电子元件搭载用封装件、电子装置以及摄像模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于搭载电子元件例如CCD (Charge Coupled Device ;电荷親合器件)型或者CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor ;互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件、LED (Light Emitting D1de ;发光二极管)等发光元件的电子元件搭载用封装件、电子装置以及摄像模块。
【背景技术】
[0002]以往，已知将CXD型或者CMOS型等的摄像元件、LED等发光元件搭载于绝缘基体的电子装置。作为这种电子装置，已知包括具有框部的绝缘基体和被安装在框部的内侧的电子元件的电子装置(例如参照专利文献I)。在绝缘基体的上表面配置有电极焊盘。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2006-201427号公报
【发明内容】
[0006]发明要解决的课题
[0007]近年来，伴随着电子装置的小型化，绝缘基体的框部的宽度不断变窄，因此由于例如电子元件安装时或者电子元件工作时所产生的热等，有时会使得电子元件搭载用封装件变形，从而在贯通导体与框部的壁面之间产生裂纹。特别是，在框部的上端部，若封装件变形，则在贯通导体与框部的内壁面或者外壁面之间尤其易于产生裂纹。
[0008]另外，由于电子装置的小型化不断发展，因此关于电子元件和其附近的布线导体的电气短路也需要加以考虑。
[0009]此外，因为电子装置的小型化不断发展，所以框部的开口不断变小。因而，在将电子元件经由连接件而与框部的凹部底面接合之际，由于电子元件对凹部底面的按压力，有可能使得突出到电子元件的搭载区域之外的连接件与框部的内壁相接。由此，有可能会导致伴随着电子装置的小型化而相互靠近的布线导体彼此或者电子元件与布线导体在凹部的底面上因连接件而发生短路。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本发明的一个形态的电子元件搭载用封装件具有:绝缘基体，其包含框部；电极焊盘，其设置在框部的上表面；第一壁面导体，其设置在框部的内壁面的上端部，与电极焊盘电连接；和布线导体，其设置在框部的内部，与第一壁面导体电连接。
[0012]根据本发明的其他形态，电子装置具有:上述构成的电子元件搭载用封装件；和被安装在电子元件搭载用封装件的电子元件。
[0013]本发明的一个形态的摄像模块具有:上述的电子装置；盖体，其经由粘接材料而设置在所述框部的上表面；和框体，其设置在该盖体的上表面且具有透镜。
[0014]发明效果
[0015]本发明的一个形态的电子元件搭载用封装件，即使缩窄了绝缘基体的框部的宽度，例如在电子元件安装时或者电子元件工作时产生热等的情况下，也能使得在第一壁面导体与框部的内壁面或者外壁面之间不易产生裂纹。此外，由于第一壁面导体设置在框部的内壁面的上端部侧，因此在框部的上端部，能够有效地抑制以往易于产生的裂纹。此外，能够实现降低电子元件和其附近的布线导体的电气短路的可能性。此外，由于布线导体设置在框部的内部，因此即使对电子元件的下表面和凹部底面进行连接的连接件与框部的内壁相接，也能够抑制布线导体彼此或者电子元件和布线导体因连接件而在底面上发生电气短路。
[0016]根据本发明的其他形态，电子装置具有上述构成的电子元件搭载用封装件，从而可以实现小型化。此外，能够抑制第一壁面导体与框部的内壁面或者外壁面之间的裂纹的产生，能够抑制布线导体彼此的电气短路。
[0017]本发明的一个形态的摄像模块具有上述的电子装置，从而可以实现小型化。此外，能够抑制第一壁面导体与框部的内壁面或者外壁面之间的裂纹的产生，能够抑制布线导体彼此的电气短路。
【附图说明】
[0018]图1(a)是表示本发明的实施方式中的电子装置的平面透视图，图1(b)表示图1(a)所示的电子装置的A-A线处的纵剖面。
[0019]图2 (a)是图1 (a)所示的电子装置中的B部的放大平面透视图，图2 (b)是表示图2(a)所示的电子装置的变形例的放大平面透视图。
[0020]图3是图2(b)所示的电子装置中的C部的放大平面透视图。
[0021]图4是表示本发明的实施方式中的电子元件搭载用封装件的变形例的纵剖视图。
[0022]图5是表示本发明的实施方式中的电子元件搭载用封装件的变形例的平面透视图。
[0023]图6(a)是表示本发明的实施方式中的电子装置的平面透视图，图6(b)表示图6(a)所示的电子装置的A-A线处的纵剖面。
[0024]图7(a)?(e)是表示本发明的实施方式中的电子元件搭载用封装件的制造方法的纵剖视图。
[0025]图8表示本发明的实施方式中的摄像模块的纵剖面。
[0026]图9(a)是表示本发明的实施方式中的电子装置的变形例的纵剖视图，图9(b)是表示图9(a)所示的电子装置的框部的内壁的纵剖视图。
【具体实施方式】
[0027]以下，参照附图来说明本发明的例示性实施方式。
[0028]参照图1?图7来说明本发明的实施方式中的电子装置。本实施方式中的电子装置具有:电子元件搭载用封装件I;和被安装在电子元件搭载用封装件I的电子元件11。
[0029]电子元件搭载用封装件I具有:绝缘基体2，其包含框部2a ;电极焊盘3，其设置在框部2a的上表面；第一壁面导体4，其设置在框部2a的壁面的上端部；和布线导体5，其设置在框部2a的内部。
[0030]绝缘基体2例如具有框部2a以及基部2b。绝缘基体2具有由框部2a的内壁和基部2b的上表面构成的凹部。绝缘基体2将例如由氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等电绝缘性陶瓷、或者环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、酚醛树脂、聚酯树脂或以四氟乙烯树脂为首的氟系树脂等树脂(塑料)构成的大致四边形的绝缘层在上下层叠多个来形成。
[0031]例如，框部2a的厚度为300?1000 μ m。此外，基部2b的厚度为200?500 μ m。
[0032]多个电极焊盘3设置在绝缘基体2的框部2a的上表面，通过接合引线Ila等而与电子元件11的各电极分别电连接。在绝缘基体2由电绝缘性陶瓷构成的情况下，电极焊盘3通过钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或者铜(Cu)等的金属化材料来形成。
[0033]此外，在绝缘基体2由树脂构成的情况下，电极焊盘3通过铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)、镲(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)或者钛(Ti)以及他们的合金等的金属材料来构成。
[0034]第一壁面导体4设置在框部2a的内壁面的上端部，与电极焊盘3电连接。在图1所示的示例中，第一壁面导体4是在框部2a的内壁面露出一部分的通孔导体。
[0035]换言之，在图1所示的示例中，在框部2a的内壁面设置有在厚度方向上延伸的沟槽，在该沟槽中填充电极材料而形成了第一壁面导体4(通孔导体)。此外，例如，第一壁面导体4也可以是在该沟槽的内壁所形成的电极膜。
[0036]在图1所示的示例中，第一壁面导体4的下端与绝缘基体2的凹部的底面分离。在图1所示的示例中，第一壁面导体4的下端位于框部2a的厚度方向(凹部的深度方向)上的内壁面的中央部，未延