40G pbs高频信号传输连接线及其生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于通信技术领域，涉及一种高频信号传输连接线及其生产工艺。
【背景技术】
[0002]信息时代已经到来，HDM1、DisplayPort、USB3.0等高频信号传输线已逐步在普及，且随着计算机，网络，通信技术的高速发展，高频信号传输端口不断升级换代，各种数据量大幅增加，为满足这些要求，就需要传输更大量的数据，高速信号传输线做为数据通信系统的重要组件，其传输技术的提升迫在眉睫。
[0003]现有传统的高频信号传输线，信号绞和对之间错综排布，容易造成信号传输的EMI干扰，影响信号传输质量。
[0004]高频信号传输线传统的生产工艺中，信号对是导体通过绞和模式进行包带，此种加工方式会造成导体在绞和过程中，因为绞和挤压及拉伸，而造成导体变形，从而影响信号传输效率。成缆时是通过绞合模式，从而对导体进行了二次挤压和拉伸，进一步影响信号传输效率和稳定性。
【发明内容】
[0005]本发明为了解决传统的高频信号传输线在结构上存在的问题，提供一种结构改进的高频信号传输连接线。
[0006]本发明解决其技术问题采用的技术方案是:一种高频信号传输连接线，由缆芯以及依次包裹在缆芯外部的包带层、编织层、内护套和外护套；所述的缆芯由八个平行排列的平行对结构单元，以及填充在相邻两个平行对结构单元相切的上下缝隙中的地线组成。
[0007]所述的平行对结构单元由两条平行芯线，以及填充在两条芯线相切的上下缝隙中的地线，以及包裹在两条芯线外部的两个包带层构成。
[0008]芯线由芯部的导体和包裹在导体上的绝缘层经镀银铜线缠绕而成。
[0009]本发明的另一目的是提供一种40G pbs高频信号传输连接线的生产工艺，包括以下步骤:
1、芯押:采用镀银铜导体，规格为7/0.06mm，镀银铜芯押的绝缘材料选用聚四氟乙丙烯，发泡工艺为物理发泡，高温发泡挤出机熔融FEP并均匀地注入氮气，然后将含有氮气的FEP熔体均匀稳定地从机头中挤出，包覆到导线上，完成发泡FEP的挤塑，制成芯坯；
2、缠绕:固定眼模保证芯线平行结构，采用缠绕机对芯坯进行缠绕，缠绕线采用镀银铜，制成芯线；
3、小包带:两条平行芯线相切、两根地线填充在切点上下两个位置；先后利用热熔铜箔、热熔PET麦拉进行包带，利用上下加热加热模具，温度设定为150±5°C，包带在加热模具下贴附到线材表面，采用专用包带机进行包覆；
4、大包带:7对地线填充在八个结构单元相切的上下缝隙，过固定眼模保证芯线平行结构，利用热熔铜箔进行包带，利用上下加热加热模具，温度设定为150±5°C，包带在加热模具下贴附到线材表面，采用专用包带机进行包覆；
5、编织:过固定眼模保证芯线平行结构，利用32锭编织机，进行镀银铜编织。
[0010]6、一次押出:利用电线押出机进行内护套押出，押出温度190-210°c，芯线过平行结构眼模，内护套选用导电PE材料；
7、二次押出:利用电线押出机进行外护套押出，押出温度190-220°C，芯线过平行结构眼模，外护套选用低烟无卤护套材料。
[0011]本发明的40G pbs高频信号传输连接线及其生产工艺的有益效果是:1、能够保证导体的真圆度，导体传输信号稳定，传输效果高；2、平行对结构，导体传输距离相对于传统绞和方式更短，提高传输速率，节省导体材料；3、利用平行贴附包带工艺，避免导体的成缆时二次挤压和拉伸，从而保证信号传输的质量和效率。
【附图说明】
[0012]图1是本发明的40Gpbs高频信号传输连接线的结构示意图；
图2是单个平行对结构单元的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示，本发明的40G pbs高频信号传输连接线，包括缆芯以及依次包裹在缆芯外部的包带层3、编织层4、内护套5和外护套6 ;缆芯由八个平行排列的平行对结构单元1，以及填充在相邻两个平行对结构单元相切的上下缝隙中的地线2组成。包带层3的材料是铜箔；编织层4的材料为镀银铜线；内护套5采用导电PE材料；外护套6选用低烟无卤护套材料，符合国际无齒环保标准。
[0014]如图2所示，平行对结构单元I由两条平行芯线12，以及填充在两条芯线相切的上下缝隙中的地线2，以及包裹在两条芯线外部的第一包带层10和第二包带层11构成。第一包带层10的材料是铜箔；第二包带层11选用PET麦拉。
[0015]芯线12由芯部的导体7和包裹在导体上的绝缘8层经镀银铜线9缠绕而成。绝缘层8选用聚四氟乙丙烯，采用物理发泡形成。
[0016]本发明的40G pbs高频信号传输连接线，生产工艺流程为:芯押一缠绕一小包带一大包带一编织一一次押出(内护套)一二次押出(外护套)。具体生产步骤如下:
1、芯押(绝缘押出):采用镀银铜导体，规格为7/0.06mm，选材时保证导体表面光滑度高。镀银铜芯押的绝缘材料选用FEP (聚四氟乙丙烯)，发泡工艺为物理发泡，高温发泡挤出机最为关键。该挤出机熔融FEP并均匀地注入氮气，然后将含有氮气的FEP熔体均匀稳定地从机头中挤出，包覆到导线上，完成发泡FEP的挤塑，制成芯坯。挤出温度一般为400°C左右，导体预热为160°C，这样能使导体和物理发泡FEP绝缘结合紧密。移动的热水冷却水槽长度应大于lm，固定的冷水冷却水槽长度应大于30m，保证FEP充分冷却和成形。
