多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板的制作方法
【专利说明】多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板
[0001]本申请要求于2014年I月27号提交到韩国知识产权局的第10-2014-0009719号韩国专利申请的权益，该韩国申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
[0002]本公开涉及一种多层陶瓷电子组件和一种其上安装有多层陶瓷电子组件的板。
【背景技术】
[0003]多层陶瓷电容器(多层片式电子组件)是安装在例如显示装置(例如，液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(rop)等)、计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等的多种电子产品的电路板上的片式电容器，以用于充电或放电。
[0004]多层陶瓷电容器(MLCC)由于诸如尺寸小、电容高和易于安装的优点而可以用作各种电子装置的组件。
[0005]多层陶瓷电容器可以包括多个介电层和交替地堆叠在介电层之间并具有不同的极性的内电极。
[0006]由于介电层具有压电特性和电致收缩特性，所以当直流(DC)或交流(AC)电压被施加到多层陶瓷电容器时，在内电极之间出现压电现象，从而可能产生振动。
[0007]这些振动可通过多层陶瓷电容器的外电极被传输至其上安装有多层陶瓷电容器的电路板，使得整个电路板起到声音辐射表面的作用，从而产生振动声音(噪声)。
[0008]振动声音可以对应于在20Hz至20，OOOHz的范围内的可听见的频率，从而导致听者不适。导致听者不适的振动声音可以被称为音响噪声。
[0009]具体地，在电子装置(例如智能电话等)具有音频通信功能的情况下，已经迫切地需要减小这种音响噪声。
【发明内容】
[0010]本公开的一些实施例可以提供一种能够减少音响噪声的出现的多层陶瓷电容器。
[0011]根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可以包括:多层陶瓷电容器，包括第一陶瓷主体、多个第一内电极和第二内电极以及第一外电极和第二外电极，第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层，多个第一内电极和第二内电极通过第一陶瓷主体的侧表面交替地暴露，使每个介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，第一外电极和第二外电极分别从第一陶瓷主体的侧表面延伸至第一陶瓷主体的安装表面的部分，并分别连接到第一内电极和第二内电极；以及陶瓷芯片，包括第二陶瓷主体、第三内电极和第四内电极、第一连接端子和第二连接端子以及第一外端子和第二外端子，第二陶瓷主体通过堆叠多个陶瓷层来形成并被设置于多层陶瓷电容器的安装表面，第三内电极和第四内电极设置在第二陶瓷主体中，以分别通过第二陶瓷主体的一个侧表面和一个端表面以及另一侧表面和另一端表面暴露，并使每个陶瓷层设置在第三内电极和第四内电极之间，第一连接端子和第二连接端子分别从第二陶瓷主体的侧表面延伸至陶瓷主体的上表面的部分，并且分别连接到多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极，第一外端子和第二外端子分别设置在陶瓷主体的端部上，并且分别连接到第三内电极和第四内电极的暴露的部分。
[0012]多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极以及陶瓷芯片的第一连接端子和第二连接端子可以具有分别设置在第一连接端子和第二连接端子上的第一导电粘合层和第二导电粘合层。
[0013]多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极可以从第一陶瓷主体的两个侧表面分别延伸至第一陶瓷主体的上表面的部分。
[0014]多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极可以分别设置在第一陶瓷主体的两个侧表面的中心部分上。
[0015]多层陶瓷电容器可以包括分别设置在第一陶瓷主体的上表面和下表面上的上覆盖层和下覆盖层。
[0016]陶瓷芯片的第一外端子和第二外端子可以分别完全覆盖第二陶瓷主体的两端。
[0017]陶瓷芯片的第一连接端子和第二连接端子以及第一外端子和第二外端子可以分别具有包括内部导电树脂层和外部镀覆层的双层结构。
[0018]多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极可由导电糊形成，第一连接端子和第二连接端子以及第一外端子和第二外端子的镀覆层可以分别具有内部镍(Ni)镀覆层和外部金(Au)镀覆层的双层结构。
[0019]多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极可以分别包括内部镍(Ni)镀覆层和外部锡(Sn)镀覆层，陶瓷芯片的第一连接端子和第二连接端子以及第一外端子和第二外端子可以分别具有包括内部镍(Ni)镀覆层和外部锡(Sn)镀覆层的双层结构。
[0020]根据本公开的一些实施例，一种其上安装有多层陶瓷电子组件的板可以包括:基板，具有设置在基板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及多层陶瓷电子组件，设置在基板上，其中，多层陶瓷电子组件包括多层陶瓷电容器和陶瓷芯片，多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体、多个第一内电极和第二内电极以及第一外电极和第二外电极，第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层，多个第一内电极和第二内电极通过第一陶瓷主体的侧表面交替地暴露，使每个介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，第一外电极和第二外电极分别从第一陶瓷主体的侧表面延伸至第一陶瓷主体的安装表面的部分，并分别连接到第一内电极和第二内电极，陶瓷芯片包括第二陶瓷主体、第三内电极和第四内电极、第一连接端子和第二连接端子以及第一外端子和第二外端子，第二陶瓷主体通过堆叠多个陶瓷层来形成并被设置于多层陶瓷电容器的安装表面，第三内电极和第四内电极设置在第二陶瓷主体中，以分别通过第二陶瓷主体的一个侧表面和一个端表面以及其它侧表面和其它端表面暴露，并使每个陶瓷层设置在第三内电极和第四内电极之间，第一连接端子和第二连接端子分别从第二陶瓷主体的侧表面延伸至陶瓷主体的上表面的部分，并且分别连接到多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极，第一外端子和第二外端子分别设置在陶瓷主体的端部上，并且分别连接到第三内电极和第四内电极的暴露的部分，第一外端子和第二外端子分别安装在第一电极焊盘和第二电极焊盘上。
【附图说明】
[0021]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中:
[0022]图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；
[0023]图2是图1的多层陶瓷电子组件的分解透视图，其中将多层陶瓷电子组件示出为分为多层陶瓷电容器和陶瓷芯片；
[0024]图3是示出图1的多层陶瓷电子组件中的多层陶瓷电容器的介电层和内电极的分解透视图；
[0025]图4是示出图1的多层陶瓷电子组件中的陶瓷芯片的陶瓷层和内电极的分解透视图；
[0026]图5A至图5C是示出根据本公开的示例性实施例的制造多层陶瓷电子组件的工艺的透视图；
[0027]图6A和图6B是示出根据本公开的另一示例性实施例的制造多层陶瓷电子组件的工艺的透视图；
[0028]图7A和图7B是示出根据本公开的另一示例性实施例的制造多层陶瓷电子组件的工艺的透视图；
[0029]图8是沿长度方向截取的图1的多层陶瓷电子组件被安装在板上的形式剖视图。
【具体实施方式】
[0030]现在，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
[0031]然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明，并且不应被解释为局限于这里阐述的具