一图案转移制作工艺，以于介电层64中形成至少一凹槽66。例如，可先形成一图案化光致抗蚀剂层(图未示)于介电层64表面，然后利用该图案化光致抗蚀剂层为遮罩进行一蚀刻制作工艺，去除部分未被图案化光致抗蚀剂层所盖住的介电层64以形成至少一凹槽66于介电层64中。
[0038]如图5所示，于去除图案化光致抗蚀剂层之后形成多个彩色滤光片68于凹槽66中。彩色滤光片68可选自由红色滤光片、绿色滤光片、蓝色滤光片、青绿色(cyan)滤光片、洋红色(magenta)滤光片、以及黄色(yellow)滤光片等所构成的群组,但不局限于此。接着形成一平坦层70于介电层64与彩色滤光片68上以提供一平坦表面。依据本发明的较佳实施例，平坦层70的厚度较佳介于1000埃至数千埃，且平坦层70较佳由低应力氧化硅所构成，但不局限于此。
[0039]如图6所示，然后形成一滤光元件72于彩色滤光片68及平坦层70上。需注意的是，由于彩色滤光片本身无法承受高于摄氏300度的温度，本实施例较佳采低温沉积方式，例如利用物理气相沉积法-电子枪蒸镀(PVD-EBGE)或化学气相沉积(CVD)等低于300度的低温制作工艺方式来形成滤光元件72。
[0040]如同前述实施例形成滤光元件的方法，本实施例可先形成多个滤光层于平坦层70表面，且滤光层较佳包含氮化硅(SiN)及氧化硅(S12),氧化钛(T12)及氧化硅，氧化钽(Ta2O5)及氧化硅，或银(Ag)及氧化硅。由于各滤光层的折射率较佳取决于所选择的材料，因此滤光层中的奇数层所构成的材料较佳不同于偶数层所构成的材料。
[0041]举例来说，多个由氧化钛所构成的奇数层的滤光层可分别交错堆叠在多个由氧化硅所构成的偶数层的滤光层，或多个由氧化钽所构成的奇数层的滤光层可分别交错堆叠叠于多个由氧化硅所构成的偶数层的滤光层上以产生具有高折射系数与低折射系数的滤光层。然后进行一图案转移制作工艺，搭配干蚀刻及剥离(lift-off)制作工艺，将滤光层图案化而形成滤光元件72。至此即完成本发明第三实施例的影像感测元件的制作。
[0042]综上所述，本发明主要揭露一种整合滤光元件与彩色滤光片的设计，其实施例包括在形成彩色滤光片之前利用一材料层于滤光元件上提供一平坦表面，或在形成滤光元件与平坦层之前先于介电层中镶嵌一彩色滤光片。通过整合由无机材料所构成的滤光元件与彩色滤光片，并利用一材料层于滤光元件与彩色滤光片上提供一平坦表面，本发明除了可改善现有影像感测元件中彩色滤光片具有高低差及涂布过程中产生条纹(coatingstriat1n)的缺点外，又可在降低成本的情况下同时提供可承受较高制作工艺温度的影像感测元件。
[0043]以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
【主权项】
1.一种制作影像感测元件的方法，包含: 提供一基底，该基底上设有一介电层； 形成多个滤光层于该介电层上； 图案化该多个滤光层以形成一第一滤光兀件； 形成一材料层于该介电层上并使该材料层的上表面与该第一滤光兀件的上表面齐平；以及 形成多个彩色滤光片于该第一滤光兀件上。
2.如权利要求1所述的方法，另包含交错设置多个具有高折射系数的无机层及多个具有低折射系数的无机层以形成该多个滤光层。
3.如权利要求1所述的方法，其中该多个滤光层包含氮化硅(SiN)及氧化硅(S12),氧化钛(T12)及氧化硅，氧化钽(Ta2O5)及氧化硅，或银(Ag)及氧化硅。
4.如权利要求1所述的方法，另包含: 形成该材料层于该介电层及该第一滤光元件上；以及 进行一曝光制作工艺使该材料层的上表面与该第一滤光兀件的上表面齐平。
5.如权利要求1所述的方法，其中该材料层包含负型光致抗蚀剂。
6.如权利要求1所述的方法，另包含于形成该材料层之前形成一第二滤光元件于该介电层上，其中该第二滤光兀件的高度不同于该第一滤光兀件的高度。
7.一种制作影像感测元件的方法，包含: 提供一基底，该基底上设有一介电层； 形成一凹槽于该介电层中； 形成多个彩色滤光片于该凹槽内。 形成一平坦层于该介电层及该多个彩色滤光片上；以及 形成一滤光元件于该平坦层上。
8.如权利要求7所述的方法，其中该平坦层包含氧化硅。
9.如权利要求7所述的方法，另包含: 形成多个滤光层于该平坦层上；以及 图案化该多个滤光层以形成该滤光元件。
10.如权利要求9所述的方法，另包含交错设置多个具有高折射系数的无机层及多个具有低折射系数的无机层以形成该多个滤光层。
11.一种影像感测元件，包含: 基底，其上设有一介电层； 材料层，设于该介电层上； 第一滤光元件，嵌设于该材料层中，其中该第一滤光元件的上表面与该介电层的上表面齐平；以及 多个彩色滤光片，设于该第一滤光兀件上。
12.如权利要求11所述的影像感测元件，其中该第一滤光元件包含多个具有高折射系数的无机层及多个具有低折射系数的无机层交错设置。
13.如权利要求11所述的影像感测元件，其中该第一滤光元件包含氮化硅(SiN)以及氧化硅(S12),氧化钛(T12)及氧化硅，氧化钽(Ta2O5)及氧化硅，或银(Ag)及氧化硅。
14.如权利要求11所述的影像感测元件，其中该材料层包含负型光致抗蚀剂。
15.如权利要求11所述的影像感测元件，另包含第二滤光元件，设于该介电层上，其中该第二滤光元件的高度不同于该第一滤光元件的高度。
16.一种影像感测元件，包含: 基底，其上设有一介电层； 多个彩色滤光片，嵌设于该介电层中； 平坦层，设于该多个彩色滤光片及该介电层上；以及 滤光元件，设于该平坦层上。
17.如权利要求16所述的影像感测元件，其中该平坦层包含氧化硅。
18.如权利要求16所述的影像感测元件，其中该滤光元件包含多个具有高折射系数的无机层及多个具有低折射系数的无机层交错设置。
19.如权利要求16所述的影像感测元件，其中该滤光元件包含氮化硅(SiN)及氧化硅(S12),氧化钛(T12)及氧化硅，氧化钽(Ta2O5)及氧化硅，或银(Ag)及氧化硅。
【专利摘要】本发明是揭露一种影像感测元件及其制作方法。该制作方法包括：首先提供一基底，该基底上设有一介电层。然后形成多个滤光层位于介电层上并图案化该等滤光层以形成一第一滤光元件。接着形成一材料层于介电层上并使材料层的上表面与第一滤光元件的上表面齐平，之后再形成多个彩色滤光片于第一滤光元件上，以形成可以过滤不同波长的影像感测器。
【IPC分类】H01L27-146
【公开号】CN104752446
【申请号】CN201310731530
【发明人】余政宏
【申请人】联华电子股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月26日