[0017]2、缠绕:采用缠绕机对芯坯进行缠绕，缠绕线采用镀银铜，制成芯线。
[0018]3、小包带:两条平行芯线相切、两根地线填充在切点上下两个位置；先后利用热熔铜箔、热熔PET麦拉进行包带，利用上下加热加热模具，温度设定为150±5°C，包带在加热模具下贴附到线材表面，采用专用包带机进行包覆，制成平行对结构单元。
[0019]4、大包带:7对地线填充在八个平行对结构单元相切的上下缝隙，过固定眼模保证芯线平行结构，利用热熔铜箔进行包带，利用上下加热加热模具，温度设定为150±5°C，包带在加热模具下贴附到线材表面，采用专用包带机进行包覆。
[0020]5、编织:过固定眼模保证芯线平行结构，利用32锭编织机，进行镀银铜编织。
[0021]6、一次押出:利用电线押出机进行内护套押出，押出温度190-210°C，芯线过平行结构眼模，内护套选用导电PE材料。
[0022]7、二次押出:利用电线押出机进行外护套押出，押出温度190_220°C，芯线过平行结构眼模，外护套选用低烟无卤护套材料，符合国际无卤环保标准。
[0023]其中，1-3步完成一个平行对结构单元的制备，平行对结构单元见图2 ；4-7步完成40G bps高频信号传输连接线的制备，见图1。
【主权项】
1.一种40G Pbs高频信号传输连接线，其特征在于:由缆芯以及依次包裹在缆芯外部的包带层、编织层、内护套和外护套；所述的缆芯由八个平行排列的平行对结构单元，以及填充在相邻两个平行对结构单元相切的上下缝隙中的地线组成。
2.根据权利要求1所述的40Gpbs高频信号传输连接线，其特征在于:所述的平行对结构单元由两条平行芯线，以及填充在两条芯线相切的上下缝隙中的地线，以及包裹在两条芯线外部的两个包带层构成。
3.根据权利要求2所述的40Gpbs高频信号传输连接线，其特征在于:芯线由芯部的导体和包裹在导体上的绝缘层经镀银铜线缠绕而成。
4.根据权利要求2所述的40Gpbs高频信号传输连接线，其特征在于:所述的两个包带层的材料分别为铜箔和PET麦拉。
5.根据权利要求1?3中任一项所述的40Gpbs高频信号传输连接线，其特征在于:编织层的材料为镀银铜线。
6.根据权利要求1?3中任一项所述的40Gpbs高频信号传输连接线，其特征在于:内护套采用导电PE材料。
7.根据权利要求1?3中任一项所述的40Gpbs高频信号传输连接线，其特征在于:外护套选用低烟无卤护套材料。
8.—种40G pbs高频信号传输连接线的生产工艺，包括以下步骤: (1)、芯押:采用镀银铜导体，规格为7/0.06mm，镀银铜芯押的绝缘材料选用聚四氟乙丙烯，发泡工艺为物理发泡，高温发泡挤出机熔融FEP并均匀地注入氮气，然后将含有氮气的FEP熔体均匀稳定地从机头中挤出，包覆到导线上，完成发泡FEP的挤塑，制成芯坯； (2)、缠绕:固定眼模保证芯线平行结构，采用缠绕机对芯坯进行缠绕，缠绕线采用镀银铜，制成芯线； (3)、小包带:两条平行芯线相切、两根地线填充在切点上下两个位置；先后利用热熔铜箔、热熔PET麦拉进行包带，利用上下加热加热模具，温度设定为150±5°C，包带在加热模具下贴附到线材表面，采用专用包带机进行包覆； (4)、大包带:7对地线填充在八个结构单元相切的上下缝隙，过固定眼模保证芯线平行结构，利用热熔铜箔进行包带，利用上下加热加热模具，温度设定为150±5°C，包带在加热模具下贴附到线材表面，采用专用包带机进行包覆； (5)、编织:过固定眼模保证芯线平行结构，利用32锭编织机，进行镀银铜编织； (6)、一次押出:利用电线押出机进行内护套押出，押出温度190-210°C，芯线过平行结构眼模，内护套选用导电PE材料； (7)、二次押出:利用电线押出机进行外护套押出，押出温度190-220°C，芯线过平行结构眼模，外护套选用低烟无卤护套材料。
【专利摘要】本发明属于通信技术领域，涉及一种高频信号传输线及其生产工艺。一种40G pbs高频信号传输连接线，由缆芯以及依次包裹在缆芯外部的包带层、编织层、内护套和外护套；所述的缆芯由八个平行排列的平行对结构单元，以及填充在相邻两个平行对结构单元相切的上下缝隙中的地线组成。本发明的40G pbs高频信号传输连接线，生产工艺流程为：芯押→缠绕→小包带→大包带→编织→一次押出→二次押出。本发明的40G pbs高频信号传输连接线及其生产工艺的有益效果是：平行对结构，导体传输距离相对于传统绞和方式更短，提高传输速率，节省导体材料；利用平行贴附包带工艺，避免导体的成缆时二次挤压和拉伸，从而保证信号传输的质量和效率。
【IPC分类】H01B11-00, H01B13-00, H01B13-22, H01B7-17
【公开号】CN104795170
【申请号】CN201510204913
【发明人】贾海峰, 颜君, 李其峰, 刘斌
【申请人】威海市泓淋电子有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年4月28日