差分共面传输线封装引脚内外级联结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及方型扁平式封装领域，尤其涉及一种高频/高速封装领域的引线框架 结构。
【背景技术】
[0002] 方型扁平式封装（QFP:Quad Flat Package)作为一种高密度的引脚，其采用低成 本的塑料封装技术，引脚之间距离很小，引脚很细，具备较大面积的载片台，主要用来完成 大规模或超大规模集成电路封装。随着现代电子产品朝着高频高速方向发展，越来越多的 信号采用差分形式，利用差分对来传递更高性能的信号。现有的QFP引脚由于内部结构复 杂，设计密度高，在传递高性能的差分信号时，寄生效应明显，严重时会恶化传输性能，使得 器件无法正常工作，如何进一步提升现有引脚封装的高频高速传输性能已经成为本领域技 术人员亟待解决的问题。
[0003] 图1、2为一款现有的具备80引脚的QFP结构图，从图中可知，整个封装结构包括 框架引脚、中间载片台4'和封装体3'，其中框架引脚被封装体分成内外两个部分：外部引 脚1'和内部引脚2'。
[0004] 现有QFP80封装的长度、宽度和高度分别为24mm、18mm和3. 06mm，其中封装体的 长度、宽度和高度分别为20mm、14mm和2. 75mm。封装体外部框架所有引脚的横向尺寸为 0.35mm，引脚与引脚之间的中心距（pitch)为0.8mm。弓丨脚走线设计为弯曲和直角，除了受 限于设计空间外，主要目的是提高产品的可靠率，与直线引脚结构相比，具有弯曲或直角结 构的引脚可以勾住凝固后的封装体，从机械可靠性的角度保证了产品的质量。但从信号传 输质量的角度出发，直角和非规则弯角将增加整个传输通道上的阻抗不连续，形成信号的 多重反射，影响信号的传输质量。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的是提供一种差分共面传输线封装引脚内外级联结构，以解决上述技 术问题中的一个或者多个。
[0006] 根据本发明的一个方面，提供了差分共面传输线封装引脚内外级联结构，包括
[0007] 载片台；
[0008] 框架引脚，分布于载片台外周向；和
[0009] 封装体，封装载片台与部分框架引脚；
[0010] 其中，框架引脚包括差分共面传输线，差分共面传输线包括并排设置的二中心导 体和位于二中心导体两侧的返回路径；
[0011] 中心导体包括封装于封装体内部的信号线封装体内部引脚和位于封装体外部的 信号线封装体外部引脚；
[0012] 信号线封装体内部引脚的横向尺寸与信号线封装体外部引脚的横向尺寸不同，其 关系如下：
[0013]
【主权项】
1. 差分共面传输线封装引脚内外级联结构，其特征在于，包括 载片台（4); 框架引脚，分布于所述载片台（4)外周向；和 封装体（3)，封装所述载片台（4)与部分框架引脚； 其中，所述框架引脚包括差分共面传输线，所述差分共面传输线包括并排设置的二中 屯、导体和位于所述二中屯、导体两侧的返回路径化）； 所述中屯、导体包括封装于所述封装体（3)内部的信号线封装体内部引脚（2)和位于所 述封装体（3)外部的信号线封装体外部引脚（1); 所述信号线封装体内部引脚（2)的横向尺寸与所述信号线封装体外部引脚（1)的横向 尺寸不同，其关系如下：
其中，Wh为信号线封装体内部引脚（2)的横向尺寸； 为信号线封装体外部引脚（1)的横向尺寸；eh为封装体做的介电常数； e%为外部介质的介电常数； Sh为二信号线封装体内部引脚（2)的间距； Dh为信号线封装体内部引脚（2)与相邻的返回路径化）的间距； S%为二信号线封装体外部引脚（1)的间距； D%为信号线封装体外部引脚（1)与相邻的返回路径化）的间距； Q为常数，范围为0. 2898~0. 4347。
2. 根据权利要求1所述的差分共面传输线封装引脚内外级联结构，其特征在于，所述 常数Q取0. 3478。
3. 根据权利要求2所述的差分共面传输线封装引脚内外级联结构，其特征在于，所述 中屯、导体的信号线封装体外部引脚（1)的横向尺寸（W%)恒为0.3050mm; 所述中屯、导体的信号线封装体外部引脚（1)与返回路径化）的间距值^)恒为 0. 1500mm； 二所述中屯、导体的信号线封装体外部引脚（1)的间距（SfiJ恒为0. 1500mm。
4. 根据权利要求3所述的差分共面传输线封装引脚内外级联结构，其特征在于，所述 中屯、导体的信号线封装体内部引脚（2)的横向尺寸（Wh)恒为0. 1200mm; 所述中屯、导体的信号线封装体内部引脚（2)与返回路径化）的间距值h)恒为 0. 2100mm； 二所述中屯、导体的信号线封装体内部引脚（2)的间距恒（Sh)为0.400mm。
5. 根据权利要求1所述的差分共面传输线封装引脚内外级联结构，其特征在于，所述 信号线封装体内部引脚（2)为非直线走线时，所述信号线封装体内部引脚（2)为135°走 线。
6. 根据权利要求1所述的差分共面传输线封装引脚内外级联结构，其特征在于，所述 差分共面传输线朝向所述载片台（4)的一端设有延长段。
【专利摘要】本发明提供了差分共面传输线封装引脚内外级联结构，包括载片台、分布于载片台外周向的框架引脚和封装体。其中，框架引脚包括差分共面传输线，差分共面传输线包括并排设置的二中心导体和位于二中心导体两侧的返回路径；中心导体包括封装于封装体内部的信号线封装体内部引脚和位于封装体外部的信号线封装体外部引脚；信号线封装体内部引脚的横向尺寸与信号线封装体外部引脚的横向尺寸不同，本发明减少了现有技术中非规则的弯角所造成的整个传输通道上的阻抗不连续的缺陷。
【IPC分类】H01L23-31, H01L23-495
【公开号】CN104795379
【申请号】CN201510217835
【发明人】孙海燕, 孙玲, 杨玲玲, 刘炎华, 王智锋, 王雪敏
【申请人】南通大学
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年4月30日